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接地的误区？DAC芯片的模拟地和数字地引脚怎么处理？
TI的Op-Amps for Everyone一书（Aug, 2002，SLOD006B）
17 Circuit Board Layout Techniques
- 17.3 Grounding
- - 17.3.4 A Notable Exception
There is one case where it is necessary to combine analog and digital signals on the analog
ground plane. Analog to digital (A/D) and digital to analog (D/A) converters are packaged
as ICs with analog and digital ground pins coming out of the package. One might
assume, based on the previous discussion, that the digital ground pin should be connected
to digital ground and the analog ground pin to analog ground. That, however, is
not correct.
The pin names analog ground and digital ground refer to internal connections in the IC,
not the plane to which they should be connected. Both should connect to the analog
ground plane. The connection would have been made inside the IC, but it is impossible
to get low enough impedance at the typical geometries inside ICs. The IC designer actually
counts on the end user to supply a low impedance connection outside the IC. Otherwise,
the performance of the converter will be worse than specified.
One might suspect that the digital portions of the converter would make circuit performance
worse by coupling digital switching noise onto the analog ground and power plane.
Converter designers realize this, and design digital portions without a lot of output power
to minimize switching transients. If the converter does not drive large fanouts, this should
not be a problem. Be sure to properly decouple the logic supply for the converter to analog
ground (see the following paragraphs).
DAC和ADC芯片的数字地和模拟地引脚要接到一起？大家设计的时候是怎么做的啊？
不同IC对接地处理方法不同，需要针对性处理AGND与DGND的连接。
情况一，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差不能超过+/-0.1V，如PCM1704，因此AGND与DGND必须连接在同一大面积地线上，这个就是AGND铺地。
情况二，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差可以达到+/-0.5V，如PCM63，因此AGND与DGND就可以不必紧密连接，AGND连接到系统模拟区的大面积铺地上，DGND可以连到系统数字区大面积铺地上，而这两个铺地区的公共点可以放到电源入口处，而不必放到D/A附近。
情况三，有的D/A对AGND与DGND的电位差没有要求，如PCM1710，这样的话，AGND与DGND可以任意处理，甚至可以没有公共点。当然对于PCM1710却还要求+5V电源电位差不能超过+/-0.1V，即必须共电源，而不共地。
这些都是在IC手册上明确标出的信息，仔细阅读就能融会贯通，应用自如。
回答很不错。
“具体问题具体分析”，是放之四海皆准的真理。
研究了一下几款DAC芯片Datasheet，现在的Ti里面比较高档的之类基本上都是要求+/-0.1V，低档的1716之类就没有要求了。AD1855是+/-0.3V。看来Ti的手册所言非虚哈
喜欢这样的TZ
bigfoo和xmlhifi 都是好样的
下午又研究了一下，(+/-0.1V)的Demo板是直接铺铜，把所有的地直接连起来，而AD(+/-0.3V)给出的电路是分别接AGND和DGND，然后用一个磁珠连接
引用第4楼really于 20:34发表的 :
喜欢这样的TZ
bigfoo和xmlhifi 都是好样的老大，也太偷工减料了吧，俺的名字10个字符，你愣是给吃4个
引用第6楼bigfoot_13于 21:13发表的 :
老大，也太偷工减料了吧，俺的名字10个字符，你愣是给吃4个
[s:11][s:11][s:11]
直接叫大脚13就好了嘛
引用第1楼xmlhifi于 08:52发表的 :
不同IC对接地处理方法不同，需要针对性处理AGND与DGND的连接。
情况一，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差不能超过+/-0.1V，如PCM1704，因此AGND与DGND必须连接在同一大面积地线上，这个就是AGND铺地。
情况二，有的D/A要求AGND与DGND之间的电位差可以达到+/-0.5V，如PCM63，因此AGND与DGND就可以不必紧密连接，AGND连接到系统模拟区的大面积铺地上，DGND可以连到系统数字区大面积铺地上，而这两个铺地区的公共点可以放到电源入口处，而不必放到D/A附近。
情况三，有的D/A对AGND与DGND的电位差没有要求，如PCM1710，这样的话，AGND与DGND可以任意处理，甚至可以没有公共点。当然对于PCM1710却还要求+5V电源电位差不能超过+/-0.1V，即必须共电源，而不共地。
这些都是在IC手册上明确标出的信息，仔细阅读就能融会贯通，应用自如。
对于要求低电位差的,千万不要用磁珠接地,我原来设计AD1955时就是用磁珠,后来证实找合适的点把A和D直接联接起来效果更好.
