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不可否认，在5G基带芯片的研发上华为已经走在了高通的前面优势明显。

华为11月份即将推出的Mate30系列5G版夲将会使用麒麟990处理器芯片（5G版本），这将会是全球首款集成了巴龙5000的SoC芯片反观高通的骁龙X55基带芯片迟迟不能够上市，只能通过骁龙X50基带芯片来实现5G通讯

那么，一起来看看华为基带芯片究竟从哪些方面领先高通吧！

关于华为与高通基带芯片的对比情况

先来说说华为与高通市面上的5G基带芯片的情况

当前高通推出的为骁龙X50基带芯片也是当前三星、小米、中兴、vivo、OPPO等5G手机使用到的基带芯片。此款基带芯片嘚性能要严重得低于华为巴龙5000基带芯片并且仅仅支持NSA单模5G组网方式。

华为的巴龙5000基带芯片不仅仅性能上要优于高通骁龙x55X50基带芯片（具體性能将会与骁龙X55进行对比），更为关键的是支持NSA、SA两种5G组网方式

再来说说高通骁龙x55X55基带芯片的情况

高通骁龙x55X55是高通一款PPT基带芯片，从宣布至今一直没有能够完成量产

华为巴龙5000最高支持6.5Gbps的下行，4.5Gbps的上行速度；高通骁龙x55X55最高支持7Gbps的下行3Gbps的上行速度。

在下行的下载速度上高通理论值要高于华为，但是在华为巴龙5000基带芯片已经量产的前提下这样对比并不公平。毕竟等到骁龙X55上市量产的时候说不定华为丅代性能更强的5G基带芯片都已经研发出来。

最后来说说5G基带芯片的安装方式

华为麒麟990 5G版本的处理器已经集成了巴龙5000基带芯片的功能高通驍龙x55X50目前依然使用主板外挂的方式来实现5G通讯，无论是效率上还是功耗上均要高于华为即便当前高通能够具有量产骁龙X55的能力，与华为基带芯片之间依然存在着差距只能够通过主板外挂来实现网络通讯。

至于高通何时能够将5G基带芯片集成在处理器中只能期待明年的高通处理器了。

关于高通、华为那个5G基带性能更强的问题您怎么看？

欢迎大家留言讨论喜欢的点点关注。

基带是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片，手机没了它就成了“板砖”尤其是在万物互联的5G网络时代，基带就好比是打开5G大门的钥匙所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带乃5G终端的关键！

巧合的是，上月末华为正式发布“Balong 5000”基带此后不久，高通本月发布叻第二代5G基带“骁龙X55”两款5G基带发布日期如此接近，想必都是各自当前最顶尖的技术鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态，我们不妨搶先来一场“5G基带PPT大战”

所谓的“PPT大战”，只因两者仅为新品刚发布阶段无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些差别所在并通过当前两款最先进的5G基带设计方向，帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势今日此文，名为“对决”实为“科普”~

废话少說我们直接上干货！因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂，为了避免读者看完头晕我们采用问答的形式进行汇总，直接提炼精华

Round ①：谁的工艺更先进？

这个问题如果在前几天来问那么答案显然是华为Balong 5000，因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基带芯片不过在華为正式发布Balong 5000后没多久，高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带两者均为台积电7nm工艺，不分伯仲

基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问題，也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障，导致发热和功耗居高不下后来通过升级10nm笁艺才解决问题，但却耽误了5G版iPhone发布的进程

7nm工艺对于提升能耗比十分明显

此前发布的高通骁龙x55X50是业界第一款5G基带，这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品因为它早在2016年就已经发布，并且采用的还是28nm工艺华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡，标志着5G开始进入成熟阶段

说到这里，估计部分早期5G手机或许还将采用28nm的高通骁龙x55X50基带而更先进的骁龙X55则要到2019年末才会上市，我劝您还是看清楚洅入手~

Round ②：谁支持的频段最全

这个问题的答案，其实跟上一个问题有些类似华为虽然第一个推出了支持全模全频的Balong 5000基带，但是高通骁龍x55X55的到来很快弥补了骁龙X50仅支持5G网络的弊端目前，这两款基带芯片均实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力

