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对于波峰炉中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常，针对不正常的豆腐状锡渣的产生和原因有以下六点:①主要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上的波峰炉的设计很多地方不够理想，波峰太高，锋台过宽，双波峰靠得太近以及选用旋转榘而造成的。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候、温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。而旋转榘没有做好预防措施，不断地把锡渣压倒锡炉中，循环地连锁反应加激锡渣产生。
②波峰炉的温度一般都控制得比较低，一般为250℃±5℃(针对63/37的锡条来说)，而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的基本要达到的温度，温度偏低锡玖不能达到一个很好的溶解，在使用之时就会造成锡渣过多的情况。③人为的关系，在适当的时候加上锡条也是很关键的，加锡条的合适时候是始终保持锡面和峰顶的距离要短。④有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的含锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，焊锡条，加热步均匀，也会造成锡渣过多。⑤锡条的纯度也有关系，手工浸焊锡条，波峰炉一般都要求永纯度高的锡条，例如:63/37、60/40，杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。⑥平时的清炉也是很关键的，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也会造成锡渣过多的原因之一，还要定期清炉换锡，一般大约每半年换锡一次。 环保锡条-电镀镍金板不上锡原因有哪些？电镀镍金板不上锡原因分析，含银焊锡条，请从以下几方面作检查调整：& &1.电镀前处理:酸性除油，因近气温较低，可能有部分板件或表面阻焊残膜/处理不净，可以调整除油剂浓度/温度，另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性；& &2.镀镍问题:镍缸污染油剂或金属污染较重，建议低电流电解或碳芯过滤;PH值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整ok；镀镍厚度不够，孔隙率太高，环保锡丝检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低/过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；环保锡丝此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；& &3.金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；& &4.后处理不良；水洗后应及时烘干，天津无铅焊锡条，放入通风状况良好的地方，不要放在电镀车间内；& &5.其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水/自来水，循环再生水/井水湖水建议好不要用，因为水中硬度高/含有其他络合有机物！
手工浸焊锡条_金川岛焊锡制品_焊锡条由深圳市金川岛焊锡制品有限公司提供。深圳市金川岛焊锡制品有限公司（/）在有色金属合金制品这一领域倾注了无限的热忱和激情，金川岛焊锡制品一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：陈勇。
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青年文明号电镀锌合金金属品在与PCB焊接时金属品不易上锡或不上锡的原因是什么?请网友帮忙.
电镀锌合金金属品在与PCB焊接时金属品不易上锡或不上锡的原因是什么?请网友帮忙.
1.焊接前处理不好2.镀锌合金光亮剂太多 再问： 那么能请教下，光亮剂的标准是多少，我正在调查此问题，因为没有专业知识所以很难找到原因，谢谢帮助。 再答： 这和镀锌使用的工艺有关，标准是工艺的一部分，你应该先看工艺。光亮剂过量后，镀层表面会形成憎水膜，影响焊锡的润湿性。
与《电镀锌合金金属品在与PCB焊接时金属品不易上锡或不上锡的原因是什么?请网友帮忙.》相关的作业问题
x\想学焊接啊,掏钱买本书,最好带光盘的那种.引弧是最最基本的啦.焊条到母材的距离,也叫弧长,小于等于焊条直径.
先在铝壳焊点位置用锡丝加锡形成一个锡点,再用焊枪焊铜丝,再焊时不用加锡丝.
焊渣在二氧化碳焊接时候不可避免 ,二氧化碳肯定有飞溅,第一种方法是减少焊丝伸出长度,一般为10D D是焊丝直接（适用于1.6以下细丝）,然后焊接时候采用垂直方法,缺点是操作看不清熔池,但是这样能很大压制飞溅.第二种是把参数调至合适的参数 有经验公式 自己根据工件厚度调节 算出电流 然后算电压 .极性采用直流反接.最好是
pid是stream id的缩写流地址的意思 teletext 卫星电视字幕 audio pid 音频数据流地址pcr pid ：Program Clock Reference 电视节目锁定参照video pid 视频数据流地址
若倾斜进入,水进入杯子挤压空气,把空气可以排挤到大气中,而垂直进入时,整个杯面进入水中,杯子中有存留空气,水要进入杯中,必须挤压空气,所以不易进入.
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅? 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多,建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量,状况可以改善,烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡. 焊锡丝中为什么要加入松香? 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能,松香在焊锡丝中引起助焊的作用, 焊锡丝中松
说明是抛光蜡留在工件上了,没有把工件清洗干净.方法一是用好的抛光蜡,留在工件上残留物方便清洗.二是,把工件放在热水中,放些碱性洗衣粉清洗.三是采用功率大些的超声波清洗.
