PCB板精密检测设备（飞针机）
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PCB板精密检测设备（飞针机）
深圳市振科达电子科技有限公司（前科研发）是一家专注于线路板（PCB）测试方案解决的研发高新技术企业，自九十年代始已经致力于线路板（PCB）测试技术方案的研究和开发，并拥有《koy科研电测》品牌，提供一系列高性能品质的产品。国内行业居前列水平，产品销往国外欧美、东南亚及国内长江三角洲，珠江三角洲地区。已与超过500家线路板（PCB）厂家建立了长期互助合作关系。
我司热卖产品：F-17高速精密飞针测试机
订购热线：党经理
飞针测试机（高速型 ，速度为普通型的三倍）
适用范围: 双面线路板硬板
型号：F-17
飞针数目：2+2
针头压力：5g~30g
最小焊盘间距:
0.007¨(0.18mm)
最小焊盘尺寸: 0.006¨(0.15mm)
最大测试面积(X/Y)：21¨*18¨(550 * 450mm)
最小测试面积(X/Y): 0.8¨*0.8¨(20 * 20mm)
Z轴频率：5Hz /S — 10Hz/S
测试速度（应用）：1500点/分
重复精准度：
绝缘测试电阻：22~250MΩ
测试电路板厚：0.45-5.0mm(可调)
导通测试电阻：3~200Ω（可调）
自动纠错功能：有
CCD镜头数目：0
传动系统：双导轨
机芯框架一体化：有
操作系统：win2000 英文/中文
工作电压：220V/50Hz
环境温度：10 ~ 28℃
环境湿度 40% -- 60%
测试电压：30V~250V （可调）
测试电流：30-200mA（可调）
宽度：1300mm 高度：1800mm 深度：800mm
整机重量：450kg
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飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。
飞针测试飞针测试
飞针测试简介
这种仪器最初是为裸板而设计的，也需要复杂的软件和程序来支持；现在已经能够有效地进行模拟在线测试了。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了，大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。
飞针测试结构特点
飞针式测试仪是对传统的一种改进，它可以用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根，最小测试间隙为0.2mm。工作时在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内，然后固定测试机的探针接触测试(test pad)和通路孔(via)，从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(、等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
可检查短路、开路和元件值。在飞针测试上也使用了一个相机来帮助查找丢失元件。用相机来检查方向明确的元件形状，如极性电容。随着探针和可重复性达到5-15微米的范围，飞针测试机可精密地探测UUT。
飞针测试解决了在PCB装配中见到的大量现有问题：如可能长达4-6周的测试开发周期；大约10,000美元-50,000美元的夹具开发成本；不能经济地测试小批量生产；以及不能快速地测试原型样机(prototype)装配。
因为具有紧密接触屏蔽的UUT的能力和使新产品更快投入市场(time-to-market)的能力，飞针测试是一个无价的生产资源。还有，由于不需要有经验的测试开发工程师，该系统还具有节省人力、节省时间等好处。
飞针测试开发调试
的编程比传统的ICT系统更容易、更快捷。以GenRad公司的GRPILOT系统为例，测试开发员将设计工程师的CAD数据转换成可使用的文件，这个过程需要1-4个小时。然后该新文件通过测试程序运行，产生一个 .IGE 和 .SPC 文件，再放入一个目录。然后软件运行在目录内产生需要测试UUT的所有文件。短路的测试类型是从选项页面内选择。测试机在UUT上使用的参考点从信息中选择。UUT放在平台上固定。在软件开发完成后，该程序被“拧进去”，以保证选择到尽可能最佳的测试位置。这时加入各种元件“保护”(元件测试隔离)。一个典型的1000个节点的UUT的测试开发所花的时间是 4-6 个小时。
在软件开发和装载完成以后，开始典型的飞针测试过程的测试调试。调试是测试开发员接下来的工作，需要用来获得尽可能最佳的UUT。在调试过程中，检查每个元件的上下测试极限，确认探针的接触位置和零件值。典型的1000个节点的UUT调试可能花 6-8小时。
的开发容易和调试周期短，使得UUT的测试程序开发对的要求相当少。在接到CAD数据和UUT准备好测试之间这段短时间，允许制造过程的最大数量的灵活性。相反，传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试 16-40 小时。
飞针测试缺点
由于具有编程容易，能够在数小时内测试原型样机装配，以及测试低产量的UUT而没有典型的夹具开发费用，飞针测试可解决生产环境中的许多问题。但是还不是所有的生产测试问题都可通过使用飞针测试来解决。
