CSIA（中国半导体行业协会）发布国内集成电路产业最新榜单。

据统计，去年中国集成电路产业总营收达

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近日，清华大学魏少军教授在中国（无锡）科技论坛暨2018梁溪大讲堂上表示，无锡是我国集成电路的“黄埔军校”，有着悠久辉煌的过去。像无锡这样的城市应清醒地认识到，其肩负的使命是大力发展‘自主可控&quo;的芯片研发与制造。如果无锡不发展集成电路，我会感到非常失望。从魏教授的话语中，笔者认为既给予无锡肯定和厚爱，又寄予无锡责任和重任。

无锡集成电路产业何以得到专家的如此厚爱？无锡集成电路产业真实情况到底如何呢？那么下面请跟随笔者一起去一探究竟。

无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”，近年来一直在构造集成电路“芯”版图，经年积累形成了较为完备的产业链，集聚了包括华虹半导体、华润微电子、长电科技、中科芯、中德电子、东晨电子、固电半导体等在内的200余家企业，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、装备与材料等多个领域，集成电路的全产业链发展格局在锡渐成，勾勒出了无锡集成电路的美丽风景。

2000年以来，先后成为国家科技部批准的8个国家集成电路设计产业化基地之一、全国仅有的两个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地之一（另一家是上海）。

根据江苏省半导体行业协会的数据，无锡半导体产业规模位居江苏第一、全国前列。2017年无锡集成电路产业全年实现产值891.15亿元，同比增长15.6%，占江苏省全省总量的52.80%。其中设计业位列全国第四（次于深圳、上海、北京）、制造业位列全国第三（次于上海、西安）、封测业位列全国第二（次于上海）、配套支撑业位列全国第一。

无锡市半导体行业协会秘书长黄安君表示，无锡集成电路产业可以用9个字概括：起步早、基础好、底蕴厚。

无锡有超过200家集成电路企业。根据芯思想研究院统计，截止2018年8月无锡共有上市及新三板挂牌企业15家。

为了让大家更全面了解无锡集成电路产业发展情况，下面笔者就为大家梳理一下。请允许笔者先从华晶说起。

华晶：中国集成电路的播种机

谈到无锡的半导体集成电路产业，中国半导体行业协会副理事长、无锡市半导体行业协会理事长于燮康表示，华晶/742厂在我国集成电路产业发展历史中是颇具浓墨重彩一笔的，为国家集成电路规模化生产作出了贡献。主要原因有二：第一是1977年，我国引进的第一条成套的集成电路生产线----从日本引进的彩色电视机用双极线性集成电路生产线，定点在“742”厂；第二是1983年，“南方微电子基地”的重要组成部分---无锡微电子工程落户“742”厂。

跟随于燮康副理事长的述说，笔者将时针回拨到1970年代。

1977年7月，江苏省革委会根据无锡市革委会提出的关于引进线的定点报告，正式向国家计委、国家建委提出要将引进线定点在无锡市“742”厂的报告。

1978年10月，国家计委批准了江苏省革委会和四机部的“定点报告”，正式下达了任务书。

任务书指出：同意利用“742”厂进行扩建，建成专门生产电视机集成电路专业工厂和MOS与双极型集成电路的试制厂，年产彩色电视机线性集成电路11个品种、年产量2600万块的生产能力。

1980年5月，开工建设引进生产线前道工序(3英寸，5?m工艺技术)，1982年10月引进线前工序投产。期间，1981年10月引进线后工序投产。1985年完成了引进工程的国家验收。

1987年实现全年集成电路产量3003万块的好成绩，终于突破了设计产能。并在以后连续多年保持了高增长的年产量。按照1987年全国的统计数据：“742”厂的产品产量占到了全国产量的近40%。由此，“742”厂成为了当时我国产能最大、工序最齐全，涵盖集成电路完整产业链的专业化工厂。

1983年5月，电子工业部作出决策：由电子部24所调入500人，成立24所无锡分所，组建无锡微电子科研生产联合体。以发挥“742”厂的引进线大生产经验、联合24所的技术能力，争取时间，尽快掌握2~3?m工艺大生产技术。

1985年正式注册为“无锡微电子联合公司”，1987年，国家计委批准无锡微电子工程科研中心开工建设；1989年8月，工程建设期间，在联合公司的基础上成立了“中国华晶电子集团公司”。1990年11月，MOS生产线开工建设，1994年6月，无锡微电子工程通过国家验收，正式投入生产。从此中国集成电路产业诞生了一个响亮的名字——“华晶”！

24所分所成立后，利用742厂已有的厂房、设备条件，突破了“六五”国家重点科技攻关项目---64K动态随机存储器的研制，1986年3月份研制出最小线宽2.5?m、集成13万个元件的64K动态存储器，通过技术鉴定。1993年生产出中国第一块256K动态随机存储器。

双极电路扩建项目投产，使工厂双极电路的年生产能力从原来1990年的3230.4万块，到1993年达到4500万块，技术能力提高到4英寸3?m。工程竣工验收时上级领导的评价是：“投资是省的、水平是高的、速度是快的、效益是好的！”

1990年，在无锡华晶实施“908”工程，第一次发起向集成电路领域的大规模冲击。1990年始，国家集中投资20多亿元，目标是在无锡华晶建成一条月产1.2万片、6英寸、0.8－1.2?m的芯片生产线。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时7年之久，及至1997年建成投产时， 华晶的技术水平已大大落后于国际主流技术达四至五代，月产仅800片左右。2002年9月香港华润集团正式宣布完成收购华晶。

提及908工程,让人更多的感到的是中国半导体产业的痛。这项国家级工程的结果是所有人不希望的。但我们也要看到，华晶培养了一大批产业人才，可以说华晶是中国微电子产业的黄埔军校。现在很多人都以身为“华晶人”而自豪。据悉，从华晶走出去的在其他公司或政府部门曾经担任过主要领导、骨干的人数不下500人，目前仍然有300多位“华晶人”继续奋斗在我国集成电路各产业链的重要关键岗位上。

中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长电科技、通富微电、美国硅谷等等，祖国的大江南北，各条战线上都有“华晶人”的身影。

曾经担任过“华晶”总工程师的滕敬信多年前在华晶联谊会上写过一首《忆秦娥 融情华晶》的词。

日月梭，弹指五十春秋月。

春秋月，雄姿英发，皓首似雪。

世将华晶誉黄埔，众贤铸就功勋业。

功勋业，代有才出，微电天阔。

由于“908工程”工程的落地实施，集成电路与相关配套产业在无锡快速发展，在集成电路设计业、制造业、封装测试业、配套设备与材料业等多个领域，打造出了先发优势。

IC设计业：无锡产业之痒

无锡是8个最早的国家集成电路设计产业化基地之一，经科技部批准于2001年10月成立。目前无锡IC设计公司约有100余家，主要集中在高新区（新吴区）和滨湖区，其中高新区（新吴区）以原无锡国家集成电路设计基地为核心，聚集有包括华润矽科、力芯微电子、芯朋微电子、瓴芯电子在内的60余家公司；滨湖区以国家集成电路（无锡）设计中心为核心，聚集有包括中科芯、卓胜微电子、华大国奇、橙芯微电子、新洁能在内等40多家公司。

经过多年发展，无锡在IC设计领域已经取得了一些突破。数字电路设计水平达到90-10/7nm，模拟电路设计能力技术水平达到0.18-0.25?m，产品涵盖、汽车电子、消费电子、模拟电路等多个领域。华润矽科、华大国奇、力芯微电子、芯朋微电子、卓胜微电子、中微爱芯都进入了国家规划布局内集成电路设计企业名单。其他知名设计企业还有中科芯、世芯电子、无锡新洁能、美新半导体。

世芯电子的主流设计水平达到28-16/14nm工艺节点，目前7nm技术已经流片（Tape Out），水平居全球同行业细分领域前三。2018年公司自主研发的全球最先进的16nm超算芯片量产出货，人工智能芯片实现重大突破，接连拿到全球知名公司的大单，成为该公司继消费电子、矿机之后又一个强劲的增长引擎。

卓胜微电子是国内射频前端芯片领域知名公司，射频开关、射频低噪声等产品进入供应链，公司获得了高速发展。未来公司将致力于建设射频领域全球领先的技术平台，未来将推出射频、射频产品，拓展应用于移动智能终端的射频前端芯片产品线，建立全应用平台。

