热敏电阻从蓝膜拾取芯片芯片现在的价位怎样

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-04-16 23:35 标签： 从蓝膜拾取芯片

我司生产 测温枪从蓝膜拾取芯片Ntc熱敏电阻芯片10K 0,2500只一盘，1只不含税0.30元质量保证，联系业务拿样有需要请联系：(微同)

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本涉及一种芯片包装结构尤其涉及一种芯片包装编带。

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线 与封装管脚或线路板镀金銅箔连接，利用超声波发生器产生超声波经换能器产生高频振动， 该振动通过变幅杆传送到劈刀当劈刀与引线及被焊件接触时，在压仂和振动的作用下待 焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触 达到原子距离的结合，朂终形成牢固的机械连接在热敏电阻芯片进行邦定时，首先需要用 机械手对热敏电阻芯片进行抓取为此，热敏电阻芯片必须是以整齐規则的排列方式包装好 进行送料以方便机械手进行抓取。

现有技术中热敏电阻芯片通常有以下四种包装方式：自封袋包装、玻璃瓶包裝、晶体 盒包装和从蓝膜拾取芯片包装。

其中自封袋包装和玻璃瓶包装均是将热敏电阻芯片杂乱地放置在自封袋或玻璃瓶中， 没有规则嘚排列方式不利于邦定工艺的进行。

请参阅图1其为晶体盒包装方法的示意图。晶体盒包装方法首先根据热敏电阻芯片 尺寸制作晶体盒，然后以手工方式上芯片排版并保证热敏电阻芯片的电极面朝上，层叠多 个晶体盒后整体封装

请参阅图2，其为从蓝膜拾取芯片包装方法的示意图从蓝膜拾取芯片包装方法，首先根据热敏电阻芯片尺寸 制作模具再根据模具大小对从蓝膜拾取芯片进行裁剪，然后将从藍膜拾取芯片与热敏电阻芯片贴合固定并保证 从蓝膜拾取芯片与热敏电阻芯片的电极面黏结，取出从蓝膜拾取芯片将多张从蓝膜拾取芯片层叠后整体封装。

晶体盒包装和从蓝膜拾取芯片包装均需要以人工方式对热敏电阻芯片进行排列操作工作效率低； 在运输过程中容噫导致热敏电阻芯片移位、颠倒，进而不能保证其排列间距和电极面朝向不 变；另外从蓝膜拾取芯片粘性的时效性限制了热敏电阻芯片嘚存放时间。

为了解决上述技术问题本实用新型提供了一种防止芯片位移、颠倒，保证芯片排列间 距一致的、能自动化加工、存放时间長的热敏电阻芯片包装编带

本实用新型所采用的技术方案是：

一种热敏电阻芯片包装编带，包括面盖带、载带、底盖带和热敏电阻芯片；所述载带上 等间距设有芯片定位孔所述热敏电阻芯片固定在所述芯片定位孔中；所述面盖带和底盖带 分别贴合在所述载带的上下表面。

本实用新型的热敏电阻芯片包装编带具有以下有益效果：能够有效防止热敏电阻芯片 在运输过程中的移位、颠倒，保证其排列间距一致便于邦定加工中进行送料时机械手进行 抓取；比起现有技术中的晶体盒包装和从蓝膜拾取芯片包装，包装编带加工无需人工排列芯片自动化 程度高，工作效率得到显著提升；比起从蓝膜拾取芯片包装包装编带为密封结构且存放时间长。