和任何事情一样，飞针测试也有其缺点。因为与通路孔和测试上的焊锡发生物理接触，可能会在焊锡上留下小凹坑。而对于某些OEM客户来说，这些小凹坑可能被认为是外观缺陷，造成拒绝接收。不过目前已经有些高端飞针测试设备厂商已经研发出新技术，采用“软着陆”即可避免在焊锡上留下明显凹坑，甚至可以在陶瓷片上进行测试。
此外，因为有时在没有测试焊盘的地方探针会接触到元件引脚，所以可能会错过松脱或焊接不良的元件引脚。
此外探针测试机还限制电路板的尺寸：不能超过16& 24&。目前SPEA的最大测试范围可达27''*24''(686*610mm)。
飞针测试时间是另一个主要因素。一台典型的测试机可能花30秒测试的地方，可能花 8-10 分钟。另外针床测试机可使用顶面夹具同时测试双面PCB的顶面与底面元件，而飞针测试机要求操作员测试完一面，然后翻转再测试另一面，由此看出飞针测试并不能很好适应大批量生产的要求。SPEA的测试时间最快可达平均每秒20个部件左右（忽视每个部件的高度及距离）。
飞针测试优点
尽管有上述这些缺点，飞针测试仍不失为一个有价值的工具。其优点包括：快速测试开发；较低成本测试方法；快速转换的灵活性；以及在原型阶段为设计人员提供快速的反馈。因此，和传统的ICT比较，飞针测试所要求的时间通过减少总的测试时间足以弥补。 使用飞针测试系统的好处大于缺点。例如，装配过程中，这样一个系统提供在接收到CAD文件几小时后就可以开始生产。因此，原型电路板在装配后数小时即可测试，不象ICT，高成本的测试开发与夹具可能将过程延误几天，甚至几月。除此之外，由于设定、编程和测试的简单与快速，实际上一般技术装配人员，而不是工程师，就可以操作测试。飞针测试也存在灵活性，做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。还有，因为飞针测试不需要夹具，所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为改变了低产量和快速转换装配的测试方法，通常需要几周开发的测试现在数小时就可以得到。
飞针测试光学对位
全自动光学对位系统和传统飞针机结合，可以全程全自动光学对位，使飞针测试在图像处理软件和飞针专用对位相机的帮助下更便捷、更准确。
在传统上，加装飞针专用对位相机和相应的图像处理软件；飞针测试全程全自动识别并检测相应位置，使飞针测试快捷安全。
因为考虑到飞针机的快速和精准的要求，固在工业硬件和图像硬件选择上，应首先考虑到轻量化、工业化、光学无畸变、图像处理算法高速度；这样在实际飞针测试过程中不会出现因为工业硬件本身的重量而影响测试的精准、不会出现丢步、不会因为图像处理算法而影响飞针测试速度等
VS-670H 超迷你工业放大仪器对位相机
1、采用 SONY ，更好的使用寿命、更好的可靠性和稳定性
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【应用领域】
飞针测试、工业检测、工业测量、、对位定位、仪器仪表、显微放大、机器视觉等工业自动化领域。
【技术参数】
型 号 MODEL
成像元件 Image Sensor Device
1/3&SONY CCD
像素 Effective Pixels
752(H)X582(V)
信号系统 System of Signal
Horizontal Resolution
Minimum illumination
0.005lux at F1.2
More than 54dB
Electronic Shutter
1/50-1/100,000/sec
Automatic Gain Control
开/关（Switchable）
Backlight Compensation
开/关（Switchable）
镜头 Lens mounting
视频输出 Video output
1.0Vp-p,75Ω
供电电源 Power Supply
工作温度 Operating Temperature
-15℃-+90℃
尺寸 Dimension(mm)
24.1(W)×24.1(H)×66.4(D)
重量 Weight(g)&&|&& &&|&& &&|&&
什么是PCB飞针测试？
15:22:48 && 阅读：13134&&
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤：
第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。太密的BGA处的测试点要进行错位。可以适当的删除一些多余的中间测试点。背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。然后用Ediapv软件
第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存，
第五：设置一下基准点，就完成了。然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉：1、用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2、对孔的测试把握不好。在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。可是用ediapv转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。
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