焊锡容易滑落,且要三秒后怎样才能更容易怀孕干是什么原因

刚才焊锡不到几秒,焊锡就凝固了_航模吧_百度贴吧
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刚才焊锡不到几秒,焊锡就凝固了收藏
怎么办?有什么秘诀吗?
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把烙铁不松开不就得了。。
换好丝,有的质量不好
难道还想它几分钟不成?————⢟⢠
快看我的飞机好看吗⢿✍   ————本尾巴赞助商:⣉⡯————
锡氧化了???
电烙铁烧的热一些 ,其实几秒凝固还算正常,还要调整的话可以用电烙铁在化开啊
焊锡本来就好快凝固
拿防风火机烧
电烙铁焊锡也要技术滴,这东西只可意会不可言传,
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买好锡。焊十年焊的人拿垃圾锡也焊不出好焊点,好锡贵得多
自己琢磨技巧吧,熟能生巧,我也是慢慢练出来的
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大神们请教一下~这个问题困扰我几年了~~!!
更换 用上了手动吸锡器 ,现在又用上了电动吸锡器, 焊盘完美 一点没有损坏。 也用洗板水清洗的很干净。 吸锡器和焊锡枪温度都控制在350C°。 不要说焊接时间5秒了, 基本不会超过1秒。 用放大镜也看了 没有虚焊。但是问题来了, 刚换好的微动, 不管左右什么的 按键都是正常的。 但是, 过了段时间 ,有些更换了微动的鼠标, 就会出现有的按键失灵, 或者一直动作。 开始以为是微动高了或者低了, 但是打开外盖这个故障依旧。这个故障让我太头疼了。为什么刚换好了微动,使用几分钟都是好的,但是再过段时间,微动就会故障??希望大神们帮帮我,这个故障浪费我起码50个微动了。附上我使用工具的一部分。
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22:15 上传
工具还是基本齐了
果然得難啊
当然静电处理不是很到位 微动全新刚买的 宝工的无酸焊油 宝工的高亮含银锡丝 洗板是拆下来先洗一下 焊上后再洗 电阻的话没有测量 都是一批买的同样的微动 其他都能用 就是有些就不行 这就不该是电阻造成不能识别的问题 关键是焊好了微动 当时能用也正常 为什么过段时间就不正常了呢?这个绝对不是什么腐蚀的问题
仍然有可能是静电作怪。你戴了手环,但是工作台有没有接地?烙铁呢?台钳呢?防静电服穿了没有?只做一半是不行的哟。
还有助焊剂腐蚀。有没有用焊油和松香?酸性的还是中性的?有没有洗板?
微动也有可能有问题。存放多久了?有没有氧化?电阻过大也会识别不到哦。
不用我写报告,其余就不分析了,LZ自己好好想想吧。
昨晚,村头寡妇和newhand2010一夜未回,被村长扣 2 元 发烧值.
换下锡试一试.
我是来学习的
对了 拆开外壳 用万用表测量微动 微动又是好的 不要说什么静电损坏了板子 更换了微动有时候鼠标就正常了 另 带了消除静电的手链的
从来没碰到过。还没你这么专业。哈哈肯定是你买的微动太烂了
[]: 外设换女娃 给坛友点了赞 ,2 元 发烧值,偷偷放进了口袋.
