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制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事项
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LED基本色度学RGB基本原理白光工程师你必须撑握的基本知识！
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色度学是—门研究彩色计量的科学，其任务在于研究人眼彩色视觉的定性和定量规律及应用。彩色视觉是人眼的—种明视觉。彩色光的基本参数有：明亮度、色调和饱和度。明亮度是光作用于人眼时引起的明亮程度的感觉。一般来说，彩色光能量大则显得亮，反之则暗。色调反映颜色的类别，如红色、绿色、蓝色等。彩色物体的色调决定于在光照明下所反射光的光谱成分。例如，某物体在日光下呈现绿色是因为它反射的光中绿色成分占有优势，而其它成分被吸收掉了。对于透射光，其色调则由透射光的波长分布或光谱所决定。饱和度是指彩色光所呈现颜色的深浅或纯洁程度。对于同一色调的彩色光，其饱和度越高，颜色就越深，或越纯；而饱和度越小，颜色就越浅，或纯度越低。高饱和度的彩色光可因掺入白光而降低纯度或变浅，变成低饱和度的色光。因而饱和度是色光纯度的反映。100%饱和度的色光就代表完全没有混入白光阴纯色光。色调与饱和度又合称为色度，它即说明彩色光的颜色类别，又说明颜色的深浅程度。&　　应强调指出，虽然不同波长的色光会引起不同的彩色感觉，但相同的彩色感觉却可来自不同的光谱成分组合。例如，适当比例的红光和绿光混合后，可产生与单色黄光相同的彩色视觉效果。事实上，自然界中所有彩色都可以由三种基本彩色混合而成，这就是三基色原理。&基于以上事实，有人提出了一种假设，认为视网膜上的视锥细胞有三种类型，即红视谁细胞、绿视锥细胞和蓝视锥细胞。黄光既能激励红视锥细胞，又能激励绿视锥细胞。由此可推论，当红光和绿光同时到达视网膜时，这两种视锥细胞同时受到激励，所造成的视觉效果与单色黄光没有区别。&三基色是这样的三种颜色，它们相互独立，其中任一色均不能由其它二色混合产生。它们又是完备的，即所有其它颜色都可以由三基色按不同的比例组合而得到。有两种基色系统，一种是加色系统，其基色是红、绿、蓝；另一种是减色系统，其三基色是黄、青、紫（或品红）。不同比例的三基色光相加得到彩色称为相加混色，其规律为：&　　　　红＋绿＝黄　　　　红＋蓝＝紫　　　　蓝＋绿＝青　　　　红＋蓝＋绿＝白彩色还可由混合各种比例的绘画颜料或染料来配出，这就是相减混色。因为颜料能吸收入射光光谱中的某些成分，未吸收的部分被反射，从而形成了该颜料特有的彩色。当不同比例的颜料混合在一起的时候，它们吸收光谱的成分也随之改变，从而得到不同的彩色。其规律为：&　　　　黄＝白－蓝　　　　紫＝白－绿　　　　青＝白－红　　　　黄＋紫＝白－蓝－绿＝红　　　　黄＋青＝白－蓝－红＝绿　　　　紫＋青＝白－绿－红＝蓝　　　　黄＋紫＋青＝白－蓝－绿－红＝黑相减混色主要用于美术、印刷、纺织等，我们讨论的图象系统用的是相加混色，注意个要将二者混淆。&根据人眼上述的彩色视觉特征，就可以选择三种基色，将它们按不同的比例组合而引起各种不同的彩色视觉。这就是三基色原理的主要内容。&原则上可采用各种不同的三色组，为标准化起见，国际照明委员会(CIE)作了统一规定。选水银光谱中波长为&546.1&纳米的绿光为绿基色光；波长为&435.8&纳米的蓝光为蓝基色光。&实验发现，人眼的视觉响应应取决于红、绿、蓝三分量的代数和，即它们的比例决定了彩色视觉，而其亮度在数量上等于三基色的总和。这个规律称为&Grassman&定律。由于人眼的这一特性，就有可能在色度学中应用代数法则。&　　白光(W)可由红(R)、绿(G)、蓝(B)三基色相加而得，它们的光通量比例为&ΦR：ΦG：ΦB&＝&1：4.1通常，取光通量为1光瓦的红基色光为基准，于是要配出白光，就需要4.5907光瓦的绿光和&0.0601光瓦的蓝光，而白光的光通量则为&　　Φw&＝1&+&4.5907&+&0.8光瓦为简化计算，使用了三基色单位制，记作[R]、[G]、[B]，它规定白光是由各为1个单位的三基色光组成，即&　　　&MＷ&=&1[R]&+&1[G]&+&1符号M的含义是“可由…混合配出”。