这些仅仅是简单的叙述，实际上要比这个复杂的多，不过大概流程是这样的
当然，一些小板有时候就不用DXF的，自己按照PDF画outline也可以的~ 都要掌握啊，哈
4.请教一个关于标注的问题，为什么ALLEGRO 里面设置的单位是mil ，标注出来的却是英寸。要在哪里修改呢，还有怎么标注任意两点的距离呢？
哪位高手帮忙下，谢谢！
5.怎样布地平面到原件下面?
如图所示， 上排4个管脚, 下排4个管脚, 左边从上数第二个管脚是接地，我想让地平面延伸到器件下面， 帮助散热， 怎么才能够做到？
这个应该不难吧，你把中间那个大的ＰＡＤ在线路里也设置成ＧＮＤ，然后有了ＧＮＤ的属性，这样你再铺设ＧＮＤ就可以一直铺到中间那个ＰＡＤ那里了啊
版图上走线已经布好， 现在想在某一区域铺设正方形铜板，
现在铜板铺上以后就和此处原有的布线融合在一起了， 有没有什么办法， 能让铺设的铜板自动在走线经过的地方空出一条通道？
估计你铺的是静态铜，改铺动态铜就可以了。
搞定了！ 没想到 ， 折腾我两天， 刚才突然搞定
shape 自动避让走线，shape是什么意思呀，在焊盘里是任意形状，这里又是什么亚？
怎么设置参数呢， 多谢
shape就是铜箔，用于大电流导电散热；防止压板变形，电镀时影响边缘cline质量等问题时使用
里面默认都为0，这时挖开的大小是调用setup constraint里的值
1.怎样设置走线的形状?
点击 route- connect 以后， allegro会在版上开始手工布线， 但缺省的线的形状是在起点和终点是圆弧形， 怎样修改这个设置， 变成在起点终点走线的形状是平的?
2.创建一个库元件时，搞错了，如何再打开修改？建元件库时，搞错了层，不知道怎么打开再修改？
3.请教个问题 我现在有个原理图和PCB如何可以实现交互????
5.别人画的一个图让我给做PCB，生成网络表找不到原理图库的路径，我要生成一个库，有人知道CIS电路图可以生成库吗？怎么操作，请教各位同行！！！ 谢谢！
有线路图就有库啊？design cache里的就是啊，你如果需要保存下来，就重新建个库，再拉进去.在管理面板里面有库.
6.圆型钻孔为什么板子出来是长圆型呢?看了别人的设计，一般的那种三只脚的DC Jack，它的脚都是椭圆型的（长圆型），但是在pad designer里面看到的drill是圆型的，为什么板子出来那个孔确不是圆型的，而是长圆型，请问人家是怎么设置的呢?
其实这个跟Allegro有点关系，Allegro15.2以前的版本是不允许有椭圆孔的，所以大家在制作的时候都做成圆形的，那么如果要怎么变成椭圆呢？ 就是把多个圆孔迭加起来，强制的变成椭圆孔！所以在Allegro中看到的是圆孔而洗板出来就是椭圆的!
不是很懂，可是在pad designer里看到的那个长圆型pad 也就只有一个圆型钻孔啊，没有你说的多个孔叠加啊
如果没有，可能是因为你的allegro版本在15.2一下，所以别人设计的椭圆孔在你这里显示为一个圆孔.
我的是15。5的哦，在pad designer里显示的就是circle hole啊，没有什么slot size啊，我倒是理解为是不是它的版本低，比如他14.2能做出椭圆孔吗？如果做的出，我这里会不会就显示为一个圆呢？ 我很怀疑是这样的。
14.2的椭圆孔是由相同的几个圆孔叠加而成，在BRD中看是一组圆孔叠加，在pad designer 里因为只能看单个的孔，就是一个circle hole
其实应该就是版本问题造成的, 14.2的版本你可以出个圆孔,但是在drill图里必须把孔改成你实际想要的形状和大小,就OK啦,反正现在高版本的都可以直接做长圆孔了啊
7.有人可以告诉我allegro和capture怎么生成封装库?请高手指点! _很紧急!有人可以告诉我allegro和capture怎么生成封装库?我用的是cadence allegro 15.7,别人给了我一个原理图和PCB让我修改,可是没有原理图库和PCB库,我就没有办法两者之间交互,可以像99那样产生库吗???? 请高手指点! 谢谢!
