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tps54302的散热问题
发表于4月前
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近期用&a href=&.cn/product/cn/tps54302& target=&extwin&>tps54302&/a>做一电源，输入24V，输出12V/2.2A，上电后电压迅速向上漂移，&a href=&.cn/product/cn/tps54302& target=&extwin&>tps54302&/a>也很烫，以至于在&a href=&.cn/product/cn/tps54302& target=&extwin&>tps54302&/a>上贴装一块1平方厘米大小的散热片依旧感觉很烫。&/p>
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tps54302的散热问题
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近期用做一电源，输入24V，输出12V/2.2A，上电后电压迅速向上漂移，也很烫，以至于在上贴装一块1平方厘米大小的散热片依旧感觉很烫。
不知此芯片热损耗如何计算？如何解决此问题？反馈电阻需要选择低温漂电阻吗？pcb板的布线是按照推荐方式布局的。
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进士6240分
能看下您的原理图和PCB吗
板子上接的负载是什么
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负载为另一台设备，里面包含：光源（DC12V,1.7A)，一个小电机（6V，0.15A），以及DSP控制电路。
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原理图见附件
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榜眼21500分
可以计算一下效率，看损耗了多少W，如果效率设计比较低的话，会比较烫，建议使用外置MOS或者增加PCB铺铜面积和铜厚。
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状元51141分
& &虽然这款芯片是同步芯片效率比较高，但是热阻比较高，所以芯片发烫或是正常（用TI webench仿真效率95%，热阻60℃/W， 温度都在110℃左右。）
& &所以建议您采用Junction-to-case等方式，降低热阻。或者选择其他封装，热阻相对比较小的芯片。
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状元51141分
& & 另外您提到输出电压迅速上漂，都超过规格吗？ 还是不稳定？
& & 建议参考datasheet的layout， 因为如果是不稳定，或许与layout有关。
& &另外负载中有电机，尽管功率小，还是需要把电流的裕量做大一点，特别注意一下layout.
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状元51141分
& & 这类芯片内置MOS, 效率不好计算，建议用TI Webench在线仿真， 功能超级强大，电路，效率，温升等参数都可以得到。
& & 电阻并不需要强调低温漂，这个不是影响因素，因为走线较小，传到电阻上的温度并不高。
You have posted to a forum that requires a moderator to approve posts before they are publicly available.TPS5430 (TI) PDF技术资料下载
TPS5430 供应信息 IC Datasheet 数据表 (9/22 页)
按型号查询：
5.5 V至36 V， 3 -A降压SWIFT (TM)转换器
[5.5-V to 36-V, 3-A STEP-DOWN SWIFT&#8482; CONVERTER]
&&TPS5430PDF文件：
5.5 V至36 V， 3 -A降压SWIFT (TM)转换器[5.5-V to 36-V, 3-A STEP-DOWN SWIFT&#8482; CONVERTER]
文件大小：&&1134 KPDF页数：
&&22 页联系供应商：&& 品牌Logo:
&&&&TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
SLVS632 – JANUARY 2006APPLICATION INFORMATION (continued)Thermal ShutdownThe TPS5430 protects itself from overheating with an internal thermal shutdown circuit. If the junctiontemperature exceeds the thermal shutdown trip point, the voltage reference is grounded and the high-sideMOSFET is turned off. The part is restarted under control of the slow start circuit automatically when the junctiontemperature drops 14°C below the thermal shutdown trip point.PCB LayoutConnect a low ESR ceramic bypass capacitor to the VIN pin. Care should be taken to minimize the loop areaformed by the bypass capacitor connections, the VIN pin, and the TPS5430 ground pin. The best way to do thisis to extend the top side ground area from under the device adjacent to the VIN trace, and