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电路.要点解析.ppt216页
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三、温差电 1 汤姆孙效应
2.佩尔捷效应 3 泽贝克效应 自持导电中参与导电的带电粒子其来源有以下几种 电子与中性分子的碰撞，使后者电离 二次电子发射 火花放电 恒 定 电 路 直流电路的基本方程依据 简单电路
复 杂 电 路 由多个电源和多个电阻复杂联接而成的电路，在一般情况下，这类电路不能用电阻串并联等效变换化简的电路 §4
暂态过程 一、RL电路的暂态过程 §4
暂态过程 一、RL电路的暂态过程 再将 K 连接“2”端时 再将 K 连接“2”端时 二、RC电路的暂态过程 二、RC电路的暂态过程 三、LCR电路的暂态过程 等效电压源定理 戴维南定理
其中： 电动势ε等于网络的开路端电压 内阻r 为该网络的除源输入电阻 戴维南定理的应用 例：将各电路化成电压源支路。 用戴维南定理求解电路的步骤 断开待求支路； 求电路的开路电压； 求等效电阻； 画出戴维南等效电路，计算待求电流或电压。 例2
已知：E1 3V，E2 13V，E3 4.5V，IS 1.5A，
R1 2Ω， R2 8Ω， R3 1.5Ω， R4 3Ω，
R5 8Ω， R6 0.4Ω　　　求：R6支路的电流Ｉ ？ 解：分析，该电路共有4个节点，7条支路，4个独立电源，所以，在求解电流Ｉ时，用基尔霍夫定律会很麻烦，如果用戴维南定理，当断开R6支路时，电路剩余部分变成三个独立的回路，无论是求解开路电压还是等效电阻都很简单，所以，该题适用于用戴维南定理求解。 等效电流源定理 诺顿定理
其中： 电流源的I0等于网络两端短路时流经两端点的电流 内阻r 为该网络的除源输入电阻 用诺顿定理求解电路的步骤 断开待求支路； 求电路的短路电流； 求等效电阻； 画出等效电路，计算待求电流或电压。 §5 交流电概述 二、正弦波的特征量 例： 已知简谐振动的角频率ω，并且已测得在某时刻
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iframe(src='///ns.html?id=GTM-T947SH', height='0', width='0', style='display: visibility:')创新材料学
第&1章半导体和集成电路材料&1.1&何谓集成电路（IC）&2&1.1.1&从分立元件到集成电路&1.1.2&由硅圆片到芯片再到封装&1.1.3&三极管的功能——可以比作通过水闸的水路&1.1.4&MOS型与双极性晶体管的比较&1.2&存储器&IC（DRAM）和逻辑LSI的进展&4&1.2.1&半导体集成电路的功能及按规模的分类&1.2.2&从存储器到CPU和系统&LSI（SoC）&1.2.3&存储器IC按功能的分类&1.2.4&DRAM中电容结构的变迁和三维结构存储单元&1.3&集成电路发明逾50年——两人一小步，人类一大步&6&1.3.1&CMOS构造的断面模式图（p型硅基板）&1.3.2&快闪存储器单元三极管“写入”、“擦除”、“读出”的工作原理&1.3.3&集成电路发明逾半个世纪历史回眸&1.3.4&新器件靠材料和制程的革新而不断进展&1.4&从硅石到金属硅，再到&99.%的高纯硅&8&1.4.1&“硅是上帝赐给人类的宝物”&1.4.2&从硅石原料到半导体元器件的制程&1.4.3&从硅石还原为金属硅&1.4.4&多晶硅的析出和生长&1.5&从多晶硅到单晶硅棒&10&1.5.1&改良西门子法生产多晶硅&1.5.2&直拉法（Czochralski法）拉制硅单晶&1.5.3&区熔法制作单晶硅&1.5.4&抛光片、外延片和&SOI&1.6&从单晶硅棒到晶圆&12&1.6.1&先要进行取向标志的加工&1.6.2&将硅坯切割成一片一片的硅圆片&1.6.3&按电阻对绝缘体、半导体、导体的分类&1.6.4&pn结中杂质的能级&1.7&从晶圆到IC（1）——氧化与扩散工艺&14&1.7.1&涂布光刻胶——制作图形的第一步&1.7.2&曝光，显影&1.7.3&绝缘膜的作用——绝缘、隔离、LSI的保护&1.7.4&热氧化法——制取优良的绝缘膜&1.8&从晶圆到IC（2）——掩模与蚀刻工艺&16&1.8.1&杂质的扩散法之一——热扩散法&1.8.2&杂质的扩散法之二——离子注入法&1.8.3&图形加工方法之一——湿法刻蚀&1.8.4&图形加工方法之二——干法刻蚀&1.9&DRAM元件和逻辑LSI元件中使用的各种薄膜18&1.9.1&DRAM元件结构及使用的各种薄膜&1.9.2&逻辑LSI元件的结构和使用的各种薄膜&1.9.3&用于VLSI的薄膜种类和制作方法&1.9.4&用于VLSI制作的CVD法1.10&IC制作中的薄膜及薄膜加工——PVD法&20&1.10.1&真空蒸镀&1.10.2&离子溅射和溅射镀膜&1.10.3&平面磁控溅射&1.10.4&晶圆流程中的各种处理室方式1.11&IC制作中的薄膜及薄膜加工——CVD法&&22&1.11.1&用于VLSI制作的CVD法分类1.11.2&CVD中主要的反应装置&1.11.3&等离子体CVD（PCVD）过程中传输、反应和成膜的过程&1.11.4&离子注入原理1.12&Cu布线代替Al布线&24&1.12.1&影响电子元器件寿命的大敌——电迁移&1.12.2&断线和电路缺陷的形成原因和预防、修补措施1.12.3&Cu布线代替Al布线的理由&1.12.4&用电镀法即可制作Cu布线1.13&曝光光源向短波长进展和干法刻蚀代替湿法刻蚀&&26&1.13.1&步进重复曝光机光源向短波长的进展&1.13.2&曝光波长的变迁&1.13.3&图形曝光装置的分类&1.13.4&干法刻蚀装置的种类及刻蚀特征1.14&光学曝光技术&&28&1.14.1&薄膜图形加工概要&1.14.2&对基板的曝光及曝光波长的变迁&1.14.3&近接曝光和缩小投影曝光&1.14.4&曝光中的各种位相补偿措施1.15&电子束曝光和离子注入&&30&1.15.1&电子束曝光1.15.2&LEEPL（低加速电子束近接）曝光&1.15.3&离子注入装置&1.15.4&低能离子注入和高速退火1.16&单大马士革和双大马士革工艺&&32&1.16.1&大马士革工艺即中国的景泰蓝金属镶嵌工艺1.16.2&Al布线与Cu大马士革布线的形成方法比较1.16.3&Cu双大马士革布线的结构和形成方法&1.16.4&由大马士革（镶嵌）工艺在沟槽中埋置金属制作导体布线的实例1.17&多层化布线已进入第四代&&34&1.17.1&第一代多层化布线技术——逐层沉积&1.17.2&第二代多层化布线技术——玻璃流平&1.17.3&第三代多层化布线技术——导入CMP&1.17.4&第四代多层化布线技术——导入大马士革工艺1.18&摩尔定律继续有效&&36&1.18.1&半导体器件向巨大化和微细化发展的两个趋势&1.18.2&“摩尔定律并非物理学定律”&1.18.3&“摩尔定律是描述产业化的定律”&1.18.4&“踮起脚来，跳起来摘苹果