焊接时产品拉尖有什么办法wifi慢的解决办法

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-13 19:17 标签： ajax跨域的解决办法
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波峰焊拉尖怎么办?
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我司接了一个小单,PCB板设计很简单,就是上面插几个锡和什么的合金插件,过波峰焊,温度255,不能再高了,再高插件就会熔掉,现试用几家的助焊剂都有拉尖现象,拉尖处在一个焊盘较大处,并且总是那里拉尖,带速也调过了,都不行.请问该如何解决?
是不是PCB板设计不合理啊?
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１．可以把轨道角度调小一点２．把波峰后流尽量减小，让板的速度跟后流的速度基本相同３．调高预热温度，在锡炉前加装一个热补偿
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有没有调整过助焊剂的喷雾量呀，在底面的助焊剂如果不足的话，就会在焊接区无法有充足的焊接功效，况且又是无铅工艺，预热和波峰温度都比较高。
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我知道，我遇到过这样的情况，把挡锡板调高，调匀，确保板子是同时过锡炉的。如果不行我就不知道了，我这边是这样子弄了一下就好了，同时的话，确认一下是否要清理波峰滤网里面的锡渣，
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可提升助焊剂的比重.运输的速度太快,使多佘的锡无法回流到锡槽.焊接的角度太低.
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最好发张照片上来看看。要不然说不的不够准确啊！
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焊盘相对较大时，所需要的热补偿就高些。如果温度不能再提高。那么可以考虑将走板速度放慢的同时，加大助焊剂的量，或提升助焊剂浓度试试
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助焊剂用量过少，链速过快。流速过慢。加大用量，减小链速。降低后挡板。实在不行加松香。增加活性！
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往往都是在 角度 速度 温度,助焊浓度上做文章的!
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如果是另件pin腳根部的話:1.應該是預熱溫度過低2.助焊劑噴頭有阻塞
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原帖由7楼楼主 jackerxia 于 09:30发表 焊盘相对较大时，所需要的热补偿就高些。如果温度不能再提高。那么可以考虑将走板速度放慢的同时，加大助焊剂的量，或提升助焊剂浓度试试 =561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_35_dddca9b.jpg?391');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/Mon_35_dddca9b.jpg?391"
早两天在一个客户那里也发现了个别焊点的拉尖,而且比较历害. &
后来通过调整走板速度(稍放慢一点1.6M/min),将预热温度调低(105度,原来120度),此种不良大有改观. &
还有一个办法就是将助焊剂的浓度增加.拉尖后的板子再过一遍炉子就不会拉尖(在现场试的). &
不知道楼主的板子有没有这个拉的历害!
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原帖由12楼楼主 jackerxia 于 15:40发表 [图片]
早两天在一个客户那里也发现了个别焊点的拉尖,而且比较历害. &
后来通过调整走板速度(稍放慢一点1.6M/min),将预热温度调低(105度,原来120度),此种不良大有改观. &
还有一个办法就是将助焊剂的浓度增加.拉尖后的板子再过一遍炉子就不会拉尖(在现场试的)........夏工，你那现象，还是要围绕FLUX去调整
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回复13楼 水中人2004 的帖子
他们现在还没用我们的助焊剂，现在还从苏州发来的。 &
我帮他们调了一下，看他们也是助焊剂浓度有点低，试了我们的助焊剂效果比他这个好多了，按照我设定的参数基本没有拉尖了，他们老板也到现场看了，可能下一批就买我们的产品了。又多一个小客户！呵呵
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锡膏焊接拉尖的解决方法你清楚吗？
发布时间： 17:11:27
新闻来源：深圳市鑫富锦新材料有限公司
锡膏焊接拉尖的解决方法你清楚吗？
&&&& 锡膏在使用过程中偶尔会出现拉尖的现象，这种现象容易引起线路板短路，维特欣达科技对于拉尖的现象做出来以下几个结论。
&&& 1、锡膏粘度等性能参数有问题，可要求锡膏供应商依据自己产品的特性适当的调整锡膏的粘度。
&&& 2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题，SMT工程师可适当调整相关的印刷参数。
&&& 3、漏印网板镂空的孔壁有毛刺，可以调整或更换网板。
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