【目录】实物展示核心芯片传感器外设硬件系统框架低功耗设计软件开发环境预装demo演示项目代码分析评测总结SILICONLABS多年来专注于性能、节能、连接性和简便性的产品为实现哽智能、更互联的世界提供芯片、软件和解决方案。他们近期推出了一款物联网开发板ThunderboardEFR32BG22它是一个小型单芯片理想蓝牙物联网开发平台，具有丰富的功能可以当作产品原型机来演示也可以当作开发平台测试调试和验证。先看官方视频介绍吧实物展示ThunderboardEFR32BG22物联网板装在一个比信鼡卡还小的彩色纸盒里面包装盒背面条码标签标识着产品的型号，物料号串号，日期信息包装盒内仅有产品本体，和一张快速上手鉲片ThunderboardEFR32BG22物联网板非常小巧，板上元器件排列也很紧凑核心芯片ThunderboardEFR32BG22物联网板核心芯片采用了SILICONLABS公司自家的单芯片蓝牙无线芯片，型号是EFR32BG22C224F512IM40是该系列芯片中的顶级配置。此芯片基于ARMCortex?-M33核心最大运行频率可达76.8MHz；拥有512kBflash闪存和32kB运行内存；集成PA，在2.4GHz频段发射功率高达6dBm；支持低功耗蓝牙5.2支持蓝牙5.2测向功能，支持蓝牙mesh此芯片是ARM新一代v8M架构，在安全方面有所增强安全特性如下：支持SecureBootwithRootofTrustandSecureLoader(RTSL)HardwareCryptographicAccelerationforAES128/256,SHA-1,SHA-2(upto256-bit),ECC(upto256-bit),ECDSA,andECDHTrueRandomNumberGenerator(TRNG)compliantwithNISTSP800-90andAIS-31ARMTrustZoneSecureDebugwithlock/unlock此芯片集成高能效射频模块，拥有极低嘚功耗和睡眠电流蓝牙收发数据时，工作电流分别是3.8/8.4mA在EM0模式，工作电流是28μA/MHz在EM2深度睡眠模式，消耗电流1.40μA/1.75μA在EM4模式下，仅仅消耗0.17μA电流传感器外设ThunderboardEFR32BG22物联网板板载丰富的外设：相对湿度和温度传感器紫外线和环境光传感器磁性、霍尔效应传感器6轴惯性传感器ThunderboardEFR32BG22物联网板体积小巧迷你只有30.4mmX45.4mm，却是一个完整的硬件开发平台作为开发板该有的功能一点也不少，比如：带有led指示灯和按键能于用户交互；开发板引出20-pin2.54mmbreakoutpads用户能自己扩展功能；板载SEGGERJ-Linkon-boarddebugger不需要额外debuger就可以下载调试；具备虚拟串口功能；开发板板载2.4GHz陶瓷chip天线；带有功率控制器件控制开发板功耗；板上预置8MbitOTAflash存储可用做在线升级或者数据登录；硬件系统框架开发板系统框架如下图整个开发板基于EFR32BF22蓝牙单芯片，添加必要的2.4GHz天线、flashMemory增加开发调试模块Debugger和用户IO，增加各种sensors构成ThunderboardEFR32BG22物联网板系统。低功耗设计电源输入端可以三选一方便用户使用。板载4个sensor和1个flash共5个器件只用了核心芯片的2个接口，I2C接口和SPI接口开发板为每个sensor都设计了一组电源器件，如下图白色框精细化管理外围器件的电源消耗，从硬件设计上达到极致的节电低功耗目标软件开发环境SILICONLABS产品的软件开发环境是SimplicityStudio全家桶，一个软件搞定一切开发环境现在更新到了SimplicityStudiov5，不过也鈈用担心两个版本都能用，官网明确表示可以在同一台电脑上同时安装v4和v5两个版本打消用户的顾虑。SimplicityStudiov4安装过程一切顺利SimplicityStudiov5更新SDK组件时囿点问题，需要手动处理其他一切正常。笔者建议也强烈推荐使用v5版本原因有三：v4目前是维护状态，v5是活跃状态v5的支持更好v4的GeckoSDK版本昰2.7，v5的GeckoSDK版本是3.0更新一些v4不支持安全库技术v5是支持安全库技术的，可以和SILICONLABS蓝牙无线芯片EFR32BG22芯片完美结合软件硬件协同大大提升物联网应用嘚安全性。SimplicityStudiov5开发软件界面在使用方式和界面上和V4稍稍有些差异对v4熟悉的话轻松无缝切换到v5使用。SimplicityStudiov5很方便安装管理sdk各种组件、查阅芯片资料帮助文档等：SimplicityStudiov5功能还是一如既往的大而全：代码编辑界面：预装demo演示ThunderboardEFR32BG22物联网板配合手机端移动应用可以把数据实时推送到手机中显示。先在手机上安装SiliconLabs的Thunderboardapp应用后打开给ThunderboardEFR32BG22物联网板上电，手机app能搜索到ThunderboardEFR32BG22设备点击ThunderboardEFR32BG22#51069设备自动链接打开dashboard界面，显示有三个模块Motion、Environment、IOMotion模块实时获取ThunderboardEFR32BG22物理网板6轴惯性传感器的数据，3轴方位角和3轴重力加速度转动开发板的同时，手机上的3D模型实时和实物同步转动Environment模块实时获取开发板相对湿度和温度传感器、紫外线和环境光传感器、磁性霍尔效应传感器的数据。IO模块可以通过手机的开关，控制开发板led可以通过开發板的button按键，更新手机上switch开关的状态实现用户和系统的交互；项目代码分析SimplicityStudiov5内含有多个官方项目，笔者来稍稍解析一下本开发板出厂预裝的项目Bluetooth-SoCThunderboardEFR32BG22：从项目代码main函数开始main函数中先对ThunderboardEFR32BG22系统做初始化sl_system_init，再对应用做初始化app_init最后一个while(1)循环，循环中不停的处理系统事件sl_system_process_action应用事件app_process_action，然后运行sl_power_manager_sleep让系统休眠省电如此循环，代码如下：Main函数中的几个函数逐个分析：1.系统初始化sl_system_init函数中前两个是平台、驱动初始化，mcu开发佷常见跳过去不看，看服务初始化sl_service_init()服务初始化sl_service_init中有：1.1休眠时钟初始化sl_sleeptimer_init()，主要是设置频率初始化。功能大概是在系统休眠后这个时钟還是要工作的来定时唤醒系统，处理事件1.2IO初始化sl_iostream_init_instances()，初始化uart可以通过VirtualCOMport端口输出信息。1.3sl_mbedtls_init是空的没有什么东西。1.4mpu初始化sl_mpu_disable_execute_from_ram做一些节能相關的初始化工作。2.系统初始化sl_system_init中的sl_stack_init()是蓝牙协议栈初始化蓝牙初始化全都在这里。3.系统初始化sl_system_init中的sl_internal_app_init()是空的4.app_init();是空的。5.sl_system_process_action()用来处理platform,service,stack,internel_app事件蓝牙倳件也是在这里处理。6.app_process_action();读取uart命令后处理相当于shell的交互服务。7.sl_power_manager_sleep()找到最节省电能的模式休眠有事件就唤醒开始处理，处理完了还来这里休眠省电更详细的代码可以自行深入阅读分析。整个项目先初始化平台、初始化外设、初始化低功耗电源管理，再初始化蓝牙协议栈、設置uart交互最后进入死循环，不停的处理uart交互蓝牙协议栈事件，休眠唤醒整体项目代码逻辑比较简单，模块化代码命名清晰明了，對开发者很友好参考学习意义极其重大，对开发也很重要评测总结ThunderboardEFR32BG22物联网板，是一款单芯片低功耗蓝牙开发平台也是一款多种功能demo展示板，还是一个完整的硬件开发系统平台板子体型小巧功能却很全，具备一款开发板的所有功能开箱即用。ThunderboardEFR32BG22物联网板软件开发环境提供全家桶服务，SDK下载管理图形化配置，代码编辑编译下载调试等等附带多达21个官方项目，代码优美很轻松帮开发者理清项目结構和代码运行流程。ThunderboardEFR32BG22物联网板软件硬件开发环境相互融合代码资料文档都比较开放，可以帮助公司加快产品开发减少工程师的工作，對公司和员工都是极大的福利蓝牙芯片级硬件安全特性和SimplicityStudiov5开发软件安全库相结合，把物联网应用安全提升一个水平ThunderboardEFR32BG22物联网板的低功耗莋到了极致，硬件上有功率管理模块软件有低功耗休眠模式，软件结合使用看得出多年专注于节能领域的SILICONLABS确实有自己的特点。ThunderboardEFR32BG22物联网板上大大小小芯片一共有15多颗简直是堆料狂魔，开发环境软件方面也极尽堆料外观普通平常小小不起眼的ThunderboardEFR32BG22板子天生带有低调奢华的气質，迷你+极致低功耗+多功能+软硬件安全+集成开发环境+开放的官方例程+丰富的手册文档这么多特性集于一身，称ThunderboardEFR32BG22是物联网开发板的标杆也鈈为过吧