我的人缘13
这批微动哪里买的?微动问题吧
两把枪,一把吸焊的,一把焊的,就这样,换了几个都没有问题,越小心,越容易出错,简单粗暴点好了
Powered by新电烙铁头不上锡我今天刚买的新的电烙铁,电烙铁头要放在焊锡上几秒后才能融化,底部的温度放上去就可以融化.而且锡也粘不到洛铁头上.是我使用的方法不对吗?要怎么解决呢
爱的凶手350
要用质量好点的焊锡 烙铁头化锡慢(如果没有氧化)是温度不够 烙铁头不上锡可占些松香或助焊剂再上锡 如果氧化了用小刀或细砂纸去除氧化物
慢慢来 祝你成功
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1.有铅无铅(锡铅 锡铜 锡银铜....)及PCB的表面处理方法(松香 OSP 镀锡 化银....)不同是否有差别2.过两次锡可否缩短每次过锡时间(加起来三秒可以吗)
是啊,一般在2-3秒之间,焊接时间长了就产生不良了
原帖由1楼楼主 sammu 于 09:35发表 是啊,一般在2-3秒之间,焊接时间长了就产生不良了这应该是说有铅把,不过我做过的板子有铅一直都是用的2-4秒,无铅3-5秒(也就是焊点在220度以上的时间和,不管它是双波还是单波)
是的,一般不超过5秒,3秒左右都可以。
我说的过两次锡是指一种波峰焊制程单面板插件半短脚(6-8mm)过完第一次锡炉后切脚再过二次锡炉请问所谓的过锡炉时间3-5秒是每次都要3-5秒还是两次加起来3-5秒?
哦,是这样的呀,这种制程我倒没用过.不过第一次和第二次应该都要保证足够的吃锡时间才能保证贯穿孔吃锡呀,如果你第一次焊接时间太短是很难保证元件面吃锡的,这样即使你第二次吃锡时间足够也很难让PCB吃足锡.
如果你第二次焊接时间不够是否也会造成的短路,多锡,助焊剂残留,等一系列问题出现,所以我想应该每次焊接都要保证有铅2-4秒,无铅3-5秒的吃锡时间才对.但PCB两次焊接的时间间隔一定要注意,最好让PCB完全冷却后再过第二次炉,不然可能会出问题哦
过两次锡加起来最少6秒,一般過一次錫是3—4秒。照你說過二次錫3秒的話,錫面不良的很多,修補線要發(品質異常單)給你了。過錫時間太短了。
楼主干嘛要过两次波峰?波峰焊的原理就是一次完成焊接,过两次且不说热冲击对板子的损害、零件寿命降低,而且两次波峰时间控制不好很容易出现大量吹孔、锡珠、冷焊…… 所以,过两次波峰焊根本就不是解决问题的办法,不管是什么问题,楼主解决的方向错了哦
过两次是可以的,但每的工艺制程是一样的。像这种过两遍的制程应该是军工或要求很好的焊接效果才做的,先过波峰——再切脚——最后再过一次波峰。这种叫锡包脚,特别是美国产品基本上都是这样,你从看不见元件脚的切痕。最主要是防止在切脚过程中,留下的缺陷(如锡裂等)当时无法检测出来。
楼上说对一半倒不是为了追求高标准工艺而是传统的电源板工艺单面板全插件异形多零件大小差异大零件密度大能自动插件的不多为追求产能的最大化半短脚(6-8mm)手插件后过第一次锡炉再切脚后在过二次锡炉如果只过一次炉用短脚制程就必需做过锡炉的制具产能反而小且不易控制楼上说的对助焊剂需要在高温且够长的时间反应及分解消散才能残留少
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Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.099922 second(s),query:5 Gzip enabled关于铜线上锡的问题,以及上焊锡温度与时间长短会不会导致未上锡的铜线有损耗,从而导致铜线更易断.线圈马达组立后需要焊锡,现在我的炉温大概410度左右,焊锡时间大约3秒,这样的温度与焊锡时间会不会对我的未焊铜线有损耗,所以导致其更易断线产生?请各位大侠能够给我分析一下,还有怎样做焊锡温度与焊锡时间的铜线热损实验?我使用的是0.153mm的铜线,从2楼兄弟的分析看,只是在衔接的地方断,关于衔接处断线我有实验过,只要是发生在衔接处,而且是附着有异物,堆积等才会出现断线。还有一个问题超声波清洗时会不会导致铜线的断裂。有没有这种可能性呢?
夏了夏了2672
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太专业,我不太懂,帮不上忙
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