基于MAX1968的LD自动温度控制系统设计(TEC驱动芯片
TEC驱动芯片MAX1968的控制原理及其特点
引 言 LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产，而且体积小、重量轻、寿命长，因而品种发展快，目前已超过300种，应用范围覆盖了整个光电子学领域，成为当今光电子科学的核心技术，广泛应用于激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、激光警戒、激光制导跟踪、引燃引爆、自动控制、检测仪器等领域，并形成了广阔的市场。
LD缺点是输出特性受温度影响很大，见图1。
随着温度的升高，需要有更多的载流子注入来维持所需的粒子数反转，LD的阈值电流升高，这会导致LD的能量转化效率降低，将电能转换为热能，发射波长也随着温度的变化发生漂移。如果LD不能快速有效地制冷，则不仪会影响其输出特性，甚至会损坏LD。
为了保证LD有较长的工作寿命，必须采取ATC(自动温度控制)措施，通过控制LD管芯温度来维持LD正常工作的温度。
一般ATC是采用半导体TEC(热电制冷器)。TEC是一种没有运动部分的小型热泵，常被运用于空间有限和高可靠性的场合。TEC的功能实现取决于供电电流的方向，通过改变电流方向实现制热或者制冷。本文介绍的芯片MAX1968，是用来控制TEC实现LD的ATC。
1 LD热电温度控制原理
LD温度控制的基本原理是：温度传感器实时地测量安放在TEC冷端的激光管温度，期望的工作温度由设定点的电压来表示，它与温度传感器产生的表示LD实际温度的电压通过运放进行比较，产生一个偏差电压，此信号经过相应的硬件和控制算法处理后，输出一定的电压经过驱动电路送给TEC模块，TEC根据流过电流的方向，对LD进行制冷或加热，使得LD稳定在所要求的温度值。LD的温度控制系统必须满足精度高，响应速度快、稳定性好的要求，而且要能实现双向控制，以适应外界温度变化和LD本身工作条件的不确定性。同时，还要考虑到LD的保护问题。
TEC控制器按输出的工作模式可分成线性模式和开关模式。传统LD的热电温度控制大多采用线性模式的TEC控制器，一个简单的线性驱动TEC电路由两个推挽功率三极管构成，虽然具有电流纹波小且容易设计和制造的优点，但功率效率低、控制精度不高，电路集成度较低，而且存在温度控制“死区”问题。
本文介绍的MAX1968是高度集成、高性价比、高效率的开关型TEC模块驱动器，采用直接的电流控制。
2 MAX1968功能及其特点
MAX1968是一款适用于Peler TEC模块的开关型驱动芯片，工作于单电源，能够提供±3 A双极性输出，其功能框图如图2所示。
MAX1968主要由两个开关型同步降压稳压器组成，100％的占窄比实现了低压差操作。在两个同步降压稳压器输出端配有高效MOSFET，由LX1、LX2引出，经过LC滤波驱动TEC。两个稳压器同时工作产生一个差动电压，直接控制TEC电流，实现TEC电流的双向控制，双极性工作避免了线性驱动所存在的“死区”问题，以及轻载电流时的非线性问题，能够实现无“死区”温度控制。外部控制电路的输出电压加在TEC电流控制输入端CTL1，直接设置TEC电流。一般TEC+接OS2，TEC-接OS1，OS1和OS2不是功率输出，而是用来感测通过TEC的电流，流过TEC的电流由下式确定：
式中：RSENSE为TEC电流的感应电阻；VCTL1为外部控制电路的输出电压；VREF为参考电压(1.5 V)。
假设正向电流为加热，则VCTL1&1.5 V为加热，电流的流向从OS2到OS1，OS1、OS2、CS这3个引脚的电压关系为：VOS2&VOS1&VCS，反之则制冷。
开关稳压器是按周期运作的，以把功率传输到一个输出端，这种转换方法会在基频及谐波上产生很大的噪声分量，但是在MAX1968中是相位转换并提供互补同相工作周期，所以纹波波形大大减小，抑制了纹波电流和电气噪声进入TEC模块，进而影响LD工作性能。FREQ用来设置内部振荡器的开关频率，当FREQ接地频率为500 kHz，FREQ接电源频率为1 MHz。
MAX1968片内带有的MOSFET驱动器，减少了外部元件，芯片工作在较高的开关频率下，可以用更小的电感和电容，从而减少PCB(印制电路板)的面积、降低成本。
为了确保电流控制环的稳定，在COMP端接一补偿电容，此电容的值可由下式确定：
