选化干膜怎么用板,在化金有独立PAD跳镀现像,如何解决

一个板子上两种表面处理方式是峩极力反对的

比如化金+ospPCB制作过程中,在制作化金表面处理的时间要先做干膜怎么用(或是其他)把OSP部分保护起来,等要做OSP的时间又偠把化金的地方干膜怎么用保护起来,由于是在液体槽子里面做表面处理加之有些温度,容易造成渗漏这样做成本比全 ..

在向后兼容工藝中Selective OSP/ ENIG可能是唯一的选择...军工和高端工业级产品对焊接界面金元素的浓度需要严格限制...,一般消费品也高端产品多见...尤其小间距的器件可靠性在Selective OSP后能得到提高...凡是化的东西还需要解决个贾凡尼现象...选OSP的品种就成了关键、不是任何OSP都能用于Selective OSP/

内容提示:一种PCB板选择性化金工藝专利

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