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如何用环氧树脂封工作电极
要测电化学极化曲线，请问如何用环氧树脂封工作电极？工作电极是不锈钢。。1*1cm
如果是薄带（厚度40μm，宽2mm，长度不限）材料的话，有什么办法保证1x1cm2 呢，谢谢！
北京学而思教育科技有限公司 地址：北京市海淀区北三环甲18号中鼎大厦A座1层102室 电话：010-氧化铒/环氧树脂辐射防护材料的制备及性能研究
Preparation of Er2O3/epoxy resin composite material for radiation-protection and its property research
用表面处理稀土氧化物Er2O3的方法制备了Er2O3/环氧树脂辐射防护材料.采用X射线衍射仪(XRD),扫描电镜(SEM),能量色散型X射线能谱仪(EDAX)等方法研究了材料的微观结构;对材料的力学性能进行了测试和分析;用多道r谱仪和Gamma Vision软件测试并分析了材料的辐射防护能力;运用基于蒙特卡罗方法的EGSnrc程序模拟了射线在材料中的输运过程,讨论了射线通过材料前后注量的变化.结果表明,制得的材料致密无阃隙,Er2O3粒子在材料中分布均匀,力学性能得到了改善,材料防护射线的效果明显,稀土元素Er防护低能射线的能力强于传统的屏蔽元素Pb.
Li Jiangsu
Dai Yaodong
Chang Shuquan
南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016
年，卷(期)
机标分类号
江苏省自然科学基金
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&&8:00-11:30,13:00-17:00(工作日)环氧树脂/稀释剂/SiO_2纳米复合材料的制备及其性能研究--《武汉理工大学》2011年硕士论文
环氧树脂/稀释剂/SiO_2纳米复合材料的制备及其性能研究
【摘要】：环氧树脂作为最常用的一种热固性树脂材料,由于具有诸多方面的优点,在电子电气、航空航天、船舶运输及其他许多工业领域中起到重要的作用。但是由于其树脂胶液粘度较大,不能满足微电子封装以及一些复合材料制备加工的要求,且其固化后交联密度高,造成内应力大、质脆,以及耐热性差、热膨胀系数高等不足而限制了环氧树脂的进一步应用。通常采用活性稀释剂来改善环氧树脂的工艺性能,而且由于可以参与固化反应,成为树脂固化物交联结构中的一部分,因此对树脂固化物性能影响较小。聚合物/无机物纳米复合材料由于既具有无机材料的优点,如刚性和高热稳定性等,又同时具有聚合物材料的优点,如弹性、介电性、延展性和可加工性等,从而应用较广。二氧化硅纳米粒子凭借其高热稳定性、刚性和模量等优点,是最早用于制备有机/无机纳米复合材料的无机物之一,它的加入可以提高聚合物的热稳定性和机械性能等。
本文首先采用丁基缩水甘油醚(660)、乙二醇二缩水甘油醚(669)和苯基缩水甘油醚(690)三种活性稀释剂改性环氧树脂。研究结果发现,三种稀释剂可以有效改善树脂体系的工艺性能和韧性,但是会降低树脂固化物的力学强度；660会降低树脂的耐热性,而669和690的加入可以提高树脂的耐热性；三种稀释剂对树脂的介电性能影响较小,只有添加了660的树脂体系介质损耗略有降低；660的加入对树脂耐电弧性影响不大,而669和690的加入明显提高了树脂的耐电弧性,尤其是当690添加量为3%和6%时,耐电弧性达到94s和93s,分别比纯树脂提高了22%和20%,当690的添加量继续增加时,耐电弧性呈下降趋势并稳定在84s左右。根据各种性能分析,添加690的树脂性能保持率高于另两种树脂。
然后采用化学共混法制备了环氧树脂/SiO2纳米复合材料,并通过SEM、XRD以及从力学、热学和电学性能等方面对材料的结构与性能进行了分析与讨论。结果表明,纳米SiO2经过有机化处理,呈无定形态分布在树脂中,并与树脂发生共价键的结合；纳米SiO2对于提高树脂的力学,热学和电学性能都有作用,在含量为5%时达到最佳性能,其中初始分解温度比纯树脂提高了18.5℃,介电常数提高了22%,达到了3.58,当SiO2含量高于5%时耐电弧性趋于稳定,保持在113s左右,比纯树脂提高了47%。
最后制备了环氧树脂/稀释剂/SiO2纳米复合材料,通过对其性能研究发现,由于稀释剂和纳米SiO2对复合材料性能的影响不一致,因此性能变化的规律性不强。总的来说,复合材料的力学性能比纯树脂以及仅用稀释剂改性的树脂要好,但是与环氧树脂/SiO2复合材料相比有所降低。当690含量为9%、纳米SiO2含量也为9%时,拉伸强度达到最大值77.91MPa；复合材料的耐热性比仅用稀释剂和仅用纳米SiO2改性的树脂要高,当690含量为9%,SiO2含量为7%时,初始分解温度为367.8℃,比纯树脂(332.3℃)提高了35.5℃；两者的加入可以提高材料的耐电弧性,对材料的介电常数无太大影响,但是会使介质损耗增加。