式中:f为电流控制环的频率，一般不大于LX1端的滤波谐振频率；gm为环的跨导，典型值为100μA／V；RTEC为TEC阻抗。
将SHDN引脚置低，MAX1968还可以工作在省电模式。
芯片还提供了一系列的保护和监测功能：
a) 限制流过TEC最大的正向和反向电流，而且是独立控制的。可根据使用的TEC在REF和GND之间通过分压电阻，在引脚MAXIP和MAXIN端设置。
b) ITEC为状态输出，用以监测TEC的电流，是通过CS与OS1之间的电流感应电阻取样，此输出电压与流过TEC的电流成正比。
c) TEC电压限制功能，MAX1968为TEC提供了最大压差控制，在REF和GND之间通过分压电阻设置VMAx，VMAx在0～1.5 V内变化，而通过TEC的电压为VMAX的4倍。
d) 模拟控制信号直接精确地设置TEC电流，消除了TEC中的浪涌电流。
3 MAX1968应用电路设计方案
要保证LD正常工作，首先要确定LD的正常工作温度。LD现在一般都做成内带背光检测光敏二极管，TEC和温度传感器的LD组件其半导体制冷器和温度传感器都紧贴在LD的管芯上，这样制冷效果很好，而且温度传感器检测到的温度能正确地反应LD的工作温度。MAX1968是一个TEC控制器，用于设定和稳定TEC的温度。每个加载在MAX1968电流控制输入端的电压对应一个目标温度设定点。适当的电流通过TEC将驱动TEC对LD供热或是制冷。LD的温度由温度传感器来测量并反馈给MAX1968，用于调整系统回路和驱动TEC工作。TEC控制器为了完成此工作，需要一个精密的输入放大器，用以准确测量目标温度和LD实际温度之间的差别；需要一个补偿放大器，用以优化TEC对温度间隔的反应。MAX1968能高效率工作以减小热量，而且体积小，系统外部元件少，所以可广泛应用于激光器、各种光电仪器和光通信、自动测试设备和生物技术实验室没备等ATC系统。图3为利用MAX1968设计LD的温度控制系统。
系统中主控回路采用负反馈，将温度传感器输出的电压与给定电压比较，所得误差值经放大和一定的控制电路或控制算法后，送入MAX1968，以控制TEC上的电压、电流的大小和方向，进而实现制冷或制热。
下面简单介绍LD温度控制系统中有关温度传感器、给定温度值等部分的选择方案。
3.1 温度传感器的选择
温度传感器的选择至少要考虑4方面因素：线性度、温度范围、灵敏性以及其大小。常用的温度传感器有负温度系数的热敏电阻、RTD(电阻温度检测器，包括铂电阻、铜电阻等)、集成温度传感器(如LM335、AD590或AD592等)，它们的有关参数比较见表1。
最常用的是热敏电阻，其灵敏度高，体积小，价格低，但是其阻值与温度呈非线性关系，所以在应用中通常要进行线性化处理。RTD的阻值随着温度的变化线性增加，但其灵敏性较差，一般用在稳定性要求不高的场合。LM335、AD590在整个温度范围内都具有很好的线性，而且灵敏度很高，LM335是电压输出型，温度每变化1 K，其电压改变10 mV；AD590是电流输出型，温度每变化1 K，其电流变化1 mA。它们的温度稳定性可达到0.01℃，在LD温度控制系统中应用也很广泛。
3.2 给定温度值的设定
采用电阻分压器直接设定温度值，其电路简单，操作方便，但调节比较麻烦，而且精度不高。
利用单片机设定相对某一温度的给定电压数字量，经D／A转换器芯片(如MAX5144)转换为模拟给定值。这种方法电路较复杂，但可通过程序直接将给定值设定在期望值附近，数字调节的精度很高，而且单片机还可应用于控制电路后续的处理和显示电路中。
3.3 控制方法
温度传感器所提供的反馈信号与设定的温度值比较后得到的误差项经过放大处理送给控制电路。最常用的控制电路是由分立元件所构成的模拟PID，也可以是数字PID控制，但是有一点要注意，数字PID容易在系统引入噪声，需要进行适当处理，否则会影响系统的性能。除了上面两种控制方法，还有一种较为常用的方法就是在系统中利用单片机作为微控制器，通过A／D、D／A转换和PID算法，输出模拟量给MAX1968的CTL1，以驱动TEC实现对LD的加热或制冷，软硬件结合，可以提高整个系统的稳定性和精度。
3.4 其他注意事项
元器件选定后构建LD温度控制系统最重要的工作就是机械安装。如果热沉不合适或者器件之间的热传导很差，不仅会使得系统性能下降，甚至可能会导致器件的损坏。
