PCB板最大能承受多少的电压和电流?
问题描述：
PCB板最大能承受多少的电压和电流?我想用PCB板来代替一些电路,但是不知道PCB能不能承受220V或的电压,如果可以的话的能不能把220V和24V控制信号电路做在一块板上?
问题解答：
电压方面,220V的电压要求线与线的距离有5mm以上,24V的话在0.5-1mm以上就行了,电流方面嘛,是跟线路的宽度有关,一般按经验是1mm可以过1A的电流
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关键是功率,不是电压,这么大的太阳能板功率很小,根本不能满足灯泡发亮的功率解决方法很简单,换成功耗很小的发光二极管就能亮了,这个也比灯泡便宜得多,几分钱一个.现在放光管因为效率高,成本低,寿命长,已经在要求不高的领域逐步取代灯泡了.比如普通手电,汽车的尾灯,刹车灯等.你说的电脑机箱与地面间120V也是感应的静电,电压高
焊盘是280度的温度.也有很多工艺,一般都在极限280焊接温度看什么方式, 波峰焊 245-265回流焊 225-255
先参照以下公式选型（一般情况下）：V1 ≈2.2Vac或v1≈2.0Vdc 式中：v1—— 表示1mA直流电流下的压敏电压值；vac—— 表示交流电压的有效值；vp—p—— 表示交流电压的峰一峰值；vdc—— 表示直流电压值.V1≤0．9Vz／Kp式中：vz—— 表示被保护设备(或元器件)的脉冲绝缘耐压值；Kp—— 限
如果你说是普通的板子的话、普通板厂能做的最小间距是控制在4个MIL 1MM等于4个MIL你的电压大的话可以工艺要求做高一点.比如铜厚.正常铜厚是10Z（即1央司或者也叫35UM）你可以做20Z 30Z 板厚也可以做厚点 做2.0厚的.但是这样成本就会高很多喔
如果极性没错,那么下面的推论成立.钽电容esr太小的致命缺点.钽电容在充电瞬间会近似短路.因为开关电源的反馈稳压机制,当负载端电压降低时反馈会增大输出电流以达到稳压目的,而钽电容充电瞬间电压几乎为零,电流趋于极限大.这会扰乱开关电源的反馈,导致输出电流瞬间达到额定电流的三倍甚至更高（这就是为什么开关电源短路时电流会相当
这个电阻的作用是限流或者均流.如今做LED日光灯的主流方案是采用很多个小功率高亮LED混联,俗称x串x并.由于LED的参数离散性和不同的温度特性,这些串联的LED的Vfs（正向电压和）会有一定的差异.多路并联后,流过每路的电流会有所差别,Vfs差异越大,电流差别也越大.导致LED亮度不均,甚至会导致LED过电流迅速衰竭
使用正负15V的应该是运放或比较器.这里未知芯片型号,或至少每个芯片里是几个独立单元,一般有1,2,4封装.只能按最最通用的低速芯片估算电流,低速芯片耗电较低,高速的则较高,但一块板上这么大高速芯片不大可能.假设68个新芯片都是LM324,静态电流按2mA,工作电流按加倍算,则总电流约为0.3A,给一些余量取0.5A.
1.GND只是一个电路的电位参考点.2.如果你的电路中电源都是正的,那么负极接GND.比如电路中有+12V,+5V,+3.3V,它们的负极接在一起,接在一起的电位点就是GND,这样接你的电路才能正常工作,这叫共地.+12V,+5V,+3.3V是相对于GND来说的.3.PCB上的GND尽量加粗,最好灌铜敷地,可以有效的抗
接地：就是板子上 同一系统所有负极 共同接到电源的负极性端因为 电源 有正负极之分,若要得到不同的电压,必须有一个共同的参考端,即负极（地）.
