锡炉粘锡内锡渣颜色变化什么原因

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1:在小锡炉边准备个 平底容器,装助焊剂。

2:用夹子平端PCB浸入,(不是泡,仅仅是焊锡面浸入助焊)

4:将PCB入小锡炉,注意: 模拟波峰焊走PCB的方法,一端

先进炉,再滑过锡面,别水平的放入

那样PCB容易变形,造成中间吃锡饱满,两边空焊。而且容易溢锡

*手要平稳,这个纯粹是经验

1:在小锡炉边准备个 平底容器,装助焊剂。
2:用夹子平端PCB浸入,(不是泡,仅仅是焊锡面浸入助焊)
4:将PCB入小锡炉,注意: 模拟波峰焊走PCB的方法,一端
先进炉,再滑过锡面,别水平的放入

平着放下去不太好,容易使部品浮高、并且产生溅锡。。。这是手浸锡与波峰焊的第一个区别,没有预热的原因。

最好是与波面呈30度,一侧先浸入,再向前推,使整个焊接部浸入锡内,再呈30度,一侧先提上来,再向前送,使整个基板离开波面。这样也有利于减少连锡的可能性。

其次,手浸锡炉与波峰焊的另一个区别,一个是静止的,一个是流动的。而且合金的比重不一样,长时间的静止会产生分离的现象,也会影响焊接效果。

好的办法是,过一个小时左右要搅拌一下锡炉。

然后,焊接一片基板要用小铲子拔走锡面的氧化皮,再进行下一片板的浸锡。。。

我就是手工浸锡.可以采用喷壶喷撒助焊剂,同时使用锡刮经常刮锡面的氧化层.关键问题是没有预热,容易造成锡珠,也许这是因为板子没有预热,没有完全干燥所造成的.同时和助焊剂有关系,我们尝试过很多种助焊剂.还有就是走板,应该模拟波峰焊的形式板子是一端开始浸锡,成倾斜度过板,再一端起来,而不能平放,有时候因为IC的原因,也可能是一个角开始浸锡,可以尝试各种角度,尽可能做到没有连锡和锡洞.我们做的还不错.

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