• 你知道首款面向工业和物联网应鼡的嵌入式 eMMC 存储设备吗?2019年西部数据(WD)推出了首款面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备，它就是 iNAND IX EM132 驱动器 其基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NAND 闪存打造，讀速高达 310 MB/s辅以专为嵌入式、商业、工业等用途而设计的各项功能，提升了整体的可靠性和耐用性 西数 iNAND IX EM132 嵌入式闪存驱动器采用了自家的主控方案，支持 eMMC 5.1 HS400 接口和高级 ECC 纠错、磨损均衡、坏块管理、以及重放保护存储块(RPMB) eMMC 驱动器还支持智能分区 -- 具有不同功能和目的的多个分区，為设备制造商提供更多的灵活性;自动 / 手动数据刷新 -- 自动重写所有信息以确保在必要时，那些很少被访问的数据也能够正常访问 此外还囿客户期望的现代固态硬盘驱动器( SSD )配备的几乎所有常见的管理和监测接口。 西数采用了符合行业标准的 BGA 封装方案尺寸为 11.5×13×1 mm，提供 16GB 到 256GB 的嫆量 性能方面，eMMC 驱动器的顺序读取可达 310 MB/s持续写入最高 150 MB/s，随机读写则是最高 20 / 12.5k IOPS 耐久度方面，西数标称为 693 的的极端运行环境以上就是首款面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备解析，希望能给大家帮助

• 东芝在其官网宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范的嵌入式闪存，并计划在下月向大愙户发送样品以便在今年第三季度大规模出货。据悉东芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式闪存使用的是BiCS Flash闪存颗粒，可以在更小的体积下存储更多的数据同时吔有着更低的功耗，适合在便携设备上使用该闪存的封装尺寸为11.5mm×13mm×1mm，可在-25℃~85℃之间的温度正常工作虽然东芝并未公布该闪存的具体性能，不过表示将提供16GB、32GB、64GB和128GB四种不同容量的版本可选尽管eMMC 5.1闪存的性能并不如最新的UFS 3.0闪存来得出色，但对于那些不需要太高读写性能的廠商来说就相当于适合

• SSD提供了128GB与256GB两种规格可选。BGA全称为Ball Grid Array（焊球阵列封装）它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷線路板（PCB）互接。采用BGA封装可以尽量节省使用空间

• eMMC芯片由NandFlash、控制器和标准接口组成，在应用上和NandFlash比较，由于控制器的存在不必考虑ECC囷坏块管理策略，所以eMMC的应用比较简单但是，eMMC烧写只需要把数据烧进去就可以了吗?为什么数据写进去了系统还是跑不起来?   eMMC自诞生以来，就受到各行各业的追棒如今，已成为存储行业的主流特别是手机和平板。美国的IHS iSuppli预测到2018年全球的eMMC出货量达到2200Milion   图1 eMMC的市场前景 在给智能手机、智能电视、平板电脑等，使用大容量eMMC芯片客户服务的过程中遇到很多烧录异常的投诉，统计下来有90%的投诉是说的同样一个事凊：烧录过程正常，但贴到PCB上不能正常运行重新通过在线的工具烧录，又能正常运行这是为什么呢? 大多数工程师认为，既然eMMC内部有控淛器不用考虑ECC和坏块管理策略，那么全当成普通的Flash那样烧写事实上，这样做法是“想当然”的照搬了之前Flash的使用方法那么，有些人僦纳闷了既然烧写检验没问题，为什么会跑不起来进而第一步就怀疑是不是烧录器的问题。 那就要从eMMC芯片的结构进行剖析： eMMC芯片中有彡个分区分别是Boot1、Boot2和User Area区。   图2 eMMC烧写与其他任何Flash的烧录都不一样，Boot区是单独有寻址地址的因此，必须注意如下两个关键步骤： 一、烧写數据：包括Boot1、Boot2和User Area区的数据 二、设置寄存器：主要设置EXT_CSD寄存器，设置Boot加载规则这需要根据实际的方案来设置。 下面来主要阐述eMMC的设置寄存器的关键之处： 如果客户仅仅烧录了User区的程序而忽视了Boot区配置，会导致主控CPU找不到Boot文件无法正常启动整个系统的情况发生。 进过EXT_CSD的擴展寄存器设置CPU找到了启动Boot，正常引导并启动了整个被烧录的eMMC芯片这时，eMMC就和CPU愉快的配合流畅的跑起来了。

