百姓网公众号微信扫码关注百姓网小程序微信扫扫立即体验扫码下载手机客户端免费抢油卡、红包、电影票|您正在浏览信息，点击查看更多服务中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业需求分析及投资&7月31日 18:45 &...次浏览 &&服务范围：&联系：(扬州)联系时，请一定说明在百姓网看到的，谢谢！见面最安全，发现问题请举报其他联系：中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业需求分析及投资&&前景预测报告年
报告编号(No):189460
【报告名称】:中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业需求分析及投资前景预测报告年
【关 键 字】:半导体用环氧塑封料（EMC）
【出版日期】: 2014年7月
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】: [纸质版]: 6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元（折扣优惠中）
【电话订购】: 010-小时热线
【传真订购】: 010-
【联 系 人】...中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业需求分析及投资&&前景预测报告年
报告编号(No):189460
【报告名称】:中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业需求分析及投资前景预测报告年
【关 键 字】:半导体用环氧塑封料（EMC）
【出版日期】: 2014年7月
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
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【报告目录】
第一章 环氧塑封料产品概述
1.1 环氧塑封料产品定义
1.2 环氧塑封料的发展历程与产业现况
1.3 环氧塑封料技术发展趋势
1.4 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
2.1 环氧塑封料产品组成
2.2 环氧塑封料产品品种分类
2.2.1 以分立器件封装和集成电路封装两类分类
2.2.2 以EMC所采用的环氧树脂体系分类
2.2.3 以芯片封装外形以及具体应用分类
2.2.4 以EMC的不同性能分类
2.3 环氧塑封料制作过程
2.4 环氧塑封料产品性能
2.4.1 未固化物理性能
2.4.2 固化物理性能
2.4.3 机械性能
2.5 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域
3.1 IC封装的塑封成形工艺过程
3.1.1 IC封装塑封成形的工艺过程
3.1.2 IC封装塑封成形的工艺要点
3.1.3 IC封装塑封成形的质量保证
3.2 环氧塑封料的应用领域
3.2.1 分立器件封装
3.2.2 集成电路封装
第四章 全球半导体封测产业概况及市场分析
4.1 世界半导体封装业发展特点
4.2 世界半导体封装产品的主要生产制造商
4.3 世界半导体封装业的发展现状
4.3.1 2010年世界半导体产业与市场概况
4.3.2 世界封测产业与市场概况
4.4 世界封测产业的发展总趋势
4.5 世界封测生产值统计
第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析
5.1 2010年我国半导体产业发展状况
5.2 我国集成电路封测业发展现况
5.2.1 我国集成电路产业发展
5.2.2 我国集成电路封测产业发展现况
5.2.2.1 我国IC封测产业市场规模现状
5.2.2.2 我国IC封测厂家分布及产能
5.2.2.3 我国IC封测业的骨干生产企业情况
5.2.2.4 我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
5.3 我国半导体分立器件封测业发展现况
5.3.1 我国半导体分立器件生产现况
5.3.2 我国半导体分立器件行业发展特点
5.3.3 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
5.3.4 我国半导体分立器件生产厂家情况
5.3.5 我国半导体分立器件市场发展前景
第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
6.1 世界环氧塑封料生产与市场总况
6.2 世界环氧塑封料主要生产企业概述
6.3 日本环氧塑封料生产厂家现状
6.3.1 住友电木（Sumitomo Bakelite）
6.3.2 日东电工（Nitto Denko）
6.3.3 日立化成（Hitachi Chemical）
6.3.4 松下电工株式会社（Matsushita Electric）
6.3.5 信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）
6.3.6 京瓷化学（Kyocera Chemical）
6.4 台湾环氧塑封料生产厂家现状
6.4.1 长春人造树脂
6.4.2 台湾其它环氧塑封料生产厂家现状
6.5 韩国环氧塑封料生产厂家现状
