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NOTICE 金典公告
在整个生产流程中，有很多的控制点，有一点的不小心，板子就会报废，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，金典精密一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与客分享：
1.【分层】
分层是PCB的老大难问题，稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下：
（1）包装或保存不当，受潮；
（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；
（3）供应商材料或工艺问题；
（4）设计选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。金典精密提示受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。
当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB厂为了节约成本，肯定选用普通Tg的材料，耐温性能就会比较差。在无铅成为主流的时代，还是选择Tg在145°C以上的比较安全。另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以避免。
2.【焊锡性不良】
焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。
污染和吸湿问题都比较好解决，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料检验发现，这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。比如黑镍，需要看PCB厂是不是化金外发，对自己的化金线药水分析频率是否足够，浓度是否稳定，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执行等。如果都能做好，那发生批量问题的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修补不良，则需要了解PCB供应商对检修制定的标准，检验员和检修人员是否有良好的考核上岗制度，同时明确定义焊盘密集区域不能进行修补（如BGA和QFP）。
3.【板弯板翘】
可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。最后2点设计上的问题需要在前期进行设计评审予以避免，同时可以要求PCB厂模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良。对于一些薄板，可以要求在包装时上下加压木浆板后再进行包装，避免后续变形，同时在贴片时加夹具防止器件过重压弯板子。
4.【刮伤、露铜】
刮伤、露铜是最考验PCB厂管理制度和执行力的缺陷。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。笔者曾经推动过多家PCB厂的刮伤改善，发现很多时候并不是改不好，而是要不要去改，有没有动力去改。凡是认真去推动专案的PCB厂，交付的DPPM都有了显着的改善。所以这个问题的解决诀窍在于：推、压。
5.【阻抗不良】
PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。
6.【BGA焊锡空洞】
BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。
7.【防焊起泡/脱落】
此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。
8.【塞孔不良】
塞孔不良主要是PCB厂技术能力不足或者是简化工艺造成的，其表现为塞孔不饱满，孔环有露铜或者假性露铜。可能造成焊锡量不足，与贴片或组装器件短路，孔内残留杂质等问题。此问题外观检验就可以发现，所以可以在进料检验就可以控制下来，要求PCB厂进行改善。
9.【尺寸不良】
尺寸不良的可能原因很多，PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序/图形比例/成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。由于此类问题很难检查出来，只能靠供应商良好的流程控制，所以在供应商选择时需要特别关注。
10.【甲凡尼效应】
甲凡尼效应也就是高中化学中学习的原电池反应，出现在选择性化金板的OSP流程。由于金和铜之间的电位差，在OSP的处理流程中与大金面相连的铜焊盘会不断失去电子溶解成2价铜离子，导致焊盘变小，影响后续元器件贴装及可靠性。
这一问题虽然不常发生，在柏拉图中未曾出现，不过一旦出现就是批量性问题。手机PCB制作有经验的板厂都会通过电脑软件筛选出此部分焊盘，在设计时预先补偿，并且在OSP流程中设定特别的重工条件和限制重工次数，避免问题发生。所以这一问题可以在审核板厂时提前确认。
注：内容来源：网络平台