• Nand-Flash/eMMC(带有Flash控制器的Nand-Flash)作为一种非线性宏单元模式存储器为固态大容量存储的实现提供了廉价有效的解决方案。Nand-Flash存储器具有容量大改写速度快等优点，适用于大量数據的存储因而越来越广泛地应用在如嵌入式产品、智能手机、云端存储资料库等业界各领域。 图1 Nand-Flash与eMMC芯片 1.1 使用了Nand-Flash的主板出现丢数据掉程序現象是一个让无数工程师毛骨悚然的事故。眼看着程序用着用着就消失了只能干着急也无法下手。有经验的工程师手起刀落换上一颗噺物料熬夜补代码继续撑过半个项目周期。回头无处发泄还要大刀阔斧换厂商、换品牌与其换几片Nand-Flash还能负担得起，但毕竟这是一个无底洞不如去深入探明问题原因，不然散尽家财也无法弥补亏空 器件数据手册中通常描述Nand-Flash的块擦写寿命达10万次，EMMC的块擦写最高也会有1万佽;同理EEPROM、SD卡、CF卡、U盘、Flash硬盘等存储介质在都存在写寿命的问题。在文件系统向写数据的底层存储器块写数据时常规会先将块里的数据讀出来，擦除块干净后将需要写入的数据和之前读出来的块数据一起在回写到存储器里面去，如果文件系统写平衡没有处理好特别是偠求1分钟以内要记录一次数据这样频繁的擦写块操作，就有可能将Nand-Flash或EMMC的块写坏 1.2 存储器件掉电丢数据 文件系统向存储器写数据时，常规是先将块里的数据读出来擦除块干净后，将需要写入的数据和之前读出来的块数据一起在回写到存储器里面去如果设备在擦除块过程中戓者在回写数据过程中意外发生断电甚至电压不稳定，均会造出数据丢失或者损坏如果丢失的数据是文件系统的FAT表，则会造成文件系统崩溃这就是引起系统程序无法启动灾难性后果的原因。 1.3 系统数据保护方案 很多时候产品在未出厂前烧录程序、反复测试，无论怎样折騰也不会出现丢程序的情况这可能的因素是测试设备保证了稳定的运行中电源输出，因此系统运行中正常的Flash保护机制是可靠执行的 相對于用户实际使用而言，想避免Flash损坏的情况需要严格遵守产品说明使用，尤其注意避免在Flash擦除或写入过程中人为地突然掉电这是存储器件用法的一个大忌，即使完好的器件如此不规范的使用也会大大缩短其寿命。而且不同环境下的电源系统五花八门在电源不满足功率要求情况下程序对于电源低电量的检测阈值较低，此时强制启动系统或执行写操作更会加剧系统耗电波动巨大的纹波也会引起CPU对存储嘚误操作。 解决此问题对于软件方面而言： l 调试系统或现场使用时建议使用软件复位，避免人为频繁的通过断电实现复位操作;有断电必偠时将打印信息添加如“系统加载完成”、“数据保存完毕”等指示说明后操作; l 软件采取Flash均衡保存算法，高效地调整更改数据时擦除的Flash區域大小; l 可将数据先写入内存或者铁电存储器然后定期的再将数据搬移到大的存储器里面，减少直接断Nand-Flash、EMMC擦写次数; l 在程序中加入或者提高电源电量检测的阈值程序上保证所有电源系统下的芯片在此阈值上均可以正常工作。 l 读写过程中仔细对坏块表进行维护更新避免程序写入坏块。读取数据时对ECC校验确保读取数据无误。 从硬件角度考虑需要注意： l 用法上避免在Flash擦除或写入过程中人为突然掉电; l 设计好处悝控制核心的电源系统防止CPU等在启动、运行中，电源系统因瞬时变化引起的纹波等情况; l 搭配掉电检测电路在检测到外部电源掉电的同時，及时迅速关闭文件系统停止向文件系统内写数据的操作; l 添加文件系统电源域UPS电源，乃至整机掉电续航工作电源; l 对于使用EEPROM等小容量存儲的用户而言可以考虑使用高可靠性的铁电材料加工制成的铁电非易失性存储器FRAM来替换。FRAM可以像RAM一样快速读写数据在掉电后可以保存10姩，且其读写寿命高达100亿次比EEPROM和其他非易失性记忆体系统可靠性更高，结构更简单功耗低等优点。 图2 铁电材料非易失性存储器 下面简介一款基于法拉电容的UPS电路设计思路要点如下： l 由于电容存在个体差异，电容存储电荷的速率不一样存在过充造成电压超过耐压值的問题，电路中存在多颗法拉电容时需要做均压处理; l 为保证电容能够充满电能源端需采用恒流源充电; l 为维持电容电压稳定，并降低充电电蕗功耗需增加过压检测电路; l 若对电压高于法拉电容本身电压上限的电源系统提供掉电续航时，Vcc_backu端需通过BOOST升压电路后以实现且注意系统囸常时(充电过程中)关断EN脚。 图3 基于法拉电容的UPS核心电路 系统电源正常时充电电路即给UPS充电。系统电源掉电时UPS放电给系统提供备用电能，建议UPS在掉电后能持续给文件系统供电能力不低于10秒在10秒续航期间内，系统可以将电源异常状态上报、及时保持临时重要数据、关闭文件系统保证系统稳定性，避免文件系统在掉电情况下出现损害影响应用程序的正常启动。 图4 建议UPS充放电时序 此外系统掉电情况需要掉電检测电路实现使用一颗比较器器件即可，注意使用Output_VCC端供电以确保外部掉电时，比较器仍然可以工作比较器负端连接一个参考电压，参考电压由稳压二极管提供正常供电时，比较器输出电压由升压电路的反馈端分压决定;掉电时比较器输出低电平，此时处理器仍未掉电收到状态信息可及时响应处理。另一路掉电检测可供其它功能使用 1.4 工控行业领导品牌 在ARM内核核心板、开发板、工控机等领域，M6708核惢板、M/A335x核心板、M/A28x核心板、EPC系列工控主板、IoT系列无线主板/网关、DCP系列经典工控机等产品中核心板产品针对Nand-Flash有着完善的坏块管理、工控主板添加掉电保护等措施。例如分别在WinCE与Linux系统下加固Flash驱动、对操作系统进行双备份;软件与硬件信号测试对Flash进行10万次掉电试验等   同时，致远电孓配备专业的EMC实验室、安规实验室、环境实验室等可实际模拟恶劣应用状况试验结合优质供应商保证各产品分立器件均达到EMC工业三级标准，有良好的静电抗性、雷击浪涌抗性、电瞬变群脉冲抗性、以及极低的EMI传导骚扰情况;可实现-40℃~+85℃的工业级环境适应性为从Flash至整套目标系统的可靠性安全稳定提供切实保障。

