封装系统是什么意思
封装系统是什么意思
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封装的意义
封装的意义是？ 不是可以通过set***()方法和get***()方法得到或修改他的值，那么意义如何体现呢？ 想了好久，好乱 另外，什么叫工厂方法呢？ 求前辈指点迷津 我知道封装是为了数据的安全性，但是............
set & / & get & 方法可以对对象中的某一个属性进行操作，访问这些数据对外只提供了这么一个接口。 如果不提供这些方法，属性若为 & private & 就变得无法访问了。 如果属性变为 & public，就好比，到银行去存钱，不是通过柜面进行操作的，而是直接跑到银行的金库里面自己去拿钱了，这样就很不安全，这个例子中，可以把银行金库中的钱看作是某一对象的属性，而柜面的工作人员、出纳柜台就可以看作是 & set & / & get & 方法了，也就是让对外服务提供某些接口，具体里面的操作就隐藏起来了。 工厂方法指的是根据不同的情况产生不同的对象，比如： public & static & Dao & getDao(String & dbmsName) & throws & UnsupportDatabaseException & { 　　if( & dbmsName.equalsIgnoreCase( "SQL & Server ") & ) & { 　　　　return & new & SqlServerDao(); 　　} & else & if( & dbmsName.equalsIgnoreCase( "Oracle ") & ) & { 　　　　return & new & OracleDao(); 　　} & else & if( & dbmsName.equalsIgnoreCase( "MySQL ") & ) & { 　　　　return & new & MySQLDao(); 　　} & else & { 　　　　throw & new & UnsupportDatabaseException(dbmsName); 　　} } 其中 & Dao & 是 & SqlServerDao、OracleDao、MySQLDao & 的接口。 上面这段代码就是一个典型的工厂方法，通过传入的数据库名称来确定，并获得不同的数据库处理实现。若使用的数据库并没有实现，则进行异常处理。
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set/get方法都实现了当然可以读写。 但是，如果该数据只允许外部读取，就可以不实现set方法：封装 还有一个作用是，实际的属性和返回类型不一样：如用布尔值代表性别，但是看的时候希望看到男性女性，就 get方法为： String & getSex(){ & & if(set} & return & "男性 "; & & return & "女性 "; } 这也是一种封装，用的人并不需要关心存的是什么东西
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封装是指隐藏对象的属性和实现细节，仅仅对外公开接口。封装能为软件系统带来以下优点： （1）便于使用者正确的方便的理解和使用系统，防止使用者错误修改系统的属性。还是以供电系统为例，过去房屋墙壁的上方都是电线，现在的房屋里电线都 "不见 "了，在墙壁上只露出了一些电源插口。为什么要把电线藏起来呢？理由很简单，暴露在外面的电线不安全也不美观。 再比如电视机系统，尽管它本身的实现很复杂，但用户使用起来却非常简单，只要通过遥控器上的几个按钮就能享受电视机提供的服务。电视机的实现细节被藏在它的大壳子里，没有必要向用户公开。 （2）有助于建立各个系统之间的松耦合关系，提高系统的独立性。当某一个系统的实现发生变化，只要它的接口不变，就不会影响到其他的系统。 （3）提高软件的可重用性，每个系统都是一个相对独立的整体，可以在多种环境中得到重用。例如干电池就是一个可重用的独立系统，在相机、手电筒、电动剃须刀和玩具赛车中都能发挥作用。 （4）降低了构建大型系统的风险，即使整个系统不成功，个别的独立子系统有可能依然是有价值的。例如相机损坏了，它的干电池依然有用，可以安装到手电筒中。 一个设计良好的系统会封装所有的实现细节，把它的接口与实现清晰的隔离开来，系统之间只通过接口进行通信。面向对象的编程语言主要是通过访问控制机制来进行封装，这种机制能控制对象的属性和方法的可访问性。 摘自《Java面向对象编程》一书，作者：孙卫琴
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倒装封装资料下载
在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，厂商开发了更小的封装类型。实际上，封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“晶片级封装”两个名词，介绍晶片级封装(WLP)技术的开发。然后，讨论使用晶片级封装器件的实际情况。讨论主题包括：如何确定某一器件能否使用倒装芯片/UCSP(TM)封装；通过标识识别倒装芯片/UCSP；晶片级封装的可靠性；查找适用的可靠性信息...
倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以其应用受到限制。而本文推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化是可取的方法。本文主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互连技术的高成本而发研制出的几种新技术。...
板上倒装片
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件...
片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路...
杨氏模量材料Ecu < E4J42 几何尺寸上：增大支撑高度， 减薄引线厚度。 对于BGA、CSP等低支撑高度的封装需采用下填料。12图4-12翼形引线上所受应力的有限元模拟图3-133由封装引起的主要失效模式4图3-14有无下填料时倒装芯片在温度循环时的失效模式无下填料的倒装芯片封装边缘处焊点裂缝的剖面 扫描电镜图像。 该倒装芯片是热循环试验中的失效 样品。 无下填料时焊球裂（在边缘上）5 613....