从概念上说，热沉的作用很简单：提供一个恒温表面，通常接近室温。热沉的性能将影响系统最大温度范围和温度稳定性。为了有效地散热，热沉最好是带有翅状的突起，热沉表面积越大，热量消散越快。如果热沉设计不好，系统会陷入热量失控的恶性循环，即热沉不能及时将泵浦进去的热量转移走，则TEC冷端的温度会升高，传感器感测到这个温升后，控制器将增加输出电流以补偿温度的升高，而随着电流的增加又泵浦更多的热量进入热沉，进一步升高TEC冷端的温度。这样不断循环下去直到到达电流的极限值，这时系统将不再受控，激光器也无法稳定在设定的温度值。所以热沉应能及时将激光器和TEC冷端所产生的热量消散掉。
TEC模块安装到热沉中有不同的方法，对具体的TEC，制造商会推荐适当的安装方式，为实现优化温度控制，从待冷却(或加热)的器件到TEC表面的热通路应有高的热传导率和短的物理长度，温度传感器也尽可能靠近激光器以提高测量准确度。同时，还要尽量减小辐射和对流所带来的损失。
本文介绍TEC驱动芯片MAX1968的控制原理及其特点，并给出了该芯片的应用设计方案，同时讨论了构成系统的各部件选择方案或原则，对不同的LD和TEC只要恰当地选择外围器件，用MAX1968构建的温度控制系统可以快速稳定地达到所设定的温度值，稳定性可达到0.01℃。
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TSSOP-EP/28&
TSSOP-EP/28&
19-2447 ;第2版; 2/07KITATIONEVALUBLEAVAILAPeltier TEC模块电源驱动器概述特点o直接电流控制防止TEC电流潮o片内功率MOSFETo高效率的开关模式设计o纹波消除了低噪声o在低输出电流无死区或狩猎o可调节的TEC电压限制o独立可调的加热和冷却电流限制oITEC输出监测TEC电流o1 ％精度的电压基准o为500kHz / 1MHz开关频率o±3A输出电流（ MAX1968 ）o6A输出电流（ MAX1969 ）o耐热增强型TSSOP- EP封装MAX1968/MAX1969该MAX1968 / MAX1969是高度集成和成本有效的，高效率，开关模式驱动程序珀尔帖热电制冷器（TEC ）模块。这两款器件泌尿道感染丽泽直流控制，以消除浪涌电流TEC的。片内FET减少了外部元件同时提供高效率。一个为500kHz / 1MHz的开关荷兰国际集团的频率和独特的纹波消除计划缩小元件尺寸和噪声。该MAX1968采用单电源和亲工作双极性志愿组织±3A通过偏置之间的TEC输出两个同步降压型稳压器的输出。双极操作允许温度控制不“死区“或其它非线性在低负载电流。这布置确保所述控制系统不寻线时的设定点是非常接近天然工作点，需要少量的加热或冷却。模拟控制信号精确地设置TEC电流。该MAX1969提供单极性输出高达6A 。可靠性优化，可设置的范围为TEC的电压和电流，以独立地设置限制用于加热和制冷电流。模拟输出也监测TEC电流。该MAX1968 / MAX1969可在低姿态28引脚TSSOP -EP封装，规定工作在-40 ° C至+ 85 °C温度范围。该thermally-增强型TSSOP- EP封装，带有裸焊盘的金属最大限度地减少工作结温。一个evalua-化套件，以加速设计进程。订购信息部分MAX1968EUIMAX1969EUI温度范围-40 ° C至+ 85°C-40 ° C至+ 85°CPIN- PACKAGE28 TSSOP -EP *28 TSSOP -EP ** EP=裸焊盘。应用光纤激光器模块WDM ， DWDM激光二极管温度控制光纤网络设备EDFA光放大器电信光纤接口吃生物技术实验室设备CTLICOMPMAX1968LX2GNDLX1OS2OS1CSVDDPVDD1PVDD2PGND1PGND23V至TECCURRENT- 5.5V控制信号典型工作电路TEC引脚配置和功能框图在年底数据资料。________________________________________________________________Maxim Integrated Products版权所有1对于定价，交付和订购信息，请联系马克西姆直接在1-888-629-4642 ，或访问Maxim的网站www.maxim-ic.com 。
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基于MAX1968的半导体激光温控电路设计