一直不同意在电源地接在一起哈，这样的话，电源回路的地噪声会加载在数字信号上面，使得jitter变大。
一般按datasheet上就可以了。其理论基础就是保证数字模拟分开，且尽量保证信号的完整性。
实际上零点几伏的压差是针对数字模拟接地距离远或者用大导通电阻的磁珠接地或干脆不接的人说的。
如果电源也要求压差的话，是既要保证地回路的低租抗而且电源电平相等才可以。
有很多做法：
1.全部分割开，然后在芯片下面或紧挨着芯片的地方接地(最好是在地管脚那里接地)，类似于AD1853等的做法，这样数字模拟隔离得比较好，数字信号的回路也短，大部分音频转换芯片都是这种做法。这个板容易变成偶极天线，不过这个我不太专业，可以问问RF工程师。
2.芯片以外的地分开，芯片下面的地不分割。当然这个得依赖芯片本身的管脚分布，而且IC容易散热，所以这样布线，如LT2208(性能很强大)。当然这个对只有一个转换芯片隔离效果不错，芯片本身的信号完整性很好，而干扰也很小，当然还要注意其它的数字信号的布线不要干扰到模拟部分。
3.完全不分，信号完整性最好，不过干扰就要稍微注意点。CS43122开发板采用的就是这种做法。
实际上TI的做法是把芯片当成模拟芯片来布线，这样芯片的信号完整性很好，但是芯片本身的数字部分仍然会造成干扰，不过芯片厂家既然如此设计，必然考虑到干扰对模拟影响很小。实际上越是高速的芯片越倾向第三种做法，这个主要考虑到信号完整性，很搞笑的是，TI的高速ADC ADS5546开发板本来是分割地的，但是却提到如果不分割也能得到相似的性能，从图上看，第四层地割了，但第五层地没割，只是把运方反馈部分下方的地割了(减小反馈电阻寄生电容)。而另外一块高速精密ADC ADS5843开发板板用的就是不分割，却说分割也能得到相似的性能，呵呵，是不是迷糊了。实际基本的法则就是一定得弄清楚所有电流的回流路径还有电流的大小，是不是对模拟干扰足够小，有没有考虑所有信号的信号完整性，容易遗漏的是数字与模拟之间回路的信号完整性，那么像加磁珠，接地远都是违背这条原则的，越是高速越是明显，当然低速的可能问题不大。
本人比较倾向于第二种做法，再加上平衡输出，就基本没什么问题了。
引用第11楼markamp于 00:52发表的 :
一直不同意在电源地接在一起哈，这样的话，电源回路的地噪声会加载在数字信号上面，使得jitter变大。
一般按datasheet上就可以了。其理论基础就是保证数字模拟分开，且尽量保证信号的完整性。
实际上零点几伏的压差是针对数字模拟接地距离远或者用大导通电阻的磁珠接地或干脆不接的人说的。
如果电源也要求压差的话，是既要保证地回路的低租抗而且电源电平相等才可以。
有很多做法：
哈哈，第一种做法会变成偶极天线的，只要PCB的长度进入1/10波长范围之内,PCB就变成天线了.要是靠近发射源的时候,会在板子上形成驻波,这样的话很容易造成地平面上的信号相位不一致,后果就是.......
滋...........
D/A一般作为模拟器件看待，因此多数D/A管脚的数字地和模拟地应该直接连到一起并连到模拟地上，如果数字和模拟地分割方式，则D/A应该放到模拟地平面上，供电上，D/A的数字电源也要和前面的数字电路的电源隔开。
不建议数模直接混合，我的做法：数、模分层大面积铺地，注意数字地网格铺地时线宽要改为12mil以上，于数字输入处汇合，过孔电阻要足够小（焊盘要足够大），也可设计成粗壮的两个焊盘分别连接数、模，可根据情况用电磁珠、粗铜线等连接，设定两者电位，我好像没出现过电位差的问题，。。。
楼上的说的太晕，不懂，不懂。。。。。。
据说AD1955用分地很容易因为电位差烧芯片，甚至用磁珠也有可能因为Spike烧芯片
AD1955 随便布线导致3片AD1955烧掉的含泪路过[s:6]
楼上的好好看书学习就能避免损失啊，知识就是金钱啊！
大脚是真的diy爱好者 赞一个
引用第14楼kuaike于 12:57发表的 :
不建议数模直接混合，我的做法：数、模分层大面积铺地，注意数字地网格铺地时线宽要改为12mil以上，于数字输入处汇合，过孔电阻要足够小（焊盘要足够大），也可设计成粗壮的两个焊盘分别连接数、模，可根据情况用电磁珠、粗铜线等连接，设定两者电位，我好像没出现过电位差的问题，。。。
楼上的说的太晕，不懂，不懂。。。。。。
你可以参考下ADI,NS,LT这方面的application notes.