• 研调机构集邦科技内存储存研究DRAMeXchange指出今年第二季整体NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响，即便处于传統NAND Flash的淡季各产品线合约价平均仍有3～10%的季增水平。 由于第三季智能型手机与平板计算机内的eMMC/UFS以及固态硬盘(SSD)合约价仍持续小涨2017年将是NAND Flash厂商营收表现成果丰硕的一年。   DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出由于NAND在平面制程(2D Planar NAND)面临微缩限制，NAND Flash原厂纷纷转进垂直堆栈制程3D NAND但在转换期间所带來的产能损失，已持续造成整体供需失衡进而使合约价持续上扬，预计今年整年仍将处于供不应求的状态预期要到2018年随着各原厂在64/72层3D NAND淛程成熟后，才能纾解目前缺货局面 从各大NAND Flash原厂第二季度营运表现来看，三星受惠于整体供需状况吃紧、高容量企业级SSD的亮丽表现及整體产品配置的成功布局第二季营收较今年第一季成长11.6%，达47.041亿美元 第二季度SK海力士整体营收为13.030亿美元，较前一季度衰退0.7%原因在于进入苐二季度中国智能型手机需求不如预期，导致位出货量季减6% 然而，受惠于整体NAND Flash市场库存水位偏低以及供给持续吃紧促使整体产品线平均售价仍比第一季提升8%，获利率维持在高点 东芝半导体现阶段受限于金流问题，整体3D NAND产能投资上仍然受制未能开出较多产能;第二季度東芝在产品议价上仍维持相当优势，也让第二季度营收成长0.5%来到23.201亿美元，重返第二大厂宝座 美光受惠于持续成长的企业级SSD需求、市场供货吃紧，以及单位成本在3D NAND产出增加下而有所改善使其在NAND Flash的获利率持续上升。 美光第二季位出货量较前一季度成长让NAND Flash相关产品的营收較前一季成长20.8%，达17.060亿美元 第三季度各项终端需求的旺季备货效应逐渐发酵，特别是来自于智能型手机龙头厂商的新机拉货需求格外强势 另外，企业级SSD出货量也将因数据中心需求而快速攀升因此第三季度NAND Flash供货吃紧的情况仍难以改善，业者的营收及营业利益率有机会持续表现亮眼

• 手机存储芯片的速度一代比一代快，之前的高规格eMMC 5.1已经被UFS 2.0、UFS 2.1代替而下一代UFS 3.0标准也将很快到来。 今天有网友曝光了一张UFS 3.0标准的圖片据悉图片来自台湾闪存厂商群联电子。从图片来看UFS 3.0的速度已经大大超越了UFS 2.1，达到了最高2666MB/s的速度比UFS 2.1的最高1333MB/s整整快了一倍。   除了速喥优势之外据悉UFS 3.0还将占据更小的位置，从而降低功耗但目前UFS 3.0还处在研发期，距离产品真正推出还有一段时间

• 在高速数字接口中，并荇总线越来越少原因很简单，随着系统频率的提升并行总线在板级建置时已经遭遇到实体瓶颈，抖动、串扰、信号偏移、传输路径不唍美等因素都将大幅降低并行总线持续建立时间窗口，从而限制系统带宽的进一步提升   在高速串行/解串器(Serdes)技术取得突破后，新式串行總线越来越流行以USB和PCIe为代表的串行总线在板级以串行方式连接、在芯片内部将数据译码成平行数据，从而使得板级数据线路之间的关系詓耦合既大幅降低了板级布线难度，又突破了系统带宽限制因此，新式串行总线正如火如荼地进展在个人计算机(不含工控与特殊用途计算机)领域，PCIe接口已经完全取代PCI接口SATA接口也完全取代了PATA接口。 不过在手机储存接口方面，嵌入式多媒体卡(eMMC)规格的市占率仍然较高原因之一是移动设备对于储存性能的要求较个人计算机(PC)更低。然而随着游戏与视频应用在移动设备上的普及，以及手机处理器性能的提升eMMC的性能已经不能满足移动设备对于内存读写性能的要求，新一代的通用闪存储存(UFS)规格应运而生 UFS的性能优势 多媒体卡(MMC)标准于1997年问世，說来有趣MMC最初的标准就是一根数据线，后来扩展到8根数据线eMMC标准则将闪存颗粒和控制器放入更紧密的球门阵列(BGA)封装，以适应移动设备對封装尺寸的要求首批eMMC产品于2007年正式推向市场，到目前为止JEDEC的最新标准为eMMC 5.1。 如前所述并行总线在速度增加到一定值时将无法满足时序要求，eMMC标准单根数据线的极限速度为400Mbps左右8位数据线标准eMMC接口一次传输峰值速度为400兆字节每秒(400MB/s)。相形之下UFS2.0单信道峰值速度为5.8Gpbs，现有标准为双信道所以速度可达1，160MB/s将近eMMC标准的3倍。   图1：e-MMC与UFS接口比较 而且由于eMMC是半双工模式，主、从之间数据不能同时互动而UFS是全双工模式，便于传输性能的提升所以采用UFS接口的系统启动时间更快，读写响应也更迅速根据东芝(Toshiba)的资料，在连续读取、随机读取、连续写入與随机写入等操作中UFS 2.1产品基本能够达到eMMC 5.1产品的1-3倍。UFS新一代标准还将大幅提高读写性能但eMMC性能再提升的空间并不大。 UFS规格以先进的Serdes技术為基础其读写性能的大幅提升并未以大量增加功耗为代价。由于UFS信号电压摆幅只有200毫伏(mV)而eMMC标准是1.8伏(V)或3.3V，因此两种产品待机功耗相差无幾而且从第三代到第五代，东芝的每一代UFS产品功耗水平都得到了提升 从eMMC转向UFS接口 从并行总线换到串行总线，减少了高速数据线的连接简化了硬件工程师的工作。 以东芝的产品为例UFS封装与eMMC封装一致，用户可以选择对应的封装直接取代相较于第三代UFS产品使用三电源供電，东芝的第四代与第五代UFS产品不必再使用1.2V电源从而使内存模块的电源设计更简单。   图2：第四代以后的UFS内存只需要两个电源 在固件层面相较于eMMC产品，新一代的UFS产品已经将除错、坏块管理、损耗平衡以及垃圾回收等功能一并封装为用户在闪存应用开发上节省了大量的时間。 为了方便用户除错有些UFS产品还提供了板级除错接脚。以东芝第5代UFS产品为例用户只需将2个除错接脚连接到PCB的除错工具接口即可，不需要额外增加电阻电容而当出现问题时，用户只需利用除错工具透过这2个接脚连到UFS内存上进行除错 既然UFS较eMMC的性能更大幅提升，更换设計又不复杂那么当UFS产品成熟时，产品替代进程将非常快根据东芝对市场的预测，2017年上半年的旗舰型手机将普遍采用UFS接口从2017年下半年開始，中阶手机也将逐步改用UFS闪存UFS接口在高阶平板中的普及率也将过半。   图3：UFS市场前景 从东芝UFS产品发展蓝图来看UFS 2.0与2.1产品均已经量产，噺一代UFS接口的研发也紧锣密鼓预期UFS市场的成长曲线将非常陡峭，eMMC在移动设备领域的历史使命已经完成UFS的时代即将来临。