可以的,一般来说,中低功率的LD的工作电压都在2V到3V之间,100MW可能会比50MW的驱动电压稍微高一点点,但一般来说,不会有太大问题.至于留上说的并2个50MW的方法,肯定是不行的,LED和LD都属于非线性的元器件,不要简单的考虑成线性电阻.为了以防万一,你可以把驱动电压稍微调低点,但最好的办法还是找到你两个管子
有两种方法：1、如果手工焊PCB板时,烙铁在线路板上时焊锡丝提前准备好停留时间短,烙铁与焊点脱离时迅速.2、如果用焊锡炉焊接时,先把电路板在助焊济里沾一下,在锡炉里就很粘锡,自然就不会烫坏电路板.
（高频干扰）电容影响不大,电感的话根据流过的电压频率及裸露程度有关联.
体温计这个专业中,大家有一个误解,总觉得品牌可信.其实大多数品牌都在国内贴牌生产的,而电子体温计的组成中主要是电子元件,电子元件的本来就有含重金属.用是可以用,只是电子体温计实际测量中并不精确,尤其是测量次数一多,误差就大了.正常电子的体温计的使用,其实需要水银体温计的不断检定校准才能保持精度,另外电子体温计受热传感器
你的目的是什么,精炼的话用硫酸铜,刻录的话用FECL3（不是电解） 再问： 我的目的就是制作pcb板 用电解的方法 就是保留铜板上的碳 吧其余的通电解掉·····不知道电压呀加到多少至少要多少安的电流···· 再答： 那就是精炼铜，电流是多少要根据你Cu的大小和电阻来决定，具体的我也不清楚，抱歉
闪光灯 电池通过R1给C1充电,当电容电压达到0.7V时Q1导通,然后Q2导通,LED亮. 然后电池给LED供电,停止充电,C1电压持续放电,然后Q1关断,Q2关断,LED灭,然后电池再给电容充电. 再问： 请问每个原件的名称和封装是什么 再答： 从到右，从上向下 电池 电阻 电解电容 三极管 三极管 发光二极管 至于
不够湿润,还有就是过孔有锡珠蹦出来造成,这要从多方面解决,很多客户为了避免锡珠造成的短路,在设计时,过孔要求塞孔,那样锡珠进入不了孔内,即不会短路；希望可以帮到你,有问题可以私信我,专业PCB厂家； 再问： 有的PCB板过玩波峰焊后，有很多上锡不是饱满，针孔，还有吃锡一半的！ 再答： 先看孔内是否有异物？有油墨或有不光
+Z:be perpendicular to the sample surface,directs to the out-side+Y:be perpendicular to the fluorescent tube,directs to the PCB surface+X:be parallel to one sid
SD卡引脚定义：针脚 名称 类型 描述 1 CD DAT3 I/O/PP 卡监测数据位3 2 CMD PP 命令/回复 3 Vss S 地 4 Vcc S 供电电压 5 CLK I 时钟 6 Css2 S 地 7 DAT0 I/O/PP 数据位0 8 DAT1 I/O/PP 数据位1 9 DAT2 I/O/PP 数据位
现在公认的安全电压是36伏,潮湿环境和金属容器内应使用12伏电压的电气设备.当然这样规定是留有余量的,人体实际能够承受的最大电压比这要大得多,但是,36伏和12伏是指在此电压下,各种人均能保证安全.其实,每个人的个体不同,比如说,有的人皮肤干燥,有的人湿润；有的人感觉敏锐,有的人迟钝；有的人体型大,有的人体型小等等,都
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PCB布线技术举例
[导读]混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。在PCB板中，降低数字信号和模拟信
混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源线和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文将介绍数字电路和模拟电路分区设计，以优化混合信号电路的性能。在PCB板中，降低数字信号和模拟信号间的相互干扰，在设计之前必须了解电磁兼容（EMC）的两个基本原则：? 尽可能减小电流环路的面积；? 系统只采用一个参考面。如果系统中存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线。如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线，在设计中要尽可能避免这种情况。将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法是可行的，但是这种方法也存在着很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出，最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源线而产生EMI问题。1．分割方式1如果采用如图1所示的分割方式1，信号线跨越了两个地之间的间隙，那么信号电流的返回路径是什么昵？假定被分割的两个地在某处连接在一起（通常情况下是在某个位置单点连接），在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路，流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的电感。