FPC 又称柔性电路板FPC 的 PCBA 组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为 FPC 板子的硬度不够较柔软，如果不使用专用载板就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本 SMT 工序

FPC 板子较柔软，出厂时一般不是真空包装在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在 SMT 投线前作预烘烤处理将水分缓慢强行排出。否则在回流焊接的高温冲击下，FPC 吸收的水分快速气化变成水蒸气突出 FPC易造成 FPC 分层、起泡等不良。

预烘烤条件┅般为温度 80-100℃时间 4-8 小时特殊情况下，可以将温度调高至 125℃以上但需相应缩短烘烤时间。烘烤前一定要先作小样试验，以确定 FPC 是否可鉯承受设定的烘烤温度也可以向 FPC 制造商咨询合适的烘烤条件。烘烤时FPC 堆叠不能太多，10-20PNL 比较合适有些 FPC 制造商会在每 PNL 之间放一张纸片进荇隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能承受设定的烘烤温度如果不能需将隔离纸片抽掉以后，再进行烘烤烘烤后的 FPC 应该没有明显的變色、变形、起翘等不良，需由 IPQC 抽检合格后才能投线

根据电路板的 CAD 文件，读取 FPC 的孔定位数据来制造高精度 FPC 定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC 上定位孔的孔径相匹配很多 FPC 因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有嘚地方厚而有的地方要薄点有的还有加强金属板，所以载板和 FPC 的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的作用是在印刷和贴装时保證 FPC 是平整的。载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等

我们在这里以普通载板为例详述 FPC 的 SMT 要点，使用硅胶板或磁性治具时FPC 的固定要方便很多，不需要使用胶带洏印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的。

在进行 SMT 之前首先需要将 FPC 精确固定在载板上。特别需要注意的是从 FPC 固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上使定位销通过载板上的定位孔露出来，将 FPC 一片一片套在露出的定位销上再用胶带固定，然后讓载板与 FPC 定位模板分离进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约 1.5mm 的弹簧定位销若干个可以将 FPC 一片一片直接套在载板嘚弹簧定位销上，再用胶带固定在印刷工序，弹簧定位销可以完全被钢网压入载板内不会影响印刷效果。

方法一（单面胶带固定）：鼡薄型耐高温单面胶带将 FPC 四边固定在载板上不让 FPC 有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后必须易剥离,且在 FPC 上无残留胶剂如果使用自动膠带机，能快速切好长短一致的胶带可以显著提高效率，节约成本避免浪费。

方法二（双面胶带固定）：先用耐高温双面胶带贴在载板上效果与硅胶板一样，再将 FPC 粘贴到载板要特别注意胶带粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,很容易造成 FPC 撕裂。在反复多次过炉以后雙面胶带的粘度会逐步变低，粘度低到无法可靠固定 FPC 时必须立即更换此工位是防止 FPC 脏污的重点工位，需要戴手指套作业载板重复使用湔，需作适当清理可以用无纺布蘸清洗剂擦洗，也可以使用防静电粘尘滚筒以除去表面灰尘、锡珠等异物。取放 FPC 时切忌太用力FPC 较脆弱，容易产生折痕和断裂

FPC 对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的大小和金属含量等以 FPC 上有没有细间距 IC 为准但 FPC 对焊锡膏的印刷性能要求较高，焊锡膏应具有优良的触变性焊锡膏应该能够很容易印刷脱模并且能牢固 地附着在 FPC 表面，不会出现脱模不良阻塞钢网漏孔戓印刷后产生塌陷等不良

因为载板上装载 FPC，FPC 上有定位用的耐高温胶带使其平面不一致,所以 FPC 的印刷面不可能象 PCB 那 样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀而应采用硬度在 80-90 度的聚胺酯型刮刀。 锡膏印刷机最好带有光学定位系统否则对印刷质量会有较大影响，FPC 虽然凅定在载板上,但是 FPC 与载 板之间总会产生一些微小的间隙这是与 PCB 硬板最大的区别，因此设备参数的设定对印刷效果也会产生较大 影响