S-Sn50PbA 表示含锡量为50%,含铅量50%,其它元素忽略不计.熔点：183-227度 .这种锡丝的含铅量很高,且熔点较高,加热焊接时间长.如果长时间使用烙铁焊接,一定要在焊接台面加装抽风管道,及时排掉生成的焊剂烟雾,以保护眼睛.防止铅等的污染----最主要的方法是,工作时间不要用手接触嘴巴及眼睛,下班（或停止
钢与铜焊接属异种金属焊接,其焊接性较差,主要原因：钢与铜物理性能（如密度、熔点、膨胀系数、导热性、导电性等）相差大,金属之间很难融合,焊缝成形差；再者,铜中杂质如铅、铋等低熔点金属及氧,使接头的热裂纹倾向增大,还有,由于氢的扩散和氧化还原反应,使接头气孔倾向也很大；另外,铜的收缩大,使接头焊接应力增大,也会增加焊缝的裂
没事,你可以消磁.用电焊机消磁：你用地线缠绕在管子上,然后调到大电流,焊一会不要的废件（时间长短看情况）,然后就好多了.不行的话就重复几次.管子可不能太长了,一米以下还凑活.如果你的地线够长的话,那就无所谓了.一定要大电流才行
毛刺是避免不了的,需要人工去除. 至于气孔是由于压铸机的压力不够,或许模具水口位设计不好,导致排气不通畅.
答：那是由于爆锡还没有达到熔化的温度呀.你在焊接时热源是电烙铁,当焊锡丝与焊盘或引脚接触时可能距离烙铁较远,或者是你的焊锡丝比较大,把本来就较少的热传到整条焊锡丝了,因此会热得较慢,如果接触时间长,可能也会熔化的,铅锡焊丝的熔化温度为273----283度,达不到这个温度,焊锡就不会熔化. 再答： 有铅焊锡：由锡（熔点
一般焊接需要看你用的焊锡的标注,上面有温度.如果不知道,一般是260-320之间.不知道你是什么烙铁,一般几十元的调温烙铁是不准的,上面的刻度几乎没有参考价值需要你自己试,化锡快,但松香不快速变黄变黑为宜.如果是一把好的烙铁,同一种锡,固定一个温度即可.焊散热快的东西时（如体积大的铜块）,时常我们会提高温度来焊接.其实
焊接元器件一般都是锡膏焊接分有铅和无铅两种有铅锡膏或者锡线熔点比较低187度左右一般焊接为了快速,有效,节约锡线,温度控制在350度左右无铅焊接一般控制在400度左右(以上为个人习惯, 再问： 这样贴片元件一般不会烧坏吧？ 再答： 在贴片厂里面是需要进过回流焊的 里面的温度可以融化锡膏 所以不用担心贴片元件会被烧坏 一
提这个问题一看就是专业人士,嘿嘿.我们解决这个问题一般有几个方法：1,设计光源PCB的时候,让焊线的焊盘离光源尽量远一些.2、焊的时候,把光源都防护起来,比如盖一个尺寸合适的盖子.3、上面不容易做到的话,焊接后也有措施：用干净的无纺布清理焊好的板,可以蘸一点酒精.
