SMT工艺中smt螺母焊接工艺材料主要有哪些

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-08-14 18:43 标签： smt焊接
扇的转速也是需要经常检查的参数之一。
3）炉温的容量的因素。
回流焊接有时会出现这样的现象，当焊接一块小尺寸的PCB板时，焊接结果非常好，而焊接一块大尺寸的PCB板时，某些温区炉温会出现稍微下降的现象。这就是由于大板子吸热较多，炉子的热容量不足引起的。一般可以通过加大风扇转速来调节。但是炉温的容量主要是由炉体结构，加热器功率等设计因素决定的，因此是炉子厂家设计时已经固定了的。用户在选择回流炉时必须考虑这个因素。热容量越大越好，当然炉子消耗的功率也越多。
3.3 氮气回流焊与空气回流焊
氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。氧含量的控制对用户来讲主要是保证氮气气源的纯度，一般工业用氮气纯度可达5PPM，炉内氧含量主要跟炉子的密封设计的好坏有关。炉体由于两边的进出板口会漏空气进入，因此两边的氧含量会比炉体中间区高。许多文章都专门讨论过对氧含量对焊接的影响。
但随着焊锡膏技术和元件焊脚镀层技术的不断更新，空气中回流的焊接已经占据了主流。因为空气焊接有许多优点例如取消氮气，降低成本；气体控制无需再考虑氧含量的控制；炉子的造价下降。因此目前多数的回流焊接都在使用空气回流焊，只有个别的特别怕氧化的元件才考虑用氮气焊接。
回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-光检查法，以及超声波检测法。
简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。不仅能够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在贴片焊接工序以后检查焊点的质量。 2自动光学检测
AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。
3电测试法（ICT）
可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。
对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。
4 X射线检测(AXI)
X射线检测设备大致可以分成以下三种；
①X射线传输(2D)测试系统：适用于检测单面贴装了BGA等芯片的电路板。
②X射线断面测试或三维(3D)测试系统：可以进行分层断面检测，X射线光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一个高速旋转的接受面上。3D检验法可对电路板两面的焊点独立成像。3D X射线检测技术除了可以检验双面贴装的SMT电路板外，还能对那些不可见焊点进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊点的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时，利用此方法还可以检测通孔(THT)焊点，检查通孔中的焊料是否充实，从而极大地提高焊点的连接质量。
③X射线和ICT结合的检测系统：用ICT在线测试补偿X射线检测的不足之处，适用于高密度、双面贴装BGA等芯片的电路板。
5 超声波检测法
通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。
种检查方法，既各有特色，又相互覆盖，它们的相互关系可用图13 来说明。
由图中可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交叉。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。 因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。
通孔元件的拆卸-------连续真空法
必需设备、连续真空脱焊系统、脱焊吸嘴、湿海绵、任选设备、焊锡槽、材料、含助焊剂的焊锡丝、助焊剂、清洁剂、拭纸/擦布。
1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。
2、安装脱焊手柄。
3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际
需要设置）。?
4、往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。
5、将热吸头蘸湿海绵。
6、用焊锡润湿吸嘴（见图1）。
7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触。
8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。
9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，
圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡
脱离焊点。（见图3和4）
10、提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内
的熔融焊锡。（见图5）
11、对所有焊点重复以上步骤
12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原
13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。
必需设备：焊接系统、片式移动爪、焊接手柄、任选设备------镊子。 步骤：
1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面
的污物、氧化物、残留物或助焊剂。
2、将片式移动爪安装入焊接手柄。
3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃
（根据实际需要设置）。?
4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。
5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。
6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状。
7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。
8、确定锡已熔化，将元件从PWB上取出。
注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。
如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后
再将元件移离PWB。为防止元件及PWB损害，必须
在锡完全融化后进行上述操作。
9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材
料的表面。
10、用焊锡再次润湿吸爪。
11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。SMT焊接工艺_图文_百度文库
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