摘 要：电子产品为了满足大存储量、高密度分布、高速运行的需求，PCB板的设计愈发突出。金典精密根据 多年工作经验，结合我国PCB设计状况，本文就PCB设计做一些探讨，希望能够起到积极的推动作用。　　
电子产品充斥在我们的工作、生活之中，印制电路板（PCB）设计的是否合理，直接关系到电子产品的使用功效。在接地设计、电磁兼容、电路板尺寸、散热等方面是否能够满足生产与使用的要求，是PCB板设计的重点。
一、PCB板设计要点
　　PCB板的设计是否具有良好的可制造性，是衡量PCB板的设计好坏的重要标准，若想做到这一点，首先需要抓住以下几个要点。
　　 （一）接地设计中的要点
　　接地系统由模拟地、数字地、机壳地以及系统地等四大部分组成，数字地又称作逻辑地，机壳地又称作屏蔽地。合理的接地设计可以屏蔽掉大多数的干扰，这一点在电气设备中是非常重要的。
1.选择合理的接地方式
　　多点接地、单点接地，是两种不同的接地方式，我们要根据实际的现实情况加以选择。当设备的工作频率超过10MHz时候，受电磁辐射影响，地线抗阻数值比较大，直接影响设备的正常运转，此时，应该选择多点接地方式，从而消除不良影响；当设备的工作频率低于1MHz的时候，应该选择单点接地方式，避免电磁环流产生新的干扰；当设备的工作频率处于1-10MHz之间的时候，需要参考电路波长与地线长度的关系来决定接地方式，当波长是地线长度的20倍及以内的时候，选择多点接地，否则采用单点接地。
2.分离不同性质的电路
　　电路板上面的电路分布非常复杂，有模拟电路，还有数字电路，正确的方法是把它们分开，避免相互干扰。设计各自独立的接地方式可以有效地避免相互间的电磁干扰。
3.接地线的横截面要宽粗
　　选择横截面宽度在3mm以上的接电线，可以避免因电流产生变化而导致接地电位出现不稳定的情况出现，可以有效提升设备的抗噪性能。因此，在条件允许的前提下，尽可能地选择比较宽粗的接地导线。
　　 （二）电磁兼容的设计要点
　　电子设备出现最多的问题是电磁干扰，既要保证良好的电磁环境，还要降低相互间的电磁干扰，这就需要认真考虑电磁兼容性方面的相应设计。
1.选择正确的布线方式
　　平行走线可以有效地降低导线自身的电感，但是会因为导线间的互感现象加大。采用井字形布线方式可以有效解决这个问题。具体方法是：在印制板的两个层面上，一面选择纵向、另一面选择横向进行布线，通过金属化孔连接两个层面的导线。
2.选择正确宽度的导线
　　为了提高抗干扰能力，就要能够有效地控制瞬变电流，也就是控制电感量。根据电感量与导线宽度成反比，与导线长度成正比的原理，选择短而粗的导线，是抑制干扰、提高抗干扰能力的好办法。
　　 （三）PCB板尺寸设计要点
　　PCB板尺寸要科学合理，尺寸过大，则势必加大导线长度，使得阻抗增大，抗干扰能力下降，同时增加生产成本；尺寸过小，线路之间容易相互干扰，同时影响散热效果。因此，必须仔细考虑PCB板的尺寸。把易产生噪声的器件相互靠近，便于统一处理干扰；把逻辑电路与这些器件远离，从而减轻线路干扰。
　　 （四）PCB板散热设计要点
　　电子设备在工作中会产生大量的热，若不能及时散热，不仅会影响工作性能，更会缩短其使用寿命。从散热角度看，直立安装PCB板，间距保持在2cm以上，是比较有效且经济的作法。
　　根据器件的发热量与散热快慢，合理安排它们的具体位置。在通风情况良好的入口处，安排耐热性差的器件（小规模集成电路、电解电容等）；在其它位置，安排耐热性高的器件（大规模集成电路、大功率器件等）。对于热敏度较高的器件，应该避开发热器件正上方。对于大功率器件，应该放置在传热路径短捷的位置上，以避免影响其它器件。
　　在通盘考虑安排PCB板整体布局的时候，要认真考虑空气流动问题，以此合理安排器件以及空间的分配。要注意保持整体良好的通风散热性。
二、设计的目的是为了制造
　　任何设计都是为生产制造服务的，脱离开这个目的，是无效的设计。PCB板的设计目的也是为了更好地实现生产制造的速度、成本和质量。
（一）工艺边、定位孔的设计
　　为了实现生产，必须做好PCB板的排版、布局工作。在PCB板两侧，必须预留不少于5mm的边沿，作为工艺边，定位孔就安排在工艺边上面，起到装配时候的固定作用。如若出现工艺边预留不够的情况，则必须临时增加新的工艺边，待生产完成后可以考虑将其去掉。
（二）基准标志的设计
　　基准标志的作用是：在PCB板上，设计一组图形，用于光学定位，保证贴装元器件的准确性。就PCB拼版而言，在整张板子上和各个拼版上，都要有基准标志，以克服拼版之间的间距不统一的问题；对于引脚间距小的单个器件，应该放置局部基准标志，以便准确定位；对于普通的PCB板，基准标志一般放置在对角线或其延长线方向上。
（三）焊盘的设计
　　针对不同的器件和连接方式，要考虑不同的焊盘设计。否则容易出现各种问题。比如：焊盘过长，导致焊锡存量过多，出现“立碑”现象；焊盘过短，直接影响焊接强度；焊盘偏宽，多会产生半边焊现象；焊盘的中心间距不合适，则会产生焊接移位或是出现锡球。所以，PCB板的设计者必须对焊接工艺有专业的技能和具体的工作经验，并且依据统一的设计规范，才能做好焊盘的设计工作，避免出现生产质量问题。
　　三、结束语
　　在电子信息化时代，电子产品的更新换代速度是非常快的，这就意味着电子产品的市场竞争是非常激烈的。为了适应市场竞争，PCB板的设计工作所包含的内容越发丰富，设计标准和难度越发加大。只有把握住设计与生产的统一性，才能相互促进，达到提升市场竞争力的目的。
资源来源：网络资源
PCB打样常见核心问题及处理方法问答