没有问题的，因为你出的是274X模式的，这个并无大碍，很多板厂都有收到过这样的类似问题，他们会处理的，并不会有问题！
自己合并一下就可以了啊，274X是会出现这样的碎片情况的，呵呵
其实274x格式，在layout方面用CAM检查时是很有利的.
ALLEGRO中EDIT里的GROUPS这项功能如何用，在什么情况下它有用，好比MOVE，HILIGHT零件或线等
建立一个group，之后使用Move等命令时候就可以直接对group进行操作哦，具体做法：输入一个名字，敲确定，提示你是否要建group，接下来相信你就豁然开朗了，呵呵
1.请教顶层或底层的电源如何连接内层Plane?对于四层板（顶层和底层走线），中间两层是GND和POWER，请问顶层和底层的GND NET和POWER NET如何通过VIA连接到内层？如何操作？ 非常感谢。
你内层只要铺铜的属性设置为GND 或者 POWER，表层VIA就可以和内层连接上.
第二张图：随后导入Allegro PCB Router，奇怪的是这个PAD的鼠线又出现了！先不管它， 点选Edit Route，右击鼠标选 Add via ，但是到GND的未灰色，不能选！（表示无法和GND PLANE连接）
2.怎么铺设Plane层？铺好后怎么修改？
3.关于盲埋孔的问题。想知道关于盲埋孔设计上的一些要求，貌似根据加工时层压的工艺要求，不能随便从哪层打孔到哪层的。
设计要求最好先跟你的板厂联系，要根据他们的制成能力来看
至于几层板对应能使用的盲埋孔，要根据板厂压合的工艺设计
最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 7-8这样两种盲孔和 3-4 5-6 这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较底.
如果用3个core做8层板，就是1 2-3 4-5 6-7 8，有1 8两种盲孔，2-3 4-5 6-7的埋孔，还有完全压合后的1-8 的通孔，这样也是一次压合就好:
也可以做得更复杂，不一次压合1-8 ，而是分开压。压好几层，再钻，再压，再钻
但是这样的不良率会大增，厂家一般不会接受
我们公司一般6层板是用1-2,2-5和5－6的过孔，8层板是用1－2，2－7和7－8的过孔，好像这些已经满足了，而且板厂也说这样的孔好作一些的，价格也不贵
手机板一般用到1-2，2-5，5-6的6层盲埋孔设计，1-2，2-7，7-8的8层设计
5.如何优化布线而且不改变布线的总体形状？
布线完成之后，需要对其进行优化，一般采用系统自动优化，主要是将直角变为45度，以及线条的光滑性。Route－ gloss－ parameters，在出现的列表中，选Line smoothing，进行Gloss即可，但有时布线中为了保证走线距离相等，故意走成一些弯曲的线，优化时，点击Line Smoothing左边的方块，只选择convert 90 s to 45 s ，把其他的勾都去掉，这样进行优化时就不会将设计者故意弯曲的走线拉直或变形.
6.cadence画图时怎么能把元件挨着放呢，我一放中间就会有间隔?怎么能把元件挨着放呢，我一放中间就会有间隔，谢谢.
这个是因为你的 “格点”设置太大的缘故！ 更改格点：
2 请问 静态铜如何变成动态铜?
3 请问 保存别人图里的元件可否有选择地保存某一个?要如何设置?
请问 当打开一份铺好铜的图时,如果不把铜删掉会导致机子很慢且还看花眼睛,这时一定要把铜删掉或关掉吗?可以优化吗?
请问 盲埋孔要如何设置
6 请问 选择元件或线,变换单位,拉线的时候使那跟线暂停但不会退出拉线命令 这些有没有快捷键?
7 请问 画限制区应如何设置?