place the bypasscapacitor as close as possible to the VIN pin. The minimum recommended bypass capacitance is 10 uF ceramicwith a X5R or X7R dielectric.There should be a ground area on the top layer directly underneath the IC, with an exposed area for connectionto the PowerPAD. Use vias to connect this ground area to any internal ground planes. Use additional vias at theground side of the input and output filter capacitors as well. The GND pin should be tied to the PCB ground byconnecting it to the ground area under the device as shown below.The PH pin should be routed to the output inductor, catch diode and boot capacitor. Since the PH connection isthe switching node, the inductor should be located very close to the PH pin and the area of the PCB conductorminimized to prevent excessive capacitive coupling. The catch diode should also be placed close to the device tominimize the output current loop area. Connect the boot capacitor between the phase node and the BOOT pin asshown. Keep the boot capacitor close to the IC and minimize the conductor trace lengths. The componentplacements and connections shown work well, but other connection routings may also be effective.Connect the output filter capacitor(s) as shown between the VOUT trace and GND. It is important to keep theloop formed by the PH pin, Lout, Cout and GND as small as is practical.Connect the VOUT trace to the VSENSE pin using the resistor divider network to set the output voltage. Do notroute this trace too close to the PH trace. Due to the size of the IC package and the device pin-out, the tracemay need to be routed under the output capacitor. Alternately, the routing may be done on an alternate layer if atrace under the output capacitor is not desired.If the grounding scheme shown is utilized, use a via connection to a different layer to route to the ENA pin.9tps5430满载的时候输出会在0V和5V之间跳变
tps5430满载的时候输出会在0V和5V之间跳变
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shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 11:21:40
我用TI的TPS5430做了一个12-5V/3A的电源，今天测试发现满载的时候输出在0V和4.9V两个数快速循环跳变。我在负载改为2.5A时没有这个情况，请问各位这是什么原因啊 [img]
1)如果是一上电就会跳你调调BOOST脚的参数,
2)如果是烧了会才跳的,那是过热保护了,可以在IC上加导热硅胶,
3)还有我的做法是在IC底部的焊盘上加个很大的孔,这样自己做样机的时候可以在PCB的另一面加锡保证IC底部焊到了地上加强散热,量产时就不用放孔了,可以用锡膏板解决
|boy4477离线LV6高级工程师积分：1049|主题：36|帖子：262积分:1049LV6高级工程师 12:25:43&散热不良导致的。IC有过温保护。
试着用户风扇吹看有无改善，解决方式是加大IC底部的焊盘。
如果还没改善，换TPS5450吧，PIN TO PIN的，内置MOS的Rds（on）会小些。 ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 14:55:30&现在我加大了IC底部的焊盘，模块正常工作3分钟左右后，输出跳到零点几伏。断电后在上电，供电电源报警，模块发出滋滋的声音，电子负载的读数只有0.2V.模块不能在正常工作了。这是怎么回事啊？ ||shyshihouyun离线LV8副总工程师积分：5488|主题：150|帖子：2362积分:5488LV8副总工程师 13:23:25&可能是带载能力不行吧 ||
hnzkwz离线LV6高级工程师积分：1019|主题：388|帖子：102积分:1019LV6高级工程师 13:51:01&对是散热不良· ||ads5226312离线LV3助理工程师积分：332|主题：58|帖子：271积分:332LV3助理工程师 14:19:26&加散热片。 ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 14:56:46&贴片的TPS5430，怎么加散热片啊，而且我发现电感的温度也很高 ||
