贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接？
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（共有1个回答）
我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊盘，一般是散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。
但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，将芯片放上去，然后用烙铁在反面，加热对应位置的过孔或焊孔，热传过去，焊锡融化，就焊上了。
或者先镀上锡，将芯片放上去，然后用热风枪加热，使得局部高温，就可焊上了
基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高（比如是单片机的散热），就不要焊了。
如果你们使用贴片的话就使用贴片机来，什么问题都没有；如果是手工那么就在焊盘下加几个过孔来从背面喊；如果是贴片板手工焊那么只能是使用热风枪
　　用电烙铁沾上松香从两个引脚中间拉一下，锡太多则用吸锡器吸了重焊。　　焊接： 焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热
可能是锡少，也有可能是锡膏质量问题，取产品做推力测试，可根据IP610E标准找他们理论的，QQ：
可以的，拆焊方案要看您拆焊的层来定的。详情请加QQ：
如果是要控制一个完整的工位静电压的话，那就要综合来考虑评估，如工作桌接地，工作桌表面阻抗 ，人员静电手环接地，人体综合静电控制，还有作业区域PAD的控制，地板表
1、一般焊接电路板加工活很少外放，可以到附近的电子厂去打听。2、电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板
将掉的焊盘与其相连的导线上面的绝缘漆刮掉，上点焊锡，再找粗细适当的导线将把刮绝缘漆的地方和芯片引脚连接起来就可以了，也就是相当于回复线路板原来的走线方式。这是个
最小的贴片元件是O402再到0603了其实一点也不难,左手拿锡线先将零件放在电路板上一端焊锡焊溶.一边固定了锡线铬铁合用两边移焊速度不要太慢
你好，bga焊接在深圳华强北电子市场里面有专业解决bga的，您去电子世界那里咨询一下就可以找到地方
你那个情况是正常现象，你在清洗海面上搽几下就可以了，在上锡保养一下就OK了，比松香高级点的助焊剂叫松香膏，这个用来焊接IC，CPU，十分好的，用锡膏涂在焊盘上不
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步:放上烙铁烙铁头放到工件上进行加热。第三步:熔化焊锡丝焊锡丝放在工件上,熔化适量焊锡丝: 第四步:拿开焊锡丝熔化适量焊锡丝后迅速拿开焊锡丝。第五步:拿开烙铁焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁。注意烙铁的速度和方向: 3、焊锡丝的拿法和熔化方法焊锡丝的拿法:连续操作和断续操作焊锡丝的熔化方法,如图7所示正确正确错误图7焊锡丝 4、焊接操作技巧(1)、保持烙铁头的清洁。在烙铁架上随时蹭去杂质.也可用湿布和湿海绵随时檫拭烙铁头。氧化、污染严重的普通烙铁(长寿命烙铁除外),可用锉刀锉去表面氧化层和污物。(2)、靠增加接触面积来加快传热。有些初学者为加快焊接,企图用烙铁头对焊接面施加压力,这是不对的。正确的方法是:要根据焊件的形状选用不同的烙铁,或者自己修整烙铁头,让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样就能大大提高效率。(3)、加热要靠焊锡桥。焊接的焊点形状是多种多样的,不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率,需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量焊锡,作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属溶液的导热效率远远高于空气,使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意,作为焊锡桥的锡量不可保留太多,以免造成焊点误连:(4)、烙铁撤离有讲究。烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。(5)、在焊锡凝固之前不能动。切勿使焊件移动或受到振动,特别是用夹子加住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子,否则极易造成虚焊。(6)、焊锡用量要适中。选用焊锡丝直径一般要略小于焊盘直径。焊接时焊锡即不能过多,也不能过少,过多不但会浪费较贵的焊锡,而且还会增加焊接时间,特别容易造成短路;过少则不能形成牢固的结合,同样是不利的,特别是焊接印制板引出导线时, 焊锡不足,极容易造成导线脱落。(7)、焊剂用量要适中。适量的助焊剂对焊接非常有利。过多的松香助焊剂,焊接后势必需要檫除多余焊剂,且延长了加热时间,降低了_1_:作效率,当加热时问不足时,又容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件时,过量的焊剂容易流到触点处,会造成接触不良适当的焊剂量,应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点,不会透过印制板流到元件面或插孔里:对使用松香芯焊锡丝的焊接来说,基本上不需要再涂松香水 2005年1ON·总第210期圃维普资讯
