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如何选择LED封装胶水
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气密性；2、老化；3封装胶水光学性能大家已经做得差不多，新的考量几方面：1
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这个不一般选用环氧树脂么？
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LED封装知识：三大LED封装胶水
发布时间：<font color="#15.05.20 新闻来源：贝特利集团(BTL)官网-化工新材料领跑者 | 创新科技·创新生活 浏览次数：
在LED封装行业，讲得很多的一句话除了芯片之外，就是胶水了。一般情况下，这个两者的好坏，直接决定了一个LED封装出来的产品的质量的高低。因此，胶水在LED封装过程中是很重要的一个组成部分。所以，我们必须知道一些的知识。那么，到底什么是LED胶水？它的分类又是怎样的呢？一般我们会把LED胶水分为三大类：&LAMP（小功率）：白光低光衰产品1、LAMP中用到的胶水有两种，一种为配粉胶，一种为固晶胶；配粉胶为SCR1012A/B，固晶胶为KER3000M2（绝缘胶），SCR1012A/B是属于硅树脂胶，它既有环氧树脂的硬度，又有硅胶的低吸水性，透氧性的特性。目前市场上有很多厂商有LAMP用环氧树脂来做，而环氧树脂的稳定性相当不稳定，另外容易发生黄变现象，而LAMP中，不会去用硅胶外访，因为模具的特质，所以LAMP一般是用硅胶配粉，固晶，外封用环氧。&High-Power，为大功率产品（一般有的客户讲1W以上的归为大功率，有的客户将0.5W以上的归为大功率，所以要问客户其司是生产大功率的还是小功率的）1、大功率的分为两种：一种是带透镜封装，一种是模条封装；刚说的小功率的外封胶都是用环氧，而大功率的是用硅胶外封的，所以大功率分为三类，固晶，配粉，外封。2、模条封装：大功率模条封装的方案有：1）KER2500A/B配粉+KER2500A/B外封+固晶；2）KER6110A/B配粉+KER2500A/B外封+固晶。KER2500A/B一定是用于外封的，只是配粉中有变化，2500也可以用配粉，另外6110也可以用配粉。&SMD（Surface Mounted Devices）表面贴装器件：通常SMD基本非为两种，，这个数字的意思为支架的尺寸1、5050就是正方形的，用在SMD上的就是SCR1018A（S2）/B。上面的分类只是一个主要的产品分类。现在，技术的不断发展，各种各样的产品都被开发出来了。其中，最具有代表性的就是RGB和集成LED以及COB。说起来，这三者虽然还是在大功率LED的行列，LED的胶水工艺也采用同样的，不过，发光效果上的差别，让这三者和传统的大功率差别越发大了起来！未来的LED胶水，从工艺上改进，那是必须的。世界上，目前最有代表性的胶水品牌主要有：道康宁，信越，长兴，BETELY等。化工新材料领跑者--贝特利BETELY找公众号：betely&关注贝特利集团官方微信！更多动态&欢迎关注（BTL）官方微博：@贝特利Betely&&&
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&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& (C)2015东莞贝特利(BTL) All Rights Reserved造成LED光衰减的原因有哪些?用不同的封装胶水的1000小时光衰减差别很大...
LZ说的是LED灯吗?对LED光衰影响最大的,第一个就是温度,温度每升高一度,LED寿命至少降低1年第二个就是透镜,如果透镜设计的不好,光效发挥不出来,造成光衰第三,机构,如果LED灯的机构设计不合理,也是影响LED光衰的LZ说的封装胶水,是密封外壳还是透镜?其实封装胶水并不能真正能造成LED光衰,真正造成LED光衰的,还是在温度的控制方面,一般封装胶水只是固定外壳,透镜,或者是起到防水作用,并不会直接接触LED或者是LED模组如果LZ说的是封装LED（LED发光体本身的封装技术）,那就能直接影响到光衰了,这个跟材质的关系的很大的,包括材质的耐温及散热性,建议LZ参考材质承认书及相关参数.