根据江苏省半导体行业协会的数据，2017年无锡设计业产值占江苏省全省总量的51.09%;；而全国的占比从2013年7.25%一路下滑到2017年的4.8%。

而根据中国半导体行业协会设计分会2017年11月在ICCAD上公布的数据表明，2017年无锡105家集成电路设计企业总产值95亿元，产值过亿的12家企业销售总额28.11亿元，仅占全市集成电路设计业销售额的29.59%。而同期全国产值过亿的191家设计公司的总产值占全国总量的90%以上。对此魏少军教授表示，无锡IC设计业集中度不够高、产业比较分散，具备闪亮品牌效应的芯片产品不突出。

IC设计业成了无锡心中说不出的痒。无锡IC设计业以民营资本自主创业为主，产品开发以消费类为主，采用短平快的发展模式，在市场化经营中获得了发展，人均产值（人均销售额约317万元，是全国集成电路设计业人均销售的2.28倍）和利润均高于全国平均水平，但规模偏小，也形成了无锡IC设计业的特色，所以无锡设计公司众多，但比重偏低，与制造、封测形成抬头，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。

针对设计业比重偏低的情况，无锡政府明确加大对集成电路设计企业的培育和引进，特别是围绕物联网、新能源和智能制造，以及华虹和华润的特色工艺线，鼓励研发创新、金融投资等资源向无锡集聚，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业，从而带动产业整体规模超千亿。

2018年5月29日，无锡国家集成电路设计产业园举行揭牌仪式，多家集成电路设计企业已经签约。7月27日，无锡滨湖区举行集成电路设计产业重大项目签约，包括神威AI、中科芯创芯等15个项目，涉及芯片设计应用及相关产业，总投资近20亿元。

晶圆制造：勾勒美丽风景

无锡制造企业主要集中在梁溪区和高新区（新吴区）。无锡开创了国内晶圆代工先河，是我国最大的6英寸晶圆代工基地，占据全国70%市场份额。无锡现有晶圆生产线共24 条，其中12 英寸生产线2条、8 英寸生产线1条、6 英寸生产线8条、3/4/5 英寸生产线13条。高端制造工艺达到1Xnm。SK海力士是国内最大的存储器芯片生产厂商，华润上华的8英寸特色工艺在国内占据一席之地。

无锡的晶圆制造业在中国占有相当的份量。据江苏省半导体行业协会统计，2017年晶圆制造产值全国总量的14.46%，占江苏省全省总量的85.14%。2015年开始由于三星西安的正式投产，无锡制造业在全国总量中占比出现下滑。相信随着华虹无锡项目、SK海力士二期生产线项目和M8（海辰半导体）的启动，无锡将进一步巩固国内制造核心城市的地位。

晶圆制造领域包括：华润微电子、东晨电子、中微晶圆、新顺微电子、SK海力士，以及正在建设中的华虹半导体。

华虹集成电路研发和制造基地占地约700亩，总投资100亿美元，一期投资25亿美元，新建一条12英寸“超越摩尔”特色工艺集成电路生产线，采用先进工艺90～65/55nm、月产能约4万片，支持、汽车电子和物联网等新兴领域的应用。

2018年8月12日，华虹半导体（无锡）有限公司生产厂房首根桁架吊装完成，标志着这个总投资100亿美元、无锡历史上单体投资规模最大的项也进入到了施工新阶段。这是华虹集团走出上海、全国布局的第一个制造业项目。

2018年4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期（华虹七厂）桩基工程启动；2018年7月21日，F1厂房首件钢柱完成吊装；2018年8月12日，生产厂房首根桁架吊装完成，项目进入施工新阶段。

项目计划于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。

华虹无锡基地将成为华虹集团继上海金桥、上海张江、上海康桥之后的第四个生产基地，也是华虹集团走出上海、全国布局的第一个集成电路研发制造基地。华虹无锡集成电路研发和制造基地项得到国家大基金的强力金援，大基金向华虹注资9.22亿美元，其中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。强强联合，形成资本、技术、产业的叠加优势，对于推动中国集成电路制造产业整体竞争力的提升，促进全产业链联动协同发展，具有重要意义。

无锡市代市长黄钦在启动仪式上表示，华虹集成电路研发和制造基地落户无锡，是无锡史来最大的单体投资项目，将助力无锡打造集成电路产业新（芯）高地。

华润微电子有限公司是中国本土规模和影响力最大的综合性微电子企业之一。作为一家IDM型企业，公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，为国内唯一拥有齐全半导体产业链的企业，拥有8英寸晶圆生产线2条、6英寸晶圆生产线3条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家。

作为中国电子信息产业百强企业之一，华润微电子拥有月产21万片的6英寸晶圆生产线、月产11万片的8英寸晶圆生产线、月产70亿线的封装生产线等。

华润微电子有限公司聚焦于模拟与功率半导体等领域，致力于模拟/混合信号工艺和功率器件/电路工艺的开发，已经形成独特的BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RF CMOS、eNVM、BiCMOS、Logic、、、SOI、MEMS、Bipolar、硅基GaN等标准工艺及一系列客制化工艺平台，提供1.0-0.13?m的工艺制程，在功率模拟工艺技术方面具有核心竞争力，在和功率半导体器件等产品领域积累了特色工艺技术和系列化产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。

在国资委批准华润微电子已经成为华润集团的主营业务，支持华润进行海外并购（如并购恩智浦公司射频业务、并购仙童半导体），支持华润微电子并购中航工业集团下属的重庆中航微电子公司、支持设立华润集团的微电子产业基金等，这一系列举措就是希望为华润微电子的健康发展走出一条新路，也是在探索民族微电子产业发展的成功之路。

近三年来，华润微电子规模成长了43%，2017年华润微电子的营收超过70亿元人民币，排在中芯国际和华虹集团之后，稳居中国大陆三强位置。2017年研发投入4.15亿，占销售比7.12%，其中制造技术研发占总研发52%；新增专利申请237项，授权专利204项，专利申请总数达2478项，授权专利1048项。

2018年8月初，国务院国企改革领导小组已经批准将华润微电子列入“双百行动企业”名单。华润微电子以此为契机，以发展民族微电子产业为己任，不忘初芯，以实业兴国，圆中国IDM梦。

江苏东晨电子科技有限公司成立于1998年，依靠创新思维、依托技术优势，从单一的固体放电管生产厂商逐步成长为集芯片设计、研发、封装检测和销售为一体的中国功率类半导体分立器件及集成电路领域的领导者。

公司专注功率半导体行业，拥有从海外引进的完整的成套6英寸MOS工艺生产线；深耕防护器件，固体放电管市场占有率全国第一；聚焦晶闸管、新型电力电子器件，是我国首家实现IGBT量产化的公司。

公司旗下有4家子公司，与东晨电子形成良性互动：东舟一芯，从事IGBT、MOS、可控硅、整流器等系列器件塑封业务，每月产能达到10KK以上的生产规模；无锡迅驰电子科技有限公司专注电源管理模块的研发、生产，主要产品有LED驱动电源、电源适配器、逆变器、充电器等；东光电子，专注气体放电管发展；长兴电子从事军用陶瓷封装外壳和金属封装外壳业务。

无锡中微晶园电子有限公司是一家专业从事集成电路晶圆制造的高新技术企业。公司重视发展自己的特色工艺、特色服务，既可为客户提供标准工艺加工，又可为客户量身定做特殊工艺；重视发展与中小客户的合作，期待与中小客户共同成长。

公司拥有6/5英寸兼容的晶圆生产线，可以为客户提供0.5?m、0.6?m、0.8?m、1.0?m、1.2?m、1.5?m、2?m、3?m标准CMOS等多种工艺技术的加工服务。0.8?m SOI工艺线，且同时具有高压、EEP、BiCMOS等加工工艺。

江阴新顺微电子有限公司成立于2002年7月，主要从事分立器件芯片的设计开发、制造，致力为客户提供最好的品质、最短的交期、最具有竞争力的成本及全方位的服务。公司拥有一条6/5英寸分立器件生产线，生产肖特基、快恢复二极管、整流二极管、TVS二极管、稳压二极管；双极型三极管芯片；达林顿芯片等，产品广泛应用于电力电气、绿色照明、功率电源等领域。