由此可知，　　=1个单位[R]＝1光瓦(红基色光)&1个单位[G]＝4.5907光瓦(绿基色光)&1个单位[B]＝O.0601光瓦(蓝基色光)&选定上述单位以后，对于任意给出的彩色光Ｃ，其配色方程可写成&Ｃ＝r1[R]&+&g1[G]&+&b1[B]该色的光通量为&Φc＝(r1+4..0601b1)光瓦＝680(r1+4..0601b1)流明其中，r1、g1、b1为三个色系数。在只考虑色光色度时，起决定作用的是r1、g1、b1的相对比例，而不是其数值大小，于是可进一步规格化。令&m&=&r1&+&g1&+&b1r&=&r1/mg&=&g1/mb&=&b1/m显然，&r+g+b=1&式中，&m称为色模，它代表某彩色光所含三基色单位的总量。&r、&g、&b称为&RGB制的色度座标或相对色系数，它们分别表示：当规定所用三基色单位总量为&1&时，为配出某种给定色度的色光所需的[R]、[G]、[B]数值。这样，&Ｃ＝m{r[R]+g[G]+b[B]}。&除了数学表达式以外，描述色彩的还有色度图，色度图能把选定的三基色与它们混合后得到的各种彩色之间的关系简单而方便地描述出来。图1&表示一个以三基色顶点的等边三角形。三角形内任意一点&P到三边的距离分别为r、g、b。若规定顶点到对应边的垂线长度为1，则不难证明关系r+g+b=1成立，因此r、&g、&b就是这一色三角形的色度座标。显然，白色色度对应于色三角形的重心，记为&W，因为该点&r=1/3，g=1/3，b=1/3&沿&RG边表示由红色和绿色合成的彩色，此边的正中点为黄色，其色度座标为&r=1/2,&g=1/2,&b=0．橙色在黄色与红色之间(r=3/4，g=1/4，b=O)。同样，品红色(也称紫色，但与谱色紫不一样)在RB边的中点(r=1/2，g=0，b=1/2)，青色在&BG边的中点&(r=0,g=1/2,b=1/2)。穿过&W点的任一条直线连接三角形上的两点，该两点所代表的颜色相加均得到白色。通常把相加后形成白色的两种颜色称为互补色。例如图中的红与青、绿与品红、蓝与黄皆为互补色。从三角形边线上任一点(如R点)沿着此点与W的连线&(如RW)移向&W点，则其颜色(如100%饱和度的纯红色)逐渐变淡，到达W点后颜色就完全消失。上述色三角形称为&Maxwell色三角形，使用起来有所不便。如果我们用类似直角三角形的形式直接标度，就方便多了。基于r+g+b=l，故在直角三角形中只需标出&r和g的单位，由&b=1-r-g即可知道b。如色度Q，位于座标r=0.5,&g=0.2处，说明色度Q包含0．5单位[R]、0.2单位[G]和0.3单位[B]。虽然RGB色度图的物理概念清晰，但还有不足之处。譬如在色度图上不能表示亮度，且相对色系数出现负值等。下面介绍一种确定彩色的标准坐标系统，称为&CIE色度图。&CIE是法文&Commission&International&del'Eclairage(国际照明委员会)的缩写词。&　　CIE&色度图所用的三基色单位为&[X]、[Y]、[Z]，而任何一种彩色均可由此三基色单位来表示，即&　　　　Ｃ＝x1[X]+y1[Y]+z1[Z]式中，x1、y1、z1为三个色系数。在选择三基色单位[X]、[Y]、[Z]时，必须满足下列三个条件以克服&RGB&色度图的弊病。&(1)当它们配出实际色彩时，三个色系数均应为正值；&(2)为方便计算，使合成彩色光的亮度仅由y1[Y]一项确定，并且规定1[Y]光通量为1&光瓦。换句话说，另外两个基色光不构成混合色光的亮度，但合成光的色度仍然由[X]、&[Y]、[Z]的比值确定;&(3)x1[X]=y1[Y]=z1[Z]时，混合得到是白光。