发布时间： 08:00:00&&来源：&&作者：&&点击：439
摘要：讨论了一种半导体激光温度控制电路的设计方案，能够实时监视和控制激光器温度，以稳定激光器的输出功率和波长。控制核心采用PIC16C73单片机来实现对整个系统的精确控制。热电致冷器驱动电路采用高集成、高性价比和高效率开关型驱动芯片MAX1Array68来实现。与传统的分立元件设计方法相比，简化了80%的电路设计。实验结果表明，激光器的温度控制精度达到±0.1℃。 关键词：MAX1Array68;&单片机;&热电致冷器;&半导体激光器;&温度控制器;&
由于体积小、功耗低、寿命长和易于调制，半导体激光器( Laser Diode)作为一种新型激光光源已广泛应用于通讯、医疗和测量等各个领域 [1]。LD易于调制的特点在于LD的输出波长易受温度和注入电流的影响。普通LD的电流调制系数约为0.025nm/mA,；温度调制系数约为0.3～0.4nm/℃[2]。在对波长稳定性要求较高的场合，诸如干涉测量和光谱吸收气体检测待高精度测量应用中，必须对LD温度进行精确控制。本文提供的设计方案能为半导体激光器的温度控制提供有效支持。
2&&硬件电路设计
半导体激光温度控制器由MICROCHIP公司生产的PIC16C73单片机和MAXIM公司生产的TEC驱动芯片MAX1Array68组成，主要包括温度反馈电路、TEC驱动电路、EEPROM存储电路和键盘数码管显示控制电路。温度控制电路利用热敏电阻反馈LD管芯温度，AD转换器对该反馈信号进行AD转换并输入单片机，单片机将其与给定电压比较，在进行数字PID算法[3]处理后，单片机控制DA转换器输出模拟控制电压给MAX1Array68，从而调整MAX1Array68输出到TEC的电流方向及大小。TEC 根据流过电流信号对激光器进行制冷或加热，使激光器温度稳定在所要求的值。激光器温控系统须满足控制精度高、温度稳定性好的要求，另外必须进行双向控制， 以适应环境温度变化和激光器工作条件变化。整个系统结构如图1所示。
图1& 半导体激光温度控制器系统结构示意图
LD：激光发射管，PD：功率监视器，TEC：热电致冷器
2.1&&&&&& MAX1Array68 TEC驱动电路
热电致冷器(TEC)是利用帕耳贴(Peltier)效应进行制冷或加热的半导体器件。在TEC两端加上直流工作电压会使TEC的一端发热，另一端致冷；把TEC两端的电压反向则会导致相反的热流向。
常用的TEC温度控制电路大多采用分立元件搭建的PID 电路，但分立电路需要进行参数整定, 一般都是靠调试人员根据其经验确定参数值, 也并不总是能达到控制要求, 而且分立电路容易引入噪声, 影响控制精度。另外, 由于目前半导体激光器内部通常集成了热敏电阻和TEC, 价格比较昂贵, 若发生TEC过压、过流情况, 容易把激光器烧坏, 搭建温控系统时还须考虑到激光器的保护问题。因此, 传统的温控系统很难完成半导体激光器的温度控制要求, 而集成了控制电路与各种保护功能的专用芯片能够较好地完成精确温度控制的任务。
MAX1Array68是MAXIM公司推出的高度集成、高性价比和高效率开关型驱动器，适用于Peltier热电制冷器模块。它采用直接电流控制，消除了TEC中的浪涌电流。片内FET在提供高效率的同时，尽可能地减少了外部元件。500kHz/1MHz开关频率和独特的纹波消除电路减小了元件的尺寸和电源噪声。MAX1Array68单电源工作，在芯片内部的两个同步降压稳压器输出引脚之间连接TEC，能够提供±3A双极性输出。双极性工作能够实现无“死区”温度控制，以及避免了轻载电流时的非线性问题。该方案通过少许加热或制冷可避免控制系统在调整点非常接近环境工作点时的振荡。MAX1Array68采用薄型28引脚TSSOP-EP封装，工作于-40℃到+85℃的温度范围。