”名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第2章微电子封装和封装材料2.1&微电子封装的定义和范畴&&40&2.1.1&微电子封装的发展过程2.1.2&前工程和后工程，电子封装的功能&2.1.3&电子封装工程的范围&2.1.4&微电子封装的定义&2.2&电子封装的分类&42&2.2.1&一级封装和二级封装&2.2.2&引线键合（WB）连接方式&2.2.3&倒装芯片（flip&chip）连接方式&2.2.4&TAB连接方式&2.3&一级封装工艺（1）44&2.3.1&引线键合方式及连接结构&2.3.2&金丝引线键合的工艺过程&2.3.3&倒装芯片（flip-chip）凸点形成方法&2.3.4&利用FCB的连接方法&2.4&一级封装工艺（2）46&2.4.1&TAB中的内侧引线键合（ILB）和外侧引线键合（OLB）&2.4.2&采用TAB的IC封装组装（TBGA）&2.4.3&藉由ACP/ACF粘结实现的COF模式&2.4.4&采用FCB的IC封装组装（FCBGA）&2.5&传递模注封装和环氧塑封料（EMC）48&2.5.1&DIP型陶瓷封装的结构&2.5.2&球栅阵列封装（BGA）的结构&2.5.3&传递模注塑封工艺流程&2.5.4&环氧塑封料（EMC）及各种组分的效果&2.6&从半导体二级封装看电子封装技术的变迁&50&2.6.1&半导体封装外部形状的变迁&2.6.2&LSI封装按与印制线路板安装（连接）方式的变迁&2.7&三维（3D）封装&52&2.7.1&何谓三维封装？&2.7.2&芯片叠层的三维封装&2.7.3&封装叠层的三维封装&2.7.4&硅圆片叠层的三维封装&2.8&丝网印刷及在电子封装中的应用&54&2.8.1&电路图形（pattern）的各种形成方法&2.8.2&印刷图形的各种不同方法&2.8.3&丝网漏印网版构成及丝网印刷工艺&2.8.4&丝网印刷电子浆料及制作工艺&2.9&高密度封装对封装材料的要求&56&2.9.1&倒装芯片（FC）封装的结构&2.9.2&倒装芯片封装结构中采用的各种新材料&2.9.3&按绝缘（介质）材料对电子基板的分类&2.9.4&不同介质材料介电常数、热导率、热膨胀系数高低的比较&2.10&印制线路板（PCB）技术的最新动向&58&2.10.1&对印制线路板的要求&2.10.2&高密度化的发展方向&2.10.3&积层式印制线路板的结构及制作工艺&2.11&印制线路板的交流特性&60&2.11.1&印制线路板的交流特性（1）——特性阻抗&2.11.2&印制线路板的交流特性（2）——集肤效应&2.11.3&印制线路板的交流特性（3）——高频信号的延迟与失真&2.11.4&印制线路板的交流特性（4）——交叉噪声（串扰）&2.12&印制线路板用材料&62&2.12.1&作为基材的玻璃布2.12.2&热固性树脂材料（1）——酚醛树脂和环氧树脂&2.12.3&热固性树脂材料（2）——聚酰亚胺、BT树脂和&A-PPE树脂&2.12.4&热塑性树脂材料&2.13&电解铜箔和压延铜箔&64&2.13.1&电解铜箔的制作工艺&2.13.2&压延铜箔的制作工艺&2.13.3&铜箔的表面处理工程&2.13.4&电解铜箔和压延铜箔各有长短，分别适用于不同领域&2.14&积层式印制线路板（1）66&2.14.1&积层法印制线路板（built-up&PCB）的模式图及断面照片&2.14.2&树脂覆铜箔（RCC）方式&2.14.3&热固性树脂方式&2.14.4&感光性树脂方式&2.15&积层式印制线路板（2）68&2.15.1&ALIVH方式&2.15.2&B2it方式&2.15.3&转印法实现多层积层的工艺过程&2.15.4&积层法中多层间的连接方式&2.16&挠性基板（FPC）70&2.16.1&三层法和两层法挠性基板&2.16.2&两层法FPC——铸造法、溅镀/电镀法、叠层热压法制作工艺&2.16.3&连接用和补强用挠性基板&2.16.4&用于手机和液晶电视封装的挠性基板&2.17&表面贴装技术（SMT）及无铅焊料&72&2.17.1&何谓SMD和SMT&2.17.2&表征可靠性随时间变化的浴缸曲线&2.17.3&贴装器件故障分析&2.17.4&无铅焊料的分类及其特性&2.18&无源元器件嵌入（EPD）和有源元器件嵌入（EAD）74&2.18.1&从MCM到SiP，SoC和SiP的对比&2.18.2&电子元器件内藏（嵌入）基板的定义和分类&2.18.3&无源元器件嵌入&2.18.4&有源元器件嵌入&2.19&利用Boss&B2it技术进行无源和有源元器件嵌入76&2.19.1&电子元器件内藏（嵌入）技术发展简介&2.19.2&利用SIMPACT技术进行无源器件和有源器件的嵌入&2.19.3&利用WABE&Package.技术进行无源器件和有源器件的嵌入&2.19.4&利用Boss&B2it技术进行无源器件和有源器件的嵌入&2.20&半导体封装的设计&78&2.20.1&半导体器件的分类&2.20.2&对半导体封装的要求&2.20.3&半导体封装设计中需要考虑的因素&2.20.4&半导体封装的设计项目&2.21&电子封装发展路线图&80&2.21.1&印制线路板的发展趋势&2.21.2&微电子封装的发展经历和开发动向&2.21.3&LSI封装的发展动向&2.21.4&SiP路线图名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第3章平板显示器及相关材料3.1&平板显示器——被列为战略性新兴产业&84&3.1.1&从布劳恩管（CRT）显示器到平板显示器（FPD）&3.1.2&透射型直视式液晶显示器的基本结构&3.1.3&液晶显示器按用途的分类&3.1.4&直视式液晶显示器的分类3.2&液晶分子的4个组成部分各有各的用处&86&3.2.1&液晶分子由4个部分组成&3.2.2&向列型液晶和层列型液晶&3.2.3&胆甾相型液晶分子及其排列&3.2.4&在电场作用下可改变分子取向的极性基3.3&液晶显示器可类比为一个电子窗帘&88&3.3.1&用于液晶显示器的液晶材料的分子结构&3.3.2&起电子窗帘作用的液晶分子&3.3.3&液晶显示屏的主要构成部件&3.3.4&液晶显示器的组装结构3.4&液晶显示原理&90&3.4.1&TN型液晶显示器的工作原理&3.4.2&用帘子模型说明偏振片的作用&3.4.3&电场效应双折射控制型液晶显示器的原理&3.4.4&液晶光闸的两种基本工作模式——常白型和常黑型3.5&TFT&LCD的驱动&&92&3.5.1&液晶显示器的两种基本驱动方式——无源驱动和有源驱动3.5.2&ITO透明电极及其制作方法3.5.3&TFT&LCD的像素阵列&3.5.4&一个TFT&LCD亚像素的结构3.6&TFT&LCD的图像分辨率和彩色化&&94&3.6.1&液晶显示器的图像如何才能更清晰更逼真&3.6.2&图像分辨率单位（ppi）和显示规格&3.6.3&采用数字电压对像素实施驱动&3.6.4&彩色显示是如何实现的？