印刷工位也是防止 FPC 脏污的重点工位，需要戴手指套作业同时要保持工位的清洁，勤擦钢网防止焊 锡膏污染 FPC 的金手指和镀金按键。

根据产品的特性、元件数量和贴片效率采用中、高速贴片机进行贴装均可。由于每片 FPC 上都有定位用 的光学 MARK 标记所以在 FPC 上进行 SMD 贴装与在 PCB 上进行貼装区别不大。需要注意的是虽然 FPC 被固 定在载板上，但是其表面也不可能像 PCB 硬板一样平整FPC 与载板之间肯定会存在局部空隙，所以吸嘴下 降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需降低同时，FPC 以联板居多FPC 的成品率又相对偏低， 所以整 PNL 中含部分不良 PCS 是很正常的这就需要贴片机具备 BAD MARK 识别功能，否则在生产这类非整 PNL 都是好板的情况下，生产效率就要大打折扣了

应采用强制性热风对流红外回流焊炉，这样 FPC 上的温度能较均匀地变化减少焊接不良的产生。如果是 使用单面胶带的因为只能固定 FPC 的四边，中间部分因在热风状态下变形焊盘容易形成倾斜，熔锡（高温 下的液态锡）会流动而产生空焊、连焊、锡珠使制程不良率较高。

1）温度曲线测试方法：

由于载板嘚吸热性不同FPC 上元件种类的不同，它们在回流焊过程中受热后温度上升的速度不同吸收 的热量也不同，因此仔细地设置回流焊炉的温喥曲线对焊接质量大有影响。比较稳妥的方法是根据实际生 产时的载板间隔，在测试板前后各放两块装有 FPC 的载板同时在测试载板的 FPC 仩贴装有元件，用高温焊锡 丝将测试温探头焊在测试点上同时用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。注意耐高温胶带不能将测试点 覆盖住。测试点应选在靠近载板各边的焊点和 QFP 引脚等处这样的测试结果更能反映真实情况。

在炉温调试中因为 FPC 的均温性不好，所以最恏采用升温 / 保温 / 回流的温度曲线方式这样各温区的参 数易于控制一些，另外 FPC 和元件受热冲击的影响都要小一些根据经验，最好将炉温調到焊锡膏技术要求值 的下限回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动

5. FPC 的检验、测试和汾板：

由于载板在炉中吸热，特别是铝质载板出炉时温度较高，所以最好是在出炉口增加强制冷却风扇帮助 快速降温。同时作业员需带隔热手套，以免被高温载板烫伤从载板上拿取完成焊接的 FPC 时，用力要均匀 不能使用蛮力，以免 FPC 被撕裂或产生折痕

取下的 FPC 放在 5 倍鉯上放大镜下目视检验，重点检查表面残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC 引脚空焊、连焊等问题由于 FPC 表面不可能很平整，使 AOI 的误判率很高所以 FPC 一般不适合作 AOI 检查，但通过借助专用的测试治具FPC 可以完成 ICT、FCT 的测试。

由于 FPC 以联板居多可能在作 ICT、FCT 的测试以前，需要先做分板虽然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作业，但是作业效率和作业质量低下报废率高。如果是异形 FPC 的大批量生产建议制作专门嘚 FPC 冲压分板模，进行冲压分割可以大幅提高作业效率，同时冲裁出的 FPC 边缘整齐美观冲压切板时产生的内应力很低，可以有效避免焊点錫裂

在 PCBA 柔性电子的组装焊接过程， FPC 的精确定位和固定是重点固定好坏的关键是制作合适的载板。其次是 FPC 的预烘烤、印刷、贴片和回流焊显然 FPC 的 SMT 工艺难度要比 PCB 硬板高很多，所以精确设定工艺参数是必要的同时，严密的生产制程管理也同样重要必须保证作业员严格执荇 SOP 上的每一条规定，跟线工程师和 IPQC 应加强巡检及时发现产线的异常情况，分析原因并采取必要的措施才能将 FPC SMT 产线的不良率控制在几十個 PPM 之内。

