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导电胶主要用在哪些方面的啊？配方组成有哪些？有哪些种类？谢谢，求解答！
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导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）；按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。如果你想详细了解导电胶的配方组成，可以将好的样品交给检测机构作分析，我们帮你分析出它的配方，你按照它的配方做出来的产品，成本、性能和样品很接近的。希望我能够帮到你。
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导电胶，顾名思义就是用来导电的胶水咯。。。。
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发布时间: 13:34:39&&&&文章来源:
&导电胶产品概述：& Ailete导电胶分为银系和石墨系两个系列。银系导电胶导电性能突出，根据电子厂家生产工艺需要提供多种选择，如单组份银胶、双组份银胶，环氧类银胶、有机硅类银胶等。既有常温固化的，也有加温快速固化的。石墨系列导电胶通常是作为屏蔽、增加触点接触性能来使用。成本低，使用范围广。&工艺要求：1.产品使用前应先将产品搅拌均匀；2.加温固化产品的固化温度必须达到产品所规定的固化温度。& 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的粘合剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种粘合剂， 可以选择适宜的固化温度进行粘接， 同时， 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 而导电胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。导电原理Ailete导电粒子间的相互接触形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。隧道效应使粒子间形成一定的电流通路当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。&分类Ailete导电胶导电胶种类很按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各个方向均导电的粘合剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的粘合剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现，较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 。按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定，室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化，固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃），其固化温度适中，与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配，力学性能也较优异， 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来，赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围，可用于液晶显示电&致发光等电子显示技术上，国外从上世纪九十年代开始研究，我国近年也开始研究。导电胶的组成导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 ，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性粘合剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等粘合剂体系。这些粘合剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了粘合剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。[1] 除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和粘合剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。发展状况Ailete导电胶国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等， 国外企业有TeamChem Company，日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Ailete司、3M公司、德国的Panacol等。已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等，组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距。应用领域Ailete导电胶（1）导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。（3） 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。（5）国内外导电胶的应用情况-炜烽导电胶后起之秀　国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域，日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域。日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电胶的应用。国内的导电胶主要使用在一些中、低档的产品上，这方面的市场主要由金属研究所占有。国内出现了室温保存型导电胶，该类导电胶是对传统导电胶的突破。该款产品实现了在室温下储藏三个月的独特性能。在点胶机上使用，可以实现两个月不洗胶盘的工艺要求。我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线， 导电胶在我国必然有广阔的应用前景。但我国在这方面的研究起步较晚， 所需用的高性能导电胶主要依赖进口， 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电胶可靠性的影响的研究和应用开发， 制备出新型的导电胶， 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力。出自：《电子电器用粘合剂》，肖卫东等编，化学工业出版社，中国版本图书馆CIP数据核字（2004）第019016号。制作方法Ailete导电胶导电胶应用实例导电胶应用实例 (3张)导电胶的制作方法：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶按基组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。&在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。合成树脂加入某种金属填料或导电炭黑之后就具有导电性。碳可以是任何一种无定形的碳，例如乙炔炭黑或粉碎的石墨粉。在导电环氧胶粘剂或导电涂层中常用的是细银粉，其优点是对盐和氧化物有适当的导电性，因此，能允许少量的氧化或腐蚀，防腐工艺不像薄胶层方法那样重要，其中界面电阻起着重要作用。相对金面言，银是最合适的导电填料，因为它价格便宜，电阻低。然而，在高温和直流电势的条件下，银会发生向胶层表面电解迁移的现象，但镀银的铜粉不迁移，金也不迁移。银粉的最大加入量约为85%（质量），银粉加入量低于最佳量（约65%)时导电性明显降低，而粘接强度较高。碳（石墨）的导电性相当小，远不如金和银。其他可用的金属填料是镍铝和铜，其中每种金属都有特殊的氧化问题。因此，与球状金属粒子相比，很难形成粒子与粒子的接触。遗憾的是，银粉表面的硬脂酸盐涂层在高温下释放气体，污染关键部件，例如在微电子应用中。有的银粉没有涂层，也就不释放气体产物。铜和铝形成氧化膜，因阻碍了粒子与粒子接触而降低了导电性。导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。除了粘接强度外，在有屏蔽的装配中，还要求导电胶粘剂导电的连续性。导电胶应用导电胶粘剂导电粘合剂的分类Ailete导电胶导电胶的品种繁多，从应用的角度可以将导电胶分成一般的导电胶和特种导电胶两类。一般性导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定的要求，特种导电胶除了对导电性能和粘接强度有一定的要求外，还有某种特殊的要求，如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。& 按固化工艺特点，可将导电胶分为固化反应型、热熔型、高温烧结型、溶剂型和压敏型导电胶。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶。应用最为广泛的是银系导胶。按照导电胶中基料的化学类型又将导电胶分为无极导电胶和有机导电胶。无机导电胶耐高温性能好，但对金属的粘接性能差，主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶等。应用最广的是环氧树脂导电胶。导电粘合剂的导电机理Ailete导电胶固化干燥前导电胶的状态导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触，形成电的通路，使导电胶具有导电性。胶层中到店里自建的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。含有溶剂的导电胶，在固化或者干燥前，导电粒子在粘合剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态，如图17.1所示。导电胶固化或者干燥后，由于溶剂的挥发和粘合剂固化而引起粘合剂体积收缩，使得导电粒子相互间呈稳定的连续接触，因而呈现导电性，如图17.2所示。1.固化干燥前导电胶的状态2.固化干燥后导电胶的状态因隧道效应也可以使得导电胶中导电粒子间产生一定的电流通路。当导电粒子间不相互接触时，粒子间存在隔离层，使得导电粒子中自由电子的定向运动受到阻碍。根据量子力学的概念可知，对一种微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量时，除了有被反射的可能性外，也有贯穿的可能性，也叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因此它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。根据以上分析，可将导电胶的导电情况分为3种：一部分导电粒子完全连续的相互接触形成一种电流通路；一部分导电粒子是不完全连续接触，其中不相互接触的导电粒子之间由于隧道效应而形成电流通路；一部分导电粒子完全连续，导电粒子的隔离层完全连续，是电的绝缘。来自胶水网&
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