3.7&TFT&LCD阵列基板（后基板）的制作&96&3.7.1&溢流法制作玻璃基板&3.7.2&玻璃是影响液晶显示器性能的最主要部件之一3.7.3&TFT阵列制作工程&3.7.4&驱动TFT&LCD的驱动回路（驱动IC）3.8&TFT&LCD滤色膜基板（前基板）的制作&98&3.8.1&数字电压信号bit数、灰阶数与同时显示色数的关系&3.8.2&滤色滤光片是用哪些步骤制作出来的&3.8.3&滤色膜制作于阵列之上的液晶模式&3.8.4&挠性液晶显示器及其结构3.9&液晶屏（盒）制作&&100&3.9.1&TFT&LCD的三大制作工序&3.9.2&液晶屏（盒）的制造及其制作工艺标准流程&3.9.3&如何使液晶分子取向（定向排列）3.9.4&TFT&LCD的断面构造3.10&TFT&LCD模块组装&&102&3.10.1&偏光板的断面构造&3.10.2&液晶模块的组装&3.10.3&液晶模组中所使用的TAB及其连接方式&3.10.4&利用ACF实现液晶屏与驱动IC间的连接3.11&ITO透明导电膜&104&3.11.1&ITO膜为什么具有良好的导电性？&3.11.2&利用物质中的电子运动模型解释ITO膜的导电率&3.11.3&ITO膜为什么是透明的？&3.11.4&简单矩阵驱动的两大问题&3.12&液晶显示器产业的飞速进展&&106&3.12.1&液晶显示技术的&4个台阶&3.12.2&玻璃基板的代——液晶显示器产业的世代划分&3.12.3&液晶显示器的应用商品领域&3.12.4&薄型显示器的竞争战场&3.13&液晶电视进入市场的发展历程&&108&3.13.1&从笔记本电脑到液晶电视的发展过程&3.13.2&中国大陆已成为液晶面板生产的主力&3.13.3&液晶屏的透射率——如何降低液晶电视的功耗&3.13.4&图像分辨率、画角、观视距离的最佳配合&3.14&液晶电视的技术突破（1）——扩大视角&110&3.14.1&TN型液晶视角较小的原因&3.14.2&扩大视角的几种技术&3.14.3&多畴方式和MVA方式&3.14.4&IPS方式和OCB方式&3.15&液晶电视的技术突破（2）——提高相应速度&112&3.15.1&液晶电视提高响应速度的必要性&3.15.2&液晶结构的改善——采用OCB和新液晶材料（铁电性液晶）的开发&3.15.3&倍频驱动和脉冲驱动&3.15.4&过调驱动&3.16&低温多晶硅（LTPS）液晶&&114&3.16.1&非晶硅、多晶硅、连续晶界硅和单晶硅的对比&3.16.2&多晶硅TFT显示器是如何制造出来的？&3.16.3&多晶硅TFT的结构布置&3.16.4&正在开发中的玻璃上系统（system&on&glass）液晶&3.17&铟镓锌氧化物（IGZO）液晶&&116&3.17.1&铟镓锌氧化物薄膜晶体管驱动出现的背景&3.17.2&何谓铟镓锌氧化物薄膜晶体管驱动&3.17.3&铟镓锌氧化物薄膜晶体管驱动的优势&3.17.4&自整合型顶栅IGZO&TFT&3.18&液晶投影仪——前投式和背投式&&118&3.18.1&透射型液晶投影仪——HTPS&3.18.2&硅上液晶——LCOS&3.18.3&常白型和常黑型，透射型和反射型液晶显示器对比度的比较&3.18.4&适合高亮度大画面的场时序方式&3.19&TFT&LCD高质量显示器离不开各种膜层&&120&3.19.1&LCD用光学膜的作用待开发的课题&3.19.2&偏光板的制作及其光学特性&3.19.3&光学补偿膜&3.19.4&防眩（AG）膜和防反射（AR）膜&3.20&液晶显示器的背光源&&122&3.20.1&液晶显示器按照明方式的分类&3.20.2&背光源在液晶显示器中的应用及分类&3.20.3&CCFL背光源的组成及结构&3.20.4&背光模组中各部件的功能、构成及所用材料&3.21&LED背光源&124&3.21.1&LED背光源的采用和液晶电视的技术革新方向&3.21.2&LED背光源在中小型显示器中的应用3.21.3&直下式和侧置式LED背光源&3.21.4&LED&TV背光源的发展趋势&3.22&触控屏的原理和分类&&126&3.22.1&触控屏（TP）及其工作原理&3.22.2&TP按位置分类&3.22.3&TP按工作原理的分类&3.22.4&触控屏应具备的特性&3.23&电阻式触控屏&&128&3.23.1&电阻式触控屏的构成及手指输入姿式&3.23.2&数字式和模拟式电阻膜式触控屏&3.23.3&模拟式电阻膜触控屏中的一点触控和多点触控检出&3.23.4&多点触控的应用&3.24&电容式触控屏&&130&3.24.1&电容检出方法&3.24.2&自电容方式中发生的鬼点现象及其消除&3.24.3&电容式触控屏的制作工艺&3.24.4&决定静电电容式触控屏性能的主要参数&3.25&3D显示的原理&&132&3.25.1&红外线扫描型触控屏和图像认识型触控屏&3.25.2&超声波表面弹性波方式和声波照合方式触控屏&3.25.3&3D显示的原理&3.25.4&各种3D技术优劣势解析&3.26&采用微柱状透镜膜的3D电视&&134&3.26.1&裸眼3D的实现方式&3.26.2&透镜膜3D电视&3.26.3&BOM与3D膜的组装&3.26.4&裸眼3D技术的现状分析&3.27&PDP的原理如同荧光灯&&136&3.27.1&荧光灯、PDP、布劳恩管（CRT）发光原理的异同&3.27.2&PDP像素的放大图&3.27.3&PDP等离子放电的工作原理&3.27.4&PDP放电胞的结构示意&3.28&PDP等离子电视的构成及各部分的作用&&138&3.28.1&PDP等离子电视的构成&3.28.2&障壁的构造及其作用&3.28.3&介电体层及其作用&3.28.4&透光电极及其作用&3.29&PDP的构成材料及功能&&140&3.29.1&放电气体的作用&3.29.2&PDP用玻璃基板及材料&3.29.3&不含有机成分玻璃封接剂的优点&3.29.4&AC型PDP的构成材料及功能&3.30&PDP屏制作&&142&3.30.1&喷砂法制作障壁&3.30.2&PDP荧光体的涂布及烧成&3.30.3&显示屏制作工程概要&3.30.4&PDP电视制作工艺路线&3.31&PDP如何减低环境负荷和降低功耗&&144&3.31.1&丝网印刷法制作电极&3.31.2&光刻法制作银电极&3.31.3&如何降低PDP的环境负荷&3.31.4&PDP电视为什么由盛变衰？