&根据上述三个条件求得XYZ色度图中的三基色为任意色彩C在XYZ空间中可以表示为&|[X]|&|[R]||[Y]|&=&A&|[G]||[Z]|&|[B]|其中&|&0.2&0.0009&|A&=&|-0.4&-0.025&||-0.7&0.1786&|任意色彩&C&在&XYZ&空间中可以表示为　　　　Ｃ&=&m’{x[X]&+&y[Y]&+&z[Z]}其中&m’=&x1+y1+z1,&x=x1/m’,y=y1/m’,z=z1/m’&显然,&x+y+z=1&我们称&x、&y、&z为&XYZ制的色度座标或相对色系数。上式说明，三个色度座标中有一个是不独立的，因而可以用&x，y直角座标系来表示各种色度，这样的平面图形就是&CIE色度图，如图2所示。由图可见，所有的色谱(可见光谱中包含的一系列单色)都位于马蹄形曲线上，曲线上加注了毫微米标记，以便能根据它们的波长而辨别其单色。在马蹄形内部包含了用物理方法能实现的所有彩色。马蹄形的底部没有给予标记，因为那里是非谱色(各种紫红色，这些彩色不能作为单色出现在光谱上)，对于这些非谱色，波长当然是没有意义的。&最后着重指出，[X]、[Y]、&[Z]只是计算量，是一种假想的三基色，不能用物理方法直接得到。&三色理论的基本要点是，任意彩色可由适当比例的三种基本彩色匹配出来。在加性系统，如彩色电视中,&三基色是红、绿和蓝，把适当比例的三基色投射到同一区域，则该区域会产生一个混合彩色。而匹配这个混合色的三基色并不是唯一的。&CIE为适应不同的需要，建立了一系列标准基色参考系。例如谱色基色系中，三基色是三个谱色，其波长分别为：红＝700纳米，绿＝546.1纳米，蓝＝435.8纳米。匹配一个混合色的三刺激值的各个份额叫三刺激值，它们的单位是这样确定的：匹配一个可见光谱中的等能白色时，三刺激值恰好相等。匹配同一个混合色，采用不同的参考系得到的三刺激值就不同。于是就存在一个不同三刺激值之间的转换问题。这里我们简单地给出几种常见的变换关系：&均匀色度空间坐标系------------------4x&6yu&=&--------------&,&v&=&---------------2x&+&12y&+3&-2x&+&12y&+3　　　　　*Ｓ－θ－Ｗ&坐标系-----------------____________&_____________　　　／&*&2&*&2&*&/&2&2Ｓ＝√(Ｕ&)&＋(Ｖ&)&＝13Ｗ&√(u-u0)＋(V-V0)*-1&Ｖ&-1&v-v0θ＝tan&----&＝&tan&------*&u-u0ＵＬ－ａ－ｂ&坐标系-----------------1/3Ｌ＝25&(100*Y/Y0)&-161/3&1/3ａ＝500&[(X/X0)&-&(Y/Y0)&]1/3&1/3ｂ＝200&[(Y/Y0)&-&(Z/Z0)&]
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白光通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。 德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯；澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明；我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来，白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。
白光LED发光原理
白光LED发光的方式主要按使用LED发光二极管的使用数量可以分为型和型两种类型。
一种是多晶型，即使用两个或两个以上的互补的2色LED发光二极管或把3原色LED发光二极管做混合光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式，因为不同的色彩的LED发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相同，因此在使用多晶型LED发光二极管的方式产生白光，比单晶型LED产生白光的方式复杂，也因LED发光二极管的数量多，也使得多晶型LED的成本亦较高；若采用单晶型，则只要用一种单色LED发光二极管元素即可，而且在驱动电路上的设计会较为容易。