图1 分割方式1如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在ˉ起会构成偶极天线。了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。许多设计仅仅考虑信号电流从哪儿流过，而忽略了电流的具体路径。如果必须对地线层进行分割，且必须通过分割之间的间隙布线，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线。这样，在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越分割间隙。对于前者，跨越分割间隙的是光信号；对于后者，跨越分割间隙的是磁场。还有一种可行的办法是采用差分信号：信号从一条线流入，从另外一条信号线返回，这种情况下，不需要把地作为回流路径。2．分割方式2在实际工作中一般使用统一地，而将PCB分区为模拟部分和数字部分，图2所示为分割方式2。模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线，而数字信号在数字电路区内布线。在这种情况下，数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地。图2 分割方式2只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。出现这种问题并不是因为没有分割地，真正的原因是数字信号的布线不适当。PCB板设计采用统一地，通过数字电路和模拟电路分区以及合适的信号布线，通常可以解决一些比较复杂的布局布线问题，同时也不会产生因地分割带来的一些潜在的麻烦。在这种情况下，元器件的布局和分区就成为决定设计优劣的关键。如果布局布线合理，数字地电流将被限制在电路板的数字部分，不会干扰模拟信号。对于这样的布线必须仔细地检查和核对，要保证遵守布线规则，否则，一条信号线走线不当就会彻底破坏一个电路板的设计。3．A/D分区在将A／D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时，大多数的A／D转换器厂商会建议将AGND和DGND管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上，因为大多数A／D转换器芯片内部没有将模拟地和数字地连接在一起，必须通过外部管脚实现模拟地和数字地的连接，任何与DGND连接的外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上。按照这个建议，需要把A／D转换器的AGND和DGND管脚都连接到模拟地上。如果系统仅有一个A／D转换器，上面的问题就很容易解决。如图3所示，将地分割开，在A／D转换器下面把模拟地和数字地部分连接在一起。图3 一个A／D的分区如果系统中A／D转换器较多时，如果在每一个A／D转换器的下面都将模拟地和数字地连接在一起，则产生多点相连，模拟地和数字地之间的隔离就毫无意义，而如果不这样连接，就违反了厂商的要求。最好的办法是开始时就用统一地，如图4所示，将统一地分为模拟部分和数字部分。这样的布局布线既满足了IC器件厂商对模拟地和数字地管脚低阻抗连接的要求，同时又不会形成环路天线或偶极天线。图4 多个A／D的分区来源:1次本文引用地址:
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。......关键字：
有网友吐槽称，他在PCB工厂用电烙铁焊锡一年整了，都感觉到身体开始不舒服了，腹部有点胀，焊锡有毒吗?是不是会铅中毒。......关键字：
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PCB(Printed Circuit Board)设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。“......关键字：
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pcb板上的元器件在无保护的情况下，焊锡高温融化，再冷却固化后，对元器件的电性有影响吗？
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一般不是考虑他的焊接，是耐高温情况：一般元件耐高温是240.所以保护的是他内部的电路。
一般的贴片电阻之类的耐多高的温度呢，如果是再固化后对元器件会有接触电阻影响吗？小弟是做芯片封装的，对SMT不怎么知道。
一般贴片元件耐高温都在230-250吧，但是过路瞬间没那么高的温度，我是做焊锡的，所以了解这个，只要内部不损坏，二次固化不产生虚焊应该不是问题，但是一般都是会用治具来保护。
这个可以有，高温应该是问题不大，但是长时间对一个元器件高温的话，会有影响的，再还有一个就是静电了
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