名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第4章半导体固体照明及相关材料4.1&发光二极管简介&&148&4.1.1&何谓二极管&4.1.2&何谓光电二极管&4.1.3&何谓发光二极管&4.1.4&发光二极管的发展简史4.2&发光二极管的特征&&150&4.2.1&间接跃迁型和直接跃迁型发光二极管&4.2.2&发光二极管的特征&4.2.3&发光二极管与白炽灯泡的比较&4.2.4&发光二极管与卤族灯的比较4.3&Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED&元件&&152&4.3.1&激光发光二极管的原理4.3.2&LED的能带结构&4.3.3&化合物半导体中使用的元素在周期表中的位置&4.3.4&Ⅲ-Ⅴ族化合物的结构和性能参数4.4&蓝光LED的实现技术&&154&4.4.1&GaN&MIS外延层结构和早期pn结GaN蓝光LED结构&4.4.2&同质结GaN蓝光LED结构和双异质结GaN蓝光LED&4.4.3&单量子阱和多量子阱LED元件结构&4.4.4&采用沟道接触结的LED和低电压InGaN/GaN&LED结构4.5&蓝光LED中的关键结构——双异质结、缓冲层和量子阱&&156&4.5.1&LED元件中的双异质结、缓冲层4.5.2&LED元件中的量子阱4.5.3&DH结构中的能带结构、载流子浓度分布、电流密度分布的计算实例&4.5.4&各种不同结构的LED示意图4.6&制作蓝光LED的关键技术&&158&4.6.1&Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体薄膜的外延&4.6.2&金属有机化合物化学气相沉积和分子束&4.6.3&Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的n型掺杂和p型掺杂&4.6.4&退火也是关键的一步4.7&光的三原色&&160&4.7.1&发光色与色度图的关系&4.7.2&光的三原色和加法混色&4.7.3&原子的受激发射过程&4.7.4&视感度曲线——人的眼睛对绿色最为敏感4.8&单色LED&元件结构和发光效率&&162&4.8.1&LED芯片的各种结构&4.8.2&绿光LED和蓝光LED涉及的各种技术&4.8.3&最高效率的红光LED的工作模式4.8.4&LED元件各种效率的定义4.9&白光LED器件结构和发光效率&&164&4.9.1&多芯片型和单芯片型白光LED&4.9.2&最初的白色LED的实现方式4.9.3&LED器件各种效率的定义&4.9.4&辐射量与测光量间的对应关系4.10&白色LED光源的实现方式及其特征&&166&4.10.1&白色LED照明光源的开发历史及进展概略（年）4.10.2&白色&LED照明光源的实现方式——LED发光元件与荧光体组合&4.10.3&实现白色&LED发光的不同方式及其特征&4.10.4&几种白色&LED光源的特性及应用比较&4.11&白色&LED的发光效率和色参数&&168&4.11.1&白色&LED的构造和发光效率的构成要素&4.11.2&InGaN/YAG白色&LED的发光色、光谱及显色评价指数&Ra&4.11.3&CIE色度学坐标及色组合的实例&4.11.4&LED的分光分布实例&4.12&如何提高白色&LED&光源的色品质&&170&4.12.1&眼球构造及视神经细胞&4.12.2&白色LED光源的优点及实现白光&LED发光的方式&4.12.3&几种白色光源发光光谱的对比&4.12.4&几种常用光源的发光原理&4.13&白色&LED的指向特性及&LED的应用&172&4.13.1&炮弹型白色&LED&光源的指向特性&4.13.2&平面发光型白色&LED&光源的指向特性&4.13.3&室外用大尺寸高辉度&LED显示屏&4.13.4&LED光照温室用于育秧和植物栽培&4.14&白色&LED发光器件相关材料（1）——外延基板&&174&4.14.1&白光&LED的结构主要由下列材料及部件构成&4.14.2&选择外延基板的原则&4.14.3&泡生法制作蓝宝石单晶&4.14.4&代表性基板单晶材料的性质&4.15&白色&LED发光器件相关材料（2）——荧光体&&176&4.15.1&白色&LED用荧光体的开发历程和对荧光体的性能要求&4.15.2&蓝光激发和近紫外激发白光&LED用荧光体&4.15.3&由荧光体造成的能量损失&4.15.4&蓝光激发发光的荧光体举例&4.16&白色&LED发光器件相关材料（3）——封装树脂&&178&4.16.1&环氧树脂与硅树脂的结构&4.16.2&硅树脂的缩聚反应&4.16.3&硅树脂与环氧树脂的比较&4.16.4&树脂与荧光体混合材料的注入方式&4.17&白色&LED发光器件相关材料（4）——复合材料散热基板&&180&4.17.1&几种典型的&LED封装结构及散热基板位置&4.17.2&高热导复合材料中树脂高热导化的必要性&4.17.3&控制高次结构的热导环氧树脂的开发&4.17.4&高热导复合材料的开发和应用&4.18&白色&LED发光器件相关材料（5）——绝缘金属和陶瓷散热基板&&182&4.18.1&LED散热用绝缘金属基板的结构及应用&4.18.2&采用铜凸块和铜衬底的散热基板&4.18.3&AIN散热基板&4.18.4&HTCC和&LTCC散热基板&4.19&炮弹型&LED发光器件封装的主要工程&&184&4.19.1&LED芯片的引线键合和倒装片安装工艺&4.19.2&粘片固晶工艺&4.19.3&引线键合工艺&4.19.4&荧光体注入（涂布）及透镜形成工艺&4.20&白光&LED光源的应用（1）——用途和市场&&186&4.20.1&白光&LED迅速扩展的市场和用途&4.20.2&白光&LED照明器具高效率化的目标&4.20.3&白光&LED照明器具的功能、价格、标准化目标4.21&白光&LED光源的应用（2）——TFT&LCD背光源&&188&4.21.1&LED背光源（BLU）的应用&4.21.2&液晶电视背光源的&LED配置&4.21.3&侧置式&/下置式&LED背光源比较&4.21.4&TV用&LED背光源发展趋势&4.22&白光&LED光源的应用（3）——照明光源&&190&4.22.1&使用&LED的车载照明部位和种类&4.22.2&蓝光&LED激发的拟似白光&LED照明光源&4.22.3&近紫外&LED激发的白光&LED照明光源&4.22.4&用溅射法在玻璃基板上制作&LED&4.23&白光&LED光源的应用（4）——用于普通照明需要进一步的改进&&192&4.23.1&白色&LED照明的特征、商品特性及经济性评价&4.23.2&蓝光激发和近紫外激发&LED白色&LED照明光源的发展预测&4.23.3&白色&LED固体照明的主要技术课题&4.23.4&应该吸取“十城万盏计划”失败的教训&4.24&OLED成功发光的关键——采用超薄膜和多层结构&&194&4.24.1&关于有机&EL和&OLED&4.24.2&“超薄膜”和“多层结构”是&OLED成功发光的关键&4.24.3&有机&EL显示器能否推广普及的关键在于材料&4.24.4&OLED显示器难得的发展机遇&4.25&OLED的发光原理——载流子注入、复合、激发和发光&&196&4.25.1&电子和空穴经跳跃、迁移最终发生复合的过程&4.25.2&三阶降落发出“荧光”，二阶降落发出“磷光”&4.25.3&电子自旋方向决定激发状态是单重态还是三重态&4.25.4&铱（Ir）螯合物系磷光物质对应不同波长的发光&4.26&OLED的发光效率&&198&4.26.1&从空穴与电子复合直到发光的过程&4.26.2&有机&EL的发光过程和发光效率&4.26.3&如何提高发光效率&4.26.4&有机&EL的能带模型&4.27&OLED用材料（1）——荧光材料&&200&4.27.1&空穴输运材料的分子结构及玻璃转变温度（