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最关键的还是芯片！
造成LED温度高的原因是电流过大，但电流减少的话，亮度又不够，而光衰和寿命是LED本身的材料决定的，这是LED的几个难点，相关专家也头疼，也在想办法……
扫描下载二维码LED灯珠封装用的硬胶，为什么差别那么大_百度知道
LED灯珠封装用的硬胶，为什么差别那么大
　　LED灯珠封装用的硬胶，差别大是因为封装胶使用的材质不同，苯基封装胶好，而甲基的则相对便宜，所以价格会相差较大。　　LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。　　加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料
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价格不高，所以你后两款是甲基的，然后考虑封装胶的问题，兆舜科技从苯基基础材料开始做，很便宜的，他们家的苯基封装胶质量可以。甲基的冷热冲击就是不行的，这个就涉及到第三个问题，死灯是因为可能由于热胀冷缩，现在市场上用的成熟的是苯基封装胶。其实，希望你把握好灯柱质量问题，苯基比甲基硬的多了！望采纳首先呢，所以经常出问题，金线银线受到破坏了，灯柱支架质量问题，你可能不了解封装胶，甲基的由于材料本身的缺陷和我们国家研究力度不够。他们价格相差非常多的，封装胶分为苯基封装胶（高折的）和甲基（低折的）
提问者评价
其他2条回答
第一款灯珠是用的是环氧树脂胶封装的，这种灯珠在电子城里面就可以买到。
LED封装胶市场水很深的，中国市场一向都是这样，有时候乱的让人发指，缺乏市场监控，小鱼小虾太多了，怕坏了整个市场，只有那些重视质量，有研发实力的企业才值得尊敬，像他们致敬，比如：贝特利。。。。等
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LED胶水知识
一、LED胶水知识： 　　1、LED胶水的用途：防水、散热、防氧化等多种用途，主要起保护led显示屏的作用。 　　2、LED胶水的分类：根据用途可以分为生产LED的时候所用的环氧树脂胶水和led显示屏模组所用的灌胶胶水（以下LED胶水专指LED显示屏模组灌胶胶水）。根据产品质量与使用环境等因素划分为：特种胶水、高档胶水、低档胶水等。 重庆LED显示屏www.klsled.net重庆LED亮化重庆亮化工程 　　3、LED胶水的等次：目前市场上LED胶水分为三个层次 　　特种胶水：特种胶水主要是指对LED显示屏使用环境要求超高的LED胶水，比如耐寒（北方）胶水，耐高温（高温环境）胶水，耐腐蚀（酸碱环境）胶水等特别要求和环境下使用的LED显示屏胶水。 　　高档胶水：全彩LED显示屏专用的胶水，一般为黑色胶水，具有较高的耐热、耐寒、防水效果。 　　低档胶水：一般防护效果很差。 　　4、如何评判胶水的好坏：专业检测：从专业角度分析需要用专门的设备来分析LED胶水的成分，以 及各成分之间的比例以及经过实际环境试验而得出来的实际数据。 　　简单识别：在灌胶的时候可以根据正规配比对，检查其流平性、固化时间等主要数据，固化后可以根据成色情况以及胶粒的弹性来查看胶水的好坏。LED模组成品可以卸掉螺丝与盖板利用简单的揉搓来判断（好的一般软硬适中、弹性好）。
学习了！感谢楼主分享！
大功率高亮粉：Y-959、Y-996-小功率常用粉：432、00902-YAG绿粉：YG-535、YG-525-SMD专用粉：H102、H132-手机秦生
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路过了……
努力向前辈们看齐
&LED大功率硅胶的作用
　　在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。
LED大功率硅胶的典型应用
　　LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
LED大功率硅胶的分类
　　按产品固化后分：凝胶型、橡胶型 、树脂型。
　　按折射率分目前有：高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）
　　按工艺分:烘烤型和自干型
LED大功率硅胶的适用方法
　　填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。
　　同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。
　　模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。
　　集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装，对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大，根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大，热量几种，对胶的性能要求较高。
LED大功率硅胶的性能测试
　　主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试、加速老化测试等
LED大功率硅胶使用流程
　　3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
　　3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
　　3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
　　3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。
　　3.5 最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时；亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
大功率LED封装硅胶及生产技术交流. QQ： 手机：
学习了。。
扯淡，这也算学习资料？？？？？？？？
没有什么不可能，一切都是给逼的技术交流QQ:4006803欢迎交流共同学习
尽是一些半吊子
算是入门资料吧
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