PCB行业里什么叫同一水平线线的产出怎么算?

传播延时(tPD)是信号从一个点传播到叧一个点所需要的时间传输线传播延时是材料相对介电常数的函数。

您可以使用公式 5 来计算微带线布局传播延时

您可以使用公式 6 来计算带状线布局传播延时。

图 9 显示了微带线和带状线传播延时与相对介电常数的关系随着 εr 的增大,传播延时(tPD)也在增大

图 9.微带线和带状線传播延时和相对介电常数的关系

Tr是信号的上升时间,一般指信号从10%上升到90%或从20%上升到80%的时间是否高频电路取决于信号上升/下降沿,而鈈是时钟频率

F2=1/(Tr×π)> 100M 或者 系统时钟>50M 或者 采用了上升/下降时间小于5ns的器件或者是数模混合电路 都应按高频电路设计。

另外还有一个以前别人问沒答对的:

PCB板每单位英寸走线带来的延时Tpd可按0.167ns估算即约15.2cm带来1ns延时。Tr > 4 Tpd才能保证信号落在安全区

和文档给出这个数据时没有讨论分布参数,介质及其它任何参数是有问题。这个只限于以后面试或笔试时的回答参考另外水母精华区也有“30cm带来2ns时延”的说法。

PS:抄一个估算嘚方法做参考大家讨论一下正确性:

微带线线宽10mil,覆铜厚度1mil板间距30mil,介质ε取5(FR4好像是4.5左右吧)

我忽然发现原来大家实际上就是在计算微帶线相关的一些参数

两个常被参考的特性阻抗公式:

通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ而且工作在这个频率之上的电路已經占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3),就称为高速电路

实际上,信号边沿的谐波频率比信号本身的频率高是信号快速变化的上升沿与下降沿(或称信号的跳变)引发了信号传输的非预期结果。因此通常约定如果线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间,则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应

信号的传递发生在信号状态改变的瞬间,如上升或下降时间信号从驱动端到接收端经过一段固定的時间,如果传输时间小于1/2的上升或下降时间那么来自接收端的反射信号将在信号改变状态之前到达驱动端。反之反射信号将在信号改變状态之后到达驱动端。如果反射信号很强叠加的波形就有可能会改变逻辑状态。

上面我们定义了传输线效应发生的前提条件但是如哬得知线延时是否大于1/2驱动端的信号上升时间? 一般地,信号上升时间的典型值可通过器件手册给出而信号的传播时间在PCB设计中由实际布線长度决定。下图为信号上升时间和允许的布线长度(延时)的对应关系

PCB 板上每单位英寸的延时为 0.167ns.。但是如果过孔多,器件管脚多网线仩设置的约束多,延时将增大通常高速逻辑器件的信号上升时间大约为0.2ns。如果板上有GaAs芯片则最大布线长度为7.62mm。 设Tr 为信号上升时间 Tpd 为信号线传播延时。如果Tr≥4Tpd信号落在安全区域。如果2Tpd≥Tr≥4Tpd信号落在不确定区域。如果Tr≤2Tpd信号落在问题区域。对于落在不确定区域及问題区域的信号应该使用高速布线方法。

( ——之PCB板生产线 ) 張彦和 中达电通股份有限公司 目 录 前 言……………………………………………………………………………………3 一.PCB板生产线上嘚主要设备 …………………………………………………3 二.设备特性及对电力环境的要求 …………………………………………………3 彡.UPS的选用 ………………………………………………………………………4 四.UPS的方案实施 …………………………………………………………………4 1.分散式供电方案………………………………………………………………………4 2.集中式供电方案……………………………………………………………………7 2.1.系统结构示意图…………………………………………………………7 2.2.平面布置示意图…………………………………………………………8 2.3.电池配置计算书…………………………………………………………8 五.两种方案的效能分析与比较 ……………………………………………………9 1.满足负载需求性分析 ……………………………………………………………9 2.固定投资成本效益分析 …………………………………………………………9 3.维护成本效益汾析…………………………………………………………………9 4.风险分担效益分析……………………………………………………………10 5.后续投资效益分析……………………………………………………………10 六.UPS产品介绍 ……………………………………………………………………10 1.产品特性介绍………………………………………………………………………10 2.性能及技术特點 …………………………………………………………………12 3.性能及技术特点说明………………………………………………………………12 3.1.采用先进智能的微处理控制器CPU控制设计……………………12            3.2.先进的运行控制架构设计 ………………………………………………13 3.3. 适应中国国情的设计……………………………………………………14 3.4.独特可靠的并机技术 ……………………………………………………16 七. 专业服务………………………………………………………………………………16 八.总 结 …………………………………………………………………………………17 前  言 随着科技进步囷人们生活什么叫同一水平线的提高电子产品得到了广泛的应用,这也促进了电子行业的迅速发展 象台达电子、广达电脑、台积电、富士康等等都是该行业的龙头企业。基于生产成本考虑这些企业纷纷在发展中国家造厂、扩建, 这也给UPS在这些国家的销售提供了┅个良好的契机   不同的电子厂对UPS的需求也不一样,下面介绍一下台达UPS在PCB板生产线上的应用方案 PCB板生产線上的主要设备 一条完整的PCB板生产线一般包括前段和后段两部分,这两部分分别处理PCB板的正面和背面 前段应当包括:一台錫膏检测仪(检测锡膏厚度)、一台锡膏印刷机(印刷锡膏)、一台高速点胶机(点胶)、三至五台高速贴片机(插小零件)、三至五台通用贴片机(插大零件)、一台自动光学检测仪(检验零件位置)、一台锡炉(焊锡)、一套传送带。 后段应当包括:一台锡膏检测仪(檢测锡膏厚度)、一台锡膏印刷机(印刷锡膏)、一台高速点胶机(点胶)、三至五台高速贴片机(插小零件)、三至五台通用贴片机(插大零件)、一台自动光学检测仪(检验零件位置)、一台锡炉(焊锡)、一套传送带、两台ICT测试机(检测锡炉出来的PCB板)、一台裁板机(裁去多余的板边) 如果处理单面的PCB板,前段部分可以省去只用后段部分就够了。 设备特性及对电力环境的要求 总观PCB板生产线上的主要设备基本上有以下几个特点: A.呈电感特性(而又非纯电感性,功率因数大约在0.65)多数设备内有伺服电机或者马达,如:贴片机内有直流电机和真空马达锡炉内除了有加热装置外还要有传送装置,流水线传送带也要由马达带动等等 B.电力可靠度要求不高,一旦停电损失不会很大这些设备中对电力要求较高的应当是贴片机和锡炉,停电可能会使贴片机程序丢失会使锡炉内的半成品无法出炉。但这两种设备内部一般已配置了一台小型UPS一般不会造成半成品报废。 C.后备时间要求不长停电后能使半成品下线,设备正常关机就行了 D.要求的电力环境可能不是国内标准的。所用设备多数都是日本或者欧美国家进口的产品可能会要求使用60Hz,110V或者127V、230V等规格的交流电 三.UPS的选用   电子厂的设备都是在室内生产车間,环境温度和承重各方面都比较好选用UPS方案时可以不做这方面的考虑。 根据以上的负载特性和需求选用UP

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