6.5.1 韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
6.5.2 三星集团第一毛织
6.5.3 韩国KCC
6.6 欧美塑封料生产厂家现状
6.6.1 汉高集团（Hysol）
6.6.2 欧美其它环氧塑封料生产厂家现状
第七章 我国环氧塑封料产业现状及国内市场需求
7.1 我国环氧塑封料业的发展现状
7.2 我国环氧塑封料业生产企业情况
7.3 我国环氧塑封料业技术水平现况
7.3.1 国内不同性质企业的EMC产品水平分析
7.3.2 国内不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
7.3.3 国内不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
7.4 我国国内环氧塑封料的市场需求情况
7.5 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
7.6 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
7.6.1 汉高华威电子有限公司
7.6.2 长兴电子材料(昆山)有限公司
7.6.3 住友电木(苏州)有限公司
7.6.4 日立化成工业（苏州）有限公司
7.6.5 北京首科化微电子有限公司
7.6.6 佛山市亿通电子有限公司
7.6.7 浙江恒耀电子材料有限公司
7.6.8 江苏中鹏电子有限公司
7.6.9 江苏晶科电子材料有限公司
7.6.10 广州市华塑电子有限公司
7.5.11 松下电工（上海）电子材料有限公司
7.6.12 北京中新泰合电子材料科技有限公司
7.6.13 长春封塑料（常熟）有限公司
7.6.14 无锡创达电子有限公司
7.6.15 广东榕泰实业股份有限公司
第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求
8.1 EMC用环氧树脂
8.1.1 EMC对环氧树脂原料的要求
8.1.2 世界及我国环氧树脂业发展现状
8.1.3 国内环氧树脂产业的原材料供应情况
8.1.3.1 双酚A
8.1.3.2 环氧氯丙烷（ECH）
8.1.4 绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
8.2 EMC用硅微粉
8.2.1 EMC对硅微粉原料的要求
8.2.2 EMC用硅微粉产品概述
8.2.3 国外EMC用硅微粉产品生产的现况
8.2.3.1 日本EMC用硅微粉的生产现况
8.2.3.2 北美EMC用硅微粉的生产现况
8.2.3.3 欧洲EMC用硅微粉的生产现况
8.2.4 国内EMC用硅微粉产品产品生产的现况
报告图、表目录:
图1-1 为适应封装技术环氧树脂的开发动向
图1-2 集成电路封装制造过程及其塑封加工的重要作用
图1-3 EMC样品
图1-4 P-BGA封装的基本结构
图1-5 目前几种常见半导体封装形式及EMC在其中的应用
图1-6 2010年全球IC封装材料市场份额
图2-1 环氧塑封料的成分比及各种成分的效果
图2-2 EMC使用的主要环氧树脂分子结构
图2-3 半导体封装分类的具体产品形式
图2-4 环氧塑封料制造的主要工艺流程
图2-5 环氧塑封料的主要生产过程
图3-1 引线框架-陶瓷基板式IC封装的树脂塑封成形的工艺过程
图3-2 有机封装基板式IC封装树脂塑封成形的工艺过程
图3-3 注塑成形的模具构造
图4-1 半导体封装形式及技术的发展情况
图4-2 世界各类封装形式占比例 图4-3 全球半导体市场规模和年增幅
图4-4 封测行业及封测外包行业市场规模
图4-5 全球半导体行业和封测外包行业市场年增长率(%)
图4-6 年整合元件生产商和封测外包商的产值和年增长
图5-1 我国半导体产业销售额增长状况
图5-2 我国半导体产业销售额占国内、世界半导体市场的份额
图5-3 我国半导体市场需求增长状况
图5-4 2011年～2013年我国半导体产业销售额发展预测
图5-5 未来几年我国半导体市场规模发展的预测
图5-6 我国集成电路产业销售额增长状况
图5-7 我国集成电路产业产量增长状况
图5-8 我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况
图5-9 2009年～2013年我国集成电路产业销售额发展及其预测
图5-10 2008年～2013年我国集成电路市场需求发展及其预测
图5-11 2005年&2010年我国集成电路封测业销售额统计
图5-12 2007年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图5-13 我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图5-14 我国半导体分立器件产业产量增长状况
图5-15 我国半导体分立器件市场需求增长现况
图5-16 我国分立器件市场结构情况
图5-17 2009年～2013年我国集成电路产业销售额发展及其预测
图6-1 年全球IC环氧塑封料的销售额变化情况
图6-2 年全球IC环氧塑封料的产量变化情况
图6-3 世界环氧塑封料主要大型生产厂家所占市场份额情况（2010年计）
图6-4 世界主要国家、地区环氧塑封料生产能力统计及所占比例
图7-1 国内不同性质的企业EMC产能所占比例
图7-2 年我国内地EMC企业销售量占世界总需求量比例的变化情况