手iIi几维修天地(8)、不要使用烙铁头作为运载焊料的T具有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接.结果造成焊料的氧化:因为烙铁头的温度一般都在300%左右,焊锡丝中的焊剂在高温中容易分解失效= 5、焊接中注意事项(1)、烙铁和人体应有接地线,工作台要有防静电措施; (2)烙铁头的温度和焊接时间要适当.如在规定的时间内未焊好,应等焊点冷却后再复焊.若再焊不好应停止焊接,检查原因.多次焊接的焊点应加焊新焊锡: (3)、注意烙铁头的形状,烙铁头与被焊件接触角度、接触面积、接触压力、撤回烙铁的方法烙铁头头部应随时保持有锡在上面.并经常保持清洁: (4)、对引线较多的元器件应按对角线的方法焊接.先预焊对角线焊脚.同定其位置,然后依次焊接其余焊脚(5)、手I:焊接的元器件应按规定顺序插装. 插装一部分,焊接一部分.插装后应先预焊同定位置后.进行正式焊接、(6)、焊接过程中,在焊料尚未凝同时.不啦触动焊接点.焊接过程中不应对周围的元器件、导线、印制线路板产生热损伤。(7)、注意安全,不焊接时应关掉烙铁电源,烙铁放置位置正确,防止烧伤人和产品.远离易燃物品(8)、焊接过程中,不应乱甩烙铁头卜的焊锡.焊接完毕应及时清除导线头、锡渣等多余物.对焊点周围的脏污应用清洗剂局部擦洗(9)、对热敏元件或遇热易损元器件、导线的绝缘层.特别是粗导线的绝缘层.焊接时应采取散热措施一导线端头,大面积焊盘焊接前应先预上焊锡岳进行正式焊接焊接、检焊过程中严防印制板金手指部位弄上焊锡和其他污物,严防金手指损伤: (10)、对引线氧化表面沾污的元件,必须在焊接前去除氧化层和污物,去除方法用小刀轻轻刮去氧化层和污物(11)、正确使用、维护、保养好焊接具四、检焊 1、典型焊点的外观要求(1)、形状为近视圆锥而表面微凹(以焊接导线为中心,对称成裙形拉杆) 面往往往往呈凸彤,可以鉴别出来: (2)、焊料的连接面呈半弓形凹面件交界处平滑,接触角尽可能小? (3)、表面有光泽且平滑。鄹 2005年10月·总第210期呈漫坡状虚焊点表焊料与焊(4)、无裂纹、针孔、夹渣、漏焊、错焊、虚焊、拉尖、桥连等焊点。(5)、焊盘部位无热损伤,焊盘无剥离、翘起? 2、焊接质量检查手段焊点的外观检查,除用目测以外,还可采用仪器( 如放大镜、显微镜):检查时.可采取指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。当外观检查结束后连线无误后,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。 3、不合格焊点的判断焊点不合格主要有:桥连、虚焊、针孔(气泡)、拉尖、焊锡过多等。为方便初学者认识,现列出几种常见的不合格焊点实物图。圈圜图8桥连虚焊现象1(界面未发生冶金反应) 虚焊现象2i界面未发生冶金反应) 图9虚焊帮图10针孔图11拉尖图12焊锡过多图8所示为桥连、图9所示为虚焊、图10#2示为针孔、图1l所示为拉尖、图12所示为焊锡过多的情况。圆维普资讯2
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如何手工焊接QFP芯片底部的接地或散热金属盘？
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现在很多QFP芯片或电源芯片底部都有一个大面积的接地或散热用的引脚，我在PCB板上也安置了相应的焊盘，问题是手工焊接时应该如何操作？请大家解读一下吧，谢谢！
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做散热孔，从PCB背部焊接。
或者是上焊锡，然后用热风枪焊接。
就是在芯片散热焊盘上打个焊盘
如果你所有的板子都手工焊接,这个过孔可以打大点 打中心.
如果以后是机贴,建议打小点,打边上,以免回流焊 漏锡 虚焊.
正确的做法, ...
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做散热孔，从PCB背部焊接。
或者是上焊锡，然后用热风枪焊接。
成功，不在于你赢过多少人，而在于你与多少人分享利益，帮过多少人。你与之分享的人越多，帮过的人愈多，服务的地方愈广，那你成功的机会就愈大。
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pa2792 发表于
做散热孔，从PCB背部焊接。
或者是上焊锡，然后用热风枪焊接。
请问散热孔应该做多大？
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就是在芯片散热焊盘上打个焊盘
如果你所有的板子都手工焊接,这个过孔可以打大点 打中心.
如果以后是机贴,建议打小点,打边上,以免回流焊 漏锡 虚焊.
正确的做法,散热焊盘不打孔,用热风枪吹.才是王道
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大功率烙铁可以的&&多上锡
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支持二楼的方法,先往引脚加锡和助焊剂,采用热风枪背部加热
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热门推荐 /1D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究；-----芮锡城；一、焊接问题；国外客户用X-RAY检测产品PCBA，发现MOS；A、空洞率对芯片表面温度及器件热阻有显著影响，不；B、随着空洞率的增加，热阻也增加；C、随着空洞率的增加，器件表面温度增加，当空洞率；因此对于孔洞（气泡）率的控制是此类封装元件的关键；二、原因分析；业界对于球栅阵列元器件焊点(比如：B
D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究
-----芮锡城
一、 焊接问题
国外客户用X-RAY检测产品PCBA，发现MOSFET器件D极焊盘有大面积气泡。而对于空洞大小与器件温升之间的数值关系，查到一篇论文《功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究》，从文中可以得出以下结论：
A、空洞率对芯片表面温度及器件热阻有显著影响，不同的空洞的相对位置对芯片表面温度以及器件热阻的影响较小，不同位置热阻的变化小于±1%。
B、随着空洞率的增加，热阻也增加。当空洞率为5%时，热阻的增加较小（1.06%）；当空洞率为20%时，热阻明显增加，6.53%；当空洞率为79%时，热阻的增加达到27.18%。
C、随着空洞率的增加，器件表面温度增加，当空洞率为5%时，器件表面的最高温度只增加0.8℃；当空洞率为20%时，器件表面温度增加大约5.1℃；当空洞率为79%时，器件表面温度增加达到27.2℃.