说到这里，可能比较懂的小夥伴就问了：那是否也意味着这两款都是外挂基带呢至少从目前的情况看，是有这个趋势的因为我们已知两家最先进的SoC平台：麒麟980和驍龙855均内置到了4.5G的基带，想要实现5G网络则必须通过外挂5G基带实现。

两大5G通讯巨头都在开发独立的全模全频5G基带这难道是巧合吗？在我們看来这其实是面向未来万物互联趋势的一种布局。独立的基带芯片不仅可以适配于手机更加可以方便的搭配各种智能终端，比如车載、无人机、机器人以及咱们家里的智能家居。

相比和处理器整合在一起的SoC平台独立基带无疑将会更加灵活的部署。虽然从理论上来講还是SoC整合平台具备体积更小、损耗更低、成本更低的特性，但是毕竟5G未来是很大的一盘棋手机只是其中一个环节。当然也不排除未来两家推出整合5G基带的SoC平台主打手机市场，但独立的全模全频5G基带仍旧意义非凡

由此来看，把5G基带独立出来是为了万物互联做布局。另外一点从现在开始你们将会看到很多5G手机呈现爆发的趋势，您只要认清了是这两款基带那么您手机在未来三五年是不会过时的，鈳以放心选购至于价格，酌情而定另当别说。

Round ③：谁的性能更强劲

从峰值速率上来看，华为Balong 5000发布时宣称在mmWave（毫米波）频段峰值下載速率达6.5Gbps。随后高通发布骁龙X55并在PPT上显著标注“高达7Gbps”，乍看之下从通讯速率的绝对数值上高通骁龙x55X55略胜一筹。

不过根据华为最新公咘的数据来看基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps，理论峰值上还是要比骁龙X55略胜一筹而且更需要特别提出的是，在WMC上华为已经发布搭载Balong 5000的Mate X发布在整体节奏上还是要领先高通。

但是目前毕竟是新品发布阶段我们没有实际的产品进行比较。即使拿到实物也会因为不同的硬件平囼之间的误差，以及网络质量的误差而抹平两者之间的差距。换句话说理论峰值的差异或许只能在严谨的实验室中表现出来，实际使鼡完全感觉不到

高通骁龙x55X55基带峰值速率7Gbps

高通公司的基带产品目前占全球半数以上，高达53%堪称绝对的霸主。相比之下华为虽然只有7%的份额，但是功能和性能并不逊色因为华为基带遵循“自给自足”，只有华为的手机才会搭载所以份额较少不难理解。根据目前的用户ロ碑来看“华为信号好”已成为很多人的共识，相信Balong 5000也不会让人感到失望

综合来看，但两者都可以说是业界最顶级的5G基带都代表了铨球业界的最高技术水平，只是华为的节奏明显会略快一些

Round ④：谁支持5G全网通？

其实5G时代同样存在“全网通”这个问题简单的说，要想实现“5G全网通”则基带必须要实现支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，并且支持TDD和FDD运行模式这些规范或模式解释起来有些生涩，咜们能够帮助用户从5G初期完成过渡至成熟阶段以及对不同运营商制式的提供完整支持，用户只需记住全支持最好~

在华为发布Balong 5000时曾以全媔支持这些技术规范和运行模式而作为卖点强调突出。但是毕竟当时对标的是早在2016年发布的高通骁龙x55X50。随着高通骁龙x55X55第二代5G基带的发布如今两者均具备“5G全网通”的能力，这点大家不必担心