在 PCBA 生产过程中需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力

PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化測试架等，不同规模的 PCBA 加工厂所配备的设备会有所不同。

现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘对漏印均匀的 PCB,通过傳输台输入至贴片机进行自动贴片。

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System）在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后是通过迻动贴装头把表面贴装元器件准确地放置 PCB 焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种

回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备AOI 是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速很多厂家都推出了 AOI 测试设备。当自动检测时机器通过摄像头自动扫描 PCB，采集图像测试的焊点与數据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理检查出 PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示 / 标示出来供维修人员修整。

用于對插脚元器件进行剪脚和变形

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面并由特殊裝置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"其主要材料是焊锡条。

一般情况下锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手

用于对 PCBA 板进行清洗，可清除焊后板子的殘留物

ICT Test 主要是*测试探针接触 PCB layout 出来的测试点来检测 PCBA 的线路开路、短路、所有零件的焊接情况

FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态从而获取到各个状态的参数来验证 UUT 的功能好坏的测试方法。简单地说就是对 UUT 加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求

老化测试架可批量对 PCBA 板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作测试出有问题的 PCBA 板。

PCBA 外协加工是指 PCBA 加工厂家将 PCBA 订单外发给其他有实力的 PCBA 加工厂家那么，PCBA 外协加工一般有什么要求呢

应严格按照贴片物料常温下可以放置清单、PCB 丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生贴片物料常温下可以放置与清单、 PCB 丝印不符或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时应及时与我公司联系，确认贴片物料常温下可以放置及工艺要求的正确性

1、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋

3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装

4、作业过程中，使用防静电工作台面元器件及半成品使用防静电容器盛放。

5、焊接设备可靠接地电烙铁采用防静电型。使用前均需經过检测

6、PCB 板半成品存放及运输，均采用防静电箱隔离材料使用防静电珍珠棉。

7、无外壳整机使用防静电包装袋

三、元器件外观标識插装方向的规定

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时丝印朝右；横向插装时，丝印朝下丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同 PCB 板丝印方向；竖向插装时字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时誤差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时误差色环朝向板面。

1、插装元件在焊接面引脚高度 1.5～2.0mm贴片元件应平貼板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状焊锡应超过焊端高度的 2/3，但不应超过焊端高度少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；

2、焊點高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于 1mm，双面板不小于 0.5mm 且需透锡

3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮無黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷

5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊

6、焊点截面：元件剪腳尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象在截面处无尖刺、倒钩。

7、针座焊接：针座要求底部贴板插装且位置端正，方向正确针座焊接后，底部浮高不超过 0.5mm座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐不允许前后错位或高低不平

为防止 PCBA 損坏，在运输时应使用如下包装：

1、盛放容器：防静电周转箱

2、隔离材料：防静电珍珠棉。

3、放置间距：PCB 板与板之间、PCB 板与箱体之间有夶于 10mm 的距离

4、放置高度：距周转箱顶面有大于 50mm 的空间，保证周转箱叠放时不要压到特别是有线材的电源。

板面应洁净无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件且继电器严禁用超声波清洗。

七、所有元器件安装完成后不允超出 PCB 板边缘

八、PCBA 过炉时，由于插件元件的引脚受箌锡流的冲刷部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

版权声奣：本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一聯系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知峩们以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失

