IC的封装测试中的 封装产品中的各系列是什么意思?
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球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题. 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有
可 能在个人计算机中普及.最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA. BGA 的问题是回流焊后的外观检查.现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理. 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP).
表示陶瓷封装的记号.例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP.是在实际中经常使用的记号.
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路.带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等.引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42.在日本,此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思).
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路.带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路.散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率.但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍.引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格.引脚数从32 到368.
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 . 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等.此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ).
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性.虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术.
双侧引脚扁平封装.是SOP 的别称(见SOP).以前曾有此称法,现在已基本上不用.
DIP 的别称(见DIP).欧洲半导体厂家多用此名称.
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 . DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加 区分, 双侧引脚小外形封装.SOP 的别称(见SOP).部分半导体厂家采用此名称.
双侧引脚带载封装.TCP(带载封装)之一.引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出.由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄.常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品. 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段.在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP.
同上.日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP).
扁平封装.表面贴装型封装之一.QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称.部分半导体厂家采 用此名称.
倒焊芯片.裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接.封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同.是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种. 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性.因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料.
小引脚中心距QFP.通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP).部分导导体厂家采 用此名称.
带保护环的四侧引脚扁平封装.塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形. 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状). 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产.引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右.
表示带散热器的标记.例如,HSOP 表示带散热器的SOP.
表面贴装型PGA.通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm.表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm.贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA.因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(250～528),是大规模逻辑LSI 用的封装.封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数.以多层陶瓷基材制作封装已经实用化.
J 形引脚芯片载体.指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ).部分半 导体厂家采用的名称.
无引脚芯片载体.指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装.是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN).
触点陈列封装.即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装.装配时插入插座即可.现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑 LSI 电路. LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚.另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的.但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 .预计 今后对其需求会有所增加.
芯片上引线封装.LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接.与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度.
薄型QFP.指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称.
陶瓷QFP 之一.封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7～8 倍,具有较好的散热性. 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本.是为逻辑LSI 开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率.现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产.
多芯片组件.将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装.根据基板材料可 分 为MCM－L,MCM－C 和MCM－D 三大类. MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件.布线密度不怎么高,成本较低 . MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA).(见表面贴装 型PGA).
驮载封装.指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似.在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作.例如,将EPROM 插入插座进行调试.这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通.
带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一.引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品.美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84. J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难. PLCC 与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN).
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P－LCC 表示无引线封装,以示区别.
四侧引脚厚体扁平封装.塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚(见QFP).部分半导体厂家采用的名称.
四侧I 形引脚扁平封装.表面贴装型封装之一.引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 . 也称为MSP(见MSP).贴装与印刷基板进行碰焊连接.由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP. 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装.此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装.引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68.
四侧J 形引脚扁平封装.表面贴装封装之一.引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 . 是日本电子机械工业会规定的名称.引脚中心距1.27mm.
材料有塑料和陶瓷两种.塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路.引脚数从18 至84.
四侧无引脚扁平封装.表面贴装型封装之一.现在多称为LCC.QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称.封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低.但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解.因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右. 材料有陶瓷和塑料两种.当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN.电极触点中心距1.27mm.
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装.电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种.这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等.
四侧引脚扁平封装.表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型.基材有 陶 瓷、金属和塑料三种.从数量上看,塑料封装占绝大部分.当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP.塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路.引脚中心距 品种.如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP). 在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里.引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348

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