从2002年至今，公司在晶圆出货量和销售收入方面连续突破，目前5英寸晶圆月产突破10万片，2017年收入接近4亿元。

为满足生产能力和客户的多种需求，2017年公司顺利完成新厂址搬迁，同期筹建的6英寸生产线投批试验成功，为新顺微电子注入发展“芯”动能。

封装测试：托起中国脊梁

无锡封测企业主要集中在高新区（新吴区）和江阴市。企业不论技术水平还是单体规模均位列国内内资企业第一。

在BGA、SIP、QFN、WLCSP、CSP、MIS、铜柱凸块、FIip-Chip、高密度金丝/铜丝键合、25um 叠层封装等技术领域取得突破，相关技术达到国际先进水平。2017年，长电科技产值规模突破200亿元，达到235亿；海太半导体产值突破35亿元，位列国内同业第8位。也即将完成产能扩建工程，预计2018 年产值将会有较大突破。

据江苏省半导体行业协会统计，2017年无锡封测业占全国总量的19.14%，占江苏省全省总量的41.19%。核心企业包括长电科技、中芯长电、华进半导体、海太半导体、华润安盛、红光微电子、固电半导体。

江苏长电科技股份有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的封测公司，排名全球第三大。公司拥有行业领先的高端封装技术能力（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、Bump、PoP 等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。成功切入手机基带芯片、PA射频模块以及摄像头模组等高端封装产品领域，自主研发的SiP系统级封装、TSV硅穿孔技术等，确立了长电在国内 “技术+规模”的领先地位，也将长电科技带入了世界先进主流技术的行列。目前先进封装领域，长电科技是全球最大的FO-WLP和WLCSP封装供应商，占有全球超过8%市场份额。。

长电科技在全球拥有了七座工厂，在技术布局和成本构成上配合均衡，可以全面覆盖全球一线客户的需求。在细分行业内，每一个工厂都有国际竞争力。新加坡厂拥有世界领先的FAN OUT；韩国厂拥有先进的SiP，高端的fcPoP；星科金朋江阴厂拥有先进的存储器封装，倒装工艺能满足一个月10万片12寸晶圆产能；长电先进的WLCSP全球出货第一；长电科技C3厂的PA模块是国内第一大，全球第二大，FCOL（引线框倒装）出货量全球最大；滁州厂以分立器件为主，宿迁厂以脚数较低的IC和功率器件为主。

2018年上半年实现扭亏为盈；8月完成定向增发，大基金成为公司第一大股东，持股19%，将助力长电科技扩大规模，提升公司盈利能力。

中芯长电半导体（江阴）有限公司致力于12英寸先进工艺的Cu llar凸块加工。公司于2016年1月和7月先后开始了28nm和14nm硅片的凸块量产加工，现已具备10nm凸块加工能力。中芯长电克服前段工艺技术节点演进带来的不断升高的中后段产业链工艺技术门槛，完善和推动本土先进技术节点集成电路产业链整体水平的提升。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下成立。华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

到2018年8月止，共申请专利699件，其中发明专利648件，国际专利28件，累计授权专利302件，其中发明专利267件，国际专利11件。

无锡固电半导体股份有限公司生产功率半导体器件：双极型晶体管、可控硅、场效应晶体管MOSFET、肖特基整流二极管、快恢复二极管、射频小信号晶体管、高功率晶闸管和整流管及模块、稳压集成电路。公司提供宽广的产品系列，超过42,000种型号，电压从5V到6000V, 从5mA到5000A，产品在全球电子界享有美誉，赢得了2000多家世界各地的客户。

固电半导体是全世界仅有的两家功率半导体器件替代产品厂家之一，为你提供已停产、难以找到、冷门、逐渐萎缩的产品型号。

设备材料：产业发展支柱

无锡支撑业（集成电路关键设备、材料）主要集中在中小尺寸单晶硅棒、引线框架、工夹具、特种气体、电子化学品和测试、晶圆减薄、清洗设备；代表企业有中环大硅片、中德电子、中微掩模、芯智联、创达新材料、江化微、无锡影速、华晶利达。

据江苏省半导体行业协会统计，2017年无锡支撑业产值达到220亿，连续多年保持稳定增长。

随着中环大硅片项目在宜兴开工建设，无锡支撑业必将有更大的发展。

2017年10月12日，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署《战略合作协议》，共同在宜兴启动建设集成电路用大硅片研发生产制造项目，共同建设全国最大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，携手打造中国半导体材料研发制造基地。据悉项目总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元，预计2017年底开工。

中环大硅片项目的落地，无锡将形成完整的集成电路产业链、产业生态，为无锡打造具有国际竞争力的先进制造业基地作出重要贡献。

江苏中德电子材料科技有限公司是江阴润玛电子材料股份有限公司旗下全资子公司，专门为12英寸集成电路制造及大尺寸平板显示客户提供配套的高端电子化学品及技术服务，是目前国内规模最大的配套企业，技术能力达到了世界先进水平，产品替代进口并填补了国内空白。中德电子材料将建设年产30万吨和循环回收利用20万吨电子化学品的基地，项目已经于2017年9月正式试生产，项目达产后将成为国家集成电路产业链的重要组成部分。

作为国内较早进入超净高纯试剂行业的公司之一，公司凭借着优良的产品品质、稳定的供货能力和稳定的配套研发能力，已与国内半导体、平面显示器、太阳能光伏等行业知名企业，如中芯国际、长电科技、中芯长电、华天科技、、华星光电、京东方、中电熊猫、天马微、三安集成等建立了长期的合作关系，其产品已经在用户群中形成了良好的品牌效应。

公司的目标是朝全球一流的电子化学品产品与技术综合集成供应商前进！

无锡中微掩模电子有限公司以中高阶掩模产品为公司定位目标，拥有国内领先的掩模制造设备和技术，具有研发及生产0.13?m及更高工艺高阶二元掩模(binary mask)， 0.13?m及更高阶工艺相移掩模(phase shifng mask)，并具有光学邻近效应 (OPC)的处理技术，同时对于0.25?m及其以下的普通5英寸、6英寸二元掩模具有兼容生产能力。

江阴芯智联电子科技有限公司（MISpak）是全球最大的MIS封装材料供应商之一，专业从事MIS封装材料研发、生产，并根据客户需求提供MIS封装解决方案。

MIS材料能博采众长，兼备当前封装引线框与基板的优势，可实现高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及MIS-3D等封装。MIS材料具有更高的布线密度、更优的电热传输性能，以及多功能集成等的技术优势，已被广泛应用到电源管理产品、触控产品、穿戴式产品、产品等各类电子产品中，可充分满足当前封装不断向高密度、高性能、多功能方向发展的需求。

MIS材料是在2010年左右开发的，长电科技是最早期的开发者之一，然后将这项技术授权给兄弟公司芯智联。随着时间的推移，MIS业务规模开始迅速成长。2017年，仅芯智联出货约25亿颗，约有30多家终端顾客；而在2010年出货量仅2000万颗。

从“芯”出发：再造无锡“芯”城

中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康表示，无锡市是我们国家当初在六五、七五、八五三个五年计划投资重点集成电路的主要城市，由于三个五年计划的大力度投资，在无锡培养了大批集成电路方方面面的专业人才。

2016年，以“产业强市”战略为引领，无锡市出台《加快集成电路产业发展的政策意见》。2017年2月，《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》发布，设立总规模200 亿元的产业投资基金。《意见》 立足实际，秉承设计优先原则，扩大覆盖面，加大扶持力度，整合产业链上下游，助力无锡集成电路产业集群做大做强。

无锡市经信委副主任黄丽侠表示，对于设计企业的重大创新项目会给予更多的引导和支持，最高可以享受到1000万的扶持力度，后续也将继续在人才的支撑融资的环境以及政府服务方面做好各方面的工作，打造一个良好的产业发展的环境。

无锡半导体行业协会秘书长、华虹无锡项目副总裁黄安君表示，随着华虹无锡、中环大硅片等一批大项目的到来，必然会吸引更多专业人才的落户，就集成电路行业来说，无锡还是很有吸引力的。他认为，无锡在人居环境、生活成本等幸福指数上具有优势，在产业基础和配套上更趋完善，对专业性人才来说，能够安心就业，也能倾心创业。据悉，在人才引进方面，相继出台了无锡市“太湖人才计划”和无锡高新区“领军人才计划”。而且无锡已与东南大学正式签约，在无锡成立东南大学微电子分院，培育专业人才；与工信部IC人才中心签订“芯动力人才计划集成电路创新创业无锡基地”，吸引更多的IC人才到无锡就业创业。

2018年5月30日，总规模50亿元的无锡高新区新动能产业发展基金和总规模25亿元的无锡志芯集成电路产业基金发布；6月8日，无锡市与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署战略合作协议。长电集团副总裁朱正义也表示，正在和有关部门沟通，希望可以成为基金的出资方之一，向上游产业链拓展，利用产业龙头企业的优势，为芯片设计企业提供更好的产业支持。