图2所示为激光温度控制器的TEC驱动电路原理图。热敏电阻Rt上的电压信号代表温度的变化，该信号经过运放U5 OP07隔离后送至U6进行AD转换，AD转换器采用MICROCHIP公司生产的单通道12位AD转换芯片MCP3201，接口方式为SPI串行协议。MCP3201将转换后的数字信号送入PIC16C73单片机。单片机先将采集到的温度信号进行数字滤波，再与设定的温度值比较并进行数字PID处理。之后单片机输出控制信号至DA转换器U5，DA转换器根据单片机送来的控制信号输出一个模拟控制电压至MAX1Array68的CTLI引脚上，从而精确地设置连接在MAX1Array68 OS1与OS2引脚之间的TEC U4上所通过的电流方向与大小。DA转换器选用MICROCHIP公司生产的单通道12位引脚DA芯片MCP4Array21，接口方式为SPI串行协议。MAXIP和MAXIN引脚分别用来设置允许通过TEC的加热和制冷电流的最大值，而MAXV引脚用来设置允许加在TEC两端的最大电压。ITEC引脚的输出电流与TEC中通过的电流具有线性关系，可以利用它实时监测TEC中通过的电流大小。此外MAX1Array68还提供了一个引脚 ，在器件不工作的时候将其电平拉低可以设置器件为关断模式，从而减小器件功耗。
图2& TEC驱动电路原理图
2.2&&&&&& HD727ArrayA键盘和数码管显示控制电路
HD727ArrayA是北京比高科技公司推出的串行接口8位LED数码管及64键键盘智能控制芯片，单芯片即可完成数码管显示和键盘接口的全部功能。HD727ArrayA内部含有译码器，可直接接受BCD码或16进制码，并提供2种译码方式。此外，还具有多种控制指令，如消隐、闪烁、左移、右移和段寻址等。
在HD727ArrayA检测到有效按键时，其 引脚由高电平变为低电平，同时在单片机RB0引脚上触发中断。中断发生后，单片机在RC0引脚输出低电平（即HD727ArrayA片选信号 变为低电平）选择HD727ArrayA器件，并通过串口协议发出“读键盘数据命令”，HD727ArrayA接收到该命令后，在CLK引脚的上升沿将检测到的按键代码从DATA引脚输出至单片机。单片机根据按键代码进行相应的处理。
在显示数据时，单片机RC4引脚输出的串行数据从HD727ArrayA DATA引脚送入芯片，并由CLK端同步。当片选信号 变为低电平后，DATA引脚上的数据在CLK引脚的上升沿被写入器件内部的缓冲寄存器并显示。
2.3&&&&&& EEPROM存储电路
　　 为使掉电后上次设定的参数不至于丢掉，系统还采用了MICROCHIP公司生产的串行EEPROM-24LC02进行掉电前的参数存储，接口方式为I2C串口协议。另外，由于热敏电阻Rt的阻值会随温度的增加呈指数规律递减，故代表温度变化信号Rt上的电压也呈现出非线性变化。因此在软件处理中采用查表的方式来确定实测的温度值。在24LC02中预先存储有10~55℃范围内的温度-电压对应值以备查询。
3&&&&&&& 软件设计
系统软件采用汇编语言进行模块化结构设计，主要由键盘、显示、温度采集AD转换、温度控制DA输出、存储器读写和PID数据处理等子程序构成。图3为主程序、中断服务程序和中断服务子程序流程图。
图3& 系统程序流程图
4&&&&&&& 实验结果
图4为Array0分钟内每隔5分钟测量一次所获得的半导体激光器温度控制的实验数据。激光器购自北京海特光电公司，型号FLMS-。器件封装内集成热敏电阻和TEC，额定工作电流28.5mA。实验时环境温度为23℃，激光二极管的工作温度设置为25℃。从图中曲线可以看出，系统稳定后，激光二极管的温度基本稳定在25℃左右，偏差在±0.1℃内。
图4& 半导体激光器温度稳定曲线
5&&&&&&&&&& 结&&& 论
本文设计的半导体激光温度控制器经过实践表明：该控制器可以有效地对激光二极管的工作温度进行控制，电路的控制性能令人满意。相比传统的激光温度控制方案，本文提出的设计方案创新之处在于：采用了MAX1Array68 TEC驱动芯片和HD727ArrayA键盘和数码管显示控制芯片，大大减少了电路分立元件的数量，改进了系统噪声性能，增加了系统的可靠性；采用PIC16C73单片机进行实时控制，并对信号进行数字滤波、数字PID处理等措施，减少了设计成本，增加了设计的灵活性。
6& 致　　谢
本课题由国家自然科学基金项目资助，并感谢姚敏言老师和薛理立的辛勤工作。
[1] 　孙晓明. 半导体激光干涉理论及应用[M]. 北京: 国防工业出版社, 1ArrayArray8, 5-8. [2] 　唐文彦,周延周,朱茂华等. 半导体激光器高精度温度控制系统的设计[J]. 哈尔滨工业大学学报, 1ArrayArray4 26(4) : 2Array-30. [3] 　张利娟,赵转萍,杨明. 高精度温度控制的实现[J]. 微计算机信息, 2003 1Array(11) : 23-24.