8 请问 自动布线好用吗?因为我试了下自动布线出来的线好象都不能用,是我设置的问题还是说大家也都没有用自动布线?我有设安距 线粗 特殊的线,还有没设的吗?可否详细说明8层板自动布线在AUTOMATIC ROUTE下的设置及设置的原因?
望能牺牲您一些宝贵的时间来帮助我这个需要者及以后碰到这些问题的同行们,先谢谢了!
3.呵呵，暂时没发现，
5.我们会做成盲埋孔的Via,这样打孔。
7.这个就比较麻烦了，打字恐怕到天亮了，何况文字描述你可能看不懂，哪天抓图给你看
8.我作为新人的时候，曾经学习过自动布线，但是因为我是做主板的，板大，自动布线根本就不行，所以对我来说等同于不好用，不过你要是做两层板，极为简单的，用自动步线应该还可以，具体没尝试过，因为这个命令我都快忘记了，不过针对于BGA自动打孔我们到是偶尔会用到，不过也不太好用,如果你要是做两层以上的板，建议你不要自动步线，太慢，而且99%不能用.
4 请问 当打开一份铺好铜的图时,如果不把铜删掉会导致机子很慢且还看花眼睛,这时一定要把铜删掉或关掉吗?可以优化吗?
1.你有出4层板gerber的配置文件么？
我看网上的文档说可以用最新的gerber模式，选择RS274X
RS274x格式早就有了，而且我个人觉得还是不错的，和6X00对比3
274x在出Gerber的时候，负片层选择etch就可以了，不需要选择Anti
关于配置文件的问题，每个公司都有自己不同的层面，当然固定的层面都会有，然后大的公司都会有自己特有的层面，
比如说有自己的Logo层面之类的。我了解的有的公司出Gerber是有专门的人出的，我们公司有自己的Skill
我如果出的话，就是手动配置参数，如果你觉得繁琐，可以自己录制一个
如果PCB要求一致，可以通过导入上一次的光绘配置文件。直接出GERBER。
2.同一个brd 文件出光绘文件，比如都出Gx600的，不同的人出的光绘文件，是不是完全一样的啊，我发现自己出的和别人出地文件不一样，为什么呀，各位高手请指教！
照理说应该是一样,如果不一样可能就是层面的选择不一样而出现不一样的情形.
3.对于拼板大家是怎么处理的啊？
分具体点，如果是同一块PCB由于过于狭长，需要将几块拼成1块出PCB，是怎么处理的呢？是在PCB文件里拼还是直接用GERBER文件拼？
如果是不同板子，需要将他们拼成1块出PCB又是怎么处理的呢？
拼板操作大家都用的什么软件处理？谢谢^_^
应该是用GERBER文件拼的，我们这里做PCB时都是把单板的GERBER文件给加工厂家，他们会根据你的要求拼板的.
我很少做小卡，所以回答您的问题可能不够专业~~~请
首先，拼板我们会让IE部门确认，（IE为产线的流程工程师），他们会给出拼板的意见，之所以需要他们给意见，是因为他们要为了符合产线打板来制定拼板方案
其次，如果IE没有好的意见或拼板方案的话，就直接由我们Layout自己拼。是在Allegro中拼板的。
针对您说多块拼一块来说：如果outline有方向性标志的话，我们仅仅是copy outline就可以，然后把outline组合在一起，如果需要v-cut边的话就紧密结合，如果需要折断孔边的话，就要分两种：1.板厚 1.6MM 两个相邻折断孔间距：2cm左右。2.板厚 1.2mm or 1.0mm, 两个相邻折断孔间距:1.5mm; Z;
最后，如果针对一块很不规则的板的话，Layout也不好拼板（注意：并不是拼不出来，而是要考虑成本方面的耗材）。就直接出个Gerber给板厂，要求他们拼板，板厂会给出一个最节省成本的拼板方案。
针对不同板拼板的话，我们会单独的出每一块小卡的Gerber，然后把所有小卡的outline copy 到一块板内，（如果有方向性就没问题），然后同样的操作，经由outline拼成一块合板
我一直强调的 有方向性，主要是因为，有的小卡会有零件伸出板外，比如说插件类的，如果是一块四方的小卡不考虑方向的话，把伸出板外的零件边和另块卡拼在一起的话，我们的产线无法在生产完后分板！！此点很重要~~ 如果没考虑到这点话，会让人笑话的~~~
您说的多块拼一块 仅仅是copy outline就可以，然后把outline组合在一起 是什么意思？ 操作上是指：将单板出GERBER后，再将OUTLINE复制拼接成拼版示意图，另出一张GERBER。然后一起发给厂商生产么？
需要v-cut边的话就紧密结合 具体操作上怎么处理？ 是指拼接处的outline重合么？ 那样的话V割的宽度和深度一般怎么取值？比如说2.0MM宽的板V割的宽度，深度是多少？
如果需要折断孔边的话，操作上也是拼接处的outline重合，然后在重合处等间距打上非金属化孔么？ 那样的话孔径怎么取值啊?
