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PADS POWERPCB导出打印焊接图,位号图
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3秒自动关闭窗口POWERPCB使用技巧
POWERPCB使用技巧
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：
第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。
关于在powerpcb中会速绕线的方法：
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
powerpcb4.0中应该注意的一个问题：
一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
michaelpcb：
选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences-&split/mixed
plane-&mixed plane display中设置。
1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：铜皮
copper pour：快速覆铜
plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
2.分割用2D line吗？
在负向中可以使用，不过不够安全。
3.灌铜是选flood，还是tools-&pout manager?
flood：是选中覆铜框，覆铜。
pout manager：是对所有的覆铜进行操作。
先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！
请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.
可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。
PowerPCB电路板设计规范
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send
Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-&Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad
Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
PowerPCB Connection的Rules From
PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用。
PowerPCB电路板设计规范
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send
Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File-&Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad
Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE
PowerPCB Connection的Rules From
PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。
2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，
自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools-&SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour
Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，
修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High
Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools-&Verify
Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour
Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM
Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Vias
c. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
PowerPCB文件转换Protel 格式文件
关于此问题,在这里提供几个方法给你。
1.powerpcb--&export ascii
file---&import ascii file with protel99 se sp5(u
must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can
downloan from protel company .
2.powerpcb--&export ascii
file--&import ascii file in orcad
layout--&import max file(orcad pcb file)with protel
99 or 99se.
3.用CAM350 v6.0 File-&Import-&CAD
Date-&PADS/PowerPCB
另外补充：
1.你如果只想把文件转到Protel中去，你可在PowerPCB
中的输出中选择保存为DXF文件，再用CAM350、AutoCAD2000、Protel导入打开也可
2.你也可在PowerPCB输出为Gerber文件，再用CAM350导入，再用CAM350
导出为DXF文件格式或其它格式，再用Protel导入即可（步骤虽然多了一点但效果不错，因如果直接由Protel
99SE直接导入，效果不太理想，这是彼此算法不尽相同所至）
3.收藏天地补充一点：下载本站的：【Protel 99SE 输入PowerPCB文件补丁程式】安装后,选择
File-&Import-&在出现的对话框中,选择文件类型中的PADS
Ascil Files (*.ASC)输入对应文件即可
多年工作有关PCB绘图的总结
1，布局/布线，对电气性能的影响
经常都会从有关电子的书中看到这样的说法&“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人&都知道，这在实际操作上有一定的难度。
要布出更好的板，首先您得对您所使用的&IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生&高次谐波（数字信号或开关量方波信号的&上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，&IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）&有助我们的了解。
整机布局是决定电气性能的首要条件，&而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据&的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的&靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的&整体结构决定（即前期设备的整体规划），&尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），&这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号&处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的&数据。
2，PCB 铜铂的处理
由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越&高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要&求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好&的，但对于高频信号及数据线信号来说，却&并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高&频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者&要分开来讲。
高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，&这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），&这样可以减小感应电磁干扰。
而数据信号，却是以脉冲形式出现在&电路上的，其高次谐波份量是保证信号的&正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对&高速率的数据信号产生集肤效应（分布&电容/电感变大），这样会导致信号变坏，&数据识别不正确，而且数据总线通道要是&其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步&问题（导致不一致的延迟），为了更好的&控制数据信号的同步问题，所以在数据总线&走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据&通道内的信号在延迟上更趋于一致。
大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应&干扰而言的，双面板可以让地作为铺铜层；&而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的&电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。
3，多层板的层间布局
以四层板为例作个说明，应将电源&（正/负）层放在中间，信号层在外面两层&走线，注意正负电源层间不应出现信号层，&这样做法的好处，就是尽最大的可能让&电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时&方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。
工程设计应尽量减少过孔的设计，&因为过孔会产生电容的同时，也易出现&毛刺而产生电磁幅射。
过孔的孔径宜小不宜大（这是对于&电气性能而言；但过小的孔径会增加 PCB
&生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm，&0.3mm尽可能小用），小孔径在沉铜工艺后&出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小，&这是由于钻孔工艺所致。
5，软件应用
每个软件都有它的易用性，只是&您对该软件的熟习程度罢了，&PADS（POWER
PCB）/PROTEL我都有用过，&在作简单的线路时（自己熟习的线路），&我会用PADS直接Layout；而作复杂及&新器件线路时，还是先行画好原理图，&用网络表的形式来做，要正确与方便些。
Layout PCB
时，有些非圆形孔，&软件上是没有相应的功能来描述的，&我通常的做法是：开一个专门用于表述&开孔的图层，然后在这层上画出想要的&开孔形状，当然应填充满画出的线框，&这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别&出自己的表述，并在做样的说明文档上&加以说明。
6，PCB发给厂家做样
1，PCB 电脑文件
2，PCB 文件的分层方案（每个电子工程&师的作图习惯不同，Layout 完的PCB
&文件在层的应用上会有不同，所以要&附加一个您的文件白油图/绿油图/线&路图/机械结构图/辅助开孔图，作个&正确的列表文档加以说明您的意愿）
3，PCB 的生产工艺要求，您要附加一个
&文档用以说明做板的工艺：镀金/&镀铜/喷锡/扫松香，板厚规格，
&PCB 板材材料（阻燃/非阻燃）。
4，做样板数量
5，当然还得署上联系方式及负责人
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。）
原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。
在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。
原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。
1．制作物理边框
封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。
2．元件和网络的引入
把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：
元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。
3．元件的布局
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：
（1）放置顺序
先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。
（3）注意散热
元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。
◆高频数字电路走线细一些、短一些好
◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）
　　◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
　　◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角
　　◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
　　◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ
　　◆尽量少用过孔、跳线
　　◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题
　　◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线
　　◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
　　◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡＤ也就稳定了。
另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有３个：信号源，辐射，传输线。晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如
ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有两点：１、阻抗匹配 ２、滤波电感。
对一些重要信号，如
ＩＮＴＥＬＨＵＢ架构中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，频率可达２３３ＭＨＺ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法。
一般来讲，蛇形走线的线距＞＝２倍的线宽；若在普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。
5．调整完善
完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修。
敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔，也可以铺ＶＣＣ的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接ＶＣＣ）。包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。
如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。
6．检查核对网络
有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。
7．使用仿真功能
完成这些工作后，如果时间允许还可以进行软件仿真。特别是高频数字电路，这样可以提前发现一些问题，大大减少以后的调试工作量
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法
> 在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法
在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装的方法
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 本文引用地址： 我们在拿到IC资料的时候，有一个文件如下图1，包含了PIN说明及坐标等信息，我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格，存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件（图二）（这点我也不是太明白的！）图一：图二：EXCEL图例如下：（注意单位问题）下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了！点击DIE WIZARD(图三)；图三：下一步点第一个！
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