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PCB板各层含义大全_百度文库
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PCB板各层含义大全
&&PCB板各层含义大全
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给PCB板厂打样PCB的加工工艺要求怎样写
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PCB加工要求:■新投(新文件)□加做(文件与上一版完全相同,以下内容只须写数量和交货日期。)□改版(文件有变动,详见其它说明) 附图 张☆数量 20 块 ☆过孔是否覆盖阻焊(漏铜的除外)■是 □否☆层数/交货日期☆发板日期
☆预计到板日期 ☆尺寸 130*173mm ☆非金属化孔☆板厚 1.6 mm ☆表面涂层■OSP□喷锡□镀金□沉金工艺☆铜箔厚度内 1 oz外 1 oz ☆加厂家标记 ■是 □否☆阻焊 2 面 ☆制作基准 ■E-mail □磁盘 张☆字符 2 面 ☆图纸 1 张☆测试 ■是 □否 ☆设计软件及其版本 pads9.5☆拼板 不用拼板 ☆按键工艺 无☆板材 FR4-TG170☆指定厂家其它特殊说明:1.全板采用金黄色油2.所有IC管脚之间应加蓝油桥,所有过孔需塞孔盖油(除了开窗位置的过孔)。3.板的边缘要求光滑。加厂家标识和生产日期。4.阻抗说明见下文下图绿色高亮USB2.0,USB3.0线做90欧姆差分阻抗以下图中绿色高亮射频线需要做50欧姆阻抗,(走线为TOP层,参考层为L2层)下图绿色高亮差分线做100欧姆差分阻抗DDR单端走线需要做50欧姆阻抗如下图所示的U8芯片中心位置分别有一个直径为3mm、2mm的机械孔,孔壁不需要镀铜,该孔也不需要塞蓝油。叠层参考模型最终出来的效果
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怎样把公司LOG及中文放在PCB上,在网上找到的一些,都不全的。一般我在网上找到的都只是有一到七的介绍,没有八、九、十的介绍,这个方法是我实践出来的,应该可以帮助到一些人。(本方法,涉及到的操作有,新建Machnaical元件,导入导出DXF文件,导入Machnaical元件,这些操作书本上都有介绍的。)
首先要安装一个软件把BMP图片转为BLT文件,软件名字:RATA Raster (BMP) To Allegro (IPF).rar
一、 安装文件,点击setup.exe,开始安装,安装完毕后,在开始菜单里会有: RATA Raster(BMP) to Allegro(IPF)程序。
二、 执行 RATA Raster(BMP) to Allegro(IPF),打开程序
三、 选择左下角的 1-Select BMP file,导入 bmp 文件。注意:bmp 文件为单色,可以用画图软件另存为单色文件
四、选择设定,2-Settings。
& && &&&Lines Thick:默认线宽。
& && &&&Scale:1 Pixel is [ ] Mils : 一个像素是多少mil的比例。
& && &&&Pick Color:选择不了,可以不管他。本来应该是可以选择到Allegro的颜色图版
& && &&&一般设置:
& && && && && & Lines Thick为 4mil,因为现在的PCB制板的工艺,丝印的最小宽度一般是4mil。
& && & 其他默认。
五、生成out.plt文件。3-Make out.plt。
六、结束转换。4-bye。
七、打开Allegro,新建一个Machnaical元件,导入out.plt 文件。File-&Import-&IPF,选择生成的out.plt文件。
八、此时导入到的层是Manufacturing/pen3,如果此时保存,在PCB中导入Machnaical元件,PCB中看不见该器件,因为在pcb中找不到Manufacturing/pen3层。所以 还需要一个步骤。
九、把导入的图片的层更改(直接用change只能在同一个subclass里更改层),所以我采用的是,在Machnaical元件界面下,导出DXF文件,导出时使用默认的层,不用更改,注. 意单位用MM,导出成功后,再导入该DXF文件,导入时,注意单位一致,这个时候就可以把你的图片选择在你需要的任意层内了,我一般选BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP层。导入成功后保存,此时就可以在PCB中导入做好的Machnaical元件了。
十、在PCB中导入汉字。在画图工具中写上汉字,字体用48,黑体(也可以用其他字体),保存。重复上面的二到九,就可以生成Machnaical元件,即可以在PCB中直接导入了。
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