Tg）、离化势（Ip）的数值&4.27.2&用于有机&EL元件的代表性电子输运材料&4.27.3&用于有机&EL元件的荧光性主（host）发光材料&4.27.4&按发光波长给出的代表性客（guest）发光材料&4.28&OLED用材料（2）——磷光材料&&202&4.28.1&空穴迁移率与电场强度的关系&4.28.2&有机&EL用铱（Ir）系金属螯合物磷光发光材料&4.28.3&PLED用聚对苯撑乙烯衍生物和聚芴衍生物的分子结构&4.28.4&荧光实现与磷光同等的发光效率&4.29&OLED用材料（3）——电极材料&&204&4.29.1&小分子系无源矩阵驱动型有机&EL(OLED)器件的结构&4.29.2&阳极材料——IZO与&ITO的比较&4.29.3&高分子系有机&EL的阳极&4.29.4&阴极材料——透明阴极的发展&4.30&OLED的彩色化方式&&206&4.30.1&OLED彩色化方式的比较&4.30.2&三色独立像素方式（三色分涂方式）&4.30.3&彩色滤光片（CF）方式&4.30.4&色变换（CCM）方式&4.31&OLED的驱动&&208&4.31.1&矩阵方式显示器驱动扫描方式的种类&4.31.2&无源矩阵（简单矩阵）驱动方式4.31.3&有源矩阵驱动方式&4.31.4&铟镓锌氧化物（IGZO）薄膜晶体管驱动4.32&OLED的制作工艺（1）——制作工艺流程&&210&4.32.1&小分子系无源矩阵驱动型全色OLED的制作工艺流程&4.32.2&工艺流程分解——前处理工程、成膜工程、封装工程&4.32.3&利用条状阴极障壁兼作掩模制作像素阵列&4.32.4&利用条状阴极障壁的无源驱动OLED元件的像素结构4.33&OLED的制作工艺（2）——蒸镀成膜&&212&4.33.1&OLED元件制作中蒸镀成膜的特殊性&4.33.2&热壁（hot&wall）蒸镀法与普通点源蒸镀法的对比&4.33.3&利用遮挡掩模分涂RGB三原色有机色素（用于OLED）4.33.4&OLED各种膜层的蒸镀成膜4.34&OLED的制作工艺（3）——量产系统&&214&4.34.1&小分子系OLED量产系统的一例&4.34.2&小分子系OLED量产制造装置及流程&4.34.3&小分子系OLED量产制造工艺过程4.34.4&OLED、PLED——两种材料和结构均不同的有机EL器件4.35&PLED的制作工艺（4）——喷墨印刷&&216&4.35.1&何谓印刷电子&4.35.2&旋涂法，浆料喷射法和凹版印刷法4.35.3&PLED的量产系统4.35.4&CNT与石墨烯对决4.36&OLED的制作工艺（5）——OLED的封装&&218&4.36.1&OLED&和PLED的制作工艺流程&4.36.2&正常发光和黑点缺陷&4.36.3&封装用金属封装罐的自动供应线&4.36.4&封装膜封装的成膜工艺和封装方式4.37&OLED的改进——上发光型面板和全色像素&&220&4.37.1&OLED需要开发的技术课题&4.37.2&上发光型和下发光型面板的对比4.37.3&SOLED的全色像素技术与发光时间控制电路技术&4.37.4&无源（被动）驱动和有源（主动）驱动面板产品4.38&OLED将与LCD长期共存&222&4.38.1&半导体显示概念的提出4.38.2&OLED的技术发展现状4.38.3&OLED的产业化发展现状4.38.4&OLED将与LCD长期共存名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献彩色插页&225第5章化学电池及电池材料5.1&电池的种类及现状&&238&5.1.1&化学电池&5.1.2&物理电池&5.1.3&生物电池&5.1.4&实用电池应具备的条件及常用电池的特性5.2&电池发展简史（1）——从巴格达电池到伏打电池&240&5.2.1&世界最早的电池——制作于陶罐中的巴格达电池&5.2.2&利用青蛙制作电池？——伽伐尼的实验&5.2.3&电池的发明——伏打电池&5.2.4&电的历史和电池&5.3&电池发展简史（2）——从伏打电池到丹聂耳电池&242&5.3.1&伏打电池的起电原理&5.3.2&伏打电池的缺点——正极析氢&5.3.3&克服伏打电池缺点的丹聂耳电池——无隔断的情况分析&5.3.4&克服伏打电池缺点的丹聂耳电池——采用无孔隙的完全隔断的情况分析&5.4&电池发展简史（3）——从丹聂耳电池到勒克朗谢电池&244&5.4.1&丹聂耳电池的关键——素烧陶隔断中的微孔&5.4.2&丹聂耳电池的缺点——离子化倾向&5.4.3&勒克朗谢电池的构造和电池中的反应&5.4.4&干电池的代表——锰干电池和碱干电池&5.5&电池四要素和电池的三个基本参量&&246&5.5.1&构成电池的四要素&5.5.2&电池的容量——可取出电（荷）的量&5.5.3&电池的电压——标准电压或额定电压&5.5.4&电池的电能——电池电压与电荷量的乘积&5.6&常用一次电池&&248&5.6.1&不断进步的干电池&5.6.2&锰干电池的标准放电曲线&5.6.3&锂一次电池的结构&5.6.4&锰氧化物的各种不同晶体结构&5.7&从一次电池到二次电池&&250&5.7.1&二次电池的工作原理&5.7.2&铅&-酸蓄电池（二次电池）的结构和充、放电反应&5.7.3&各种二次电池的特性对比&5.7.4&二次电池的难点和对其性能的要求&5.8&二次电池的产业化现状&&252&5.8.1&二次电池的产业规模快速增长&5.8.2&二次电池应用于不同领域的发展势态&5.8.3&二次电池能量密度的比较&5.8.4&二次电池的（放电）特性比较&5.9&常用二次电池&&254&5.9.1&铅-酸蓄电池&5.9.2&镍&-镉电池&5.9.3&镍&-氢电池&5.9.4&镍&-锌电池&5.10&其他的二次电池&&256&5.10.1&锂&-二氧化锰电池&5.10.2&锂&-硫磺电池&5.10.3&锂&-硫化铁电池&5.10.4&钠&-硫磺电池（NAS电池）&5.11&锂离子电池的工作原理&&258&5.11.1&各种各样的锂离子电池&5.11.2&锂离子电池的充&-放电反应和工作原理&5.11.3&锂离子电池的充&-放电过程&5.11.4&锂离子电池的结构及所用材料&5.12&二次电池的开发方向&&260&5.12.1&家电、IT机器及电动汽车等对二次电池的要求5.12.2&锂二次电池的发展经历&5.12.3&各种正极材料的特性&5.12.4&锂电池负极高性能化的方法&5.13&开发中的锂离子电池&&262&5.13.1&有机电解液的性能&5.13.2&锂&-聚合物二次电池&5.13.3&锂&-空气二次电池&5.13.4&锂&-铜二次电池&5.14&燃料电池发展概述&&264&5.14.1&燃料电池的发展简史及应用概况&5.14.2&燃料电池与化学电池（一、二次电池）的基本差异&5.14.3&“智人之身”与燃料电池何其相似&5.14.4&燃料电池由氢、氧反应发电是水电致分解的逆过程&5.15&燃料电池的工作原理&&266&5.15.1&燃料电池的工作原理&5.15.2&燃料电池与火力发电的比较&5.15.3&Bauru和&Toplex