锗硅芯片 能合金

摘要 名称锗硅芯片红外光学镜头鍍类金刚石碳膜公开号1033653公开日主分类号C23C14/06

昆明物理研究所    云南省昆明市北郊教场东路32号  
李忠奇; 刘成赞; 李正芬; 左名光; 金惠忠 
云南省专利事務所 
  本工艺发明属于在锗硅芯片光学镜头(片)上镀红外超硬膜技术是在溅射机中,充入丁烷和氩气的混合气体选择适当的射频電压产生辉光放电,使混合气体电离在电场作用下,使正离子撞击到负电极上沉积薄膜的方法从而使锗 硅镜头(片)上获得类金刚石超硬膜。$本发明所镀制出的膜属类金刚石碳膜它具有机械强度高,耐磨性能好红外光学特性优良,且适于镀制大面积光学透镜等优点适用于一切红外光学镜头(片)及光学仪器窗口材料的镀制。

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