1.PCB打样出板时板子坏了？
答：板厂在出样品的时候会做飞针测试的，线路的连通性不会有问题，这点板厂不会忽悠人，即使有问题板厂也会标注出来，告诉你这个板子不能用了。不同板厂制程能力不同，做出来的板子也不同。
2.PCB打样如何报价？有哪些方式
答：PCB打样报价常见有三种：
一、在网站上自己计算价格；
二、找PCB业务员直接报价；
三、在论坛上或B2B平台看报价。
在此我们推荐使用第一种报价，方便也更直观
3.pcb打样怎么那么贵？
答：pcb的制作流程繁琐：客户提供资料后，由公司人员审单，再由工程制作工艺投入生产，
生产又要经过开料、钻孔、沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金/镀锡、成型、测试、包装
等等一系列的流程，还有原材料的投入，等等。由此可见：不贵
4.你们公司打样是怎么收费的
答：打样40元起，双面板10*10cm内、5pcs，一般工艺——40元，10pcs为50元，超低实惠价
四层板10*10cm内、5pcs，一般工艺打样为200元，超低实惠价
更多其他打样价格预算请登录：试算价格为您试算不同要求的价格需求。
5.PCB加急打样怎么要收加急费？
答：这是公司提供的加急服务，因为公司正常情况根据客户的订单有安排正常生产流程，为满足客户的不同需求需要加急的客户必定会打乱正常的生产流程，但同样为了满足客户，我们加收一定的加急费。
如：双面板24小时加急只需100元。
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NEWS 新闻中心
焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。下面金典精密电路为大家讲一下回流焊与波峰焊的主要区别。
回流焊又称再流焊，是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有一定可靠性的电路功能；波峰焊是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。这两种焊接方式做为行业中的高端焊接技术，他们有什么区别呢?
回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：
一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；
二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；
四、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；
五、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；
六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波
峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
波峰焊接方式：波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件脚→检查。
波峰焊和回流焊的区别：
1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
　　 2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
让我们以最简单的了解方式来说明
回流焊：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT（表面贴装技术）中一个步骤。
波烽焊：波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
差异：波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的
注：以上信息来源网络资源
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较常见的。
我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。
金手指板都需要镀金或沉金
沉金工艺与镀金工艺的区别
镀金板与沉金板的基本性能区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺（如遥控器板、玩具板）。
红外遥控器板
内容来源于：创新电子
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苹果三星市场份额下降 是国产手机的崛起，还是微信起了作用
今年第一季度，苹果、三星两大巨头双双折戟中国市场，份额遭遇滑铁卢。
苹果在大中华区是唯一利润下滑的，且下滑比例超过10%，具体来说还是iPhone在国内销量不畅。
iPhone 7等一系列产品让国内用户不感兴趣，购买率下滑严重背后的真相到底是什么？市场调研机构Stratechery送出的一份调查数据显示，微信的流行在一定程度上让国人购买iPhone的兴趣降低。
Stratechery创始人本·汤普森强调，在中国国内手机市场，操作系统并没有这么重要，想法应用才是最重要的是，比如微信已经在国内变得无处不在。