燃料电池的推定图&5.15.4&Beacon燃料电池的诞生&5.16&燃料电池的种类&&268&5.16.1&燃料电池的分类方法及构造&5.16.2&燃料电池的种类和特征&5.16.3&碱型燃料电池&5.16.4&直接甲醇燃料型燃料电池&5.17&磷酸型燃料电池（PAFC）&&270&5.17.1&各种燃料电池的电极材料&5.17.2&磷酸型燃料电池的工作原理和两个电极上的反应&5.17.3&磷酸型燃料电池的电热系统&5.17.4&磷酸型燃料电池的构造和改进&5.18&熔融碳酸盐型燃料电池（MCFC）&&272&5.18.1&熔融碳酸盐型燃料电池的工作原理和两个电极上的反应&5.18.2&单电池（cell）的构成和发电原理&5.18.3&内部改性型燃料电池的构造和特性&5.18.4&熔融碳酸盐型燃料电池的改质方式&5.19&高温固体电解质型燃料电池（SOFC）&&274&5.19.1&高温固体电解质型燃料电池的工作原理和两个电极上的反应&5.19.2&高温固体电解质型燃料电池的单电池（单元）构造&5.19.3&高温固体电解质型燃料电池的据置结构&5.19.4&高温固体电解质型燃料电池的特性&5.20&高分子电解质型燃料电池（PEFC）&&276&5.20.1&高分子电解质型燃料电池的工作原理和两个电极上的反应&5.20.2&高分子电解质型燃料电池的改进&5.20.3&各种各样的燃料电池汽车用系统&5.20.4&直接使用氢型汽车用燃料电池&5.21&燃料电池的发展前景&&278&5.21.1&氢的安全容器——储氢合金&5.21.2&工作温度可降低的&SOFC燃料电池&5.21.3&可利用煤炭的&MCFC燃料电池&5.21.4&可利用废弃物的&PAFC燃料电池名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第6章光伏发电和太阳电池材料6.1&取之不尽，用之不竭的太阳能&&282&6.1.1&太阳辐射发出巨大能量&6.1.2&太阳光谱&6.1.3&太阳电池中常使用的代表性材料的光吸收系数&6.1.4&太阳电池转换效率与材料禁带宽度的关系6.2&太阳电池发明已逾60年&&284&6.2.1&何谓太阳电池&6.2.2&最早发表的太阳电池&6.2.3&提高转换效率之路并非平坦&6.2.4&没有太阳电池就没有卫星和宇宙飞船6.3&太阳电池的制作和光伏电力的使用&&286&6.3.1&太阳电池板、组件和太阳电池阵列的制作&6.3.2&太阳电池的使用——独立蓄电方式和系统联网方式&6.3.3&家庭如何使用光伏电力&6.3.4&街区如何使用光伏电力6.4&太阳电池的核心是pn结&&288&6.4.1&有光照即可发电的太阳电池&6.4.2&半导体的价带、导带和禁带&6.4.3&利用掺杂获得n型和p型半导体6.4.4&pn结是太阳电池的关键与核心6.5&太阳电池的特性评价&&290&6.5.1&从硅原子的电子能级到硅单晶的能带&6.5.2&开路电压和短路电流是如何产生的&6.5.3&如何评价太阳电池的性能&6.5.4&太阳电池性能参数的定义6.6&开路电压和短路电流&&292&6.6.1&开路电压与禁带宽度的关系&6.6.2&短路电流与禁带宽度的关系&6.6.3&能否制成转换效率为100%的太阳电池&6.6.4&太阳电池按种类所占的份额及组件转换效率的比较6.7&“硅是上帝赐给人的宝物”&&294&6.7.1&硅石经由电弧炉还原成金属硅&6.7.2&改良西门子法生产高纯度多晶硅&6.7.3&太阳电池组件是如何制造出来的——晶硅太阳电池的生产流程&6.7.4&硅片表面的加工6.8&太阳电池的种类和转换效率&&296&6.8.1&太阳电池按材料体系的分类&6.8.2&太阳电池组件的种类和基本结构&6.8.3&太阳电池转换效率的现状&6.8.4&太阳电池转换效率的现状6.9&晶硅太阳电池&&298&6.9.1&单晶硅和多晶硅太阳电池&6.9.2&太阳电池片（cell）制造&6.9.3&晶硅太阳电池的优点和缺点&6.9.4&市售晶硅太阳电池的产品链和价格构成6.10&非晶硅薄膜太阳电池&&300&6.10.1&薄膜硅太阳电池&6.10.2&非晶硅及微晶硅的结构&6.10.3&等离子体增强化学气相沉积法（PECVD）生产薄膜硅&6.10.4&薄膜硅太阳电池的制作方法和构造6.11&串结型薄膜太阳电池&&302&6.11.1&串结型（tandem）薄膜太阳电池&6.11.2&提高串结型薄膜太阳电池转换效率的措施&6.11.3&HIT太阳电池与传统晶硅太阳电池的比较&6.11.4&HIT太阳电池的结构及性能参数&6.12&CdTe薄膜太阳电池&304&6.12.1&CdTe薄膜太阳电池的优势&6.12.2&CdTe薄膜太阳电池的典型结构和制作方法&6.12.3&采用近接升华法（CSS）制作&CdTe膜层&6.12.4&属于Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ2族化合物半导体的&CIGS的晶体结构&6.13&CIGS系薄膜太阳电池&&306&6.13.1&CIGS薄膜太阳电池的结构和特长&6.13.2&多元蒸镀法和硒化法制作&CIGS薄膜&6.13.3&添加&Na改善CIGS系薄膜太阳电池的性能&6.13.4&挠性CIGS系薄膜太阳电池&6.14&聚光型和多结型太阳电池&&308&6.14.1&球状硅太阳电池&6.14.2&聚光型太阳电池&6.14.3&多结型太阳电池&6.14.4&宇宙用太阳电池&6.15&正在开发中的第三代和第四代太阳电池&&310&6.15.1&第三代太阳电池——有机太阳电池的开发现状&6.15.2&染料敏化（色素增感）太阳电池的工作原理&6.15.3&有机半导体薄膜太阳电池的工作原理&6.15.4&第四代太阳电池——量子点太阳电池的工作原理&6.16&染料敏化（有机色素增感）太阳电池&&312&6.16.1&染料敏化太阳电池的结构和光伏发电原理&6.16.2&与传统型太阳电池发电机制的比较&6.16.3&染料敏化太阳电池的制作方法&6.16.4&染料敏化太阳电池的特长及其可能的用途&6.17&有机半导体薄膜太阳电池&&314&6.17.1&采用浆料涂布技术制作有机薄膜太阳电池&6.17.2&高转换效率的超阶层纳米结构和相应材料&6.17.3&有机半导体薄膜太阳电池的开发目标和应用前景&6.17.4&钙钛矿太阳电池&6.18&便携设备用太阳电池&&316&6.18.1&不需要更换电池的电子计算器和电子手表&6.18.2&安装在居家屋顶上的太阳电池&6.18.3&在窗户上也可使用的透明（see-through）太阳电池&6.18.4&既轻又薄，特别是能弯曲、折叠的挠性太阳电池&6.19&深山、离岛用太阳电池&&318&6.19.1&设置于农田、牧场及自来水厂之上的太阳电池&6.19.2&灯塔用及深山中安装的太阳电池&6.19.3&发展中国家用及安装在沙漠中的太阳电池&6.19.4&绿色环保型太阳能汽车&6.20&多用途太阳能利用系统&&320&6.20.1&可设计、制造成各种样式和外观的太阳电池&6.20.2&用于道路和空港标识的太阳电池&6.20.3&既利用太阳光又利用太阳热的系统&6.20.4&人造卫星上的太阳能系统&6.21&太阳能光伏发电技术开发路线图“PV2030&plus”&322&6.21.1&各种太阳电池的转换效率6.21.2&光伏发电技术的开发路线图“PV2030&plus”6.22&光伏发电的产业化现状和发展前景&&324&6.22.1&世界光伏发电的新增安装量和累积安装量&6.22.2&住宅用光伏发电系统的价格和价格组成&6.22.3&促进太阳能光伏发电的各国优惠政策&6.22.4&世界太阳电池企业的大浪淘沙6.23&光伏发电将改变人们的生活&&326&6.23.1&沙漠或将成为世界能源供应基地6.23.2&24小时都能发电的太阳电池&6.23.3&分散型能源有哪些好处&6.23.4&将改变人们生活的太阳电池6.24&太阳电池的质量保证&&328&6.24.1&太阳电池的寿命有多长&6.24.2&真能做到无故障吗？