图7-3 年我国塑封料需求及销售供应情况
图8-1 双酚A型氧树脂的化学合成路线及其结构特性
图8-2 溴化型环氧树脂典型的化学结构
图8-3 2003年-2010年我国环氧树脂进出口量的对比
图8-4 我国国内双酚A在2009年1月-2011年4月的价格变化
图8-5 2009年1月-2011年4月我国环氧氯丙烷价格走势
图8-6 结晶型与熔融型硅微粉分子形貌区别
图8-7 两种工艺法形成的球形硅微粉的外形对比
表1-1 年全球IC封装材料市场规模
表2-1 环氧塑封料组成配方及其作用
表2-2 不同类型填料的主要性能比较
表2-3 各种固化促进剂的主要性能比较
表2-4 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
表3-1 塑料封装的可靠性的试验项目例
表3-2 分立器件的不同封装对环氧塑封料性能的要求
表3-3 集成电路封装对环氧塑封料性能要求
表3-1 2009年全球半导体封装厂商排名
表5-1 国内IC封装测试业产能情况统计
表5-2 国内IC封装测试业企业地域领分布情况
表5-3 国内lC封测企业前30位销售情况
表5-4 国内主要半导体分立器件的封测企业
表6-1 年全球环氧塑封料销售额及生产量统计及预测
表6-2 世界EMC年产能4000吨以上的大型生产企业概况
表6-3 住友电木环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型
表6-4 日立化成引线框架封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用
表6-5 日立化成有机树脂基板封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用
表6-6 松下电工环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型
表6-7 京瓷化学环氧塑封料产品主要牌号、品种
表6-8 台湾长春半导体环氧塑封料产品主要牌号、品种及主要性能
表6-9 韩国环氧塑封料主要生产厂家及生产量统计
表6-10 三星集团第一毛织株式会社环氧塑封料的主要品种及性能指标
表7-1 2010年国内主要环氧塑封料生产厂产能一览表
表7-2 国内EMC企业地域分布情况
表7-3 年我国国内环氧塑封料销售量及所占总需求量比例的统计及预测
表7-4 汉高华威EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型
表7-5 汉高华威EMC品种的特性及应用对象
表7-6 长兴电子材料(昆山)有限公司产品简介
表7-7 首科化微电子EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型
表8-1 世界年产能在4万吨级以上环氧树脂制造商生产能力统计
表8-2 年，我国环氧树脂每年进出口情况
表8-3 2009年全球主要双酚A生产企业及产能统计
表8-4 我国双酚A主要企业及其产能（2010年）
表8-5 2009年1月-2011年4月我国国内双酚A价格统计
表8-6 世界环氧氯丙烷主要企业的生产能力统计
表8-7 我国主要环氧氯丙烷装置生产能力
表8-8 2009年1月-2011年4月中国环氧氯丙烷价格统计
表8-9 日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性
表8-10 结晶形和熔融硅粉的有关物理性能指标
表8 -11 为环氧百姓网提醒您：1）接受服务前请仔细核验对方经营资质，勿信夸张宣传和承诺&
2）任何要求预付定金或付款至个人账号的行为，均可能存在诈骗风险，请提高警惕。APP下载，及时了解最新动态微信扫码，及时了解最新动态
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中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（年）
报告编号：1586001
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：
一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。
一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。
中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息
报告名称： 中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（年）
报告编号： 1586001
←咨询时，请说明此编号。 优惠价： ￥6300 元
可开具增值税专用发票
网上阅读： /R_ShiYouHuaGong/01/BanDaoTiYongHuanYangSuFengLia
oEMCFaZhanXianZhuangFenXiQianJingYuCe.html
温馨提示： 如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。
二、内容介绍
环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。目前EMC绿色无卤无锑化进程在加快，中外行业重新洗牌。