【关键词】：
【学位授予单位】：武汉理工大学【学位级别】：硕士【学位授予年份】：2011【分类号】：TB332【目录】：
Abstract6-11
第1章 绪论11-25
1.1 环氧树脂电绝缘材料11-13
1.1.1 电绝缘材料11-12
1.1.2 环氧树脂的特点12
1.1.3 环氧树脂在电气工业中的应用12-13
1.2 环氧树脂的改性13-17
1.2.1 环氧树脂工艺性的改善13-14
1.2.2 环氧树脂耐热性的提高14-17
1.3 聚合物基纳米复合材料17-23
1.3.1 共混法18-19
1.3.2 溶胶-凝胶法19-21
1.3.3 原位分散聚合法21-22
1.3.4 插层复合法22-23
1.4 本文研究的背景及其主要内容23-25
第2章 活性稀释剂对环氧树脂性能的影响研究25-35
2.1 引言25
2.2 实验部分25-28
2.2.1 实验用原材料25-26
2.2.2 主要仪器设备26
2.2.3 试样制备26-27
2.2.4 性能测试27-28
2.3 结果与讨论28-34
2.3.1 活性稀释剂对环氧树脂粘度的影响28-29
2.3.2 活性稀释剂对环氧树脂力学性能的影响29-30
2.3.3 活性稀释剂对环氧树脂耐热性的影响30-31
2.3.4 活性稀释剂对环氧树脂电性能的影响31-34
2.4 本章小结34-35
第3章 环氧树脂/SiO_2复合材料的制备及性能研究35-46
3.1 引言35
3.2 实验部分35-37
3.2.1 实验用原材料35-36
3.2.2 主要设备36
3.2.3 试样制备36
3.2.4 性能测试36-37
3.3 结果与讨论37-44
3.3.1 环氧树脂/SiO_2纳米复合材料的断面形貌37-39
3.3.2 环氧树脂/SiO_2纳米复合材料的X射线衍射分析39
3.3.3 环氧树脂/SiO_2树脂胶液的粘度变化39-40
3.3.4 环氧树脂/SiO_2纳米复合材料的力学性能40-42
3.3.5 环氧树脂/SiO_2纳米复合材料的热性能42-43
3.3.6 环氧树脂/SiO_2纳米复合材料的电性能43-44
3.4 本章小结44-46
第4章 环氧树脂/稀释剂/SiO_2纳米复合材料的制备及性能研究46-57
4.1 引言46
4.2 实验部分46-48
4.2.1 实验用原材料46
4.2.2 主要设备46-47
4.2.3 试样制备47
4.2.4 性能测试47-48
4.3 结果与讨论48-55
4.3.1 环氧树脂/稀释剂/SiO_2纳米复合材料的断面形貌48-49
4.3.2 环氧树脂/稀释剂/SiO_2树脂胶液的粘度49-50
4.3.3 环氧树脂/稀释剂/SiO_2纳米复合材料的力学性能50-52
4.3.4 环氧树脂/稀释剂/SiO_2纳米复合材料的热性能52-53
4.3.5 环氧树脂/稀释剂/SiO_2纳米复合材料的电性能53-55
4.4 本章小结55-57
第5章 结论和展望57-60
5.1 全文总结57-58
5.2 研究展望58-60
参考文献61-65
攻读学位期间发表的学术论文65
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京公网安备75号环氧树脂在包封材料中的应用概况；摘要：本文论述了环氧树脂适于包封材料的基本特性，；关键词：环氧树脂、封装、绝缘材料；1概述；环氧树脂具有极其优异的品质和环境适应性，综合性能；2环氧树脂适于包封材料的基本特性；环氧树脂适于电子电器包封材料的应用，因其主要具备；①由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲；②具有优良的耐热性，能满足一般电子、电器绝缘材料；③
环氧树脂在包封材料中的应用概况
摘要：本文论述了环氧树脂适于包封材料的基本特性，在半导体封装、电子封装及绝缘材料领域材料中的应用和发展动态
关键词：环氧树脂、封装、绝缘材料
环氧树脂具有极其优异的品质和环境适应性，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。特别是进人21世纪以来这种增长势头进一步迅猛起来。
2 环氧树脂适于包封材料的基本特性
环氧树脂适于电子电器包封材料的应用，因其主要具备以下特性:
①由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合，一般来讲收缩率比较小，没有副产物。
②具有优良的耐热性，能满足一般电子、电器绝缘材料的要求。
③具有优良的密着性，这是其它材料所不能比的。
④具有优良的电绝缘性能，这也是不饱和聚酷树脂和酚醛树脂等一般热固性树脂达不到的。
⑤基于配方中固化剂和促进剂的选择，配方可千变万化，从而具备各种不同的性能，以达到各种不同的要求。
3 半导体包封用的环氧树脂
