pcb板喷锡防水刷第一遍和第二遍上锡不良第二遍就不会为什么

SMT上锡不良的解决办法_百度文库
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SMT上锡不良的解决办法
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你可能喜欢无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究_图文_百度文库
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无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究
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&&无​铅​焊​接
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你可能喜欢如何对付SMT的上锡不良_百度文库
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如何对付SMT的上锡不良
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你可能喜欢无铅喷锡板(HASL)上锡不良原因分析
其实深圳宏力捷个人不太建议使用喷锡(HASL)板来做现在的制程,尤其是双面的SMT制程,因为不良率(Defect
rate)真的很高,而且还不太容易克服。相信大部分玩SMT工艺的朋友在碰到这类SMD零件吃锡不良时,最开始都会先怀疑是否为锡膏(solder
paste)印刷不良(钢网的厚度、开孔、压力…等)、锡膏过时效氧化、SMD零件脚氧化、或是回流焊的温度曲线没有调好。
不知道大家有没有想过,这些焊锡不良的原因可能有一大部分是来自喷锡版的喷锡厚度,以前大家比较熟悉的应该都是的金层与镍层的厚度会造成焊锡的问题,可是喷锡板的锡层太薄会造成焊锡不良吗?下面是我收集到的一些资料,给大家参考。
一、无铅喷锡(HASL) 上锡不良案例研究
分析HASL板子第二面回流焊后吃锡不良的原因。有金相切片分析的结果,显示不吃锡焊垫的地方已经出现铜锡完全合金化的现象,此种铜锡合金已经无法再提供可焊性。
检视同批次未焊锡的空板并做切片分析,发现未经焊接的PCB焊垫其锡镀层已存在严重的合金暴露现象。PCB空板的做切片也可以发现到铜锡合金生成,量测厚度大约为2&m,考虑后合金会之后会导致厚度增加,推测原本的喷锡厚度应该在2&m以下,因此推断根本原因为原来喷锡的厚度太薄(2&m以下),以致铜锡合金化已暴露于焊垫的表层,没有足够的锡可以再予锡膏结合,进而影响到焊垫吃锡的效果。
二、双面喷锡板单面上锡不良如何处理
喷锡厚度建议至少要高于100u"(2.5&m)以上于大面铜区,200u"(5.0&m)以上于QFP及週边零件,450u"(11.4&m)以上于BGA焊垫,比较能解决第二面过回流焊发生拒焊的问题,但喷锡厚度越厚,就越不利细间脚的零件,容易形成短路的问题。
PCB的制程上,越小的焊盘喷锡的厚度也会越厚,容易对细间脚零件造成短路。
喷锡板储存时间越长,长成IMC(Cu6Sn5)的厚度就会越厚,就会越不利后续的回流焊焊锡。
通常喷锡板的锡越平整,则厚度就变得越薄。
本文转自深圳宏力捷公司网站,专业PCB设计、PCB抄板公司。
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以上网友发言只代表其个人观点,不代表新浪网的观点或立场。关于PCB板上锡不良的问题 ~高手来看看 ~请帮忙分析什么原因导致?_百度知道

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