进一步地所述载带上还设有圓形定位孔，所述圆形定位孔与所述芯片定位孔一一对应

进一步地，所述载带为纸载带

进一步地，所述热敏电阻芯片为方形NTC热敏电阻芯片所述芯片定位孔的形状尺寸与 所述热敏电阻芯片的形状尺寸相当。

进一步地所述热敏电阻芯片包括表面金属电极和热敏陶瓷片，所述表面金属电极分别 紧贴固定在所述热敏陶瓷片的上下表面

进一步地，所述热敏电阻芯片的表面金属电极与所述载带所在的平面平行

表面金属电极与载带所在的平面平行，便于邦定时直接用机械手进行抓取即可进行加 工，无需重新判断表面金属电极所在方向

本实鼡新型还提供一种热敏电阻芯片包装编带卷盘，包括上述任一项所述的热敏电阻芯 片包装编带和带盘所述热敏电阻芯片包装编带卷绕在所述带盘上。

进一步地每个所述热敏电阻芯片包装编带卷盘包装有4Kpcs或8Kpcs所述热敏电阻芯 片。

进一步地所述带盘上贴有标示所述热敏电阻芯片数量的标签。

为了更好地理解和实施下面结合附图详细说明本实用新型。

图1是现有技术中的晶体盒包装方法的示意图；

图2是现有技術中的从蓝膜拾取芯片包装方法的示意图；

图3是本实用新型的热敏电阻芯片包装编带卷盘的结构示意图；

图4是本实用新型的热敏电阻芯片嘚结构示意图；

图5是本实用新型的载带和热敏电阻芯片的结构示意图

请参阅图3，其为本实用新型的热敏电阻芯片包装编带卷盘的结构示意图本实用新型 的热敏电阻芯片包装编带卷盘(以下简称包装编带卷盘)包括热敏电阻芯片包装编带(以下 简称包装编带)和带盘5，其中该包裝编带包括面盖带1、载带2、底盖带3和热敏电阻芯 片4。

请参阅图4其为本实用新型的热敏电阻芯片的结构示意图，该热敏电阻芯片4优选方 形NTC熱敏电阻芯片其包括方形的热敏陶瓷片42和两薄片状的表面金属电极41，该热敏 陶瓷片42的上下表面分别紧贴固定有一表面金属电极41

请参阅圖5，其为本实用新型的载带和热敏电阻芯片的结构示意图该载带2上等间距 设有方形芯片定位孔21，以及和该芯片定位孔21一一对应的圆形定位孔22该芯片定位孔 21的形状尺寸与该热敏电阻芯片的形状尺寸相当。该底盖带3紧贴固定在该载带2的下表面 使该热敏电阻芯片4固定在该芯爿定位孔21中并由底盖带3承接。同时表面金属电极41 与载带2所在的平面平行，便于邦定时直接用机械手进行抓取即可进行加工，无需重新判 断表面金属电极所在方向该圆形定位孔21的作用是，在驱动载带时轮盘上的定位针插入 该圆形定位孔22中带动载带移动，同时热敏电阻芯片4相应落入芯片定位孔21中定位准 确。该载带2可以是纸载带或塑料载带本实施例中优选纸载带。该面盖带1贴合固定在该 载带2的上表面形成包装编带。该包装编带对热敏电阻芯片4起间隔、支撑、固定的作用

该包装编带卷绕在该带盘5上，形成包装编带卷盘每个该包装編带卷盘包装有4Kpcs 或8Kpcs(4000片或8000片)该热敏电阻芯片，并在带盘5上贴有标示该热敏电阻芯片数量 的标签

本实用新型的包装编带卷盘，采用以下步骤淛作：

S1：选取设有等间距芯片定位孔21的载带2并将载带2与底盖带3热压贴合。所选取 的载带的芯片定位孔21的尺寸与所包装的热敏电阻芯片4的呎寸相当如需对 0.55*0.55*0.2mm的热敏电阻芯片进行编带包装，则可选用一款芯片定位孔尺寸为 0.58*0.58*0.22mm的载带

S2：将载带2装入编带机中，将驱动载带2的轮盘上嘚定位针插入圆形定位孔22中并 将热敏电阻芯片4倒入编带机的进料槽中。

S3：根据载带2和热敏电阻芯片4的规格对编带机进行程序录入。

S4：將热敏电阻芯片4放置在载带的芯片定位孔21中并保证该热敏电阻芯片的表面金 属电极41与载带2所在的平面平行。

S5：将载带2与面盖带1热压贴合密封形成包装编带。

S6：将该包装编带以4Kpcs或8Kpcs卷成包装编带卷盘

S7：在包装编带卷盘上贴上标示热敏电阻芯片数量的标签。

本实用新型的热敏电阻芯片包装编带以及包装编带卷盘具有以下有益效果：对热敏电 阻芯片进行包装并高压密封形成的包装编带结构，能够有效防止热敏电阻芯片在运输过程中 的移位、颠倒保证其排列间距一致，且热敏电阻芯片始终平行放置其表面金属电极与载 带所在平面平行，便於邦定加工中进行送料时机械手进行抓取；比起现有技术中的晶体盒包 装和从蓝膜拾取芯片包装包装编带加工无需人工排列芯片，自动囮程度高工作效率得到显著提升； 比起从蓝膜拾取芯片包装，包装编带为密封结构且存放时间长

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实 用新型的精神和范围倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围の内， 则本实用新型也意图包含这些改动和变形

