深圳电路板 可靠性测试制作那家的质量交期可靠

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-06-20 07:55 标签： 深圳电路板打样
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》》》》》》》》》项目参数（括号内为公制）备注双面板及多层板最大拼版尺寸32”*20”(800mm*508mm) 内层最小线宽/线距4mil/4mil(100um/100um) 最小内层焊盘5mil(0.13mm)指焊环宽最薄内层厚度限4mil(0.1mm) 内层铜箔厚度1/2oz(17um)不含铜箔外层底铜厚度1/2oz(17um) 完成板厚度0.20-4.0mm 完成板厚度公差板厚&10mm±12%4-8layers 4-8层板1.0mm≤板厚&2.0mm±8%4-8layers 4-8层板±10%≥10layers 10层板板厚≥2.0mm±10% 内层表面处理工艺Brown Oxide棕氧化 层板2~18 多层板层间对准度±3mil(±76um) 最小钻孔孔径0.15mm 最小完成孔径0.10mm 孔位精度±2mil(±50um) 槽孔公差±3mil(±75um) 镀通孔孔径公差±2mil(±50um) 非镀通孔孔径公差±1mil(±25um) 孔电镀最大纵横比10:1 孔壁铜厚度0.4-2mil(10-50um) 外层圆形对位精度±3mil(0.075um) 外层最小线宽/线距3mil/3mil(75um/75um) 触刻公差±1mil(±25um) 阻焊剂厚度线顶0.4-1.2mil(10-30um) 线拐角≥0.2mil(5um) 基材上1 阻焊剂硬度6H 阻焊圆形对位精度±2mil(±50um) 阻焊最小宽度3.0mil(75um) 塞油最大孔径0.8mm 表面处理工艺HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG 金手指最大镀镍厚度280u”(7um) 金手指最大镀金镍厚度60u”(1.5um) 沉锁金镀层厚度范围120u”/240u”(3um/6um) 沉镍金镀层厚度范围2u”/6u”(0.053um/0.15um) 阻抗控制及公差50o±10% 线路抗剥强度≥61B/in(≥107g/mm) 翘曲度≤0.5%
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我有更好的答案
选择电路板制作厂家可以从企业规模、制造能力、服务水准、发展阶段和企业理念等方面来选择。1、了解该公司到电路板生产和PCBA加工及电子组装的制造能力。2、是否有UL、CE、RoHS、TS16949、ISO9001等系列认证。3、据我所知顺易捷PCB就是交期准时的。
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深圳质量这块就不谈了，加工厂基本都是房租水电都贵。PCB线路板厂商主要分为两大部分：快板，这种是做样品跟小批量的，速度比较快。针对加急类的比较多。量产，这种都是大批量生产的。交期都是在正常的范围内。所以要看你是做批量的还是品，这些都可以做的。打样一般分为：12小时，24小时，48小时，72小时。正常交期，每个时间段交货价格都是不一样的。质量方面可以做承诺书！
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