对液态金属熔点为什么压力对熔点小

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-01-12 07:37 标签： 液态金属熔点

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102209 北京市昌平区北七家镇美树假日嘉园20号楼6单元202号
广州市深研专利事务所 44229

    本发明涉及一种液态金属熔點热界面材料具体地说，涉及一种具有双熔点特征的四元液态金属熔点热界面材料 

随着电子芯片高度集成化的发展,整个电子器件的发熱功率越来越大,不同部件的工作温度大幅度上升。电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性器件在高的温度下工作会极大地降低电子器件的使用寿命。要让电子器件工作在合理的温度范围内除了保证工作环境温度在合理范围内之外，还必须要对电子器件进行有效的散热处理散热问题已经变成微电子技术发展的关键技术瓶颈。在电子产品各个组件由内向外散热途径中,热界面材料是决定散热功率高低的关键材料热界面材料是用来填充发热体和散热体之间孔隙,起着增进热传递效率和降低热阻抗的介质。 

典型的热界面材料可以分为:導热硅脂,导热凝胶,高分子热界面材料和金属热界面材料等导热硅脂导热系数大约为3-5W/m?K。可以通过在硅脂中添加氧化铝(Al2O3),氮化铝(AlN),二氧化硅(SiO2),氮化硼(BN),碳化硅(SiC)等陶瓷颗粒和银(Ag),铜(Cu)等金属颗粒来进一步提高硅脂的导热能力导热凝胶是在具有较好弹性或塑性的有机物基体中添加具有高导热率的颗粒,并经过固化交联反应制备而成,导热系数大约为3-4W/m?K。高分子热界面材料主要包括熔融温度在50-80℃之间的热塑性树脂这些材料传热系数夲身很低,可以通过添加高导热的颗粒将材料的传热系数维持在1-2W/m?K左右。液态金属熔点热界面材料具有极高导热系数(约为80W/m?K)的一种新型合金介质,鈳以在室温下以液态,膏状和箔状的形态存在通过在液态金属熔点里添加纳米铜和纳米银可以将材料的导热系数提高到120W/m?K左右。液态金属熔點热界面材料由于具有极高的导热系数而使得芯片的散热能力能有大幅度提升令人感到遗憾的是,液态金属熔点在高温工作时流动性过大鈳能导致电路短路。理想的液态金属熔点热界面材料不仅可以在熔化时利用其高流动性来填充发热体和散热体之间的孔隙,同时可以避免液態金属熔点热界面材料在高温时的流动性导致的电路短路 

    本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有双熔点特征的四元液态金属熔点热界面材料 

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种四元液态金属熔点热界面材料是三层箔状结构，上下两层的材料由铟、铋、锡和锌组成其摩尔百分数分别是铟50%、铋18%、锡24%和锌8%；中间层的材料由铟、铋、锡和锌组成，其摩尔百分数分别是铟33%、铋26%、錫29%和锌12%

进一步的，在上述液态金属熔点热界面材料中所述上下两层是一样的厚度。 

进一步的在上述液态金属熔点热界面材料中，所述上下两层材料的厚度是一样大的上下两层的厚度优选为/pat/books/.9/2.html，转载请声明来源高智网

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