助焊剂的活性不够,影响了焊接时焊锡的”爬锡”能力,这样你的焊点的焊锡就会少．换种助焊剂试试,我是这类的销售工程师,这样的问题已经解决很多了
你指的是SMT锡膏还是助焊用的焊锡膏?如果是后者,那么焊接的时候还是尽量避免用为好.焊锡膏是酸性除锈剂,焊接完成之后的残留物会腐蚀PCB铜箔和导线、元器件引脚.焊锡膏完全可以用松香代替,如果你习惯用液态焊剂,也可以把松香溶解在酒精里做成所谓松香水,这样可以完全避免焊锡膏带来的所有问题.因为松香没有任何腐蚀性.如果是前者
无论什么焊接材料,都有一个推荐使用的电流范围,这是基础,另外要根据所焊接的母材厚度,合金含量情况,层间温度要求,及其它一些具体情况确定选用推荐电流范围的偏小值,偏大值,或中间值.自动焊接的不良原因及对策；吃锡不良；其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：；1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净；2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印；3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不；4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡；5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力；6.焊锡时间或温度不够；7.不适合之零件
自动焊接的不良原因及对策
其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其熔点温度高55～80℃
7.不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。
8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或焊点不光滑
此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。
造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。
另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。
过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为：
1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。
2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
4.调高助焊剂的比重，亦将有助于以免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。
深色残留物及侵蚀痕迹
在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。
1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。
2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。
3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。
4.焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。
在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。
针孔及气孔
外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：
1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。
2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。
3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。
4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。
5.发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。
6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。
7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。
1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。
2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。
3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。
4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。
5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。
6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。
7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。
8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，将板面清洁之。
暗色及粒状的接点
1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。
2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。
玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。
原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。
焊点呈金黄色
焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。
1.不当的时间--温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。
2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。
3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。
4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡（稀释或更换焊锡）。
焊接成块与焊接物突出
1.输送带速度太快，调慢输送带速度
2.焊接温度太低，调高锡炉温度。
3.二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。
4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。
5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。
基板零件面过多的焊锡
1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。
2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。
3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。 基板变形
1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。
2.预热温度太高，降低预热温度。
3.锡温太高，降低锡温。
4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。
5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。
6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。
以上各项焊锡不良问题，除斑点及白色残留物外，都将影响电气特性或功能，甚至使整个线路故障。尽早在生产过程中查出原因并适当地处置，以减少及避免昂贵的修理工作，经由适当的基板设计及良好的制程管制。定可减少许多发生的缺点进而达到零缺点的目标。
使用高品质焊锡，选择适合应用的助焊剂，留意并改善零件的可焊性，焊锡过程中
各项变量控制适当，定可保证达到高品质的焊锡效果。
再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下：
1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。
2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。
3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。
4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。
焊锡沾附于基板材上
1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。
2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。 白色残留物
焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：
1.基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。
2.积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。
3.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。
4.基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。
5.使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。
6.基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。
7.清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。
无铅焊锡与有铅焊锡的区别和焊锡毒害
无铅焊锡与有铅焊锡的区别一
无铅焊锡与有铅焊锡的区别
无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。
常用的无铅焊锡:
Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)
Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)
Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)
Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)
63/37有铅焊锡溶点为183℃，凝固点同样为183℃。注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。
60/40有铅焊锡溶点为191℃，凝固点为183℃。注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：
无铅焊锡与有铅焊锡的区别二
1、从锡外观光泽色上看：
有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；
无铅焊锡则是淡黄色的。
2、从金属合金成份来分：
有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；
无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。
3、从用途上来分：
有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。
无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
4、如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。
三。焊锡毒害
1、焊锡材料中含铅量很高，长期接触会引起铅中毒，对胎儿更是如此。
三亿文库包含各类专业文献、文学作品欣赏、幼儿教育、小学教育、应用写作文书、专业论文、中学教育、外语学习资料、行业资料、波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策36等内容。　
　波峰焊常见原因分析,及设备维护等知识波峰焊常见原因分析,及设备维护等知识隐藏&& QQ: 电话: : 电话: 波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策焊料... 　波峰焊缺陷与对策焊料不足 产生原因 预防对策 预热温度在 90-130℃,有较多贴装元 PCB 预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 器件时温度取上限;锡波温度... 　波峰焊过程产生故障的主要原因及预防对策_机械/仪表_工程科技_专业资料。根据各个名家对波峰故障的分析进行了汇总,去掉了相关的原理分析,只从如何操作进行说明,希望对... 　波峰焊缺陷与对策 波峰焊缺陷与对策 rUZu/CnLc O V  v tJ sJJjDFE 7 焊料不足产生原因 )`MO  'g` 预防对策 rZ PCB 预热和焊接温度太高,使熔融... 　波峰焊焊接不良的原因探讨_机械/仪表_工程科技_专业资料。专业的波峰焊焊接不良的...波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析 1. 上锡不良/不湿润 : 不良 不湿润 ... 　波峰焊焊接缺陷及有效解决方法_机械/仪表_工程科技_...同 时也应避免线路及元件长期存放。 ③助焊剂可焊...[3]孙红日,林国辉.波峰焊常见问题及解决对策[J].... 　16. 波峰不平。 缺陷润湿不良、漏焊、虚焊问题分析改善原因: a)元件焊端、...波峰焊接中锡珠的预防方法⑴ ⑵ 改进 PCB 制造工艺,提高孔壁的光洁度, 改进 ... 　波峰焊接及其缺陷分析论文_工学_高等教育_教育专区。毕业设计论文 作者 系部 ...分析无铅波峰焊炉缺陷 102人阅读 6页 1下载券
波峰焊常见焊接缺陷原因... ... 　2 几种典型焊接缺陷及解决措施 2.1 波峰焊和回流...适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到...2.1.2.2 原因分析与控制方法 造成焊锡润湿性差的...