另一种是单晶型，即一只单色的LED发光二极管加上相应的，就如同日光灯的发光方式一样，采用LED发光二极管激发荧光粉发光。通常采用两种方式，一种方式是蓝光LED发光二极管激发黄色荧光粉产生白光，另一种方式是紫外光LED激发RGB三波长荧光粉来产生白光。许多厂商主要从事白光LED的研究，通常都先从蓝光LED开始研发及量产，有了蓝光LED的技术之后再开始研发白光LED，然而目前最常用蓝光LED激发黄色荧光粉来产生白光，但是用蓝光LED来发白光的方式的仍然不足，许多厂商开始向另外一个方向就是往紫外光LED来发展，利用LED加RGB三波长荧光粉来达到白光的效果，其发光效率比好上许多。而紫外光LED加RGB三波长荧光粉的方法，则关键技术在高效率的荧光体合成法，也就是如何把荧光粉有效的附着在上的一项技术。
白光LED材料对白光LED光衰的影响
白光LED晶片的影响
从实验的结果来看，晶片对的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸大小，在晶片材质相同时，尺寸大小不同衰减差距也不同。
白光LED固晶的影响
在白光LED封装行业中通常用到的固晶胶有绝缘胶、绝缘胶、。三者各有利弊，在选用时要综合考虑。环氧树脂绝缘胶导热性差，但亮度高；硅树脂绝缘胶导热效果比环氧树脂稍好，亮度高，但由于硅成分占一定比例，固晶片时旁边残留的硅树脂与荧光胶里的环氧树脂相结合时会产生隔层现象，经过冷热冲击后将产生剥离导致死灯；银胶的导热性比前两者都好，可以延长LED芯片的寿命，但银胶对光的吸收比较大，导致亮度低。对于双电极蓝光晶片在用银胶固晶时，对胶量的控制也很严格，否则容易产生短路，直接影响到产品的良品率。
白光LED荧光粉的影响
实现白光LED的途径有多种，目前使用最为普遍最成熟的一种是通过在蓝光晶片上涂抹一层黄色荧光粉，使蓝光和黄光混合成白光，所以荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大。市场最主流的荧光粉是YAG荧光粉、荧光粉、氮化物荧光粉，与蓝光LED芯片相比荧光粉有加速老化白光LED的作用，而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相同，这与荧光粉的原材料成分关系密切。选用最好材质的白光荧光粉，使做出的白光LED相比同行在衰减控制方面有了很大的提高。
白光LED荧光胶水的影响
传统封装的白光LED，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光LED寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品LED，硅胶比环氧树脂抗UV能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，最主要是由于硅胶的折射率（1.3-1.4）比环氧树脂（1.5以上）低，所以初始不及环氧树脂高。
白光LED支架的影响
LED支架主要有铜支架和铁支架。铜支架导热、导电性能好，价格高。而铁支架的导热、导电性能相对较差，更容易生锈，但价格便宜。市场上的LED大部分使用铁支架。不同材料的支架对LED的性能影响也不同，特别是对光衰的影响尤为突出。这主要是由于铜的导热性能比铁的好很多，铜的398W（m.k）,而铁的导热系数只有50W（m.k）左右，仅为前者的1/8，还有支架的电镀层厚度也密切相关。在选用支架时，还要注意支架的碗杯大小是否与发光芯片以及模粒匹配，其匹配质量的优劣，直接影响白光LED的光学效果，否则容易造成光斑形状不对称、有黄圈，以及黑斑等，直接影响到产品的质量。
白光LED可见光的光谱和LED白光的关系