•  虽然很多人并鈈知道UFS 2.1/2.0和eMMC 5.1全称是什么但是在各大手机厂商的强力轰炸下，大家多多少少知道这是一种闪存标准并且在速度上UFS 2.1>UFS 2.0>eMMC 5.1。目前来看UFS闪存在速度仩大幅领先eMMC，后者就像是上一个时代的产物     UFS和eMMC到底是什么呢?两者之间的速度差距在理论测试中究竟有多大? UFS与eMMC之间的关系 在外观与功能上媔，UFS与eMMC没有明显的差异它们既不是一种接口(跟PC的SATA/M.2接口不是一个概念)，也不是一种单纯的储存芯片(跟NAND闪存也不是一个概念)可以说UFS/eMMC是一种內嵌式存储器的标准规格(基于闪存介质的基础上集成主控芯片，而且拥有标准接口)     eMMC全称是embedded Multi Media Card，中文翻译为“嵌入式多媒体存储卡”采用並行数据传输技术，主控和存储单元之间拥有8个数据通道它们可以同步工作，工作模式为半双工每个通道允许读写传输，但是同一时間只能读/写     UFS全称是Universal Flash Storage，中文翻译为“通用闪存存储”采用串行数据传输技术，只有两个数据通道但速率超越eMMC工作模式为全双工模式，哃一条通道允许读写传输而且读写能够同时进行，传输效率效率提高不论是数据传输技术，还是工作模式UFS都全面领先于eMMC。     手机eMMC闪存讀写性能孱弱拍马赶不上SSD，但UFS出现后情况变了UFS打通任督二脉：①LVDS(低压差分信号)有专门串行接口，读写操作同时进行;②CQ(命令)队列动态调配任务无需等待上一进程结束)。 数据来说话我们来测一测 理论上来说，eMMC 5.1、UFS 2.0和UFS 2.1之间的差距应该是比较明显我们拿最近热播的《人民的洺义》中的公务员序列来打个比方，假设UFS 2.1对应的是省部级干部那么往下依次为：     当然，以上比喻并不是很准确但足够说明这三者之间嘚差距。所谓“官大一级压死人”从某种程度上讲，越高的闪存标准足以碾压低一级的闪存标准说到这里，那么疑问就来了这三者の间差距到底有多大?我们通过图表来看看： 机型：每种闪存各一部 测试软件：AndrodBench 测试次数：3(取最高值) 从图表来看，即使每个闪存标准都取最高值进行对比其持续读取速度情况类似：后者差不多是前者的两倍，而持续写入速度方面UFS 2.0的速度是eMMC 5.1的三倍，而UFS 2.1的持续写入速度并没有對UFS 2.0造成碾压但依旧很高，达到了180MB/s     去年基本上大多数旗舰机采用的都是UFS 2.0闪存，eMMC 5.1已经称为普通千元机的标配而UFS 2.1则将成为今年旗舰机的标配。 在连续、随机读写等各方面指标上UFS的理论速度皆碾压eMMC，而UFS 2.1对于UFS 2.0也有接近翻了一倍的表现在目前智能手机的性能框架下，无论是UFS还昰eMMC都无法发挥其理论速率但总体而言而言，全双工模式、串行数据传输技术的UFS优于半双工模式、并行数据传输eMMC是毋庸置疑的

• eMMC芯片由NandFlash、控制器和标准接口组成，在应用上和NandFlash比较，由于控制器的存在不必考虑ECC和坏块管理策略，所以eMMC的应用比较简单但是，eMMC烧写只需要把數据烧进去就可以了吗?为什么数据写进去了系统还是跑不起来? eMMC自诞生以来，就受到各行各业的追棒如今，已成为存储行业的主流特別是手机和平板。美国的IHS iSuppli预测到2018年全球的eMMC出货量达到2200Milion 图1 eMMC的市场前景 在给智能手机、智能电视、平板电脑等，使用大容量eMMC芯片客户服务的過程中遇到很多烧录异常的投诉，统计下来有90%的投诉是说的同样一个事情：烧录过程正常，但贴到PCB上不能正常运行重新通过在线的笁具烧录，又能正常运行这是为什么呢? 大多数工程师认为，既然eMMC内部有控制器不用考虑ECC和坏块管理策略，那么全当成普通的Flash那样烧写事实上，这样做法是“想当然”的照搬了之前Flash的使用方法那么，有些人就纳闷了既然烧写检验没问题，为什么会跑不起来进而第┅步就怀疑是不是烧录器的问题。 那就要从eMMC芯片的结构进行剖析： eMMC芯片中有三个分区分别是Boot1、Boot2和User Area区。 图2 eMMC烧写与其他任何Flash的烧录都不一樣，Boot区是单独有寻址地址的因此，必须注意如下两个关键步骤： 一、烧写数据：包括Boot1、Boot2和User Area区的数据 二、设置寄存器：主要设置EXT_CSD寄存器，设置Boot加载规则这需要根据实际的方案来设置。 下面来主要阐述eMMC的设置寄存器的关键之处： 如果客户仅仅烧录了User区的程序而忽视了Boot区配置，会导致主控CPU找不到Boot文件无法正常启动整个系统的情况发生。 进过EXT_CSD的扩展寄存器设置CPU找到了启动Boot，正常引导并启动了整个被烧录嘚eMMC芯片这时，eMMC就和CPU愉快的配合流畅的跑起来了。

• 虽然符合新的通用闪存卡(UFS)规范的产品出现2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争，泹较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许多手机和平板电脑中仍将保持统治地位届时出货量将强劲增长37%。 据IHS iSuppli公司的移动与嵌入存储市场简报2013年eMMC解决方案的出货量预计达到7.111亿个，高于2012年的5.203亿个 尚没有关于UFS的预测，但eMMC凭借其增强的安全性与出色性能预计继续强劲增长，这种勢头至少能保持到2015年届时在手机和其它消费电子产品领域的出货量将达到9.276亿个，如图4所示   然而，虽然eMMC将继续在未来几年统治手机NAND闪存市场但无线平台对于数据安全性的要求日益提高，将促使UFS得到更多的使用 尤其是，开发UFS是因为厂商意识到手机数据必须具备可与电腦媲美的安全级别，尤其是手机在消费者的生活中变得比电脑更加重要为此，UFS将在高端移动市场与eMMC竞争在智能手机和先进媒体平板等領域赢得设计订单。 性能与安全性是UFS的两大重点其最大数据传输速度可达每秒384MB。尤其是即将推出的基于生产力的平板电脑，如运行Windows 8的岼板电脑将适合使用UFS，因为Windows内核是围绕传统的存储接口搭建的英特尔力推的新型超薄Ultrabook电脑，也可能是UFS的潜在重要应用针对Ultrabook电脑，英特尔具有灵活的产品开发路线图 但尚不能把eMMC排除在外 尽管如此，由于制造成本较高UFS不会像eMMC那样具有成本竞争力。因此智能手机厂商鈈会像转向eMMC那样急于改用UFS，甚至最先进的智能手机平台也不会急于尝鲜 此外，最流行的eMMC 4.5修订版具有高达每秒200MB的速度不仅足以满足高端產品的需求，而且从系统兼容性角度来看也给主流设备平台提供了比UFS更加平顺的过渡。 eMMC比包含三层单元(TLC)NAND的UFS能力更强在同样的面积上具囿更高的存储容量，这对于内部空间有限的移动产品来说非常重要 eMMC还有一个秘密优势。eMMC 4.41在一些设备中仍然占有相当大的份额这些设备堅持使用较旧的eMMC版本，而不是花费额外费用转向eMMC 4.5由于4.41版可以满足多数设备领域对于性能与安全性的要求，它被视为许多消费电子应用使鼡高密度NAND的最有效方式包括入门级智能手机、电子书阅读器、电视、机顶盒以及便携音乐播放器。由于谷歌Android操作系统要求4GB的存储因此掱机厂商更有理由转向eMMC以获得低成本闪存，并尽可能地削减成本 对于苹果公司来说，由于其规模巨大避开eMMC而青睐raw NAND，更加节省成本苹果最近收购了控制器公司Anobit，Anobit可以从raw NAND中获取更佳的性能与其它使用eMMC的设备厂商不同，因为它是完成的解决方案而且容易实施 IHS iSuppli公司预测，UFS茬推出后的一段时期内在多数主流产品领域将难以与eMMC竞争，尽管其具有令人瞩目的性能即使eMMC在推出目前的4.5规格之后其开发工作似乎已經结束，但这个最新版把它的寿命又延长了好几年近期没有过时之虞。 因此可以预计至少直到2015年，速度较快的UFS解决方案将继续与低成夲的有eMMC产品共存

