183℃ 推荐使用温度一览 CXG无铅焊台温度 350熔点℃~400℃ 回流炉温度 230℃~240℃ 温度喷流炉 245℃~255℃ CXG 938,具体可从下面的说明看到一部分。
Sn-Bi系无铅锡膏的特点是熔点低,对于那些耐热性差的电子元器件焊接有利,另外Sn-Bi系无铅锡膏的保存稳定性也好,可使用与Sn-Pb焊锡大体相同的助焊剂在大气中焊接,润湿性没问题,Sn-Bi系无铅锡膏的不足之处在于随着Bi的加入量增大,使焊锡变得硬、脆、加工性能大幅度下降焊接可靠性变坏,因此必须控制加入量在适当范围内。
Sn-Ag系无铅锡膏的熔点为221℃,与Sn-Pb体系焊锡的很多情况较接近,在Sn-Ag体系中适当加入一些铜,除了熔点有所降低外,还提高了焊接可靠性,作为Sn-Ag系无铅锡膏的最大特征,是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系焊锡,使用在要求接合部长期可靠性的机器中最合适,作为Sn-Pb体系焊锡替代品使用,Sn-Ag系无铅焊锡的主要问题是熔点偏高,另外与Sn-Pb体系焊锡比成本也较高。
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