众所周知，光谱的波长范围为380nm～760nm，是人眼可感受到的——红、橙、黄、绿、青、蓝、紫，但这七种颜色的光都各自是一种。例如LED发的红光的峰值波长为565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的，因为白光不是单色光，而是由多种单色光合成的复合光，正如太阳光是由七种单色光合成的白色光，而彩色电视机中的白色光也是由红、绿、蓝合成。由此可见，要使发出白光，它的光谱特性应包括整个可见的光谱范围。但要制造这种性能的LED，现在的工艺条件下是不可能的。根据人们对可见光的研究，人眼睛所能见的白光，至少需两种光的混合，即二波长发光(蓝色光+黄色光)或三波长发光(蓝色光+绿色光+红色光)的模式。上述两种模式的白光，都需要蓝色光，所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术，即当前各大LED制造公司追逐的“蓝光技术”。国际上掌握“蓝光技术”的厂商仅有少数几家，所以白光LED的推广应用，尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。
白光LED工艺结构和白色光源
对于一般照明，在工艺结构上，白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。
白光LED照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED的特点，先看看所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明/瓦;荧光灯和HID灯的光效为50～120流明/瓦。对白光LED：在1998年，白光LED的光效只有5流明/瓦，到了1999年已达到15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2000年时，白光LED的光效已达25流明/瓦，这一指标与卤钨灯相近。2012年，白光LED的光效已达120流明/瓦，白光LED作家用照明光源开始推广普及。预计到2020年时，LED的光效可望达到200流明/瓦。
普通照明用的和虽价格便宜，但光效低(灯的热效应白白耗电)，寿命短，维护工作量大，但若用白光LED作照明，不仅光效高，而且寿命长(连续工作时间10000小时以上)，几乎无需维护。德国Hella公司利用白光LED开发了飞机阅读灯;澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明;我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来，白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。
具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。
高功率白光LED散热与寿命问题改善设计
高功率白光LED应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，已有相关改善方案，用以强化白光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改善。
环保光源需求增加 高功率白光LED应用出线
LED光源受到青睐的主因，不外乎产品寿命长、光电转换效率高、材料特性可在任意平面进行嵌装等特性。但在发展日常照明光源方面，由于需达到实用的“照明”需求，原以指示用途的LED就无法直接对应照明应用，必须从芯片、封装、、制作技术与外部电路各方面进行强化，才能达到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用。
就市场需求层面观察，针对照明应用市场开发的白光LED，可以说是未来用量较高的产品项目，但为达到使用效用，白光LED必须针对照明应用进行重点功能改善。其一是针对LED芯片进行强化，例如，增加其光-电转换效率，或是加大芯片面积，让单个LED的发光量(光通量)达到其设计极限。其二，属于较折衷的设计方案，若在持续加大单片LED芯片面积较困难的前提下，改用多片封装在同一个光源模组，也是可以达到接近前述方法的实用技术方案。
以多芯片封装满足低成本、高亮度设计要求