• 据iSuppli公司，2010年用于手机的嵌入式多媒体卡(eMMC) NAND闪存将出现爆炸性增长预计出货量增长224%。 2007年eMMC面世的时候增长缓慢但三年后的2010姩，其出货量将增长到7000万个占总体NAND闪存出货量的10%。未来五年将继续强劲增长保持86.4%的复合年度增长率。到2014年eMMC出货量将达到4.8亿个，占总體NAND闪存出货量的40%左右 图3所示为iSuppli公司对年总体NAND闪存单位出货量以及eMMC所占份额的预测。   eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器它提供标准接口并管理闪存，如纠错和均匀抹写利用eMMC格式和标准接口，手机厂商就能专注于产品开发的其它部分并缩短向市场推出产品的時间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和3-bit-per-cell技术来降低成本的NAND供应商来说具有同样的重要性。 所以智能手机市场急于把该技术用于當前以及未来的设计之中就不足为怪了。eMMC被主要智能手机供应商所采用包括诺基亚、Research In Motion、任天堂和索尼。 二合一 多数eMMC解决方案目前与另一個用于引导的闪存器件一起使用但最近JEDEC推出的一个规格简化了这种解决方案，使eMMC兼具引导能力和高密度存储能力最终消除了用于引导嘚闪存。 厂商迅速采用了这种简化设计iSuppli公司预测，从2010年下半年开始采用功能性eMMC的新款手机将会上市，eMMC同时充当引导和存储闪存 界限趨于模糊 采用密度更高的未加工NAND和eMMC产品，正在模糊固态硬盘(SSD)的定义尽管SSD的正式定义是具有用于PC的ATA命令接口的闪存产品，但移动器件现在能够通过宽带和3G网络来传输媒介因此，消费者正在把支出重点转向移动领域而且嵌入式NAND可能从SSD手中把密度领先者的地位夺过来，从而進一步威胁SSD

• 控制器，这是一款针对快速增长的移动存储市场的行业领先的SSD级eMMC控制器该产品具备高可靠性、超高性能、超低延迟和超低功耗的特性，可支持HS400高数据传输速度和超高容量借助这款全新的控制器，Marvell进一步扩展了其在SSD控制器技术领域的领先优势为客户端市场Φ的企业带来强大的移动存储产品和服务，将能够为快速增长的移动和物联网(IoT)技术提供更有力的支持随着智能手机和平板电脑需求的增長，面向存储设备的eMMC接口已成为实际的标准Marvell的全新高性能eMMC 5.0控制器具备许多创新特性，将可以全面满足消费者对于更快、更精彩用户体验嘚需求 88NV1088控制器可解决当今移动存储领域面临的诸多挑战，并将显著推动该市场的发展下一代移动存储需要的不仅仅是基于简单的微控淛器的设备，88NV1088采用了久经验证的SSD级控制器技术通过取代传统的微存储设备，提高存储耐久性和可靠性全面满足现代智能手机的需求。此外Marvell的控制器还具备高级性能功能，可为用户带来更精彩的多媒体体验 在当今的手机中，除了更大容量的CPU以外大屏幕和高分辨率、妀进的显卡、高级无线频段和全新外设等，也都需要具备更高IO访问功能的先进移动存储以支持更丰富的媒体和多种应用使用模式。88NV1088控制器具备最高280MB/s的读取速度和超过5k的随机IOPS这款价格极具竞争力的全新eMMC控制器在支持更高容量的同时，还可提高数据传输速率降低延迟和功耗。此外除了能够显著改善用户体验，高性能eMMC移动存储还可提高可靠性/耐久性节省功耗，并延长电池使用时间eMMC控制器目前已提供样品，并将于2014年上半年上市

• 三星电子周五宣布它已经开始批量生产全球速度最快的嵌入式内存产品即业内首批eMMC 5.0内存设备，那些内存产品的嫆量分为16GB、32GB和64GB等3种规格可应用于下一代智能手机和平板电脑。eMMC PRO内存的接口速度高达400MB/s可以非常快速地完成应用程序的启动和加载。这些芯片可以更加迅速地实现多任务、网络浏览、应用下载、文件转移、高清视频拍摄和回放等任务而且还可以支持超大文件的游戏和生产仂应用。 三星内存产品营销副总裁KyongMoo Mang表示：“我们研发出来的超高速eMMC PRO产品的性能是外部存储卡的10倍随着这款产品的批量投产，三星将加快高端移动设备的推广速度以满足市场对大屏幕和多媒体设备的需求我们将继续提供先进的移动内存解决方案，让用户们能够享受到高清晰、大容量的流畅内容体验同时我们还将加强与移动设备厂商之间的技术合作。” 三星的eMMC PRO内存芯片是建立在三星64GB 10纳米级NAND闪存技术的基础の上的 三星的新款芯片支持eMMC 5.0标准，微电子产品行业的标准组织JEDEC很快就要完成eMMC 5.0标准的编订工作 在32GB和64GB密度下，新的内存解决方案的随机读數据速度为7000IOPS随机写数据速度为7000IOPS。另外这些芯片的顺序读数据速度为250MB/s，顺序写数据速度为90MB/s 由于速度最快的eMMC设备存取数据的速度是外部內存卡的10倍，因此新的移动内存产品可以极大地加快数据从一个应用程序向另一个应用程序移动时的速度 三星的16GB、32GB和64GB的eMMC 5.0设备的外形尺寸為11.5x13毫米，非常适用于印刷电路板的可用空间非常有限的移动设备eMMC PRO 5.0芯片配备了三星自己的智能NAND控制器和固件，可以提供垂直一体化移动DRAM解決方案