政府强力驱动，产业政策护航，龙头企业领衔，产业界、学界、协会互通、共享，吸引更多集成电路优质资源向无锡加速集聚，由“弥补产业链”到“强大产业链”，实现产业链条整体平衡发展，构建完整产业生态圈，勾勒出无锡集成电路“芯”版图最美风景线。

从“芯”出发，重振无锡“国家南方微电子工业基地”的雄风，在国家实现自主可控集成电路产业发展的蓝图中，无锡必将谱写“芯”篇章、铸就“芯”辉煌。

    中国集成电路芯片在很多领域的技术实力仍然落后欧美巨头，整体在全球市占率不到10%；在芯片上游最重要的原材料方面，中国在全球市场占比不足1％；然而，中国集成电路企业在进步，比如海思、展锐，长电科技，

汇顶科技，以及中芯国际等，在各自的细分领域里都取得了很多进步。CEDA为中国集成电路企业对接国内外授权分销渠道，欢迎联系我们分享需求，共同推动中国集成电路产业快速腾飞。

    海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。

    海思（Hisilicon）在大中华区的授权分销商有：深圳市群方电子、深圳市淇诺实业、晓龙国际、威健实业、中国电子器材、深圳市智宇鹏电子等。紫光在大中华区的授权分销商包括：Arrow，中豪，力同科技，泰发科电子，普浩国际，Mornsun，国华，厦门建益达，昱博科技，CEACSZ，WPG等。全志科技在大中华区的授权分销商有：君行科技，蓝欣电子，易新泰科技，方糖电子等。兆易创新(GigaDevice)在大中华区的授权分销商主要有：科通，淇诺，鼎芯和中电器材等。联发科(MediaTek )在大中华区的授权分销商有：北高智，芯智，联发博动科技、联发软件设计、联发通讯科技、厦门齐昌晟电子、ATM Electronic Corp、富利佳、新芯国际电子等。

    台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

    中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

    北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

    中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（台湾）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（台湾）、力晶（台湾）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。三星电子(Samsung)在大中华区的授权分销商包括：泰科源、深圳升邦电子、深圳市万瑞尔、爱施得、昆山锦腾贸易、成都欣诺通讯科技、深圳市科辉特电子等。SK海力士（SK Hynix）在大中华区的授权分销商有：超联科技集团、深圳升邦电子、深扬电子（深圳）、深圳市茂凯科技等。Intel (英特尔)在大中华区的授权分销商有：Avnet，Arrow，大联大，Mouser等。高云半导体（Gowin）在大中华区的授权分销商有：群策电子科技，致远达科技，算科电子，欣华隆科技，北高智，晶立达科技。

    IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有查看并购买小批量多品种的电子元器件，让研发阶段的采购变简单。CEDA会员Heilind(赫联电子)授权代理的产品线包括：3M，Adam Tech，Alpha Wire，American

    科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。

帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区（香港）有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。

电子元器件行业背后的一股强大力量：日本（信息量巨大）

1. 日本电子元器件表面落寞，可背后已强大到“令人发指”的地步，动不动都占全球一半份额。正视其元器件现状我觉得有多重意义，思考再三后，决定发出此文。

2. 越小、越精、越准是他们攻坚的方向，低调、垄断、暴利、隐身到大家不易察觉的行业上游是他们显著的特征。 

3. 日本电子帝国由“四道防线”构成：第一道是消费电子产品；第二道是IC以及被动元器件产业；第三道是精密设备制造产业；第四道是材料相关的核心产业。

4. 最新报告显示2015年Apple公司采购过的日本元器件公司数量已超过865家（是除美国本土外最大规模的国家），总交易额超过3兆6千亿日元。第二个事实是，中国是世界上进口日本产电子元器件最多的国家，没有之一。

1986 年, 日本的半导体产品占世界 45%  , 成为世界最大的半导体生产国。1989 年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53% 的份额, 而美国仅占 37% 。截止1990年，前10大占6位，前20大占12位，达到鼎盛时期

2016全球前20大半导体厂商只剩下3家

半导体明显落寞，整体份额下降到不足10%，可是在大家看不见的源头——半导体生产设备和半导体材料，占据了不可撼动的地位。

生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。

3. 三分天下的半导体制作设备

半导体生产设备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”，从全球范围看，美国、日本、荷兰是3大强国，日本份额为37%。从每个设备的份额来看，日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。

4. 绝对领先的半导体材料

从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中，日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种！

MarketsandMarkets最新报告表明IGBT 的市场规模预计达到82.56亿美元， 2015年到2020年以9.5%的复合增长率增长，预估了未来全球十大IGBT厂商，日本将拥有占据五席地位。

显示屏上日本每况愈下，仅剩下2个大牌：

可在上游材料供应上又占据了不可撼动的地位。

2. 140亿美元偏光片市场占据过半

目前全球偏光片市场主要被日韩台企业垄断。偏光片上游的主要原材料TAC 膜和PVA 膜更是被日本企业牢牢掌控。

3家日本公司偏光片产能超50%

2015偏光片企业产能统计（数据仅供参考）

三菱一家占据全球超50%份额，加上日立、日东、王子预计超60%。

翻看数据，2015年全球电容江湖TAM（Total Available Market）约为165亿美金，超过被动元件武林半壁江山。细看电容江湖，陶瓷电容大哥大，实力占比47%（77亿美金上下）。铝电解电容是二哥，占比25%（40亿美金上下）。

1. MLCC: 全球TOP5，日本占三席，村田、太诱、TDK三大巨头占57%份额。

3. 薄膜电容：全球TOP5日本占两席；

4. 电感：全球TOP5，日本同样占三席，村田、TDK、太诱三家占有率也接近40%。

5. 其他--晶振：日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%，若加上日系晶振品牌京瓷、西铁城、River、精工等，日系厂商又要独霸60%份额。

下表：美日台陆商--廠商/應用矩陣分析，可见日本连接器覆盖最广

附註：◎表主力布局；△表次要或淡出；○表未來方向 

工业机器人是智能制造的基础，全球前10大工业机器人日本占据5席。

工业机器人的关键部件之一是工业机器人专用配套轴承，其是工业机器人关节系统转动和运动的核心部件，作为承载元件，其整体性能的优劣对系统的安全、高效的运行起着至关重要的作用。

2013年全球10大轴承企业，日本占5席

美国、欧洲、韩国、中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料，生产着约占世界80%的半导体芯片。

总而言之，部分人对日企“衰落”的印象可能源自第一道防线，而忽视了后三道防线的强劲势头。退一步来讲，即使日本退出成品生产，却仍然掌控着全球的电子产品成品生产的走势，毕竟，对成品的组成部分——面板、芯片、驱动电机、元器件等的掌控才是真正的釜底抽薪。

再说得直白一点，日企并未出现所谓的“衰退”，它们只是换了一种赚钱的策略而已。见贤思齐，为了追赶这位邻居，拥有像他们一样严谨的布局，我们还有很长的路要走。

对务实的华强北贸易商朋友来说，日本的元器件质量很好，份额好，加之日本为岛国，自然环境不是很稳定，从而天然具备很强的贸易商属性。

最近在华强北，听说比较多的日系元器件为

4. 其他就是夏普的光耦，torex的电源芯片，EPSON的晶振等

感觉日系产品没有欧美品牌那么多，其实可更深入看看，未来在IBGT、机器人、耗材等领域相信会有很多机会。

六、日本知名元器件企业一览  

最新消息！国家大基金首次投资电子元器件分销商！

近日，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增持。

这是中电港继2016年9月完成混合所有制改革（A轮融资）后的又一次具有里程碑式的战略举措。B轮融资完成后，中电港将汇集各方优势资源，进一步完善公司治理体系。通过自主创新、应用创新，打造元器件供应链生态圈领跑者，服务中国制造2025，助力中国电子信息产业发展。

为应对元器件行业新变化与新机遇，以及互联网、大数据对传统分销行业的新挑战，中国电子顺应产业发展趋势，打造了国家级元器件产业应用创新平台——中电港， 通过专注元器件授权分销的中电器材（CEACI）、服务设计链的萤火工场、发展智慧供应链的亿安仓三大业务板块，为行业提供以元器件为核心的综合服务解决方案，探索和实践以应用创新为牵引，以体系服务为支撑的“新分销”商业模式。