就产业实务需求检视，碍于量产弹性、设计难度与控制产品良率/成本问题，LED芯片持续加大会碰到成本与良率的设计瓶颈。一昧的加大芯片面积可能会碰到的设计困难，并非技术上与生产技术办不到，而是在成本与效益考量上，大面积之LED芯片成本较高，而且对于实际制造需求的变更设计弹性较低。
反而是利用多片芯片的整合封装方式，让多片LED小芯片在载板上的等距排列，利用打线连接各芯片、搭配光学封装材料的整体封装，形成一光源模组产品，而多片封装可以在进行芯片测试后，利用二次加工整合成一个等效大芯片的光源模组，但却在制作弹性上较单片设计用元件要更具弹性。
同时，多片之LED芯片模组解决方案，其生产成本也可因为芯片成本而大幅降低，等于在获得单片式设计方案同等光通量下，拥有成本更低的开发选项。
多芯片整合光源模组 仍需考量成本效益最大化
另一个发展方向，是将LED芯片面积持续增大，透过大面积获得高亮度、高光通量输出效果。但过大的LED芯片面积也会出现不如设计预期之问题，常见的改进方案为修改复晶的结构，在芯片表面进行制作改善;但相关改善方案也容易影响芯片本身的散热效率，尤其在光源应用的LED模组，大多要求在高功率下驱动以获得更高的光通量，这会造成芯片进行发光过程中芯片接面所汇集的高热不容易消散，影响模组产品的应用弹性与主/被动散热设计方案。
一般设计方案中，据分析采行7mm2的芯片尺寸，其发光效率为最佳，但7mm2大型芯片在良率与光表现控制较不易，成本也相对较高;反而使用多片式芯片，如4片或8片小功率芯片，进行二次加工于载板搭配封装材料形成一LED光源模组，是较能快速开发所需亮度、功率表现之LED光源模组产品的设计方案。
例如Philips、OSRAM、CREE等光源产品制造商，就推出整合4、8片或更多小型LED芯片封装之LED光源模组产品。但这类利用多片LED芯片架构的高亮度元件方案也引起了一些设计问题，例如：多颗LED芯片组合封装即必须搭配内置绝缘材料，用以避免各别LED芯片短路现象;这样的制程相对于单片式设计多了许多程序，因此即使能较单片式方案节省成本，也会因额外绝缘材料制程而缩小了两种方案的成本差距。
应用芯片表面制程改善 也可强化LED光输出量
除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外，也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如，可在LED蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构，利用此一凹凸不规则之设计表面强化LED光输出量，即为在芯片表面建立Texture表面结晶架构。
OSRAM即有利用此方案开发Thin GaN高亮度产品，于InGaN层先行形成金属膜材质、再进行剥离制程，使剥离后的表面可间接获得更高的光输出量!OSRAM号称此技术可以让相同的芯片获得75%光取出效率。
另一方面，日本OMRON的开发思维就相当不同，一样是致力榨出芯片的光取出效率，OMRON即尝试利用平面光源技术，搭配LENS光学系统为芯片光源进行反射、引导与控制，针对传统炮弹型封装结构的LED产品常见的光损失问题，进一步改善其设计结构，利用双层反射效果进而控制与强化LED的光取出量，但这种封装技术相对更为复杂、成本高，因此大多仅用于LCD TV背光模组设计。
LED照明应用仍须改善元件光衰与寿命问题
如果期待LED光源导入日常照明应用，其应用需克服的问题就会更多!因为日常照明光源会有长时间使用之情境，往往一开启就连续用上数个小时、甚至数十小时，那长时间开启的LED将会因为元件的高热造成芯片的发光衰减、寿命降低现象，元件必须针对热处理提出更好的方案，以便于减缓光衰问题过早发生，影响产品使用体验。
LED光源导入日常应用的另一大问题是，如传统使用的萤光灯具，使用超过数十小时均可维持相同的发光效率，但LED就不同了。因为LED发光芯片会因为元件高热而导致其发光效率递减，且此一问题不管在高功率或低功率LED皆然，只是低功率LED多仅用于指示性用途，对使用者来说影响相当小;但若LED作为光源使用，其光输出递减问题会在为提高亮度而加强单颗元件的驱动功率下越形加剧，一般会在使用过几小时后出现亮度下滑，必须进行散热设计改善才能达到光源应用需求。