因此对于孔洞（气泡）率的控制是此类封装元件的关键点，于是提出关于大面积散热焊盘焊接可靠性分析的问题讨论。主要以D-PAK封装为主做相关分析实验。
二、原因分析
业界对于球栅阵列元器件焊点(比如：BGA)和波峰焊焊点气孔的产生关注研究较多，对于气孔大小也有相应的检验标准，而对于贴片元件在IPC标准中没有体现，MOSFET的D极焊盘及其它贴片元件的D极焊盘因具有极地及散热功能，开始被设计者门重视其散热效果是否良好，因此很多客户开始要求这类焊接的面积也要达到75%以上，有的行业甚至要求达到90%以上。目前也开始有些文章开始讨论此类问题的解决分析方案，但直到现在还是没有一个很好的方案能过完全解决这类元件的气泡问题，而这篇文章只是将我们得到的工艺验证的心得和大家一起分享，希望能帮大家解决此问题。
开始在我们产品上此类焊盘的焊接面积只能达到75%-80%，但是我们的客户要求是90%以上，而且单个气泡的面积小于5%，因此为了达到此要求我们做分析。焊盘底部产生空洞的直接原因分析有以下方面：
1、助焊剂挥发不充分导致（回流挥发形成气泡）
2、焊接面氧化物残留导致（界面杂质残留）
3、器件、PCB潮湿，回流中潮气导致
这样，焊接不良产生的原因主要是助焊剂及水汽在高温挥发时没能完全跑出锡膏，形成了气泡，因此解决的方案是怎样使的在过回流炉时充分挥发。而影响其挥发效果与焊盘设计、网板设计、回流曲线设计、器件及PCB的可焊性、锡膏等因素有关。为了明确原因寻找解决方案，运用DOE方法来分析。针对以上可能因素进行了焊接DOE实验，对焊接后D级焊接情况进行了分析。主要影响因子是焊盘设计、网板设计及回流曲线设计。以下只做实验方向及结论的理论分析描述。
三、焊接改进方案探讨
1、焊盘设计：
设计了多种不同焊盘形式，包括焊盘上打孔、焊盘上做阻焊分割、增大D级头部焊盘等不同变化。通过实验证明：以上焊盘设计变化对于减少焊接空洞没有明显帮助。
需要说明的是，在焊盘上打孔的方式，为了保证焊接面积不减小，我们是在焊盘上不同位置、不同分布的打了不同个数的0.3mm过孔，焊接时，过孔被融锡填充，没有起到预想的的排气作用。查阅资料，有说在焊盘上打通孔应该可以有改善，但通孔将减少热焊盘的焊接面积，在PCB加工过程中会增加工序及难度，综合的改善效果需要重新评估。
目前设计按照标准焊盘设计即可。
2、网板设计：
设计了多种网板开口形式，通过实验证明：不同的网板开口形式对于减少焊接空洞有一定帮助，发现有以下两种开口方式效果较好，最后综合评估，以后网板选用第一种图示开口方式，这也是业界通常做法。
5、回流曲线设计：
种开孔方式出来的焊接结果如下：
空洞：约30%
空洞：约4%
空洞：约18%
空洞：约12%
空洞：约15%
空洞：约10%
根据比较，显然第2种网板的开口最为合理。因此得到如下设计是有助于气泡的改善。
四、关于其合格焊接的检验标准探讨
1、因为《IPC-A-610-D》控制板验收标准中没有明确验收条件，只说明此类要求是由用户和制造商之间的协议验收的。请参考IPC文中描述的。
而我公司的产品出口给法国的，客户的要求就是D-PAK接地焊盘焊接面积必须在90%以上，单个气泡不能大于5%，因此在此项目的焊接要求就是以此验收（X-RAY检查）。
1、无法完全避免焊点中空洞的产生，通过综合的条件改善，可以降低气泡的面积；
2、现阶段采用上文描述的网板开口方式、对PCB、器件进行除潮处理有助于减少空洞，且相对易于操作执行；
3、由于空洞影响器件散热，根本原因是空洞的存在减小了焊料的散热面积，那么增加焊料厚度，会增加焊点处金属量，即增大了散热面积，理论上讲对提高散热有一定帮助。并且本人做手工在元器件接地点加锡，将做过此处理的元件手工放置到锡膏板上，回流焊接后x-ray检查的焊接效果非常好，基本无气泡。但因此方法不适合做批量生产，不作深入研究，只是用此实践来说明加锡量是有助于减小气泡面积的，因此在开网板时还要局部进行加厚处理。
4、其它因素的影响可以后续再做深入研讨，在此不作深入阐述。
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