《中国半导体用环氧塑封料（EMC）行业现状调研及发展趋势分析报告（年）》针对当前半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展面临的机遇与威胁，提出半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展投资及战略建议。
报告以严谨的内容、翔实的分析、权威的数据、直观的图表等，帮助半导体用环氧塑封料（EMC）行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。
报告是半导体用环氧塑封料（EMC）业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握半导体用环氧塑封料（EMC）行业发展趋势，洞悉半导体用环氧塑封料（EMC）行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值。 正文目录
第一章 环氧塑封料产品概述
1.1 环氧塑封料产品定义
1.2 环氧塑封料的发展历程与产业现况
1.3 环氧塑封料技术发展趋势
1.4 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位 第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
2.1 环氧塑封料产品组成
2.2 环氧塑封料产品品种分类
2.2.1 以分立器件封装和集成电路封装两类分类
2.2.2 以EMC所采用的环氧树脂体系分类
2.2.3 以芯片封装外形以及具体应用分类
2.2.4 以EMC的不同性能分类
2.3 环氧塑封料制作过程
2.4 环氧塑封料产品性能
2.4.1 未固化物理性能
2.4.2 固化物理性能
2.4.3 机械性能
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域
3.1 IC封装的塑封成形工艺过程
3.1.1 IC封装塑封成形的工艺过程
3.1.2 IC封装塑封成形的工艺要点
3.1.3 IC封装塑封成形的质量保证
3.2 环氧塑封料的应用领域
3.2.1 分立器件封装
3.2.2 集成电路封装
第四章 全球半导体封测产业概况及市场分析
4.1 世界半导体封装业发展特点
4.2 世界半导体封装产品的主要生产制造商
4.3 世界半导体封装业的发展现状
4.3.12014 年世界半导体产业与市场概况
4.3.2 世界封测产业与市场概况
4.4 世界封测产业的发展总趋势
4.5 世界封测生产值统计
第五章 我国半导体封测产业概况及市场分析
5.12014 年我国半导体产业发展状况
5.2 我国集成电路封测业发展现况
5.2.1 我国集成电路产业发展
5.2.2 我国集成电路封测产业发展现况
5.2.2 .1我国IC封测产业市场规模现状
5.2.2 .2我国IC封测厂家分布及产能
5.2.2 .3我国IC封测业的骨干生产企业情况
5.2.2 .4我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
5.3 我国半导体分立器件封测业发展现况
5.3.1 我国半导体分立器件生产现况
5.3.2 我国半导体分立器件行业发展特点
5.3.3 我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
5.3.4 我国半导体分立器件生产厂家情况
5.3.5 我国半导体分立器件市场发展前景 第六章 世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
三亿文库包含各类专业文献、各类资格考试、文学作品欣赏、专业论文、幼儿教育、小学教育、中学教育、2015年半导体用环氧塑封料(EMC)行业现状及发展趋势分析01等内容。　
　年中国半导体用环氧塑封料(EMC) 行业运行...(市场现状、市场结构、市场特点等以及区域市场分析)...世界封测产业的发展总趋势 4.5 世界封测生产值统计 ... 　半导体用环氧塑封料 ( EMC ) 行业现状与发展趋势及...行业的发展环境、市场分析(市场规模、市场结构、市场...2015年半导体用环氧塑封... 暂无评价 10页 免费 2016... 　“十三五” 中国半导体用环氧塑封料(EMC)现状调查及...42 4.4 世界封测产业的发展总趋势 ... 43 4.5 世界...114 图表 1:2015 年中国 GDP... 9... 　“十三五” 中国半导体用环氧塑封料(EMC)现状调查及...9 1.3 环氧塑封料技术发展趋势 ... 22 1.4 环氧...34 第四章全球半导体封测产业概况及市场分析 ... ... 　半导体用环氧塑封料(EMC)现状调 查及投资可行性研究...9 1.3 环氧塑封料技术发展趋势 ... 22 1.4 环氧...34 第四章全球半导体封测产业概况及市场分析 ... ... 　二、内容介绍《中国 IC 半导体行业现状调研分析及发展趋势预测报告(2016 年版) 》针对当前 I C 半导体行业发展面临的机遇与威胁,提出 IC 半导体行业发展投资及战略... 　 年中国半导体材料行业现状研究 分析及发展趋势预测报告 报告编号:1638756 中国产业调研网
中国产业调研网
年中国半导体材料... 　2016年半导体敏感器件行业现状及发展趋势分析 (目录)_销售/营销_经管营销_专业...2015 年产能及商业投产日期 3.2 全球主要生产商 2015 年半导体敏感器件工厂分布...塑封料、塑封材料、封装材料、环氧塑封料配方大揭密