LED封装材料需因应高温、短波长光线进行改善
在光源设计方案中，往往会利用增加驱动电流来换取LED芯片更高的光输出量，但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高，而芯片的高温考验封装材料的耐用度，连续运行高温的状态下会致使原具备高热耐用度的封装材料出现劣化，且材料劣化或质变也会进一步造成透光度下滑，因此在开发LED光源模组时，亦必须针对封装材料考量改用高抗热材质。
增加LED光源模组元件散热方法相当多，可以从芯片、封装材料、模组之导热结构、PCB载板设计等进行重点改善。例如，芯片到封装材料之间，若能强化散热传导速度，快速将核心热源透过封装材料表面逸散也是一种方法。或是由芯片与载板间的接触，直接将芯片核心高热透过材料的直接传导热源至载板逸散，进行LED芯片高热的重点改善。此外，PCB采行金属材料搭配与LED芯片紧贴组装设计，也可因为减少热传导的热阻，达到快速散逸发光元件核心高热的设计目标。
另在封装材料方面，以往LED元件多数采环氧树脂进行封装，其实环氧树脂本身的耐热性并不高，往往LED芯片还在使用寿命未结束前，环氧树脂就已经因为长时间高热运行而出现劣化、变质的变色现象，这种状况在照明应用的LED模组设计中，会因为芯片高功率驱动而使封装材料劣化的速度加快，甚至影响元件的安全性。
不只是高热问题，这类塑料材质，对于光的敏感度较高，尤其是短波长的光会让环氧树脂材料出现破坏现象，而高功率的LED光源模组，其短波长光线会更多，对材料恶化速度也会有加剧现象。
针对LED光源应用设计方案，多数业者大多倾向放弃环氧树脂封装材料，改用更耐高温、抗短波长光线的封装材料，例如即具备较环氧树脂更高的抗热性，且在材料特性方面，矽树脂可达到处于150~180°C环境下仍不会变色的材料优势。
此外，矽树脂亦可分散与紫外线，矽树脂可以抑制封装材料因高热或短波长光线的材料劣化问题，减缓封装材料因为变质而导致透光率下滑问题。而就LED光源模组来说，矽树脂也有延长LED元件使用寿命优点，因为矽树脂本身抗高热与抗短波长光线优点，在封装材料可抵御LED长时间使用产生的持续高热与光线照射，材料的寿命相对长许多，也可让LED元件有超过4万小时的使用寿命。
白光LED发展现状
白光LED光效
LED自上世纪60年代诞生以来，以每10年亮度提高30倍，价格下降10倍的“海兹定律”般的速度发展。其理论光效达到260LM/W。据报道，白光LED光效的实验室数据已超过100lm/W，而进入商业领域的大功率白光LED也达到40lm/W。随着关键技术的突破，未来大功率LED的光效仍具有很大的上升空间，最高有可能达到150～200lm/W。
白光LED光通量
随着大功率LED的面世和封装、散热等关键技术的突破，5WLED的商业化进程已初具规模，这使LED模块的光通量得到很大提高。来自日亚公司最新的研究数据表明，功率分别为5.5W和11W，光通量分别为250lm和400lm的大功率LED集成模块已经研制成功。这使LED用于普通照明的进程又向前迈进了一大步。
白光LED色温和显色性
白光LED的色温和显色性与白光LED的制备方案密切相关。1996年日亚公司首先采用InGaN蓝光芯片加YAG(钇铝石榴石)的方法制成白光LED。 此后，人们又采用R、G、B三色芯片混光和近紫外芯片激发R、G、B三色荧光粉混光制成了白光LED。
采用蓝光LED加YAG荧光粉的方式因其工艺较为简单，技术成本较低，是目前制备白光LED最常用的方式，但其显色指数也相对较低。添加一定的红光荧光粉和绿光荧光粉虽能提高显色指数，但由于红光荧光粉的相对转化率较低，通常会引起总体光通量的衰减，即光效的下降。采用近紫外的LED加RGB三基色荧光粉理论上可以获得任意色温及较高显色指数的白光LED，但用于紫外LED荧光粉的技术尚未成熟。单芯片涂荧光粉的方法根据荧光粉的涂敷技术的不同，通常具有80~800K的色温差异。多芯片的LED理论上可以获得任意色温和高显色性的白光LED，但由于多芯片LED的正向电压和光输出不同，另外它们的温度特性和光维持特性也不相同，因而对电路设计的要求较高，技术还不成熟，模块间色温差异较大。