求SMT电子贴装的贴片焊盘大小设计和测试的IPC中文版标准

电子制造企业SMT表面贴装组装常用标准应用方法(IPC标准及ESD2.0.2.0)及案例解析_百度文库
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电子制造企业SMT表面贴装组装常用标准应用方法(IPC标准及ESD2.0.2.0)及案例解析
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经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南
模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网,它是用来定量分配焊膏或贴片胶的,是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量,因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。 随着SMT向高密度和超高密度组装发展,模板设计更加显得重要了。
模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一
1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525(模板设计指南),2004年修订为A版。IPC 7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容
模板开口设计
模板加工方法的选择
台阶/释放(step/release)模板设计
混合技术:通孔/表面贴装模板设计
免洗开孔设计
塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计
陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计
微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计
混合技术:表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计
胶的模板开孔设计
SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
1. 模板厚度设计
模板印刷是接触印刷,模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚(或焊球)之间的间距进行确定。
通常使用0.1mm~0.3mm厚度的钢片。高密度组装时,可选择0.1mm以下厚度。
通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件,也有窄间距元器件,1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚,窄间距的元器件需要0.15~0.1mm厚,这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度,然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
要求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理,
2. 模板开口设计
模板开口设计包含两个内容:开口尺寸和开口形状
开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放(脱膜),最终影响焊膏的漏印量。
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