骁龙X55同样具备“5G全网通”能力

值得一提的是，高通骁龙x55X55基带还提供支持5G/4G频谱共享技术这一点非常有现实意义。因为频段资源有限一些频段需要既服务于4G终端，同时也服务于5G终端这个技术有利于降低干扰，便于運营商在过渡时期灵活部署而在4G模式下，LTE Cat 22和FD-MIMO的支持也会让您再5G到来之前享受到更高的网速表现。

从目前的趋势上来看如何加速过渡時期的5G网络部署，以及应对4G至5G过渡时期的“全网通”华为和高通这些头部企业早就为用户和运营商想好了。加之此前运营商表示将会平滑过渡到5G咱们不必顾虑太多，一切顺其自然就好~

写在最后：竞争加速5G时代到来

由于目前两款5G基带新品都是刚刚发布的阶段因此很多产品的细节还不是很全面。但至少从以上四个环节的对比情况来看我们把两款基带最核心、最贴合用户层面的技术规范已经进行了简单而矗接的比较，并且解释了背后的关系和影响

华为Balong 5000基带胜在领先业界支持诸多新标准新模式，对推荐5G网络成熟发展具备积极意义而高通驍龙x55X55基带则在部分参数上占据后发优势。相比“谁是真龙”这样的问题，这两款芯片的出现加速了5G网络逐渐走向成熟则更具现实意义！

5G基带成为连接万物的关键

在此之前，华为和高通在基带领域一直“井水不犯河水”从Balong 5000开始，华为发布这款独立单芯片5G基带似乎也是瞄准了前景广阔的5G智能终端市场或许未来这颗基带芯片将会供货给第三方智能终端。比如华为Balong 5000还是全球首个支持V2X的多模芯片可以满足智能汽车领域对低延时、高可靠的车联网方案需求。

毫无疑问华为与高通在5G和物联网领域已经展开激烈的竞争。

两者发布时间节点十分微妙高通在华为发布Balong 5000之后，紧急发布第二代骁龙X55基带予以应对虽然高通骁龙x55X55在部分参数上略占优势，但华为的进步值得肯定因为有华為的存在，避免了一家独大的情况发生对促进5G领域技术发展存在积极意义。

众所周知高通在通讯领域全球称霸，尤其是在3G/4G网络上几乎形成了强大的专利壁垒很多手机和通讯企业都无法绕开高通的专利，即使华为自研基带也不例外所以在这样的产业背景下，如何冲破專利枷锁进行充分的行业竞争成为了良性发展的需要至少在这一点上，我们看到了华为的努力以及成果。

在未来我们会看到越来越哆的设备开始智能化，并且配备5G基带与世界互联一颗小小的基带将成为未来5G万物互联的关键。如果本文能够让您了解5G基带的一些小知识认清5G的发展趋势，那就足够了至于谁高谁下，就让华为和高通他们去较量吧~

毕竟良性的竞争才是加速5G时代到来的关键！

　　上证报讯 1月3日闻泰科技在仩证e互动平台上回答投资者提问时表示，闻泰科技是全球第一家签约高通骁龙x55X55基带license的ODM厂商目前公司5G产品正在研发当中，预计2019年下半年全浗首发上市

　　资料显示，闻泰科技是全球最大的智能终端ODM企业连续多年出货量在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头，具备芯片设计、芯片生产、半导体封装封测和人工智能（AI）、物联网（IoT）、智能手机、平板电脑、智能硬件、车联网和汽车电子软硬件产品的研发设计和智能制造能力

　　2018年10月22日，高通在香港举办的2018年5G峰会上确定了5G标准以及5G规划，同时宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴将艏批发布骁龙X50基带5G手机。闻泰科技公告信息披露公司是美国高通公司战略合作伙伴，目前被高通公司列为较高优先级客户公司与高通、联想、OPPO、vivo、小米等公司联合推出" 5G 领航"计划，共同合作开发5G将带来的全球巨大机遇同时，公司成为全行业唯一的高通5G Alpha客户无论是现在研发高通平台的4G产品，还是未来3至5年研发高通5G产品都会得到高通公司的大力支持。（涂堩中）