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双层反翘型滑坡成灾机制研究
research on deformation and failure mechanisms of la.
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research on deformation and failure mechanisms of landslide with double sliding plane and rock-layer
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双层反翘型滑坡成灾机制研究
research on deformatio
官方公共微信|版面-电路设计与调试(Circuit)主题:Re: 求证layer与plane的区别？不是这样的。&&layer是一个实际的物理概念，就是我们通常所说的几层板的“层”。而plane指的是一个铺铜区域。如果这个区域是整个layer表面，则称为 plane layer。比如我们常说的“电源层”一般就是个plane layer。 plane应该具备net的属性。 说到填充，容易想起另外一个填充－－fill。它们的区别是，plaene一般是网格状的，fill一般指的是实区域填充。网格在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。而后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。 而你所说的区别有点类似postive plane 和negative plane的区别 下面是一些PCB工具对Plane的相关说明，供参考： A LAYER is standard database feature that separater graphical information into sheets of similar information such as dimensions, construction lines or text. For PCB applcations, this allow various layers to be created and output separately.( PowerPCB ) A PLANE is a large copper area that provide access to universally necessary nets, like power or ground.( PowerPCB ) Establishing a plane area and connecting the appropriate nets to it is usually one of the first routing tasks in the design process.( PowerPCB ) We could define a layer as a plane, i.e. a plane layer. A plane layer is a design layer where the entire surfaces is covered by copper, except for the in formation not connected to the plane.( PowerPCB ) There are two types of copper planes, positive planes and negative planes. Positive planes show the location where copper will exist on the plane while negative planes show the location where copper will be cleared from the plane.( Cadence Allegro ) If you use negative planes in your design it is usually easier to add these co pper areas before routing. When you create the artwork for your design, this l ayer is plotted as a negative image and the plot shows where copper will be et ched away.( Cadence Allegro ) If you use positive planes in your design, create them after routing. If you c reate them before routing, the router cannot drop vias through a positive plan e. ( Cadence Allegro ) 【 在 frogknight (火舞云霄) 的大作中提到: 】: 没人知道吗？: : 【 在 frogknight (火舞云霄) 的大作中提到: 】: :&&&&&& 有人说，layer上画线是在板上画一条铜线，在planee上画线是在板上: : 腐蚀一条铜线，对吗？也就是说，如果我希望在plane上敷铜的话，只需要把: : 某些不需要与plane连接的过孔去掉就行了？: :&&&&&& 如果不是，那如何在plane上敷铜呢？请不吝赐教，谢谢！: : --FROM 138.198.100.38 选择讨论区&BYR-Team2010. KBS Dev-Team2011&&银浆贯孔板中对于插件元件焊盘画法所在层如何选择？选择单层（toplayer，bottomlayer）还是选择multilayer？
楼主用的是什么相关信息做?是powerpcb,protel,AltiumDesigner?以Protel软件为例应该选<>PCB各层含义1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Soldermasklayer(阻焊层)...
楼主用的是什么相关信息做?是powerpcb,protel,AltiumDesigner?以Protel软件为例应该选<>PCB各层含义1Signallayer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层).2Internalplanelayer(内部电源/接地层)Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3Mechanicallayer(机械层)Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4Soldermasklayer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层.5Pastemasklayer(锡膏防护层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层.6Keepoutlayer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7Silkscreenlayer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8Multilayer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9Drilllayer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层TopLayer(信号层)底层BottomLayer(信号层)中间层MidLayer1(信号层)中间层MidLayer14(信号层)Mechanical1(机械层)Mechanical4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay===================================================PCB的各层定义及描述:1、TOPLAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOMLAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOMSOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗( ),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;过孔在设计中默认会开窗( ),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。4、TOP/BOTTOMPASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOMOVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICALLAYERS(机械层):设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUTLAYER(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICALLAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUTLAYER作为外形,则不要再使用MECHANICALLAYER1,避免混淆!8、MIDLAYERS(中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNALPLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有使用。10、MULTILAYER(通孔层):通孔焊盘层。11、DRILLGUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILLDRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。===================================================1)顶层(TopLayer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(MidLayer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(BootomLayer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(TopOverlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)底部丝印层(BottomOverlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。(6)内部电源接地层(InternalPlanes),(7)机械层(MechanicalLayers),(8)阻焊层(SolderMask-焊接面),有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层,是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.(9)防锡膏层(PastMask-面焊面),有顶部防锡膏层(TopPastMask)和底部防锡膏层(BottomPastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。(10)禁止布线层(KeepOuLayer),(11)多层(MultiLayer)(12)Drill(13)(Connect)(DRCErrors)(Padholes)(ViaHoles)(VisibleGrid1)(visibleGrid2)=================================================== lder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 ste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
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进了星际后,选mutiple player,再进去,选create game,进去以后在game type一栏里选top vs bottom,选定地图 后,点O...
应刻是缩放比例的事.当拖动鼠标时系统会认为在放大,这样就会又移动又放大.常试用编辑工锯试下.
protel99刚出来时价格普通用户是8W多，校园用户优惠至4W多。我一直用的都是盗版的（公司买不起正版，不过也没什么必要），10元一张，在卖电脑软件那里就有的...
答: 数控铣床如何进行日常的维护和保养？
答: 考试合格啊！
答: 当前世界上有四个最大的科学难题，全球各专业的科学家都在设法揭开大自然的这些秘密，如能解开这些谜团，那么人类的生活以及对世界的看法将发生根本的变化。　　一、人体基...
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科　目6月26日　 上午9:00-12:00
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and ),the Fundamental Research Fun分类号：TN304.2文献出处：关 键 词 ：&&&&权力声明：若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请点击。摘要：The anisotropic strain of a nonpolar (1120) a一plane GaN epilayer on an r一plane (1102) sapphire substrate， grown by low一pressure metal一organic vapour deposition is investigated by Raman spectroscopy。 The room一temperature Raman scattering spectra of nonpolar a一plane GaN are measured in surface and edge backscattering geometries。 The lattice is contracted in both the c一 and the m一axis directions， and the stress in the m一axis direction is larger than that in the c一axis direction。 On the surface of this sample， a number of cracks appear only along the m一axis， which is confirmed by the scanning electron micrograph。 Atomic force microscopy images reveal a significant decrease in the root一mean一square roughness and the density of submicron pits after the stress relief。Abstract：一个非极性的各向异性应变（1120）一个一面GaN外延层在R一平面（1102）蓝宝石衬底生长的低一金属有机气相沉积一压力通过拉曼光谱研究。一房间温度的拉曼散射光谱的非极性GaN是一一平面测量表面和边缘的后向散射的几何形状。格是在C一和M一轴方向收缩，在我一轴向应力大于C一轴方向。在样品表面，一些裂缝仅出现在我一轴，它是由扫描电子显微镜证实。原子力显微镜图像显示显著降低根一平均一平方粗糙应力缓解后亚微米坑的密度及密度。正文快照：1. Introduction Gallium nitride and its alloys with indium and aluminum nitride are very attractive materials due to their wide range of applications in opto-electronic and electronic devices. The majority of conventional GaN devices are grown with respe分享到：相关文献|君，已阅读到文档的结尾了呢~~
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