请教，PADS，如何制作半孔allegro 焊盘制作？就是 跟 QFN那样的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-07-31 04:23 标签： 焊盘制作
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PCB厂子把这个叫做半孔焊盘，加工起来要多收费的。首先内孔金属化的工艺要求比普通焊盘或过孔要高，负责的厂子会做切片抽检。其次是板子切割，别的板子边缘可能用冲床或者V割来加工，速度很快，这种我不知道用什么刀具，但精度控制很高，切边的时候如果切少了孔没开，切多了孔就没了；进给量不合适的话还可能把内孔金属化层剥落，这个报废率是要算在客户头上的。
画的时候就直接在你的机械边界线上画一个完整的焊盘，圆心与边界线重合即可。我向来不提倡用禁止布线层做机械边界。本来这个层就是一个抽象的图层，被赋予的更多的是电气上的功能。PCB制板软件都可以设置机工层，软件设计者的意图就是让用户在机工层上画机械图的。边界、元件定位标线等等都应当画在机工层。有时候希望用禁止布线层在板上规定一个安全区域，却不想让这个区域的PCB被切除，如果这个层同时被用来做机械边界会很麻烦。
只是不按套路的画法成了气候，有些厂子都规定用户要用禁止布线层做机械边界，跟他们合作只能导出gerber再提交了。
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我想把板子可以贴片安装到，电路上。
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用铜皮做成图片中焊盘的形状，然后和一个普通焊盘合并到一起就可以了。
铜皮只能画顶层或者 地层，中间层怎么画？ 如何 让板长沉铜呢？
做圆形焊盘啊，把圆心对齐板边，锣边时把不要的那一半切掉，不就是半孔了？
是不是 这个 意思？
但是 还有一个问题。。。。& &那就是需要圆形焊盘了哦，貌似2个圆形焊盘还弄不到一起去。。。。
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还有一种更简单的办法，焊盘用普通的圆心就可以了，然后在布线的时候，加上上面那个形状的铜皮，这样就可以顶层底层中间层都有铜皮
铜皮 不知道怎么样 才能冉他沉铜。。。。
还有懂得大侠么？
linfeng286 发表于
是不是 这个 意思？
但是 还有一个问题。。。。& &那就是需要圆形焊盘了哦，貌似2个圆形焊盘还弄不到一起 ...
就是这样弄，告诉PCB厂家从中间切下去就是半孔了
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