如何将手工锡膏印刷机于电路板

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-07-15 10:29 标签： 锡膏印刷机品牌
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如何才能把锡膏印刷上电路板
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现在很多人在操作作业的时候都会遇到锡膏印刷不到电路板上，锡膏印刷于电路板是经过回焊炉连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法，锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板来控制锡膏的印刷。<fo
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柔性电路板( FPC)锡膏印刷工艺
相关技术资料[转载][转]如何将锡膏印刷于电路板(solder&paste&printing)
将锡膏(solder
paste)印刷于电路板再经过迴焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上，是现今电子製造业最普遍使用的方法。锡膏的印刷有点像是在牆壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量，所以必须要使用一片更精准的特製钢板(stencil)来控制锡膏的印刷。
锡膏印刷前。电路板上只有镀金层。
锡膏印刷后，这裡的锡膏被设计成「田」字型，来避免锡膏融锡后太过于集中于中心。
锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder
short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：
刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不鏽钢製成。
刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度。
刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到銲锡的品质。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
钢板的脱模速度：
是否使用真空座(vacuum block)
电路板是否变形(warapge)
&&& 钢板开孔(stencil
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