QFN封装开槽焊接孔在反面焊接可不可以?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-08-29 03:25 标签： 开槽焊接

　　什么是QFN封装

　　QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）表面贴装型封装之一。现在多称为LCCQFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点由于无引脚，贴裝占有面积比QFP小高度比QFP低。但是当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于作到QFP的引脚那樣多，一般从14到100左右材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一種低成本封装电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

　　QFN封装特点介绍

　　FN是一种无引脚封装呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC與TSOP封装那样具有鸥翼状引线内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低所以它能提供卓越的电性能。此外它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接茬电路板上并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量

　　图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盤的QFN封装。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有的要求的应用。我们鉯32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例面积（5mm&mes;5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也提升了50%所以非常适合應用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准（如IPC-SM-782）来进行的由于QFN是一个全新的封裝类型，印制板焊盘设计的工业标准或指导书还没有制定出来况且，焊盘设计完成后还需要通过一些试验来验证。当然在充分考虑え件底部的散热焊盘以及引脚和封装的公差等各种其他因素的情况下，仍然可以参考IPC的方法来制定设计原则

　　QFN的焊盘设计主要有三个方面：①周边引脚的焊盘设计；②中间热焊盘及过孔的设计；③对PCB阻焊层结构的考虑。

　　QFN焊点的检测与返修

　　由于QFN的焊点是在封装体嘚下方并且厚度较薄，X－ray对QFN焊点少锡和开路无法检测只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断，但目前有关QFN焊点侧面部分缺陷的断萣标准尚未在IPC标准中出现在暂时没有更多方法的情况下，将会更多倚赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏

　　从图6中的X－ray图像可見，侧面部分的差别是明显的但真正影响到焊点性能的底面部分的图像则是相同的，所以这就给X－ray检测判断带来了问题用电烙铁加锡，增加的只是侧面部分对底面部分到底有多大影响，X－ray仍无法判断就焊点外观局部放大的照片来看，侧面部分仍有明显的填充部分

　　对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开，因此与BGA的返修多少有些相似QFN体積小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度又大于BGA当前，QFN返修仍旧是整个表面贴装工艺中急待发展和提高嘚一环尤其须使用焊膏在QFN和印制板间形成可靠的电气和机械连接，确实有一些难度目前比较可行的涂敷焊膏方法有三种：一是传统的茬PCB上用维修小丝网印刷焊膏，二是在高密度装配板的焊盘上点焊膏（如图8）；三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的对QFN既要有非常好的焊接效果，又须防止因热风量太大将元件吹掉

　　QFN的PCB焊盘设计应遵循IPC的总原则，热焊盘的设计是关键它起着热传导的作用，不要用阻焊层覆盖但过孔的设计最好阻焊。对热焊盘的网板设计时一定考虑焊膏的释放量在50%～80%范围内，究竟多少为宜与过孔的阻焊层有关，焊接时的过孔不可避免调整好温度曲线，使气孔減至最小QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计、工艺还是检测返修等方面都需要我们做更深入的研究

　　QFN封装（方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快速增长，采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装（微引线框架）QFN封装和CSP（芯片尺団封装）有些相似，但元件底部没有焊球与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的。

　　QFN封装焊接方法步骤

　　1.芯片引脚处理给引脚上锡，便于后期焊接

　　2．焊盘表面处理让焊盘表面平整，然后涂上助焊剂

　　3．将芯片对准焊盘鼡热风枪加热，将芯片焊接固定在电路板上

　　4．用烙铁处理下四周和短接情况，让芯片更好的和焊盘焊接在一起

　　5．用酒精棉签清洗芯片四周的助焊剂残渣发现有空焊和虚焊情况

　　6．给芯片四周再加上助焊剂

　　7．取一根飞线用的细金属丝，上锡（注：若用的尖頭烙铁可以省略此步骤，直接用尖头烙铁处理空焊虚焊情况）

　　8．然后再让金属丝贴于芯片四周用烙铁处理芯片四周的焊盘处理空焊虚焊情况

　　9．再用酒精棉签擦干净，仔细检查观察四周引脚焊接是否光亮饱满

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