刘志: 中国塑封料网　　　塑封料，又称环氧塑封料（塑封料，Epoxy Molding Compound）以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。塑封料专家刘志认为：满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。环氧树脂塑封料是以环氧树脂、固化剂、填料、促进剂、脱模剂、偶联剂、颜料等组份组成。它经过加热混合（捏合）、冷却、粉碎、磁选等加工过程制成所需要的塑封材料，包装在密闭的容器中，在冷库中保存。在使用前，应将其保持在工艺要求的环境中使温度恢复到工艺要求的温度，经预成型、高频预热、压模、加热固化制得成型制品。据上海常祥实业有限公司的刘志介绍，塑封料配方很多，根据用途不同对配方进行设计或选用适合的牌号产品。1、酚醛环氧树脂，酚醛树脂，甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物，硅微粉制得。2、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，三苯基磷，硅微粉，环氧化硅氧烷，棕榈蜡，碳黑制得。3、酚醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，咪唑，Si2O3，环氧化硅氧烷，硬脂酸，碳黑，Sb2O3 。4、环氧树脂，邻甲酚甲醛树脂，2-乙基-4甲基咪唑，二氧化硅粉。5、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化酚醛环氧树脂，酚醛树脂，石英粉，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，2-苄基咪唑，硅氧烷偶联剂。6、酚醛树脂,环氧树脂，苄基二甲胺。7、酚醛环氧树脂，酚醛树脂，苄基三嗪，硬脂酸锌，石英粉，碳黑。8、邻甲酚甲醛环氧树脂，828环氧树脂，BF3-2-甲基咪唑，硅微粉，地蜡。熔融捏合5分钟、冷却、粉碎成粒径20～100μ粉状。9、邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化环氧，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，咪唑，硅微粉，偶联剂。耐潮半导体封装。10、邻甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，溴化邻甲酚甲醛环氧树脂，Ph3Sb，硅微粉，棕榈蜡，二甲基咪唑。11、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，Si3N3晶须，Ph3P，Sb2O3，棕榈蜡，碳黑，偶联剂。封装线路。12、邻甲酚甲醛环氧树脂，环氧树脂，酚醛树脂，固化促进剂P，棕榈蜡，Sb2Cl31，偶联剂，碳黑，硅微粉，苯基(三甲氧基)硅烷捏和、粉碎。13、邻甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧，酚醛树脂，4-氰基吡啶，硅微粉，地蜡，偶联剂。电器封装。14、环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，2、4、6-三-4-吡啶-5-三连氮。好的耐潮性。15、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛树脂，棕榈蜡，SH-6040 ，硅微粉。半导体封装。16、甲酚甲醛环氧树脂，酚醛环氧树脂，聚乙烯醇，PPh3,脱模剂,颜料，偶联剂, 硅微粉。17、环氧树脂, 酚醛树脂，Sb2O3 ，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，1、3-二（4-吡啶）丙烷。18、环氧树脂，酚醛树脂，Sb2O3，碳黑，棕榈蜡，硅微粉，偶联剂，氨基硅烷媒介物，PPh3。19、甲酚甲醛环氧树脂，溴化环氧树脂，酚醛树脂，2-甲基咪唑，硅微粉，3-丙基缩水甘油醚三甲基硅烷，Sb2O3，棕榈蜡2份，碳黑。20、甲酚
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基于IC卡技术的城市信息化平台的设计与实现
该文从信息的角度出发对城市信息化平台所应具备的工作模式与处理机制进行了研究,主要成果是:(1)从研究信息的输入输出入手,研究出信息平台为建立信息输入途径所应采用的设备技术及外在的工作模式,包括信息的终端载体——IC卡技术、用户消费交易信息的采集方式及相关设备、信息平台为用户所应提供的服务内容及服务模式:并提出信息平台为城市管理所应提供及所能提供的输出信息:(2)从研究信息的流向入手,分解出信息平台运作时的各个实体及彼此间的联系,逐一探讨信息在每一实体内的流动变化,进而得出信息从进入信息平台到转化为统计报表输出这个过程中的流动、合并、分解、转换等动作,从而研究出整个信息平台内在的处理机制;(3)根据以上所研究出的信息平台的外在工作模式及内在处理机制,利用IDEFO方法构建城市信息化平台模型,模型中重点描述信息平台的功能活动及其联系.
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