本轮融资顺利完成，是各投资方对中电港未来发展战略目标的认同，也是健全元器件产业链应用创新的重要布局。

中国中电国际信息服务有限公司董事长宋健表示：作为中电信息旗下富有活力和激情的骨干企业，中电港从一个国有独资企业变身为混合所有制的“技术+市场”的轻资产专业化公司，这是一个充满希望的跨越。B轮融资顺利完成后，希望中电港在新的时代背景下，努力成为具有国际竞争力的行业龙头企业，助力中国电子信息产业发展，为股东、国家做出新的成绩和贡献。

大基金唯一管理人华芯投资管理有限责任公司总裁路军指出：中电港作为集成电路产业销售与技术服务平台，业务范围涵盖国内外集成电路知名企业和产品，长期致力于为国内集成电路企业提供专业的市场与技术服务。国家集成电路产业投资基金股份有限公司此次投资中电港，是实现国家赋予大基金战略目标的重要举措，在帮助中电港发展壮大的同时，进一步完善集成电路全产业链布局，带动集成电路产业链上下游共同发展，推动国产芯片的替代进口。今后，大基金将与CEC集团携手，为中电港提供更多支持，共同为产业振兴做出更大贡献。

中电港CEO刘迅说："通过此次B轮成功融资，中电港引入了强大的产业资源，我们有信心、有责任通过资源整合，在“新分销”的理念指导下，以应用创新为牵引，以体系服务为支撑，为国内外元器件厂商、客户及合作伙伴提供更多价值服务，进一步实现互利共赢的生态局面。"

中电港三大业务板块介绍

元器件授权分销是中电港最核心的业务，主要由中电器材（CEACI）实施运营，拥有百家以上国内外知名元器件厂商授权、广泛的客户覆盖和专业的技术服务，以提供产品和应用的整体解决方案为主要方法，在目标市场及行业中，持续推动各类元器件技术增值、服务创新和产品销售。

中电港的国内外代理线大概各占，国内品牌有海思、展讯、华大、熊猫、南企、复旦微等，国内外32个办事处，140+技术工程师。

萤火工场是设计链服务的运营主体，聚焦于智能硬件设计链，服务于创新创效，以应用为牵引，以技术为基础，以创新为驱动，为客户提供全流程、精专业、高效益的设计链整体应用服务解决方案，衔接上游元器件企业和下游电子产品制造商，实现元器件产品的应用落地。　

目前萤火工场的“方案中心”可提供1000多种方案，1万多个型号的样片库存，全国4个实验室可供免费使用。

亿安仓是智慧供应链的运营主体，创新电子信息产业供应链服务，以仓储物流和资金能力为基础，以高效信息化平台为核心竞争力，发展电子信息产融数据平台，高效协同产业链上下游，满足智能制造转型升级的需求，构建网络化供应链生态体系。

4家营收超30亿！国内元器件分销上市公司最新收入出炉！

又是一年财报季，国内几大元器件分销上市公司已陆续公布了2017上半年业绩。

受沽空和”博通取消代理权”传闻影响，科通芯城2017上半年收入低于预期，不过仍有8.30%的涨幅，营收达61.21亿元，净赚2.71亿，位列所有国内上市元器件分销商榜首。

在小编所列的几家上市公司中，力源信息是唯一一家涨幅破400%的分销商，营收高达35.81亿元，将去年同期排名第二的深圳华强甩在身后，暂列第二名。

英唐智控上半年营收32.87亿，涨幅达127.93%，位列第三；深圳华强则以30.98亿的营收成绩，排在第四位。芯智控股和韦尔半导体2017上半年营收双双出现下滑，分别减少了13.90%、12.45%，位列第五、六名。

润欣科技、利尔达分别实现营收8.29亿、7.41亿，依次排在第七、八名。天涯泰盟营收虽仅为830.75万，但相较上年同期增长了14.41%。

除以上九家外，另两家元器件分销上市公司商络电子已从新三板退市，而淇诺科技目前正在申请退出新三板。

8月31日下午，国内元器件分销龙头科通芯城发布了中报。财报显示，科通上半年实现营收61.21亿元，较上年同期增长8.3%；净利2.71亿，同比增长33%。上半年总商品交易额（GMV）达129亿人民币，同比增长39%；交易客户数目达25,240名，按年增长达68.8%。

2017对于科通芯城来说是充满挑战的一年，受沽空公司做空及博通取消代理权的传闻影响，其第二季度自营业务销售额低于预期，但引力金服业务却带来可观收益。预计科通2017年全年GMV与Non-GAAP盈利能力将不低于2016年全年。科通方面也表示，集团将在2018年会恢复高成长。

虽然营收低于预期，科通仍稳坐国内元器件分销龙头宝座。

前不久，科通还首度入选福布斯《2017亚洲上市公司50强》，并成了亚洲区内表现最好的绩优股。据悉，入选该榜单的公司年收入至少要达18亿美元，并且高负债率、处于亏损的公司一律没有资格入选。

几起重大并购，让力源信息一举超越了深圳华强，暂列国内元器件分销上市公司第二名。

2017上半年，力源信息实现营收35.81亿元，较上年同期增长452.12%；营业利润1.89亿，同比增长12.78%；利润总额达1.9亿，同比上涨673.30%；净利润1.53亿，同比增长597.24%。

按行业分类：IC元器件代理分销营收34.45亿，收入占比96.19%；电力计量采集解决方案营收1.16亿，收入占比3.25%；外协加工1292.70万，收入占比0.36%；其他营收721.32万元，收入占比0.20%。

按产品分类：主动器件营收24.92亿，收入占比69.58%；被动器件营收7.25亿，收入占比20.23%；结构模块器件营收2.28亿，收入占比6.38%；用电信息采集及控制系统产品营收6301.85万，收入占比1.76%；嵌入式软件芯片及套件营收2769.30万，收入占比0.77%；外协加工营收1292.70万，收入占比0.36%；其他产品营收2564.15万，收入占比0.72%；其他（补充）营收721.32万，收入占比0.20%。

按地区分类：国外子公司共实现营收23.87亿，收入占比66.64%；国内公司营收11.88亿，收入占比33.16%；其他（补充）营收721.32万，收入占比0.20%。

自2013年起，力源信息分别收购了鼎芯无限（100%）、南京飞腾（100%），又于今年3月6日，正式完成对武汉帕太100%股权收购。

据悉，武汉帕太是索尼、村田、欧姆龙、罗姆和JAE等多家著名原厂在中国区最重要的代理服务提供商。成功收购武汉帕太后，力源的代理产品线从上市时的意法半导体（ST）、安森美（ON）、英特矽尔（Intersil）、威世（Vishay）、德州仪器（TI）为代表的几家欧美主要品牌，增加到以华为海思、紫光瑞迪科、思威特、兆易创新、泰斗为代表的国产系产品线，以及以索尼、村田、欧姆龙、罗姆和JAE为代表的日系产品线，产品种类从最初以IC为主的主动器件，扩展到现在的被动元件，实现了从产品线到种类的初步覆盖。

另外，力源的下游客户也由原先的工业控制行业扩展到能源互联网行业及大体量的消费行业，这些都让力源由一家普通规模的电子元器件分销行业的上市公司迈入本土IC分销行业第一梯队。

8月29日，英唐智控发布2017年中报，报告期内，公司实现营业收入32.87亿元，同比增长127.93%；净利润为7616.00万元，同比下降24.3588%；每股收益为0.07元。

据悉，英唐智控2017上半年电子元器件产品实现营收31.96亿，收入占比高达97.22%；生活电器及其相关智能控制产品营收7019.30万，收入占比2.14%；平衡项目营收2121.50万，收入占比0.65%。

2017年8月，英唐智控旗下联合创泰科技有限公司与百新技术（香港）有限公司达成业务合作，正式获得北京兆易创新科技有限公司所有产品的代理权。

今年初，英唐智控通过收购联合创泰股权，成功获得了全球著名的主控芯片厂MTK的代理权，同时还获得了全球三大存储器供应商之一的SK海力士的代理权。子公司获兆易创新代理权后，使英唐智控进一步夯实了在微处理器和MMC（微存储）等领域的地位。

深圳华强上半年营业收入30.98亿元，较上年同期增长37.39%；净利润1.96亿元，比上年增长51.94%。每股收益为0.27元。

按行业分类：电子元器件线下分销实现营收23.72亿，收入占比76.57%；其他物业经营营收2.51亿，收入占比8.10%；终端产品线上分销营收2.16亿，收入占比6.97%；电子元器件及终端产品线下交易平台营收2.11亿，收入占比6.81%；电子元器件线上交易平台营收4797.43万，收入占比1.55%。