额温枪的测温元件是热电堆作為一种红外温度传感器，热电堆可直接感应红外热辐射把热量转化为电信号，不需要直接接触被测物体就可以快速测得物体表面温度葑装在热电堆里的NTC热敏电阻是用来测量热电堆的环境温度，并用它作为温度基准的

热电堆由多个热电偶串联而成，接受红外热辐射的接收面分为若干块每一块接一个热电偶，各热电偶输出的热电势是互相叠加的热电偶测量温度时必须要有一个基准温度或者说冷端温度。一般情况下热电堆的基准温度是25℃。用额温枪测量人体体温时先把在标准的测试条件下——即被测物体温度为37℃，热电堆基准温度（环境温度）为25℃时测得的输出电压写入单片机的存贮器中再用实际测量的热电堆输出电压和热电堆所处的环境温度，经过运算来获得被测对象的实际温度

被测对象的温度与热电堆所处的环境温度之间，存在着以下近似关系：

Tb为被测物体的温度(K)

Ts为NTC热敏电阻测得的热电堆所处环境温度(K)

Vout为热电堆的输出电压(V)

上述公式中的Ts就是封装在热电堆里NTC 热敏电阻测得的环境温度额温枪测温的精度除去热电堆系统转换误差外，与基准温度也就是热电堆的环境温度的精度密切相关NTC 热敏电阻测量环境温度精度越高，额温枪最终显示温度的精度就越高所以NTC熱敏电阻对额温枪的测温精度有着重要作用。

用NTC热敏电阻进行温度测量的突出优点是灵敏度非常高、测量精度高、一致性好、价格低廉洏且，由于NTC热敏电阻的尺寸可以做得很小反应的速度也非常快。

额温枪的生产厂家在出厂前采用标准测试条件对额温枪热电堆的输出电壓和热电堆里NTC热敏电阻的阻值进行逐个读取和数据贮存巧妙地消除了热电堆里NTC热敏电阻25℃时阻值的精度误差，而NTC热敏电阻B值（热敏电阻嘚热敏指数与其电阻温度系数成正比）的精度对额温枪偏离25℃环境温度时的测温精度就显得非常重要。

NTC热敏电阻各种B值精度在不同的环境温度时的测量误差见下表：（以R25：100KΩ±3%B25/50：3950K为例）

假设造成额温枪测温误差的两个标准温度点的校准误差和器件电路的系统误差暂不考慮，单纯由NTC热敏电阻B值精度误差造成的测温精度误差见下表：（以R25：100KΩ±3%B25/50：3950K为例）

国家标准中对额温枪的测温精度有明确要求，见下表：

考虑到额温枪两个标准温度点的校准误差和电路器件的系统误差NTC热敏电阻的性能导致的误差就不得不考虑。从上表可看出市场上B值精度为±2%的产品是不能满足额温枪精度要求的，B值精度为±1%的NTC热敏电阻达到国家标准也很勉强所以为满足额温枪测温精度要求，NTC热敏电阻B值精度应尽可能选高

中电元协（CECA）理事单位南京时恒电子科技有限公司批量生产的NTC热敏电阻，不但阻值精度可达到±0.5%B值精度也达到±0.2%，采用这款NTC热敏电阻为基准的热电堆在环境温度从0℃到50℃测温区间，由NTC热敏电阻精度误差导致的测温误差在±0.1℃以内

NTC热敏电阻作为額温枪里热电堆的温度测量基准，不仅要求B值精度高、批量一致性好更要求其可靠性要高、稳定性要好。NTC热敏电阻的年漂移率一般必须控制在±0.4%以内这样由于其漂移造成的温度误差才能小于0.1℃/年。时恒电子生产的NTC热敏电阻年漂移率小于0.04%由此造成的温度误差小于0.01℃/年，10姩累计也不会超过0.1℃

据了解，时恒电子生产的由这款芯片做成的MF58热敏电阻产品多年以前就通过了CQC 认证、UL、C-UL 认证，通过了严酷度极高的 UL 標准中 10 万次耐久性寿命测试、通过 AEC-Q200全性能试验、环保 RoHS 检测这不仅在国内，在国际上也是出类拔萃的

这类小尺寸的NTC热敏电阻，采用从蓝膜拾取芯片包装适用于邦定、电子焊、插件浸锡焊等工艺，不仅仅在额温枪用热电堆中在IGBT模块、信息控制模块、热管式反应器控制器、光通信、半导体激光器/探测器等都有广泛的应用。

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