ads5226312离线LV3助理工程师积分：332|主题：58|帖子：271积分:332LV3助理工程师 14:59:01&那你就搞个风扇吧- -对着吹- -
你用的电感是大功率电感么 ||lzllzl离线LV6高级工程师积分：568|主题：164|帖子：164积分:568LV6高级工程师 15:03:42&电路的设计有问题，贴片的选择也需要再次审定，估计是击穿状态！ ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 15:09:49&电路是用TI官网的switcherpro软件设计的。 贴片的选择也需要再次审定，这句话是什么意思，不用贴片的？？ ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 15:06:33&在淘宝买的33UH电感 3A TDK 贴片12*12mm原装正品，网址是
是不是电感的电流值小了，这个电源的输出最大电流是3A,可能峰值不止3A？？？ ||
ads5226312离线LV3助理工程师积分：332|主题：58|帖子：271积分:332LV3助理工程师 15:17:06&电感自己绕嘛 ||
ads5226312离线LV3助理工程师积分：332|主题：58|帖子：271积分:332LV3助理工程师 16:53:13&电感的余量足一点嘛 ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 21:25:02&自己没有绕过，下次要学着自己绕一下 ||
boy4477离线LV6高级工程师积分：1049|主题：36|帖子：262积分:1049LV6高级工程师 16:43:20&有可能的话，把layout截图传上来吧。DC-DC芯片对layout要求比较高。 ||jacky_zhang1975离线LV6高级工程师积分：1920|主题：14|帖子：570积分:1920LV6高级工程师 17:58:45&先用风扇吹加强散热看能否正常工作，另外看电感的3A电流是什么电流，一般会有两个值，饱和电流和温升电流，如果是饱和电流赶紧换掉，判断出问题，再定解决办法 ||newcenturydesign离线LV6高级工程师积分：1766|主题：18|帖子：662积分:1766LV6高级工程师 18:26:07&1)如果是一上电就会跳你调调BOOST脚的参数,
2)如果是烧了会才跳的,那是过热保护了,可以在IC上加导热硅胶,
3)还有我的做法是在IC底部的焊盘上加个很大的孔,这样自己做样机的时候可以在PCB的另一面加锡保证IC底部焊到了地上加强散热,量产时就不用放孔了,可以用锡膏板解决 ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 21:38:06倒数10&我在IC底部加一个硅胶片有用没？ ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 21:05:59&用风扇吹加强散热，模块正常工作。一拿掉风扇，过来一两分钟，IC温度就升到了140°C。输出就跳到0V.在马上跳到4.9V.温度也降到132°C左右在升到140，如此循环。再把风扇加上，模块又正常了。 ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 21:04:00& ||jacky_zhang1975离线LV6高级工程师积分：1920|主题：14|帖子：570积分:1920LV6高级工程师 09:26:52倒数9&根据你的描述和版图，芯片本身的散热是最严重的问题，参见TPS5430里的布板，下面的散热焊盘与板上大面积覆铜相连，而你的板子不仅相连的覆铜面积小，而且通过一根细线相连，散热效果太差了。你还可做个试验，在芯片上加导热硅胶片连个散热器，可是否能正常工作，如果可以，赶紧参考资料里的布板，增加芯片的散热，再辅其他的散热措施，问题应该就解决了。 ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 15:51:58倒数7&我重新布了板子，加大了IC底部和地的接触面积，把板子的另一面全部作为地与IC底部相连了。现在IC的温度是80°左右，只是输出纹波有200mv。 ||
newcenturydesign离线LV6高级工程师积分：1766|主题：18|帖子：662积分:1766LV6高级工程师 16:22:12倒数6&两上3.3UF的输出电容做3A小了吧，另外续流二极管上加个RC对纹波和EMC有些好处,你可以试下. ||
shaotian离线LV2本网技师积分：151|主题：9|帖子：32积分:151LV2本网技师 08:55:35倒数5&输出电容是220uf.续流二极管上加个RC，RC的值怎么确定啊？ ||
newcenturydesign离线LV6高级工程师积分：1766|主题：18|帖子：662积分:1766LV6高级工程师 09:09:39倒数4&这个和二极管的寄生参数有关,我目前过了EMC后的值是10R+332P,二极管用的是银河的SS54两只并联 ||
jacky_zhang1975离线LV6高级工程师积分：1920|主题：14|帖子：570积分:1920LV6高级工程师 09:10:52倒数3&这电容够大的了，钽电容吧，最好并个陶瓷电容，离电感输出近些，否则线路阻抗变成ESR值，纹波就大了。参考资料里的布板方法。 ||
ads5226312离线LV3助理工程师积分：332|主题：58|帖子：271积分:332LV3助理工程师 10:37:18倒数8&你的芯片就是严重的散热问题，解决方法加强散热能力，贴片的往上放个散热片也不是不可以，看你DIY能力了。 ||
muxingjun离线LV2本网技师积分：136|主题：6|帖子：24积分:136LV2本网技师 22:07:18倒数2&应该是散热问题吧，你是几层板？把IC下面的PAD加大并打尽量多过孔6个以上到其它层帮助散热 ||
smartexp离线LV2本网技师积分：101|主题：0|帖子：1积分:101LV2本网技师最新回复 11:56:04倒数1&真的很屁服你们，二极管的封装给画错了，你确定二极管没有装反？ ||
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