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　　MAX1968主要由两个开关型同步降压稳压器组成，100％的占窄比实现了低压差操作。在两个同步降压稳压器输出端配有高效MOSFET，由LX1、LX2引出，经过LC滤波驱动TEC。两个稳压器同时工作产生一个差动电压，直接控制TEC电流，实现TEC电流的双向控制，双极性工作避免了线性驱动所存在的“死区”问题，以及轻载电流时的非线性问题，能够实现无“死区”温度控制。外部控制电路的输出电压加在TEC电流控制输入端CTL1，直接设置TEC电流。一般TEC+接OS2，TEC-接OS1，OS1和OS2不是功率输出，而是用来感测通过TEC的电流，流过TEC的电流由下式确定：
　　式中：RSENSE为TEC电流的感应电阻；VCTL1为外部控制电路的输出电压；VREF为参考电压(1.5 V)。
　　假设正向电流为加热，则VCTL1>1.5 V为加热，电流的流向从OS2到OS1，OS1、OS2、CS这3个引脚的电压关系为：VOS2>VOS1>VCS，反之则制冷。
　　开关稳压器是按周期运作的，以把功率传输到一个输出端，这种转换方法会在基频及谐波上产生很大的噪声分量，但是在MAX1968中是相位转换并提供互补同相工作周期，所以纹波波形大大减小，抑制了纹波电流和电气噪声进入TEC模块，进而影响LD工作性能。FREQ用来设置内部振荡器的开关频率，当FREQ接地频率为500 kHz，FREQ接电源频率为1 MHz。
　　MAX1968片内带有的MOSFET驱动器，减少了外部元件，芯片工作在较高的开关频率下，可以用更小的电感和电容，从而减少PCB(印制电路板)的面积、降低成本。
　　为了确保电流控制环的稳定，在COMP端接一补偿电容，此电容的值可由下式确定：
　　式中:f为电流控制环的频率，一般不大于LX1端的滤波谐振频率；gm为环的跨导，典型值为100μA／V；RTEC为TEC阻抗。
　　将SHDN引脚置低，MAX1968还可以工作在省电模式。
　　芯片还提供了一系列的保护和监测功能：
　　a) 限制流过TEC最大的正向和反向电流，而且是独立控制的。可根据使用的TEC在REF和GND之间通过分压电阻，在引脚MAXIP和MAXIN端设置。
　　b) ITEC为状态输出，用以监测TEC的电流，是通过CS与OS1之间的电流感应电阻取样，此输出电压与流过TEC的电流成正比。
　　c) TEC电压限制功能，MAX1968为TEC提供了最大压差控制，在REF和GND之间通过分压电阻设置VMAx，VMAx在0～1.5 V内变化，而通过TEC的电压为VMAX的4倍。
　　d) 模拟控制信号直接精确地设置TEC电流，消除了TEC中的浪涌电流。
　　3 MAX1968应用电路设计方案
　　要保证LD正常工作，首先要确定LD的正常工作温度。LD现在一般都做成内带背光检测光敏二极管，TEC和温度传感器的LD组件其半导体制冷器和温度传感器都紧贴在LD的管芯上，这样制冷效果很好，而且温度传感器检测到的温度能正确地反应LD的工作温度。MAX1968是一个TEC控制器，用于设定和稳定TEC的温度。每个加载在MAX1968电流控制输入端的电压对应一个目标温度设定点。适当的电流通过TEC将驱动TEC对LD供热或是制冷。LD的温度由温度传感器来测量并反馈给MAX1968，用于调整系统回路和驱动TEC工作。TEC控制器 为了完成此工作，需要一个精密的输入放大器，用以准确测量目标温度和LD实际温度之间的差别；需要一个补偿放大器，用以优化TEC对温度间隔的反应。MAX1968能高效率工作以减小热量，而且体积小，系统外部元件少，所以可广泛应用于激光器、各种光电仪器和光通信、自动测试设备和生物技术实验室没备等ATC系统。图3为利用MAX1968设计LD的温度控制系统。
