数字电路和模拟电路的覆铜是不是很有讲究啊==
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数字电路和模拟电路的覆铜是不是很有讲究啊
用户名：kokoromi
注册时间： 15:12:00
数字电路和模拟电路的覆铜是不是很有讲究啊
之前做版子都是直接两面覆整片铜，看到网上有很多都说这种覆铜是最不讲究的，关于这方面我实在是没什么经验，数字部分和模拟部分能不能整块覆铜？应该怎么做比较好呢？下面这个是AD采集的一部分，都是整个全覆铜了，主要是这样芯片的接地方便，要不然不好走线...不知道这样会有多大影响，应该注意什么？U1是，U2是AD，左下角的是个电源模块。PS：单片机左下角的那个脚（14脚）能产生一个10-100K频率的方波（用的内部比较输出模块），示波器观察有毛刺（上升沿的最上面和下降沿的最底端），这个能不能和我的覆铜有关？
用户名：HWM
注册时间： 16:27:00
双层板，底层作为基本地层，可适当的覆盖地平面，然后在上面（顶层）放置器件和走线。特别是现在贴片器件的流行，更应该如此处理。电源可以走顶层。如果多个地，可以适当的分割（走线也必须分区走），若要求两地连接，则可在两地的接口处交会。双面板，顶层一般不覆地层，若实在要覆，则必须保证良好接地（用多个过孔连接下层）。
用户名：ghost1325
注册时间： 17:48:00
双面板顶层覆地铜一般有两个最大的好处
一：能尽量保证地平面的完整性，比如底层地平面被放置在底层的走线分割时，可以通过其上方顶层的地层桥接起来
二：隔离强干扰信号线，保护易干扰信号线，比如顶层的一些走线的包地处理就是如此，通过包地使干扰源的走线尽量与地藕合而不是和相邻的其它信号线藕合，一些弱信号的包地也是为了使外部干扰信号与其外围的包地藕合而不至于藕合到弱信号线上去
用户名：PowerAnts
注册时间： 20:15:00
嗯，2楼的H教授说的理论不错，3楼干过活的工程师说的也不错。
一般来说，两面的地层，放多些过孔连起来就好了，过孔数量控制一下不要太密，那就没有附加费用。
用户名：mmax
注册时间： 20:47:00
本帖最后由 mmax 于
21:04 编辑
关于数字和模拟铺铜。如果AD位数低无所谓，如果位数高一定要注意。
附件是一个应用手册针对TI一个24位开发板做的实验。地处理不好，板子只能达到16位的效果。
模拟和数字地，还有供电电源。
总之，地电平是波涛汹涌的。只要流过电流，就会局部有起伏，要好好根据自己电路布局、特性分析模拟地方是否有局部干净平稳的地平面。
数字地和模拟地分开布，最后在电源处单点连到电源处。
就跟游泳池隔离泳道的浮子一样，旁边游泳的浪可能很大。但因为有浮子隔离，你的泳道水纹很小。虽然有浮子，但是水还是一个平面，但你这边的水纹很小（模拟），他的水纹很大（数字）。
如果没有浮子，一个大池子，哈哈~别人蝶泳从你旁边游过去，可能浪花都能把你呛着。
用户名：kokoromi
注册时间： 16:22:00
谢谢大家，感觉覆铜真是不容易啊...
用户名：PowerAnts
注册时间： 10:59:00
仔细读HWM的贴子，先学理论，然后再多找些板子来看，看一下别人的布局。
用户名：MALIQIANGF1
注册时间： 18:34:00
您这样的铺地，即使告诉你铺地注意规则了；细节你还是不注意------晶振下面能铺地么？ 芯片管脚那些乱七八糟的“毛刺”地线怎么不处理掉？ 如果是高速的信号线或者时钟 中断等线。需要做底线保护的。 去耦电容也没有达到去耦的作用----根据你这样分布。您底层的布线那样穿越ic&. 管脚的干扰也不小吧？ 理论仅仅告诉你一些范围。但细节是你自己分析和积累...... 模拟地和数字地你不分开做？？？ 你这样做AD可靠性很难保证-----
用户名：PowerAnts
注册时间： 19:05:00
晶体的振荡波形是正弦波，射频辐射比时钟线还要小的多，晶体下面铺不铺铜都是可以的。
用户名：天地有源
注册时间： 20:56:00
顶5楼，要做到24位AD真的需要很深厚的内力。
用户名：livehu5188
注册时间： 20:37:00
一：能尽量保证地平面的完整性，比如底层地平面被放置在底层的走线分割时，可以通过其上方顶层的地层桥接起来
二：隔离强干扰信号线，保护易干扰信号线，比如顶层的一些走线的包地处理就是如此，通过包地使干扰源的走线尽量与地藕合而不是和相邻的其它信号线藕合，一些弱信号的包地也是为了使外部干扰信号与其外围的包地藕合而不至于藕合到弱信号线上去
用户名：earth300
注册时间： 14:42:00
做AD或DA板子的话，数字和模拟地还是要分开的，最后是一起连到整流滤波出来的大电解为好。这法子一搬有效。
用户名：kokoromi
注册时间： 11:05:00
本帖最后由 kokoromi 于
11:14 编辑 您这样的铺地，即使告诉你铺地注意规则了；细节你还是不注意------晶振下面能铺地么？ 芯片管脚那些乱七八糟的“毛刺”地线怎么不处理掉？ 如果是高速的信号线或者时钟 中断等线。需要做底线保护的。 去耦电容也没有 ...
MALIQIANGF1 发表于
用户名：kokoromi
注册时间： 11:06:00
关于数字和模拟铺铜。如果AD位数低无所谓，如果位数高一定要注意。
附件是一个应用手册针对TI一个24位开发板做的实验。地处理不好，板子只能达到16位的效果。
模拟和数字地，还有供电电源。
总之，地电平是波涛汹 ...
mmax 发表于
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所谓覆铜，就是将上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
　　覆铜方面需要注意那些问题：
　　1．如果的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据板面位置的不同，分别以最主要的&地&作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
　　2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻磁珠有很高的电阻率和磁导率，他等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化。 他比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，从而提高调频滤波效果。 　　作为电源滤波，可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上，磁珠和电感是原理相同的，只是频率特性不同罢了， 磁珠由氧磁体组成，电感由磁心和线圈组成，磁珠把交流信号转化为热能，电感把交流存储起来，缓慢的释放出去。 　　磁珠对高频信号才有较大阻碍作用，一般规格有100欧/100mMHZ ，它在低频时电阻比电感小得多。
　　3．晶振：电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
　　4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
　　5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
　　6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
　　7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜&良好接地&
　　8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现&良好接地&。
　　9．三端稳压器的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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晶振电路 地线覆铜
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晶振电路 地线环绕 覆铜吗？
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这是一块51单片机系统板，这样覆铜行吗？
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应该没问题
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如楼上所言覆铜还有做大，不然焊接短路，或者在做样板的时候就报废率高了。
成功，不在于你赢过多少人，而在于你与多少人分享利益，帮过多少人。你与之分享的人越多，帮过的人愈多，服务的地方愈广，那你成功的机会就愈大。
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如楼上所言覆铜还有做大，不然焊接短路，或者在做样板的时候就报废率高了。
pa2792 发表于
17:24 是增加 禁止布线层为20MIL 这样来实现吗，5.08间距是 晶振电路GND铜地和外面的铜箔距离，还是晶振信号线覆铜距离也是弄成5.08呢？
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嗯，覆铜间距 设置成 20MIL，会比较容易焊接，谢谢指点！
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设置一块漏铜，可以将晶振外壳接地，稳定些。
漫无目的。
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