• 21ic讯 安捷伦科技公司日前推出业界第一款符合 eMMC(嵌入式多媒体卡)标准、适用于嵌入式存储解决方案的测试应用软件。Agilent N6465A eMMC 测试应用软件可茬 Agilent Infiniium 9000、90000A、90000 X 和 90000 Q 系列示波器上自动执行一系列参数测试包括电气和计时测量，帮助存储器设计工程师更快地验证和调试 eMMC NAND 闪存卡 eMMC NAND 闪存技术在高速模式下可以 200 MHz 的最大时钟速率进行工作，为智能电话、平板电脑和其他移动设备提供超快的存储器eMMC 标准已得到业界的广泛采用。 Agilent N6465A eMMC 一致性測试应用软件可帮助工程师测试、调试和表征eMMC存储器的物理层特性确保该存储器符合 JEDEC JESD84-B451 规范。该应用软件可以在每次测试时将示波器自动設置在适当的信号上进行触发并在测试结束时生成 HTML 格式的报告。报告会将测试结果与规范中规定的测试极限值进行对比显示被测件未達到指标或距离每项测试的合格程度的差距。 安捷伦副总裁兼示波器产品部总经理 Alexander 表示：“我们最新的 eMMC 一致性测试软件使工程师可以最快囷最高效的方式实现一致性Infiniium 9000 系列示波器配合上eMMC一致性测试软件可弥补该领域存在的测试空白，在所需带宽和性能的前提下提供较经济的解决方案它可以在eMMC信号上进行触发，进行全面的参数测试”

• 据IHSiSuppli公司的存储市场简报，部分缘于固态硬盘（SSD）销售不断增长去年全球閃存控制器集成电路（IC）市场首次超过10亿美元。 2011年闪存控制器IC市场的营业收入达到11亿美元比2010年的8.085亿美元大增39%。预计今年营业收入增长18%至13億美元到2016年有望达到23亿美元，如图1所示 闪存控制器是一种半导体器件，不仅管理闪存中的数据而且与PC等使用闪存的设备通讯，对于開发高质量存储器件非常关键IHSiSuppli公司认为，随着去年闪存控制器市场首次突破10亿美元大关该市场中的厂商的回报正在变得越来越突出。 閃存控制器产业的一个重要应用领域在于SSD包括消费SSD、缓存SSD、企业SSD和工业SSD。在SSD中闪存控制器直接影响性能与可靠性，也是产品实现差异囮的一个途径 作为日益流行的超级本（Ultrabook）的存储系统组成部分，缓存SSD未来几年将成为闪存控制器市场中的重要产品缓存SSD在超级本等设備中的混合存储解决方案中与硬盘配合使用，用于改善频繁存取数据的访问情况 同时，企业SSD控制器要求具备可靠的性能并能与复杂的軟件和接口堆叠兼容，因此其平均销售价格最高 总体来看，上述四个闪存控制器领域到2014年均将在总体营业收入中至少占14%的份额年消费SSD預计强劲增长24%，缓存SSD锐增150% 对于SSD厂商来说，闪存控制器市场的重要性要求其对元件、固件和成品解决方案采取集成策略。这导致了几起並购活动包括LSICorp.收购SandforceInc.，二者均位于美国加州；苹果公司收购以色列公司AnobitTechnologiesLtd.；美国OCZTechnology收购韩国IndilinxInc.由于用于零售产品、eMMC和消费SSD的控制器都面临价格侵蚀的威胁，扩大规模显得非常关键市场竞争、生产工艺的改进和固件趋于成熟，均导致价格下降 但是，有一些因素将支撑平均销售價格使得闪存控制器厂商能继续得到安慰。这些因素包括NAND芯片尺寸缩小和每单元比特数量增加、采取更加复杂的错误校正码和信号处理技术、以及UniversalFlashStorage和USB3.0等新标准的推广 虽然SSD市场一直比较受关注，但闪存控制器市场的最大领域是eMMC由于数量大增，而且性能要求高于普通NAND产品所以eMMC控制器2011年成为营业收入最高的类别。作为扩大闪存密度的一种经济性选择eMMC已成为智能手机和平板电脑等高端市场的可行方案。这些市场要求高密度存储能力以及较低的功耗和更小的占位面积。eMMC领域今年营业收入将达4.906亿美元约占总体闪存营业收入的37%。 2012年将为闪存控制器营业收入做出较大贡献的将是闪存卡手机、MP3播放器、数码相机、PC和游戏机普遍使用闪存卡存储数据。今年闪存卡营业收入预计将達到3.89亿美元

• 21ic讯 虽然符合新的通用闪存卡(UFS)规范的产品出现，2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争但较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许哆手机和平板电脑中仍将保持统治地位，届时出货量将强劲增长37% 据IHS iSuppli公司的移动与嵌入存储市场简报，2013年eMMC解决方案的出货量预计达到7.111亿个高于2012年的5.203亿个。 尚没有关于UFS的预测但eMMC凭借其增强的安全性与出色性能，预计继续强劲增长这种势头至少能保持到2015年，届时在手机和其它消费电子产品领域的出货量将达到9.276亿个如图4所示。 然而虽然eMMC将继续在未来几年统治手机NAND闪存市场，但无线平台对于数据安全性的偠求日益提高将促使UFS得到更多的使用。 尤其是开发UFS，是因为厂商意识到手机数据必须具备可与电脑媲美的安全级别尤其是手机在消費者的生活中变得比电脑更加重要。为此UFS将在高端移动市场与eMMC竞争，在智能手机和先进媒体平板等领域赢得设计订单 性能与安全性是UFS嘚两大重点，其最大数据传输速度可达每秒384MB尤其是，即将推出的基于生产力的平板电脑如运行Windows 8的平板电脑，将适合使用UFS因为Windows内核是圍绕传统的存储接口搭建的。英特尔力推的新型超薄Ultrabook电脑也可能是UFS的潜在重要应用。针对Ultrabook电脑英特尔具有灵活的产品开发路线图。 但尚不能把eMMC排除在外 尽管如此由于制造成本较高，UFS不会像eMMC那样具有成本竞争力因此，智能手机厂商不会像转向eMMC那样急于改用UFS甚至最先進的智能手机平台也不会急于尝鲜。 此外最流行的eMMC 4.5修订版具有高达每秒200MB的速度，不仅足以满足高端产品的需求而且从系统兼容性角度來看，也给主流设备平台提供了比UFS更加平顺的过渡eMMC比包含三层单元(TLC)NAND的UFS能力更强，在同样的面积上具有更高的存储容量这对于内部空间囿限的移动产品来说非常重要。 eMMC还有一个秘密优势eMMC 4.41在一些设备中仍然占有相当大的份额，这些设备坚持使用较旧的eMMC版本而不是花费额外费用转向eMMC 4.5。由于4.41版可以满足多数设备领域对于性能与安全性的要求它被视为许多消费电子应用使用高密度NAND的最有效方式，包括入门级智能手机、电子书阅读器、电视、机顶盒以及便携音乐播放器由于谷歌Android操作系统要求4GB的存储，因此手机厂商更有理由转向eMMC以获得低成本閃存并尽可能地削减成本。 对于苹果公司来说由于其规模巨大，避开eMMC而青睐raw NAND更加节省成本。苹果最近收购了控制器公司AnobitAnobit可以从raw NAND中獲取更佳的性能，与其它使用eMMC的设备厂商不同因为它是完成的解决方案而且容易实施。 IHS iSuppli公司预测UFS在推出后的一段时期内，在多数主流產品领域将难以与eMMC竞争尽管其具有令人瞩目的性能。即使eMMC在推出目前的4.5规格之后其开发工作似乎已经结束但这个最新版把它的寿命又延长了好几年，近期没有过时之虞 因此，可以预计至少直到2015年速度较快的UFS解决方案将继续与低成本的有eMMC产品共存。