&6.24.3&不需要扫除清洁吗？&6.24.4&能承受台风暴雨、冰雹雷电、严冬酷暑吗？6.25&光伏发电仍有潜力可挖&&330&6.25.1&非朝向太阳也能正常发电&6.25.2&对于独立式供电系统来说，储电装置必不可少&6.25.3&太阳电池的循环利用&6.25.4&太阳能光伏发电与国际合作6.26&光伏发电产业的可持续发展&&332&6.26.1&太阳电池的能量回收期和能量再生比&6.26.2&温室气体排放偿还时间有多长&6.26.3&重新整合中的世界多晶硅企业&6.26.4&太阳电池用高纯硅制造技术体系概要图6.27&光伏发电产业的发展动向&&334&6.27.1&主要企业的世界战略部署&6.27.2&相关的原材料业界也在发生激烈的变动&6.27.3&提高光伏发电产业竞争力需要开发的课题&6.27.4&如何使光伏发电成为普通意义上的电源6.28&光伏发电的种种预测&&336&6.28.1&既可分户安装，又可“阳光集资”&6.28.2&但愿这几种太阳电池梦想成真&6.28.3&光伏发电产业是否受资源制约？&6.28.4&应与其他发电方式取长补短名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第7章核能利用和核材料7.1&核爆炸和核反应堆的原理&&340&7.1.1&天然的核反应堆&7.1.2&核爆炸原理&7.1.3&核反应堆原理&7.1.4&核能利用现状7.2&铀浓缩&&342&7.2.1&浓缩度与临界量&7.2.2&铀浓缩法（1）——气体扩散法&7.2.3&铀浓缩法（2）——离心分离法7.2.4&铀浓缩法（3）——原子激光法&7.2.5&铀浓缩法（4）——分子激光法&7.3&核反应堆的种类及其结构&&344&7.3.1&核反应堆的种类&7.3.2&压水堆&7.3.3&沸水堆&7.3.4&轻水堆的安全性&7.4&热中子堆中钚（Pu）的使用&&346&7.4.1&钚热（Plu&Thermal）堆的原理&7.4.2&MOX核燃料&7.4.3&两种核燃料的使用对比&7.4.4&采用MOX核燃料的好处&7.5&快增殖堆&&348&7.5.1&热中子堆和快中子堆&7.5.2&高速增殖堆与轻水堆的比较&7.5.3&利用高速增殖堆实现钚燃料的增殖&7.5.4&高速增殖堆（FBR）的结构&7.6&核反应堆用材料&&350&7.6.1&中子慢化材料&7.6.2&中子吸收材料&7.6.3&包壳材料和其他结构材料&7.6.4&结构材料的辐照损伤&7.7&核反应堆用石墨&&352&7.7.1&天然石墨和人造石墨&7.7.2&高密度、高强度、高纯度“三高”石墨&7.7.3&核反应堆用石墨的生产工艺&7.7.4&核石墨的应用&7.8&核燃料循环&&354&7.8.1&核燃料的循环路径&7.8.2&核燃料棒的构造&7.8.3&核燃料棒的后处理工程&7.8.4&核燃料棒的安全隐患&7.9&辐射能和辐射线&&356&7.9.1&辐射能和辐射线的定义&7.9.2&放射性核素&7.9.3&辐射线对人的危害&7.9.4&辐射线的人工利用&7.10&“311”东日本大地震福岛核电站事故分析&&358&7.10.1&强地震紧急停堆后所有水冷系统失灵&7.10.2&核余热及衰变产生的热量足以使燃料元件熔化&7.10.3&高温熔体穿透压力壳&7.10.4&高放射性核燃料透过压力壳泄漏到地面、海水乃至空气中&7.11&典型核电站事故分析&&360&7.11.1&国际核事故分级&7.11.2&美国三哩岛核事故&7.11.3&前苏联切尔诺贝利核事故&7.12&核聚变和聚变能的应用&&362&7.12.1&自然的太阳和人造的太阳&7.12.2&激光惯性约束核聚变&7.12.3&磁惯性约束核聚变&7.12.4&核聚变反应堆的结构和聚变能应用前景名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第8章能量、信号转换及传感器材料8.1&能量、信号转换与传感器&&366&8.1.1&能量转换现象及应用举例&8.1.2&传感器的定义&8.1.3&传感器的分类&8.1.4&传感器的组成及重要性8.2&代表性传感器&&368&8.2.1&代表性传感器一览&8.2.2&检出媒体和采用的元件及单元&8.2.3&对传感器要求的各事项&8.2.4&控制用传感器概要8.3&光传感器概述&&370&8.3.1&电磁波的波长范围及可能在传感器中的应用&8.3.2&可用于光传感器的光电效应&8.3.3&光传感器的分类&8.3.4&红外线的波长范围及效能8.4&磁传感器及材料（1）&&372&8.4.1&磁场的量级及相应的传感器&8.4.2&磁传感器的种类&8.4.3&霍尔效应传感器8.4.4&MR元件及磁致电阻传感器8.5&磁传感器及材料（2）&&374&8.5.1&涡流式磁传感器的原理&8.5.2&各种近接式传感器&8.5.3&差动变压器式传感器&8.5.4&磁饱和型磁传感器原理及构造8.6&振动传感器&&376&8.6.1&音响振动频率及其特征&8.6.2&超声波的应用领域及其制品&8.6.3&压电效应和逆压电效应&8.6.4&空中超声波传感器的构造8.7&压力传感器及材料&&378&8.7.1&压力传感器的种类&8.7.2&压力检出装置及检出范围&8.7.3&半导体压力传感器的主要用途&8.7.4&扩散型半导体压力传感器的原理构造8.8&温度传感器及材料&&380&8.8.1&温度传感器的种类&8.8.2&各种温度传感器的测温范围&8.8.3&热敏电阻的种类及其特征&8.8.4&热释电材料及其应用8.9&湿度（气体）传感器及材料&&382&8.9.1&湿度检出法的种类&8.9.2&湿度传感器的主要用途&8.9.3&阻抗变化型湿度传感器的种类&8.9.4&高分子薄膜型湿度传感器的构造8.10&光传感器应用实例（1）&&384&8.10.1&遥控器中使用的红外线传感器&8.10.2&条形码读数器8.10.3&CCD图像传感器&8.10.4&旋转编码器8.11&光传感器应用实例（2）&&386&8.11.1&红外线照相机&8.11.2&利用光阻断器的传感器&8.11.3&物体传感器的基本原理&8.11.4&激光打印机的工作原理8.12&智能传感器和舒适材料学&&388&8.12.1&生物传感器的原理&8.12.2&智能材料&8.12.3&智能传感器&8.12.4&舒适材料学的基本构成名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第9章电磁兼容——电磁屏蔽及RFID用材料9.1&电磁波及其传播方式&&392&9.1.1&电磁波按频率的划分及电磁波的应用&9.1.2&电磁波的传播方式&9.1.3&卫星通信和卫星全球定位系统的工作频率为什么要超过1GHz？