按地区分类：境外实现营收15.55亿，收入占比50.19%；境内营收15.43亿，收入占比49.81%。

2017上半年，深圳华强营业收入、净利润均出现较大增长，主要原因是公司电子元器件分销业务板块的规模提升。

据悉，深圳华强已完成了对鹏源电子70%股权的收购，并且华强电商也在不断强化产品运营和营销策划能力，新拓展了美的环电、凯仕乐、松下等品牌业务。至于已被华强收购的湘海电子，也成功获得展讯、日本理光等重要产品线授权。

目前，已被华强收购（控股）的元器件分销公司有湘海电子、捷扬讯科、鹏源电子、淇诺科技以及香港庆瓷等。

2017上半年营收：2.92亿美元（约合人民币19亿左右，鉴于汇率波动，数据仅供参考）。

芯智控股上半年实现营收2.92亿美元，较上年同期的3.39亿美元减少13.9%；净利润543.6万美元，较2016年同期增加13.3%。

芯智控股方面称，收入减少的主要原因是智能媒体显示产品的销售额减少了5340万美元。2017年上半年，媒体显示产品市场进入调整阶段，吸纳去年超额生产的媒体显示产品数量，导致市场需求下调。

韦尔半导体上半年实现营收9.15亿，较上年同期减少12.45%；营业利润4.03亿，利润总额5.58亿，净利润0.59亿，较上年同期减少14.57%。

营收分析：电子元器件代理及销售营收74180.85万元，收入占比81.11%；半导体设计及销售营收30339.8万元，收入占比33.18%。内部抵销-13067.91万元，收入占比-14.29%。

韦尔半导体是国内主要半导体产品分销商之一，主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

目前，由韦尔自行研发设计的半导体产品（分立器件及电源管理IC等）已进入小米、金立、vivo、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。由于韦尔的客户大多是手机厂商，因此经常被对方压货款，乐视就曾拖欠韦尔967.58万美元的货款。

作为一家Fabless，韦尔的代工方为上海先进半导体、华虹宏力以及中芯国际等；封装测试则交由江苏长电、通富微电、苏州固锝。除此之外，韦尔还是一家典型的技术型半导体授权分销商，在香港、深圳、北京、苏州以及上海等均设有子公司。

据悉，韦尔半导体分销业务主要由子公司香港华清、北京京鸿志、深圳京鸿志物流、深圳京鸿志电子、苏州京鸿志、上海灵心、深圳东益等主体经营，共分为境内/境外采购两部分：境外采购主要由香港华清、香港灵心、香港东意等进行；境内采购则由北京京鸿志及其子公司、上海灵心、深圳东益等进行。

7月28日，润欣科技发布2017年中报。报行期内，润欣科技实现营业收入8.29亿元，同比增长33.82%；净利润为2883.53万元，同比增长23.77%；每股收益为0.10元。

按产品分类：Wifi及网络处理器营收2.61亿，收入占比31.45%；射频及功率放大器件营收1.99亿，收入占比24.03%；电容营收1.01亿，收入占比12.23%；一体化结构件营收6523.33万，收入占比7.86%；音频及功率放大器件营收5252.70万，收入占比6.33%；无线连接芯片营收4359.51万，收入占比5.26%；连接器营收1642.63万，收入占比1.98%；传感器芯片营收1028.52万，收入占比1.24%；微处理器芯片营收362.56万，收入占比0.44%；其他产品营收7619.51万，收入占比9.19%。

按地区分类：大陆地区营收5.95亿，收入占比71.79%；香港地区营收1.89亿，收入占比22.82%；海外地区营收2844.44万，收入占比3.43%；台湾地区营收1631.94万，收入占比1.97%。

润欣科技是国内领先的IC产品和解决方案分销商，下游客户主要是电子产品的生产制造商，上游供应商则主要是IC设计制造商。

2017年1-6月，利尔达实现营业收入7.41亿元，同比增长14.58%；归属于挂牌公司股东的净利润为3881.09万元，同比增长86.81%。

利尔达上半年利润增长的原因主要因为营收增加导致毛利也随之增长，其次是人民币兑美元汇率呈上升趋势，致使其上年同期增加汇兑收益901万元。

利尔达上半年经营活动产生的现金流量净额-5235.88万元，主要系电子元器件全球市场缺货，公司启动战略备货，造成期末存货较上年同期增加6254万元，且部分供应商赊销额度超出上限部分需全额预付货款所致。

利尔达于2015年3月24在新三板挂牌，以做市方式转让，主营物联网嵌入式产品的研发、生产和销售以及电子元器件的销售。

截止2017年6月30日，天涯泰盟营业收入为830.75万元，较上年同期增长14.41%；净利润为44.91万元，同比减少1.8%；基本每股收益为0.09元，上年同期0.09元。

天涯泰盟是一家混合型分销商，成立于2000年10月25日，2015年新三板挂牌上市，专注于为国内电子制造企业提供电子元器件销售、开发工具销售、设计开发服务、供应链金融等服务。主要产品有中央处理器、微控制器、逻辑控制单元、存储器、运算放大器、驱动器、电源管理、外围监控电路、接口芯片等类别。

元器件分销10亿俱乐部排行榜，看看都有谁

元器件分销市场，从欧美安富利，艾睿，富昌等巨头跨度到台湾大联大，文晔等新势力，花了30年时间。随着电子制造业迁移到中国大陆的契机，本土元器件分销强势崛起，涌现出了科通、中电器材、好上好等本土新贵！经过10几年的发展，年销售额超过10亿元的企业已经越来越多，形势一片大好。下面，混迹江湖多年的板爷就来给大家拆解一下这些新贵的成名之路吧。

 首先，10亿俱乐部的诞生是时代的产物。以上企业大部分都崛起于90年代至2000年左右，这也是中国电子制造业高速发展的时候，更是元器件大规模进入中国的时候。所谓时势造英雄，这和安富利，艾睿，大联大的崛起如出一辙。没有这个本土场景，没有10多年以上的蛰伏和锤炼，没有中国大工厂的支撑，没有珠三角、长三角，环渤海经济区的兴盛，就没有今天的10亿新贵。

       除了中电器材，其余企业都来自于民企。中电器材得天独厚，天之骄子，自不必多说。而其余的企业，大部分创始人来自于原厂或者代理商，本身从师父手里学会了18般武艺，诸多资源集于一身。可见，民企的体制与灵活性才是分销的魂魄，才能赋予分销更多的创造力和发展空间。

       都以分销国际知名元器件品牌产品线为主。这是中国创造和创新之痛，也是IC大基金急红眼的地方，但每年超过2300亿美元进口的事实，说明中国本土分销的资源掌控在老外手里，只有本土元器件产业崛起，中国分销才有机会一窥王座。

20强的大客户几乎都是国内外知名的EMS和OEM大厂，说明元器件供应链之间也是需要门当户对的。无可否认，大客户才有大需求，大订单，这确实是一条显而易见的真理。比如富士康，比如华为，每一家企业采购的元器件都超过了100亿美元。当然，这些客户也是半导体原厂拼杀最为激烈的主战场，分销反而沦为了物流和金融配角。当然，业绩是一定好看的，至于利润，那就不一定如愿了。

 20强中，只有6家是上市公司，说明中国分销落后的主因，其实是因为缺乏资本的助力。台湾半导体分销的崛起，除了电子制造业西移因素以外，更大的原因还是台湾的分销商可以方便快速的从资本市场上获得成长基金。加上台湾政府的产业扶持，辅以灵活的抵押和借贷方式，活跃的投资人和银行共同发力，这才有了WPG这个东方巨无霸的成功崛起。当然，随着元器件电商的崛起，资本市场开始关注这个重度垂直市场，元器件分销的春天也即将来临。

 本土20强规模差距不大，商业模式基本雷同。由于20强的商业模式基本一样，大都是采取代理分销+IDH模式，所以很难拉开相互之间的差距。而全球分销50强，有传统代理模式，也有目录分销模式，还有电商模式，更有混合分销和贸易模式。这样的百花齐放，这样的经营创新，全方位提升了国际分销的渗透力和国际竞争力。

简介：科通集团创建于1995年，是中国最大的IC元器件分销商。总部设于深圳，并在香港和上海有分公司。科通为国内的OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商提供范围广泛的电子元器件，其应用涉及无线通信、电信设备、企业网络、数字媒体、家庭娱乐、汽车电子、工业控制等等众多领域。