除了在iOS平台上外，Android平台也一样有微信的存在，这个有着近10亿活跃用户的应用，本质就是一个迷你版操作系统。在微信应用内，用户几乎可以做一切事情：下载游戏、支付账单、转账或订外卖。
国内用户忠诚度降低是苹果最头疼的，但这样的情况在国外却基本没有发生。摩根士丹利近期的调查显示，在考虑购买新手机的美国iPhone用户中，大约92%打算继续使用iPhone，因为任何想要转用新款Android手机的用户，必须得考虑换用一个新界面并重新设置所有应用带来的麻烦。
三星的下降，归咎于两处吧！
1、前期时间段的电池爆炸门
2、中韩敏感时期
萨德入韩，相信世人众人皆知，这一举动严重损害了CN的安全以及国防保密==
引发了国人一系列的抵韩举动。
与此同时也离不开国产厂商的近年来技术革新和服务耕耘，但想维持长盛之势实属不易，还需全面提升产业链的把控能力。
国产手机内外开花
市场研究公司Gartner公布的最新数据显示，今年第一季度三星出货量为7800万，从上年同期的23.3%降至20.7%；iPhone出货量约为5200万部，市场份额从14.8%降至13.7%。而中国三大智能手机厂商的整体市场份额为24%，华为居首，OPPO和vivo紧随其后，其中，OPPO市场份额约为8%，同比几乎翻了一番。买方偏好的转变正在为华为、OPPO和vivo等中国制造商带来积极影响。
同时，市场研究公司IDC发布的中国智能手机季度跟踪报告显示，今年第一季度，三大国产品牌华为、OPPO、vivo领跑中国智能手机市场，苹果仅排第四。这是国产手机自2016年一季度以来，连续第5个季度在中国市场完胜苹果、三星等国际品牌。
渠道方面，京东发布的《京东中国品牌发展报告》也显示，在过去三年间，锤子、OPPO、vivo、小米等品牌在京东的销售额平均增长超过了60倍，国产品牌智能手机强势崛起。
不仅在国内市场领跑，国产手机在海外市场也成绩显著，在亚太地区占据超过60%的市场份额，在非洲及中东地区，以及拉丁美洲地区市场份额均超过30%，在相对发达欧美地区也占据超过20%的市场份额。华为、中兴和TCL相继进军以欧美为代表的成熟高端市场，而小米、OPPO、vivo、金立、魅族主攻以印度、东南亚、中东等为代表的新兴市场，传音则占领以非洲为代表的初级市场。
因何逆袭？
国产手机的逆袭并非无迹可寻。
一是技术进步且更具实用性，正中消费痛点。纵观近三年的国内市场占有率佼佼者，无不是拿出了更贴近中国消费者使用场景的功能：小米MIUI超过1000项易用性改进，华为砸出麒麟芯片、双摄像头和大电池长续航，OPPO祭出闪充、拍照和分屏技术，金立主打内置安全加密芯片，vivo的HiFi音质和柔光自拍，无不精准把握消费者需求。
二是价格更接地气。相对于苹果、三星动辄5000元以上的价格，国产机平均售价2500元左右，且高、中、低端机型均有涉猎，面对不同阶层的消费群体更具优势。加之各种性能“黑科技”的配备，国产机在性价比方面完胜。
三是服务“圈粉”赢口碑。例如，针对欧洲市场，荣耀专门建立了论坛供欧洲消费者交流点评，并做到了3分钟快回复速度和98%的高回复率，实力“圈粉”欧洲消费者。而在国内，华为、”OV“等国产品牌强大的线下网店支撑和售后实力，也是苹果、三星所不能比拟的。
过去虽好，长盛不易
俗话说”三十年河东，三十年河西“，手机行业的更迭周期更加短暂，曾红极一时的”中华酷联“，现在只有华为还榜上有名。国产机想维持长盛之势，还面临诸多挑战。
首先，核心元器件被国外厂商“掐了脖子”，国产机普遍存在“缺芯少屏”的尴尬。华为“闪存门”是如此，小米note 2推迟发布亦是如此。核心和高价值部件被三星、东芝、高通等国外厂商把控，不仅“被饥饿营销”，利润也被揽去大半。
其次，国产机普遍存在“赔本赚要喝”的局面。从各大厂商的年报数据即可看出，出货量大增，利润却与苹果、三星等厂商相距甚远，利润率低得可怜，“量利倒挂”的魔咒亟待破解。
过去只能代表历史，未来还需要自己去创造。在国内手机市场消费升级的重要节点，国产厂商除了重视各种“黑科技”外，更需从根本上提升全产业链的竞争力，加大研发投入，增强关键技术的把控能力，进一步推进品牌建设，弥补自身短板，进一步攻占高端市场。
内容来源于网络并进行整理
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深圳市金典精密电路有限公司成立于2004年5月，经过多年的快速发展，已是一家集PCB研发、生产、销售、PCB数控加工、PCB激光钻孔、PCB压合加工、SMT贴片、邦定加工、PCB板材及金属贸易的专业线路板制造及销售的集团公司。
金典拥有一支多年从事PCB设计、制造的管理团队，主要着眼于高精密双面，多层PCB市场，并从日本、德国、台湾引进了一流的印制板生产设备及技术，通过不断的技术、工艺改进和引进新设备，公司势力迅猛发展，不断的巩固和扩大市场份额。
金典以优良品质、合理价格、快捷交货和优质服务，在汽车电子、数码通讯、仪表电器等领域得到客户广泛的认可。产品已远销港台、欧美市场。为了适应市场的发展，公司于2007年9月在香港注册投资金典工贸（香港）有限公司主要从事PCB国际贸易、PCB板材金属贸易，于2007年10月投资3000万筹建福建省武平县金典精密电路有限公司，2008年3月顺利投产，使公司在PCB制造领域的势力进一步壮大。
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