9.2&电磁相容性（EMC）和电磁干扰（EMI）&&394&9.2.1&EMC、EMI和EMS&9.2.2&EMC的国际标准和国际机构&9.2.3&电磁屏蔽效果基准&9.2.4&电磁屏蔽的分类及电磁屏蔽的效果9.3&电磁波吸收体&&396&9.3.1&吸波材料按其损耗机制分类&9.3.2&电磁波吸收材料的分类9.3.3&EMC用电波暗室&9.3.4&电磁波吸收体按形状的分类9.4&隐身材料（1）——提高隐蔽性增强攻击性&398&9.4.1&隐身技术和隐身材料&9.4.2&隐身首先是要不被雷达发现&9.4.3&雷达吸波材料的吸波机理&9.4.4&隐身材料的作用9.5&隐身材料（2）——雷达隐身&&400&9.5.1&雷达散射截面（RCS）&9.5.2&雷达吸收材料（RAM）&9.5.3&各类雷达隐身材料&9.5.4&纳米复合隐身材料的最新发展9.6&隐身材料（3）——红外隐身&&402&9.6.1&红外隐身技术和红外隐身材料&9.6.2&纳米涂料型红外隐身材料&9.6.3&薄膜型红外隐身材料&9.6.4&结构型隐身材料9.7&电磁辐射的应用（1）——可见光&&404&9.7.1&由激发引起自然发射的原理9.7.2&自然光（太阳光）的色散&9.7.3&发光光源的波长及其色温度&9.7.4&荧光灯的发光过程&9.8&电磁辐射的应用（2）——紫外、红外、微波&406&9.8.1&紫外线的分类及特征&9.8.2&影像增强管的工作原理&9.8.3&隐蔽相机和微胶囊相机&9.8.4&微波用于安检&9.9&电磁辐射的应用（3）——RFID的工作原理&&408&9.9.1&RFID技术的发展历程&9.9.2&非接触&IC卡的构成&9.9.3&非接触&IC卡的种类及通信距离&9.9.4&非接触&IC卡的制作&9.10&电磁辐射的应用（4）——RFID的制作及应用&&410&9.10.1&非接触&IC卡的电路构成方框图&9.10.2&RFID天线线圈的制作方法&9.10.3&RFID标签（tag）的应用领域&9.10.4&采用ETC的不停车自动收费系统&9.11&激光的发明&&412&9.11.1&红宝石激光振荡器&9.11.2&激光（镭射）这一名称的来源&9.11.3&自然光和激光&9.11.4&激光发明的七大元勋&9.12&激光用于通信&&414&9.12.1&半导体激光器&9.12.2&光纤通信&9.12.3&激光和太阳光的差异&9.12.4&激光光束是双刃剑&9.13&激光用于美容和手术&&416&9.13.1&各种激光的波长范围及其相应名称&9.13.2&激光已广泛应用于各种不同领域&9.13.3&激光美容&9.13.4&激光手术&9.14&激光用于加工和测量&&418&9.14.1&激光金刚石打孔&9.14.2&激光测量地球—月球之间的距离&9.14.3&利用激光消除危险的雷电&9.14.4&激光缓解地球温暖化&9.15&激光武器&&420&9.15.1&激光雷达及用激光破译雷达&9.15.2&激光诱导炸弹&9.15.3&激光武器&9.15.4&隐形飞机&9.16&激光的发展前景&&422&9.16.1&激光核聚变&9.16.2&激光空间送电&9.16.3&激光三维成像&9.16.4&梦寐以求的&X射线激光名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献第10章环境友好和环境材料10.1&地球环境的恶化和环境友好型社会的创建&&426&10.1.1&人口、资源、环境&10.1.2&地球温暖化&10.1.3&陆地荒漠化&10.1.4&世界各国的对策10.2&从钢铁生产看环境材料&&428&10.2.1&从矿石到钢材的工业生产流程&10.2.2&环境材料的定义&10.2.3&环境材料的特征和分类&10.2.4&环境材料的评价方法10.3&金属材料的腐蚀及构件的失效&&430&10.3.1&腐蚀对金属材料及构件的危害&10.3.2&金属表面的水滴导致氧浓差电池形成&10.3.3&点腐蚀和缝隙腐蚀的几何形状和形成机制&10.3.4&防腐蚀措施10.4&资源匮乏、能源枯竭与环境被害&&432&10.4.1&能源、环境、经济三大问题（三连环）&10.4.2&世界一次能源消耗的超长期预测&10.4.3&温室效应气体排放和减排措施&10.4.4&酸雨的形成机制10.5&环境污染事件和世界环境保护法规的进展&&434&10.5.1&环境被害的恶性循环&10.5.2&铅从带焊料的印制线路板到摄入人体的路径&10.5.3&历史上重大的化学物质环境污染事故&10.5.4&世界环境保护法规的进展10.6&WEEE指令的制定及其内涵&&436&10.6.1&WEEE指令的附件IA和IB（ANNEX&IA&and&ANNEX&IB）的回收处理&10.6.2&附件Ⅱ（ANNEX&Ⅱ）中的分离处理（Selective&Treatment）&10.6.3&环境对应措施的变迁10.6.4&RoHS、WEEE、EuP指令的关系10.7&RoHS指令对有害物质的禁用&438&10.7.1&RoHS规则适用范围判断树（Decision&Tree）&10.7.2&环境影响物质一览表&10.7.3&特定有害物质的危害&10.7.4&电子产业中环境对应的发展潮流10.8&RoHS指令中的豁免事项&440&10.8.1&RoHS指令中的豁免用途10.8.2&RoHS指令中不在限制之内的附件（ANNEX）&10.8.3&六种有害物质的检测程序及采用的分析仪器10.8.4&IC器件拆解图10.9&RoHS中6种禁用物质的分析与检测&442&10.9.1&分析与检测程序——筛选和精密分析&10.9.2&荧光X射线分析&10.9.3&感应等离子体发光分光分析（ICP）&10.9.4&分析精度管理流程10.10&工厂流程中的动脉生产和静脉生产&&444&10.10.1&金属材料的循环再生&10.10.2&无机非金属材料的循环再生&10.10.3&高分子材料的循环再生&10.10.4&动脉生产和静脉生产流程图10.11&可再生能源（1）&&446&10.11.1&自然能源和新能源&10.11.2&水力发电&10.11.3&太阳能光伏发电&10.11.4&太阳热能利用&10.12&可再生能源（2）&&448&10.12.1&风能利用&10.12.2&海洋能利用&10.12.3&地热利用&10.12.4&生物能利用名词术语和基本概念思考题及练习题参考文献
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