销售额：2015年营收-约84亿元

简介：中国电子器材深圳有限公司成立于1984，是一家著名的专业技术产品分销商，中电器材还是工信部首批认定的电子元器件可信供应商，在亚太区设立了18个办事处，业务范围覆盖到中国及东南亚地区。

销售额：2015年营收-约70亿元

简介：泰科源成立于1999年，是业界“高品质产品、供应链服务及工程设计整体解决方案提供商”的本土杰出代表和领军企业。产品涵盖手机/PAD、PC相关、机顶盒、智能家居、可穿戴设备、机器人等市场。

销售额：2015年营收-约65亿元

简介：路必康电子成立于2001年，总部位于深圳，是专业的电子元器代理商和系统方案供应商，路必康以消费类手机通讯、医疗、汽车等电子行业市场为服务对象，专注于为中国国内知名生产厂家提供全面的优质电子元器件产品、产品应用支持、方案设计、售后技术及物流等方面的专业服务。

销售额：2015年营收-约50亿元

产品线：中华映管，利顺精密，宜扬科技，瀚宇彩晶，奕力科技，笙泉科技，联咏科技，SensorDynamics，晶晨半导体，思立微科技，深超光电，唯捷创芯，兆亿创新等。

简介：深圳市唯时信电子有限公司是一家专业的电子元器件代理商，公司成立于2009年，公司建立初期即与夏普建立合作关系，在通讯终端产品领域都有着超过10年的工作经验，长期从事手机通讯行业元器件销售。

销售额：2015年营收-约41亿元

简介：帕太电子始创于1998年11月，2001年在香港投资1000万港币成立帕太集团有限公司。2002年1月投资成立帕太国际贸易（上海）有限公司，目前注册资金500万美元。2011年，投资50万美元成立帕太国际贸易（深圳）有限公司。是国外多家著名电子厂商在中国区最重要的代理服务提供商，产品涵盖家电，通信，汽车，安防等领域。

销售额：2015年营收-约40亿元

简介：厦门信和达电子有限公司成立于2000年，多年来专业从事电子元器件代理销售业务，在全国设立了深圳、福州、苏州、杭州、上海、南京、温州、宁波、武汉、重庆、成都、西安、天津、北京、青岛等营业联络点。

销售额：年营收-约37亿元

简介：芯智公司成立于2005年2月，主要从事数字电视、数字机顶盒、移动互联、接入、存储等领域产品线的代理贸易和技术增值服务。

销售额：年销售额-约34亿元

简介：深圳市北高智电子有限公司是一家专业的芯片代理商和方案提供商。公司成立于2000年，总部设在深圳，销售网络覆盖香港、上海、北京、青岛、西安、成都、厦门、广州等20多个国内主要城市。

销售额：2015年营收-约32亿元

简介：亚讯科技成立于2000年，公司总部设在深圳，是中国大陆最优秀的电子元器件代理商之一，亚讯科技是全球三十多家著名电子元器件品牌在中国区的重要授权分销商，产品业务广泛覆盖通信设备、移动电子、工业电子、照明电子、消费电子、汽车电子等领域。

销售额：2015年营收-约31亿元

简介：世强既是全球数十家著名半导体企业在大中国区的战略合作分销商，同时也是众多大型电子制造和研发企业的重要供应商。产品业务广泛覆盖工业电子，通信设备，消费电子，汽车电子，手机应用等重要领域。

销售额：2015年营收-约25亿元

简介：武汉力源信息技术股份有限公司是中国电子元器件行业的著名企业。2011年2月，力源信息成功登录创业板，成为中国本土电子元器件服务领域第一家上市公司(股票名称：力源信息，股票代码：300184)。2014年成功并购深圳鼎芯无限科技有限公司，并参股上海云汉电子有限公司(云汉芯城)。

销售额：2015年营收-约20亿元

简介：深圳华强于2015年收购湘海电子和捷扬讯科之后，华丽转身为一家多元化的上市公司，尤其在分销领域的潜力不可低估，这可能是最大的一匹分销黑马！

销售额：2015年营收-约18亿元

简介：英唐智控（股票代码：300131）是深圳证券交易所的一家创业板公司，公司自成立以来主要从事智能控制器的研发、制造和销售。收购华商龙和深圳柏健、海威思之后，诡异变身为分销巨人！

销售额：2015年营收-约17亿元

简介：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

销售额：2015年营收-约15亿元

简介：贝能是国内专业的IC产品授权分销商及应用解决方案供应商，主要为客户提供提供IC产品，IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务。总部位于香港，在福州，上海，北京，广州，深圳，青岛，成都等地设有19个分公司或办事处。

销售额：2015年营收-约13亿元

简介：广州周立功单片机科技有限公司成立于1999年，总部位于广州，代理销售产品从传统的单片机，发展为ARM7/ARM9、Cortex-M0/Cortex-M3、FPGA、DSP、汽车电子、智能识别、电源器件、模拟器件、存储器件等整套微控制器。2001年，周立功先生又投资5000万注册了广州致远电子有限公司，开始自主研发的征程。

销售额：2015年营收-约12亿元

简介：利尔达科技集团股份有限公司是提供物联网嵌入式技术解决方案的高科技企业，总部位于世界著名的旅游城市--杭州，2015年3月24日，利尔达科技集团在新三板成功挂牌（简称：利尔达证券代码：832149）。

销售额：2015年营收-约11亿元

简介：上海润欣科技创建于2000年,是中国本土领先的,专注于通讯行业的半导体芯片和方案提供商。公司总部位于上海市徐汇区漕河泾高科技园，在北京、深圳、香港、台湾等地设有研发机构和分/子公司。润欣科技于2015年12月登陆创业板，成为本土第二家上市纯粹的代理商。

销售额：2015年营收-约10.5亿元

简介：上海丰宝电子信息科技有限公司创办于1998年5月，总部位于上海，在北京，深圳，苏州，香港，台湾设有分公司，并在广州，东莞，厦门，南京，杭州，武汉，沈阳等14个城市设有办事处。公司主营电子元器件世界品牌在中国大陆的代理销售，并致力于代理芯片产品的应用设计开发，整体解决方案在通讯，家电，工业控制得到广泛应用。

销售额：2015年营收-约10亿元

八家领军分销商回顾行业十五载变迁

走过十五年光景，分销行业已发生翻天覆地的变化，以五年为一个节点来看，2000至今，中国电子元器件分销市场已经历了三个发展阶段。

年，陆续进场、无序竞争阶段。在新千年初，北美三大巨头大多借道香港陆续进入中国，香港分销商因为地缘因素进入时机早，在中国大陆市场的影响力远超过今时今日，台湾地区的分销商也随着台资制造商的迁移将服务拓展至大陆，本土分销商则零星成立，相对实力弱小。由于彼时信息的透明度较低，行业难免充斥着无序竞争、利用炒作信息来赢取超额利润。

年，跃进、百家争鸣阶段。这个期间，艾睿、安富利、大联大纷纷展开大型并购案，一举实现中国市场网络覆盖迅速扩充的目标，一些小有名气的港台分销商往往是巨头狩猎的目标，他们的名字渐渐隐退而去。本土分销商在缝隙中生存并壮大，增长虽属野蛮，但草莽已成英雄，并且通过投资IT系统改善业务流程，使业务更符合本地化的灵活需求。这一时期，电子产业迅速发展，市场容量不断膨胀带给每家分销商的增长率都是相当高的，机会很多，各家有自己的一亩三分地。

年，优胜劣汰、行业成熟阶段。全球金融危机冲击后，中国电子行业供应链的竞争加剧，加速了行业的优胜劣汰，有些分销商显示出强大的生命力和增长动力，有的分销商则因为保守或冒进遭遇了发展瓶颈，行业越来越呈现格局稳定、竞争充分、服务水平和能力水涨船高的态势。

年的分销行业会发生怎样的变化呢？我们试着用三个关键词来诠释对未来趋势的看法：首先是资本，几年前已经有力源、鼎芯为代表的本土分销商初登资本市场，通过上市、投资优秀分销同行的方式来获取行业增长带来的红利，并利用资本市场的力量扩增区域覆盖、人才建设、增加产品线、备货库存等。相信未来还会有更多分销商登陆资本市场，并在投资上下游资源、合纵连横同业、搭建电商平台等机会上有所作为。

其次是两极分化。同已经走过所有进化阶段的北美市场一样，中国电子元器件分销市场的未来可能逐渐向两极化状态靠拢，即大者恒大，规模远远甩出竞争对手N条街的节奏，但同时，小而美的、专注利基市场的小型分销商也会活得比较滋润，而中等规模的分销商则在尴尬中前行，增长率受到掣肘，又不得不同时征战多个市场以扩大规模，匹配组织管理、降低运营成本、精准把握市场需求节奏等等都成为严峻考验。