高密度 BGA 封装 PCB 布板BGA 封装简介在 BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四 周的引线。最终器件直接焊接在 PCB 上，采用的装配工艺实际上与系统设 计人员习惯使用的标准表面贴技术相同。 另外，BGA 封装还具有以下优势：■引脚不容易受到损伤――BGA 引脚是结实的焊球，在操作过程中不容易受到损伤。■单位面积上引脚数量更多――焊球更靠近封装边缘，倒装...
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。关键词: 微机电封装; 单芯片; 多芯片; 模块; 晶片级; 倒装焊...
/O、差分对、阻抗匹配以及固定阻抗等)。除了各种应用信号，封装还必须支持大量其它重要信号以及I/O总线。
先进的IC需要用到先进的封装技术，如球栅格阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及倒装芯片互连等等，这些封装的优点在于：
I/O数更高：随着目前的IC集成度提高，意味着I/O数量也在急剧增加，而且这个数
在继续增长。如今300...
器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 & 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植...
面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率 ||成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产||率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，||dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑...
倒装封装相关帖子
现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。& &nbsp...
精确的光刻界定，从而为波导表面和激光器面提供连续的保护覆盖，因此无需气密封装。
由于无需气密封装，EFT激光器可显著降低最终元器件的尺寸和成本，并且允许硅光子集成电路直接位于模块电路板上，从而增大了硅光子可实现的互连密度。
无 与 伦 比 的 创 新
MACOM利用在EFT领域稳固的领导地位和受保护的知识产权，结合成熟的倒装芯片组装工艺和大规模制造能力，打破了硅光子集成电路在云...
市场已进入爆发期序幕，关于LED灯丝灯的发展趋势，有行业人士认为，一个是柔性发展方向，另外一个是智能方向。 目前LED行业已经出现了一些柔性产品，掀起灯丝灯领域新的热潮，但是主要还是直灯丝或者弯曲的灯丝。柔性灯丝打破了对普通灯丝条封装的定义，把倒装工艺运用到灯丝条上。实现了灯丝可以任意角度弯曲造型，摆脱了焊线工艺对基板长度的要求，把仿古灯丝灯打造为最美的灯泡。 关于灯丝的另一个发展方向智能型LED...
) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
7) IPC/EIA...
更好的效率
由于称为引线框上倒装芯片（FCOL）的封装技术的最新进展，TI现在可以制造无引线键合的直流/直流转换器。芯片通过铜凸块直接连接到引线框架，这降低了MOSFET的导通电阻（Rdson），从而实现更高的效率和更低的功耗。
虽然用于传统封装的引线键合由于引线的高度和长度而通常需要更多的空间，但是对于FCOL，铜凸块位于芯片下方并且不需要额外的空间，因此允许更小的总体封装尺寸。参见图...
所定义的应用。例如?消费产品可能有一个相对
良好的工作环境，而工业或汽车应用的产品经常必须运行在更大的压力条件下。取决于制造
ＢＧＡ所选择材料的物理特性，可能要使用到倒装芯片或引线接合技术。因为芯片安装结构
是刚性材料，芯片模块安装座一般以导体定中心，信号从芯片模块焊盘走入接触球的排列矩
在该文件中详细叙述的栅格阵列封装外形在ＪＥＤＥＣ的９５出版物中提供。方形Ｂ
ＧＡ，ＪＥＤＥＣ...
倒装来说就是正装。　　LED倒装芯片和症状芯片图解　　为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出（衬底最终被剥去，芯片材料是透明的），同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片（Flip Chip），该结构在大功率芯片较多用到。　　正装 、倒装、垂直 LED芯片结构三大...
　　Nextreme Thermal Solutions公司营销与业务发展副总裁Paul Magill也推荐热电冷却技术，并宣称应从芯片级开始冷却。该公司提供电子元件内部深度的局部热管理技术。该技术使用了名为热泵的微型薄膜热电(eTEC)结构。这种主动散热材料被嵌入倒装芯片互连(如铜柱焊锡凸块)供在电子封装中使用。
　　在芯片晶圆、裸片和封装级实现局部冷却可以产生重要的...
空腔外壳比有引线的管壳小、成本低，导线压焊和倒焊适应于电互连。
　　布线和电互连：所有MOEMS封装必须提供光和电的互连。金属线焊接是电连接管芯和管壳的传统技术。采用倒装片(FC)技术可在整个芯片区布置焊料球，可提供较高密度的I／O连接。但由于熔化焊料的加热工艺可使芯片受到损伤并产生不同轴的现象，所以不能用于光机械组装。一个有效的解决方法是确定从MOEMS表面到管壳外表面的电接触通道(包括...
(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引线塑料芯片栽体。
　　IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术
　　IV.BGA (Ball Grid Array)：球栅阵列，面阵列封装的一种。
　　OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。
　　9.Others
倒装封装视频
倒装封装创意
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