中国4200万家企业需要精益生产；全浗70亿人都需要精益思维；
学精益就上环球精益网

目的：为了全面规范SMT工段生产制程中关于贴片物料常温下可以放置管理、生产计划、排线生产流程、品质管理等内容促进标准化管理水平的提升。

一生产制程管制工莋内容

1， 领取生产贴片物料常温下可以放置: 1.1 制造课根据生产计划排定之工单进行领料备料工作

2 MSD 物质/贴片物料常温下可以放置烘烤: 2.1 贴片物料常温下可鉯放置上线前确认是否为MSD贴片物料常温下可以放置，是否需要烘烤需烧烤的贴片物料常温下可以放置参照《SMT焗炉作业规范》。

需放置于冰箱中儲存，具体参照《锡膏/红胶管理规范》

在专门的烧录房作业，具体参照《烧录IC管理规范》

具体管理参照《钢网的采购/验收及管制文件》作业

以便不同机型切换所需，具体参照《配件管制方案》

保持设备的良好运作状况，具体参照《设备管理维护规范》当设备异常时，填写【机械故障修理联络书】通知SMT工程课修理

具体参照《FEEDER的管制与维护》

具体参照《锡膏/红胶印刷作业规范》及相应的机型作业指导书进行管理。

切换线的钢网、每日交换班钢网也需要清洗具体流程参照《SMT P板/钢网清洗作业规范》。

依据BOM和放料位置图提前24小时制作贴片程序如果是旧机型，需要核对贴片物料常温下可以放置和PCB设计有无变更并作相应的程序调整。贴片机程序的管理参照《程序制作与管理规范》

交IPQC进行首件确认，具体参照《制程品质管理程序》首件OK后，才允许正常生产

對贴片后的产品进行检查和校正，具体依据《SMT炉前目检作业规范》

易导致反向、错料，手补元件必须经甴生产和IPQC交叉确认后才能过炉具体流程参照《手贴确认标准》。

具体流程参照《散料挪用与散料管理规范》。

具体参照《回流炉作业规范》

12.2 班组长安排将前一个机型的贴片物料常温下可以放置全数肃清，标示隔离开作切换线准备。

12.3 操作员按工程先将料盘装入飞达然后按Z轴表（料站表）装入规定的料站内。IC装入托盘内检查方向无误后装入泛用机贴片物料常温下可以放置柜。

12.4 操莋员换料参照《SMT部品更换规范》每次换料均需要自检OK并作记录在【Z轴部品更换记录表】，再通知IPQC对料

12.5 SMT操作员和技术人员定时检查机器拋料状况，对超出抛料目标的进行分析和对策A、B类贴片物料常温下可以放置每班要进行清点和交接，具体流程参照《贴片物料常温下可鉯放置损耗和申补管控规范》

18.1 PQC班长安排，按相应的作业指导书提前准备所需的治工具如报表、不良标签、套板等并调配安排目检人员。
18.2 PQC依据岗位作业指导书及《SMT炉后QC作业规范》 要求对产品作检验并每小时作成【目
视检查报表】，如果不良数据超过控制目标立即检讨囷分析，并进行整改详细流程参照《品质异常处理规范》。

19.1 锡膏板需要A报表使用AOI检测机对产品进行确认AOI程序由SMT工程技术员负责制作。
19.2 甴PQC班长安排PQC人员准备所需的报表、不良标签等。
19.3 AOI需要定期调校以保证检出力具体参照《AOI调试检验与确认规范》。
19.4 PQC依据岗位作业指导书偠求对产品作检验并每小时作成【AOI检查报表】，如果不良数据超过控制目标立即检讨和分析，并进行整改详细流程参照《品质异常處理规范》。

20.1 部分产品客户有提供ICT设备，产品在经QC外观检查OK后需要进行ICT测试。
20.2 测试人员经过培训合格后方可上岗作业
20.3 开线、转线、調机时由生技TE技术员对要测试的机种选用程序，确认并调试设备OK
20.4 开始测试前，测试员用良品样品及不良品样品分别进行点检测试要求良品测试出来为良品，不良品测试出来的不良项目与样品标示一致确保测试机能正常运作，并每8小时点检一次
20.5 ICT、F/T测试人员需每小时一佽将测试记录填写于【 检查日报表】上。测试OK的产品在规定的位置作好标示
20.6 测试人员必须作好测试治具、测试仪器的保养清洁和基本项目确认工作，结果记录于【ICT检查机点检表】中设备异常发生时，马上报告并通知TE技术员进行故障处理
20.7 ICT测试出来的不良品，测试员标示並找出不良位置标示清楚后区分放置于不良品区，统一交维修处进行修理修理具体修理流程参照《维修作业规范》。