第三是共生性。产业链分工明晰、立场不同产生利益相争的状况正在发生变化，不再是非此即彼、完全对立，而是变为利益共同体，分销商更注重与原厂、客户搭建良好的合作伙伴关系，上下游的关联性更强，更讲究打造良好生态圈。同时，产业交叉投资的现象将更为普遍，创客、众筹、硬件孵化器等多个项目的风行，将越来越深刻影响过去的供应链管理模式。

解读中国大陆元器件分销15强——崛起的狮群

中国本土电子元器件分销起源于80年代。从最初的中国电子器材进出口总公司和赛格集团的国家队引领，到各种外资，合资，民营，电商的陆续介入，经过30多年的发展演变，逐渐成为了全球分销的一支生力军，具有东方元素的的新狮群。

 　　该榜单排名第1的是安富利，年销售额超过254亿美元，排名第9的是E络盟，年销售额约为14亿美元。而我们中国本土最大的分销商科通集团，年销售额也不过是11亿美元，这个23倍的差距显然是巨大的。它不但反映出中国和欧美综合实力的差距，也印证了中国重视和积极全速发展半导体产业的正确性。

　　为什么有这么大的差距呢?其实，最根本的原因还在于本土集成电路设计公司的实力差距。全球最大的集成电路设计公司是高通，年销售额191亿美元，而中国本土最大的半导体公司是海思，销售额约23.7亿美元，全球排名约在11，12位，差距约是8倍。当然，如果与行业老大英特尔的508亿美元相比，相差21倍多。

　　从数字来看，中国本土元器件分销虽然差距貌似很大，但如果和30年前相比，从无到有，从小到大，从配角到小三(第一美国，第二台湾，第三中国)，中国本土分销已经有了质的飞跃。下面我来解读15强崛起背后的那些故事：

　　一、榜单15强几乎是清一色的代理和IDH方案公司。每家公司都有自己代理的国际大牌产品线，从TI，NXP，freescale，xilinx，高通，博通等国际一线品牌，到韩国，日本，欧洲以及台湾等二三线品牌。这也说明，唯有与大企业合作，才能有大的跨越。由于大公司体积庞大，市场知名度和占有率高，容易推广销售，这也是这些代理公司可以凭借抱大腿崛起的主要原因之一。

　　二、15强成立的时间大多在90年代，说明一个强者的崛起，也是需要很长时间积累的。90年代，是中国电子制造业高速发展的时代，也是电子元器件需求进入旺盛的起步阶段，更是全球电子元器件分销瓜分和布局中国的绸缪阶段，抓住了这个黄金时段，就等于抓住了15强的一张VIP船票。

　　三、15强的大客户几乎都是国内外知名的EMS和OEM大厂，说明元器件供应链之间也是需要门当户对的。无可否认，大客户才有大需求，大订单，这确实是一条显而易见的真理。比如富士康，比如华为，每一家企业采购的元器件都超过了100亿美元。当然，这些客户也是半导体原厂拼杀最为激烈的主战场，分销反而沦为了物流和金融配角。当然，业绩是一定好看的，至于利润，那就不一定如愿了。

　　四、15强中，只有科通和武汉力源是上市公司，说明中国分销落后的主因，其实是因为缺乏资本的助力。台湾半导体分销的崛起，除了电子制造业西移因素以外，更大的原因还是台湾的分销商可以方便快速的从资本市场上获得成长基金。加上台湾政府的产业扶持，辅以灵活的抵押和借贷方式，活跃的投资人和银行共同发力，这才有了WPG这个东方巨无霸的成功崛起。当然，随着元器件电商的崛起，资本市场开始关注这个重度垂直市场，元器件分销的春天也即将来临。

　　五、本土15强规模差距不大，商业模式基本雷同。由于15强的商业模式基本一样，大都是采取代理分销+IDH模式，所以很难拉开相互之间的差距。而全球分销50强，有传统代理模式，也有目录分销模式，还有电商模式，更有混合分销和贸易模式。这样的百花齐放，这样的经营创新，全方位提升了国际分销的渗透力和国际竞争力。

　　总而言之，面对全球电子元器件需求量最大的土壤环境，伴随中国集成电路设计产业跃居世界第二的产业环境，站在互联网+的风口浪尖，我们中国本土元器件分销的潜力还很大，机会还很多。只有勇于改革创新，敢于自我否定和打破枷锁，借用互联网的东风，才有可能实现弯道超车的机会。否则，15强失去的不仅仅是排名，还有可能是未来。

马拉松与元器件互联网+|【老司机跑步时在想什么】

昨天边跑边听罗振宇VS罗永浩《长谈》，讲老罗创业做手机这五年的种种，尤其伴着这瓢泼大雨，漫漫长路，特别应景。最让我印象深刻的是跑到18公里左右听到的那段，讲老罗为啥非要进入手机行当。

老罗说：他在任何时代，一定要做软硬件结合的最大平台的东西，就是计算平台，这个时代指电脑、手机、平板等；下个时代也许是AR，VR眼镜。他的梦想是做最大的计算平台，并且在平台革命的时候参与或领导一次，这是他的终极梦想。 

然后提到了关于前沿技术与元器件的事，基本意思是：前沿技术被巨头引入到它的产品里，将技术转化为元器件，实现软硬件创新，在推广产品的同时，带动元器件成本的下降，继而促进该技术的普遍应用。这让我想到了手机的指纹识别，柔性屏幕，想到了人工智能的GPU，FPGA等等。

 计算平台也好，前沿技术也好，总离不开咱们所扎根的元器件行业。海量的元器件组成了这些硬件实体，软件跑得快，需要硬件带。这背后，一定是我们电子业者巨大的机会所在。

说实际点，回归到我们所在的元器件分销业：

在这波变革中，又有着怎样的机遇和挑战呢？

这两年越演越烈，众说纷纭的元器件互联网+，到底路在何方呢？

    前面很多年，靠市场红利驱动，咱们行业赚钱真的不太难，比如老司机之前写过的《那些年，我们炒过的货》。因此在过去那些年，整个行业对于新工具、新方法的采用意愿是很低的。想法往往是：我有好渠道，好客户，钱也赚得还可以，我为什么要冒风险去做一些新的尝试和改变呢？

     但是，这事已经在慢慢发生了变化：大家已经很难获得利润的高速增长了，甚至不增长。我有个做贸易的朋友，现在她一年赚的钱和十年前一年赚的钱是一样的。十年前那些钱够她买半套房的，现在呢？连个首付都交不起。这几年同行碰头聊天，一定都会说生意越来越难做。而到了这种时候，必然就有一部分人开始很迫切地想办法要提高效率，创新服务，降低成本了。

这是老司机朋友圈昨天好几个同行贴出来的图，其中有六家是半导体企业。

换个角度看，不也是中国最依赖的美国公司吗？

    而且，2017年1月6日，美国总统科技顾问委员会发表了《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告，该报告认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家按照造成严重威胁，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查，目前，中国集成电路的进口产品有接近50%来自美国。

    结合2016年的海关数据：2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

    另外，2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。

危与机并存，落后就要挨打，中国集成电路产业在全速前进，但根据国家《集成电路产业推进纲要》规划，到2030年，中国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。这也就意味着，在这一规划中，中国企业至少还需要10年多时间去学习、追赶。

    那么对于分销业者来说，这种感觉是慢性病：钱能挣到些，但生意越来越不好做的那种纠结感会长期相伴。

那么说到提高效率，创新服务，具体又是什么呢？我认为一定是互联网化和数据化。

想想我们行业，至今的供求数据，库存数字和价格信息都还藏在各公司的ERP里，或者各个业务人员的本子里，还是非常封闭的状态。现有的线上数据也还非常不准确。另外，移动互联网在这个行业基本尚无用武之地。从好的方面来说，互联网化和数据化在我们行业拥有巨大的发展空间。不过，一定还需要相当的时间，3-5年至少吧。

元器件互联网+怎么玩？

老司机隔壁老王的口头禅比较简单粗暴：不能帮赚钱的芯闻都是耍流氓。这是老司机和老王对于提高效率，创新服务最直白的认知。

回到老司机上上周的文章《终于有人把芯片元器件贸易商彻底说透了！》中对行业的拆解：这行业其实只有两类人：

更快地帮有下游终端客户资源的，买到货，买好货。

TIPS：文章转载所得，感谢原创！