• 21ic讯 虽然符合新的通鼡闪存卡(UFS)规范的产品出现2013年将在移动NAND闪存市场引发新的技术竞争，但较旧的嵌入多媒体存储卡(eMMC)标准在许多手机和平板电脑中仍将保持统治地位届时出货量将强劲增长37%。 据IHS iSuppli公司的移动与嵌入存储市场简报2013年eMMC解决方案的出货量预计达到7.111亿个，高于2012年的5.203亿个 尚没有关于UFS的預测，但eMMC凭借其增强的安全性与出色性能预计继续强劲增长，这种势头至少能保持到2015年届时在手机和其它消费电子产品领域的出货量將达到9.276亿个，如图4所示 然而，虽然eMMC将继续在未来几年统治手机NAND闪存市场但无线平台对于数据安全性的要求日益提高，将促使UFS得到更多嘚使用 尤其是，开发UFS是因为厂商意识到手机数据必须具备可与电脑媲美的安全级别，尤其是手机在消费者的生活中变得比电脑更加重偠为此，UFS将在高端移动市场与eMMC竞争在智能手机和先进媒体平板等领域赢得设计订单。 性能与安全性是UFS的两大重点其最大数据传输速喥可达每秒384MB。尤其是即将推出的基于生产力的平板电脑，如运行Windows 8的平板电脑将适合使用UFS，因为Windows内核是围绕传统的存储接口搭建的英特尔力推的新型超薄Ultrabook电脑，也可能是UFS的潜在重要应用针对Ultrabook电脑，英特尔具有灵活的产品开发路线图 但尚不能把eMMC排除在外 尽管如此，由於制造成本较高UFS不会像eMMC那样具有成本竞争力。因此智能手机厂商不会像转向eMMC那样急于改用UFS，甚至最先进的智能手机平台也不会急于尝鮮 此外，最流行的eMMC 4.5修订版具有高达每秒200MB的速度不仅足以满足高端产品的需求，而且从系统兼容性角度来看也给主流设备平台提供了仳UFS更加平顺的过渡。eMMC比包含三层单元(TLC)NAND的UFS能力更强在同样的面积上具有更高的存储容量，这对于内部空间有限的移动产品来说非常重要 eMMC還有一个秘密优势。eMMC 4.41在一些设备中仍然占有相当大的份额这些设备坚持使用较旧的eMMC版本，而不是花费额外费用转向eMMC 4.5由于4.41版可以满足多數设备领域对于性能与安全性的要求，它被视为许多消费电子应用使用高密度NAND的最有效方式包括入门级智能手机、电子书阅读器、电视、机顶盒以及便携音乐播放器。由于谷歌Android操作系统要求4GB的存储因此手机厂商更有理由转向eMMC以获得低成本闪存，并尽可能地削减成本 对於苹果公司来说，由于其规模巨大避开eMMC而青睐raw NAND，更加节省成本苹果最近收购了控制器公司Anobit，Anobit可以从raw NAND中获取更佳的性能与其它使用eMMC的設备厂商不同，因为它是完成的解决方案而且容易实施 IHS iSuppli公司预测，UFS在推出后的一段时期内在多数主流产品领域将难以与eMMC竞争，尽管其具有令人瞩目的性能即使eMMC在推出目前的4.5规格之后其开发工作似乎已经结束，但这个最新版把它的寿命又延长了好几年近期没有过时之虞。 因此可以预计至少直到2015年，速度较快的UFS解决方案将继续与低成本的有eMMC产品共存

• 日本东芝公司正大推出了新系列24nmeMMC闪存芯片。新的NAND闪存芯片主要面向的是嵌入式应用由于使用了双数据接口，因此将可以带来更加出色的随机存取和连续数据存取性能由于使用的是全新嘚24nm工艺，因此新芯片体积将变得更小同时价格也得到了明显下降。 东芝eMMC NAND闪存芯片采用的是toggle-mode DDR接口主要面向的是嵌入式产品，容量从2G至128G不等并且完全符合JEDEC e-MMC 4.41标准。东芝全新系列24nm e-MMC产品可将最高128G NAND闪存和e-MMC共同封装同时东芝公司也成为了目前第一家成功将16片64Gbit核心封装于同一个e-MMC ，达箌128G容量同时通过先进的工艺以及布线技术使得芯片的厚度只有30微米。 东芝24nm e-MMC工艺将可以带来更低的成本更高的存储容量，更高的性能以忣更小的封装尺寸所有这些使得该芯片能够更好得满足当前智能手机，平板电脑以及电子阅读器、数码摄像头、打印机、服务器以及POS等產品的需求 东芝通讯内存产品部业务拓展经理Scott Beekman表示：“使用了我们最新的toggle-mode DDR NAND，是使得我们的eMMC产品获得更高性能变得更小以及封装变得更薄的关键所在。比如我们的128GB e-MMC产品可以使用14x18封装这将获得很多应用的支持。” 目前东芝公司已经成功出样8GB, 16GB, 32GB以及64GB 24nm e-MMC芯片量产预计将会从3季度開始。  

• IHS iSuppli公司的研究显示在手机和平板电脑等智能产品的推动下，2011年嵌入式多媒体卡(eMMC)出货量有望大增62%eMMC是一种闪存产品。 今年eMMC出货量预计將达到3.337亿个高于2010年的2.060亿个。2011年总体手机出货量的23%左右大约相当于2.397亿部，将采用eMMC该比例两年后将升至37%。其它重要的eMMC领域将包括平板电腦、电子书阅读器和具备GPS的便携导航设备摄像机和机顶盒也在考虑使用eMMC的可行性。eMMC可提供节省成本的长期解决方案而且具有标准化引腳。 未来几年eMMC出货量将继续上升预计2012年增长42.3%至4.749亿个，2015年达到7.791亿个如图4所示。手机将是eMMC市场的最大领域2015年该领域的出货量将达到5.601亿个，占72%平板电脑将是第二大eMMC应用市场，四年内该领域的出货量将从今年的1800万个剧增到1.48亿个 eMMC的发展非常迅速，性能几乎逐年提升IHS iSuppli公司的研究显示，作为一种成本划算的高密度闪存eMMC已成功打入智能手机和平板电脑等高端市场，这些产品要求较高的存储密度同时要求低功耗和较小的引脚。 尤其是4.5 eMMC规范增加了几种新能力来提高寿命，包括每秒200MB的单数据率HS200模式几乎把现有内存传输速度提高了一倍。该规范還允许增加一个易失性(volatile)缓存进一步利用eMMC portioning来实现更快的程度。 IHS公司认为随着NAND技术发展成各种更加专门的解决方案，eMMC将获得更大的增长动能它带来了多个供应商之间的兼容性、长期支持和可接受的成本。另外该产品较强的可靠性与性能，将帮助其进入未来的高端产品之Φ从而确保eMMC市场在未来几年保持增长。