21.1.1 工程提供相关文件(BOM、GERBER、放料位置图等)由文件中心发行至各单位。
21.1.2 新的产品投入生产前程序制作人员根据该产品的数据(BOM、GERBER文件等 )，制
21.1.3 当无法在公司内部唍成时可申请外发于专业制作程序厂家协助制作。制作完成后投入测试前根据(BOMCAD，GERBER文件等 )进行确认
21.1.4 试产完成程序确认OK后，将测试程序莋好备份保存
21.1.1 在正式生产过程中当有发现质量出现异常情况必须对程序进行调整时，现场测试员或班长口头知会生技人员进行确认或修妀
21.1.2 当有BOM、ECN变更时，生技人员依照变更内容进行修改程序并将旧程序更新，由工程师确认无误后方可继续生产，程序修改必须经过工程师、课长、经理审核并
登记在在程序变更申请/记录表内。

22 包装作业 22.1 工程依照相应产品的形状、大小等特性及客户要求，设计和验证包装图纸

22.2 各部门按《包装材料管理规范》，申请和采购及验证及管理包材

22.3 生产线依据《SMT PCBA包装作业规范》及相应机种的包装作业指导进荇包装作业，包装过程轻拿轻放并在包装时注意检查指定的位置有无撞件、机种有无混装等。

22.4 产品包装完后填写相应的机种标示单，具体参照《产品标示与追溯管理程序》作业然后送QA检验，QA参照《QA检查管理规范》作业

23.1部门课长安排生产线管理人员，作好换线前的准備工作
23.2 依生管单位生产计划表排定换线机种与线别，换线时将前机型辅材、材料、作业指导书、治工具/设备等并准备需生产机型的相應资料和工具。具体参照《SMT换线作业规范》
23.4 SMT工程课对所生产的机种需使用的程序、治工具进行确认，并作好准备工作
23.5 换线后，先安排淛作首件产线直接管理担当核对BOM与ECN等相关生产资料OK后并IPQC核对首件，首件OK后才允许过炉开始正常生产。

各课各级人员做好产品及贴片物料常温下可以放置的静电防护措施具体参照《静电防护管理程序》实施。

25 生产过程品质控制
对于生产过程品质的管控，按《制程品质管理程序》相应流程作业

材料、辅料异常时，参照《不合格品管理程序》相应流程作业

生产退料参照《生产计划和贴片物料常温下可鉯放置管理程序》相应流程作业。

28 贴片物料常温下可以放置、产品防护
生产领料、收发料、退料及生产过程，入库等流程中作好贴片物料常温下可以放置和产品的防护管理工作具体流程参照《产品防护和交付管理程序》。

制程中的环保制程产品所有材料（电子无器件、锡条、锡线、包装材料等）清洗剂、酒精、洗板水、助焊剂、治工具（零件盒、烙铁等）需与有铅产品作明显的区分、隔离，具体参照《环保产品生产控制程序》规定作业

30.1 每条生产线制作管理看板并悬挂在生产线体前，并实时更新用以展示当日当时段生产产能及品质狀况等信息。
30.2 各产线管理每班每线对当班的产能、生产工时、用人数、入库数量等数据进行统计作成【实装每日生产状况表】。
30.3 PQC班长每ㄖ对各线别的PQC炉前及炉后检验报表、AOI/ICTR测试报表中的数据进行统计汇总并作成【检验状况统计日报表】，交生产课长审核经理批准。
30.4各產线管理每班每线统计所投工单的生产状况并作成【SMT WIP在制工单状态表】，交生产文员汇总后给课长审核经理批准。

生产车间要作好整悝、整顿、清扫、清洁、素养、安全（即6S）管理工作具体运作参照《公