苏州晶方科技官方网站半导体和晶方科技是一家吗?

——苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业
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晶方科技董事长王蔚今年也是市政协委员的“新人”,作为实体企业的当家人,谈到“供给侧结构性改革”和“创新驱动”这些热词,他坦率地说:“老实说在过去的一年中蛮痛苦的。”碰到的主要问题是产能过剩。……
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10月23日,中国证监会主席肖钢来苏州调研债权资金支持企业创新与成长情况
,省委副书记、市委书记石泰峰,市委副书记、市长周乃翔会见了肖钢一行。石泰峰首先代表市委、市政府感谢证监会长期以来苏
州经济社会发展作出的贡献,并简要介绍了苏州经济社会发展情况……
——访苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理王蔚先生
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在半导体封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等
特点,现今已有近50%的影像传感器芯片使用此项技术,并广泛应用于智能手机、、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域……晶方半导体科技(苏州)有限公司/晶方半导体科技(苏州)有限公司
是由中新苏州工业园区创业投资有限公司与英菲尼迪-中新创业投资企业及色列Shellcase Ltd.三方共同出资成立的一家中外合作企业,注册资金为1000万美元,投资总额为2500万美元。是国内第一家从事影像传感芯片(CCD和CMOS)晶圆级芯片封装的企业,其掌握的晶圆级是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术,在该领域的市场份额占40%以上。公司的出资方式由以色列和国内最具实力的创业投资机构组成,具备强大的产业背景和资金实力。   苏州工厂已于2005年12月初投入生产。
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