现在商品化的环氧树脂品牌繁多，但是经过研究筛选广泛用于半导体包封料的环氧树脂品种为邻甲酚酚醛环氧树脂(&ECN&。这类环氧树脂其结构式如图1所示。这类树脂被开发后即投入了半导体包封料的应用研究，经过了20多年的考核，已确定作为半导体包封材料的主体地位的材料，目前EMC专用的邻甲酚酚醛环氧树脂在日本已达到年产1. 2万t。
环氧树脂在电子领域应用不断深入，不断提高，环氧树脂在其它领域的应用也在不断发展，而且新的应用领域不断出现，正是这些最活跃的因素，不断推动
着环氧树脂新品种不断涌现，应用技术不断深入、完善和提高。这个过程要不停止地进行下去，这正是环氧树脂生命力之所在。
4 环氧树脂在电子封装及绝缘材料领域的应用
环氧树脂介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能都极为优异，且固化收缩率和线胀系数小、尺寸稳定性好、工艺性好，综合性能极佳，更由于它配方设计的灵活性和多样性，使之能够获得几乎能适应各种专门性能要求的改性材料，在各行各业特别是在电子领域的应用非常广泛，这种势头尤其在日本有很好的体现。2003年世界主要消费环氧树脂的国家及地区，用于电子电器领域的环氧树脂占各国或地区环氧树脂总消费量的比例来看:日本为40%、西欧为24%、美国为19%，而我国只占13%。随着电子工业作为我国四大支柱;产业的飞速发展，预计我国环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。
环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有:电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料，电子电器的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。据专家介绍，环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是:提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是:合成新型环氧树脂和固化剂;原材料的高纯度化;环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等;开发无嗅阻燃体系;改进成型工艺方法、设备和技术。
环氧树脂在电子领域应用不断深入，不断提高，环氧树脂在其它领域的应用也在不断发展，而且新的应用领域不断出现，正是这些最活跃的因素，不断推动着环氧树脂新品种不断涌现，应用技术不断深入、完善和提高，这个过程要不停止地进行下去，这正是环氧树脂生命力之所在。
参考文献：
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三亿文库包含各类专业文献、幼儿教育、小学教育、各类资格考试、中学教育、外语学习资料、文学作品欣赏、高等教育、应用写作文书、环氧树脂在包封材料中的应用概况27等内容。　
　包封材料 1.包封的材料有哪些? 答:包封的材料有调基板,清模剂,润模剂和...14.环氧树脂在模具中的状态有哪些? 答:料饼受热即开始交联反应,由于合成树脂... 　环氧树脂黏度的 1/30-1/20 因而工艺性好,可用于浇注,包封,也可用作活性稀释...到 70 年代 末期中国已形成了从单体、树脂、辅助材料,从科研、生产到应用的... 　环氧包封料 组成物质 环氧树脂 氢氧化铝 二氧化硅 ...火灾处理 3 灭火材料:水,泡末,干粉。不要使用高压...的通气供氧设备,暴露在火中的冷却密闭集装箱应用水... 　固化有两种情况。 一种是通过与固化剂产生化学反应...发展液体涂料、层 压材料和粘接剂用液体环氧树脂。...胶粘剂、玻璃钢、层压板、电子浇铸、灌封、包封等... 　在环氧树脂中它的原材料 易得、成本最低,因而产量最大(在我国约占环氧树脂总...可用于浇注、包封,也可用作活性 稀释剂。 ⑵ 反应活性大,凝胶时间只有双酚 A... 　主要 用于电子行业的包封料、灌封料、浇注料、也...成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,就是环氧 树脂...多数情况是使用它们的改性物如 593、793 固化剂等... 　【环氧树脂】使用说明书_能源/化工_工程科技_专业资料。【环氧树脂 E-42(6101...粘合剂、防腐材料、防震包封材料、漂浮材料、飞 机用吸音材料和涂料行业等工业... 　工频设 备, 还可作耐高温胶黏剂、 无溶剂漆、 耐高温绝缘铸料和包封材料等...广泛应用于有机硅加成、硅 烷偶联剂、环氧树脂、环氧改性硅油、油墨添加剂、... 　介绍了环氧塑封料的国内外发展概况,着重论述了其物理...其成分主要以 环氧树脂为主体材料,酚醛树脂为固化剂...造成未端管子没有被包;二是管子有一部分没被包封...