斑竹强调的方向性是在PCB图上可以标示的一个参数么？还是只是绘板时心里的一个概念？如果是一个参数，怎么实现的啊？（自己汗一个先!）
方向性，主要是因为，有的小卡会有零件伸出板外，比如说插件类的，如果是一块四方的小卡不考虑方向的话，把伸出板外的零件边和另块卡拼在一起的话，我们的产线无法在生产完后分板！ －－－那如果是板子四周都有伸出板外的零件呢？斑竹说的 无法在生产完后分板 是指零件伸出板外且和相邻的拼板重合的部分会导致制板时无法识别该区域，并造成两板在该区域联体的情况么？
是的，Outline重合就可以，那么V-cut深度如果您指定当然可以，如果不指定的话，每个板厂都会有自己的V-cut深度，但是不会相差太远。
非镀铜孔NPTH就可以，大小一般我们会用20mil的，但是现在的板几乎不会在去用折断孔的方式了，因为折断孔的方式如果在分板后会遗留下锯齿状的毛刺，所以我们公司都几乎不会用这种方式，现在如果不用V-cut的方式的话，选用与折断孔方式同类的，但是不会打孔，也就是说仅仅是把孔删除，然后在板厂端就先V-cut好，拿到我们的产线打板后直接分板，就不会有毛刺，如下为古老的折断孔:
方向性主要是指，这个小卡如果有突出板的之零件端，比如说是正方小卡的话，如果有一边有Audio Connect，而这个Audio Connect又是伸出板边的话，就算是有方向性。或者显卡有金手指边的话，拼板后绝不能把金手指向里，如果金手指向里的话，就无法镀金了！~~
5，如果小卡四周都有伸出板外之零件（目前好象我还没见到，当然，我很少做小卡），那么就只能用上述第三点中的折断孔方式，这样就不用V-cut分板机去分了。
并不是造成无法识别该区域，而是如果有伸出板外元件的话,V-cut分板机一刀切下来，会伤元件！
恩，这个我也是在15.7的时候发现的，曾经用过15.5，但是当时没注意，不记得有没有了
现在有很多公司应该会导入Allegro的这个新功能：DFA,它主要作用是在做板之初刚排零件的时候，每个公司都有自己不同的DFA Rule，即：零件与零件排放间距，也是组装时所注意到的安全范围。;
( _举个简单例子，如下图片：Dip-Choke Dip-Choke 之间我们的DFA Rule设置为 80mil,这样在摆零件的时候，（注意：一定要用图表栏的Place Manual -H 命令）它就会在两颗零件DFA_BOUND_TOP碰撞的地方以圆圈显示，并且在摆放移动的过程中会有迟滞现象
不过个人感觉此Rule并不是很实用，因为虽然每个公司规则不同，但是规定出来的间距都是按照产线的理想间距来制定，这样对我们Layout会很苦难，所以我们再摆零件的时候，虽然有DFA Rule,但是我们没有谁会去遵守，因为我们的Assembly_TOP就已经自己扩大了安全范围~~~
以上请知悉~~ 由于下面的DFA Rule,是我们自己公司的，所以不方便全部发给大家，仅抓取一点，以便大家了解~~
5.allegro的缚铜热风喊盘显示问题？
