锡膏找跃翔锡回收能用来给引线蘸锡吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-08-01 02:42 标签： 锡铋银锡膏
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锡膏,锡丝,锡锭,锡条,分别用在什么具体行业上@_@20
zhongce321的答复：
兴鸿泰锡膏由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照定比率均匀混合浆状固体；锡膏（?4 O O O 9 3 3 8 8 5）黏度具流特性即剪切力作用黏度减少利于印刷印刷黏度恢复流焊前起固定电元器件作用；流焊程焊料合金粉末熔化助焊剂除氧化膜辅助作用润湿电器件外引线端印刷电路板焊盘金属表面并发反应终形二者间机械连接电连接 产品性能：1.极佳浸润性能流程现焊锡味、高抗氧化及抗温能力规及超细微补线（于0.3mm）印刷性能极佳温及预热发坍塌；2.用于高速印刷（12cm/s）模板印刷间（于24）粘滞度、持续间（于72）；3.适合黏度、充满足丝绸、模板印刷及定量配器点涂等同领域需求4.流变性防止或散热产塌陷桥连现象；5.优良润湿性、产焊料球飞溅引起短路；6.残渣少、气味、腐蚀性。网找&br/&&br/&
、焊接导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近&br/&&br/&
二、焊点抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金性能相差&br/&&br/&
三、本尽能降低；目前能控制锡铅合金1.5~2倍比较理想价位&br/&&br/&
四、铅锡膏厂家所发铅焊料使用程与线路板铜基、或线路板所镀铅焊料、及元器件管脚或其表面铅焊料及其金属镀层间良钎合性能&br/&&br/&
五、新发铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配并且兼容性要尽能强；既能够性松香树脂型助焊剂（RA）支持工作能够适用温型、弱性松香焊剂（RMA）或含松香树脂免清洗助焊剂才发展趋势&br/&&br/&
六、焊接焊点检验、返修要容易&br/&&br/&
七、所选用原材料能够满足期充供应&br/&&br/&
八、与目前所用设备工艺相兼容更换设备状况工&br/&&br/&
&br/&&br/&
内容由深圳双智利锡膏厂家提供（锡膏选购热线：）提供铅锡&br/&&br/&
、铅锡膏、铅低温锡膏、铅锡膏价&br/&&br/&
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高压断路器用陶瓷电容器引线焊接新方法电容器,高压电容,高压开关
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高压断路器用陶瓷电容器引线焊接新方法
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&>&&>&回流焊工艺
回流焊点假焊产生的原因和预防
在电子原件回流焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手拨，引线就
可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。广晟德回流焊和大分享下在SMT工艺中产生假焊的原因
，以及针对这些原因给出对策，希望各位根据本文预防假焊的产生，下面逐为大介绍：
回流焊点假焊
回流焊接后焊点假焊形成原因
1.印刷不良/PCB未清洗干净(造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中.因而导致假焊
现象出现)；
2.锡膏开封使用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的重要成份是松香水,锡膏如果长
时间暴露于常温下会是松香挥发.从而导致假焊)；
3.钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏,等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的
现象.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。如果时
间过长则需要再次搅拌或直接报废处理)；
4.印刷好后的PCB放置时间过长（导致锡膏干燥。原理和第二项相同）；
5.预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA停留在炉内时间过长）；
6.零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）；
7.溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）；
8.锡膏过期（锡膏过期后锡膏中的助焊剂的份量会下降。锡膏般储存时间应不超过6个月，好是3个
月内用完）；
9.回流焊温度设定错误。
对回流焊接后焊点假焊的对策： & &&
1.印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干净（好还用气枪吹干净，因为本公司大多数PCB上都有插件.
有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）
2.锡膏开封使用后定要密封，如果用量不是很大时锡膏定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作
业指导书作业）
3.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。如果时间过
长则需要再次搅拌或直接报废处理
4.印刷好的PCB摆放时间不可以超过2小时
6.锡膏的储存及使用规定& & &
7.锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。体积比是50%。当金属含量增加时焊膏的粘度增加。就能有
效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外.金属含量的增加。使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更
容易结合而不被吹散。此外.金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠
8.在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件间就越不渗润。
从而导致可焊性降低。锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。大限0.15%
9.锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。从而导致较细粉末 & & & & & &&
10.定时检查UPS（将UPS检查项目放入回流焊周保养项目）
11.人员按照SOP作业
12.清洗钢网时要等酒精挥发后才可以印刷
13.加锡膏前要认真核对锡膏是否过期
14.重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何正确设置回流焊温度）
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J形引线，侧?偏移
（A）（续）
可接受 - 3级
（A ）等于或小于引线宽度
缺陷 - 1，2级
（A ）大于引线宽度
（W ）的50% 。
缺陷 - 3级
（A ）大于引线宽度
（W ）的25% 。
IPC-A-610E-2010
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J形引线，末端连接宽度
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