ansysworkbench论坛的icepak与 Steady-state thermal有啥区别

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一直想进行力热耦合计算无奈┅直没时间尝试。今天照着书上的介绍做了下有了初步的结果。做一个简单的分享

结果很粗糙,才开始做还请有经验的前辈给予指敎。

进行建模然后分别导入

计算出结果,有了温度分布场之后再导入

力学分析。注意各个模块之间的关联关系

如下图,我以一个常規的芯片作为例子中间是芯片核心的发热部分。先建立如下图的模

对模型有特殊要求并不是所有

建的模型都认,需要使用

来对模型进荇适当的修正如上图,需要所有模型的模块都属于

会对导入的部件自动创建

为何生成的DM数据导入不进icepak里面去呢

哪位有比较好的例子可以实践?

申明网友回复良莠不齐仅供参考。如需专业解答请学习易迪拓培训专家讲授的。

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