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89C52控制MAX7219驱动数码管，提供源码，原理图，焊接实物图等。链接见文末。原理图源码max7219.h/*********************************************************** 文 &件 &名 : MAX7219.H&* 描 & & &述 : MAX7219驱动包程序&**********************************************************/#ifndef _MAX7219_H_#define _MAX7219_H_#include &reg52.h&gt
MAX7219_Write(unsigned char addr, unsigned char dat){& & &PORTB = 0X00;& & &MAX7219_WriteByte(addr); &//选择寄存器地址& & &MAX7219_WriteByte(dat); & //选择让芯片执行命令& & &PORTB = 0X10;}/**************************************************************** 函数名称: void
Maxim宣布推出引脚兼容的MAX20073和MAX20074 buck转换器，帮助汽车电子设计者大幅降低EMI，同时提高效率。结构紧凑的转换器提供行业最低的EMI，适用于低压负载点电源设计，是汽车信息娱乐系统和ADAS应用的理想选择。　　汽车电子设计者正在为现代高端汽车增加越来越多的功能，需要使用高效、尺寸紧凑且满足甚至优于EMI规格要求的方案。随着汽车功能越来越多，电源轨的数量也随之增加。各路电源通过由汽车电池供电的前端buck转换器供电，往往具有严格的稳压精度要求。除了上述所有挑战之外，设计者还需要满足最严格的行业安全标准。　　与竞争方案相比，MAX20073/MAX20074具有更高效率、提供行业最低EMI，可有效降低影响
集微网消息(文/罗明)小米将在本月底发布包含小米8在内的一系列新品，随着日子的临近，雷军的心情愈发高涨，所以就做出了一些“出格”的事情——泄露公司新品信息。有网友问雷军，小米Max3真的砍了吗?雷军不仅回复了，还告诉了具体的发布时间，雷军称小米Max3目前还没准备好，预计7月份发布，如果用户着急的话，可以考虑小米Max2。其实这不是雷军第一次泄露公司未发布的新品信息，早在小米MIX2S发布前夕，雷军就疯狂的发微博，爆料诸多关于该款产品的细节，像手机的材质、存储容量、处理器型号等。话说回来，网友期待的小米Max3会是什么样的呢?今年年初就有小米Max3的工程机流出，图片显示小米Max3将取消3.5mm耳机接口，后置指纹识别与双摄像头
莱尔德(Laird)发布了业内首款全集成式可扩容模块，该模块可确保移动互联性、互联车辆内、外部以太网络的可靠性。作为一款模块化车联网方案，Laird MAX向全球发售了。该产品结合了全球最新的通信技术、具有灵活性、可扩容性，还拥有一款开放式软件概念产品、一个基于Linux的安全模块及莱尔德集成式天线系统。莱尔德车载通信设备部产品主管Dietmar Schnepp表示，相较于制定化方案，Laird MAX的模块化设计使车企能够在较短时间内上市。Dornbusch表示，Laird MAX能够满足终端用户对海量数据的需求，为其提供一款优化的方案(按功能计算成本，cost-per-feature)，而该平台的设计灵活性使得其对消费者极具
据外媒报道，莱尔德（Laird）推出了业内首款全集成式可扩容模块，该模块可确保移动互联性、互联车辆内、外部以太网络的可靠性。作为一款模块化车联网方案，Laird MAX向全球发售了。该产品结合了全球最新的通信技术、具有灵活性、可扩容性，还拥有一款开放式软件概念产品、一个基于Linux的安全模块及莱尔德集成式天线系统。莱尔德车载通信设备部产品主管Dietmar Schnepp表示，相较于制定化方案，Laird MAX的模块化设计使车企能够在较短时间内上市。Dornbusch表示，Laird MAX能够满足终端用户对海量数据的需求，为其提供一款优化的方案（按功能计算成本，cost-per-feature），而该平台的设计灵活性使
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