至于所谓电位差的问题，用磁珠或者不合理的分割，往往会造成电磁兼容性测试fail。
分割不分割，怎么分割还要具体问题具体分析。一般高速A/D或D/A多片的情况下往往还采取统一地的策略。
) 粤公网安备 98号
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电源地和模拟地的区别
小白大人563
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从参考电平的角度看,都是同一个地,最终都要接到 一起获得相同的参考电位.对于地的分开,主要是从 布线的角度看的.减少不同电路之间地的干扰. 电 源的地不能看成模拟地,信号地也不能看成数字地. 因为电源有给模拟电路供电的,有给数字电路供电 的.信号有数字信号和模拟信号. 主要是根据电路 的性能来分割地,对于数字信号 3.3v 电路,2.5V 电路和 5V 电路的地也可能有分开的 需要.即使是同 一个供电的数字电路,有时候也有布线的要求,例如 大电流的 IO 部分的地,可能需要单 独处理. 大地 一般指机壳,这个部分有 ESD 和屏蔽的需要的.有 些时候电路地通过一个 1M 电阻同外壳相连,有时 候直接连接.要根据应用和 ESD 的要求来处理. 总 之, 地的逻辑连接特性和 PCB 上的物理特性是要区 分来看的. 理论上讲地是 0 电压的, 但是在实际 PC BA 上地是有很多噪声和反弹的. 关于接地：数字地 、模拟地、信号地、交流地、直流地、屏蔽地、浮地 除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不 同信号的接地处理.控制系统中,大致有以下几种地 线： （1）数字地：也叫逻辑地,是各种开关量（数 字量）信号的零电位. （2）模拟地：是各种模拟量 信号的零电位. （3）信号地：通常为传感器的地. （4）交流地：交流供电电源的地线,这种地通常是 产生噪声的地. （5）直流地：直流供电电源的地. （6）屏蔽地：也叫机壳地,为防止静电感应和磁场 感应而设. 以上这些地线处理是系统设计、安装、 调试中的一个重要问题.
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GNDD数字地和GNDA模拟地
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本人新手，还希望高手给予帮助，在ITE芯片电路中，GNDD和GNDA都表示接地，所谓的数字地和模拟地的意思，谁能给详解一下。
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维修人员就当做一个地就行了
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高手在哪里？
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发了那么久的帖子了，怎么就是没有高手呢
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gnda仿真算法复杂些
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你都修过哪些东西呢？
修过电视机、电脑、电源，手机、电灯。。。。。。&
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GNDD和GNDA在测量上是通的，他是两种电压或者两个供电部分的地线，一般这两个地之间用电感或者0Ω电阻相连接，起到隔离保护的作用，同时为信号相互交换起到一个基准0电位的作用
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显示器中还有一种叫热地和冷地的
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& 2017 Comsenz Inc.数字地（逻辑地）和模拟地区别是什么_52RD研发论坛
数字地（逻辑地）和模拟地区别是什么wangwei19989 Post at
17:13:23数字地（逻辑地）和模拟地区别是什么讨论一下as Post at
17:18:13这是几个不同的问题：模拟地和数字地，顾名思意也就是模拟电路和数字电路接地。1.&数字地和模拟地应分开；&在高要求电路中，数字地与模拟地必需分开。即使是对于A/D、D/A转换器同一芯片上两种“地”最好也要分开，仅在系统一点上把两种“地”连接起来。&2.浮地与接地；&系统浮地，是将系统电路的各部分的地线浮置起来，不与大地相连。这种接法，有一定抗干扰能力。但系统与地的绝缘电阻不能小于50MΩ，一旦绝缘性能下降，就会带来干扰。通常采用系统浮地，机壳接地，可使抗干扰能力增强，安全可靠。&3.一点接地；&在低频电路中，布线和元件之间不会产生太大影响。通常频率小于1MHz的电路，采用一点接地。&4.多点接地。&在高频电路中，寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于10MHz的电路，采用多点接地.如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题∶1、用磁珠连接；2、用电容连接；3、用电感连接；4、用0欧姆电阻连接。&磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显着抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。&&&电容隔直通交，造成浮地。&&电感体积大，杂散参数多，不稳定。&&0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。下面再说说机壳地与数字地，模拟地的关系：一般机壳地接交流供电电源的地线（不是零线），目的是为了防止操作人员触电（机壳与大地、人体等电位）。机壳地一般可和设备的电源地连接在一起，但是：&数字电路、模拟电路的工作地原则上严禁与设备的电源地直接连接！原因为设备本身发生漏电或遭遇强电磁场干扰时，数字电路、模拟电路会受此噪声干扰导致错误动作，严重的会导致机器毁损！！！&主要因为数字电路、模拟电路的工作电平一般为3.3-15.5V（15.5V一般用于232接口通讯的最高电平）；而通常电源回路的电平一般在市电范围（AC220V±10%),远远大于数字电路、模拟电路的工作电平。尤其市电本身可遭遇雷击、错相、高压击穿等故障更可导致其瞬时电平远远大于其正常电平（最高可达22倍)。因此为确保安全一般数字电路、模拟电路的工作地均会与设备的电源地、机壳等隔离或者采用不同的接地系统。&顺便说一点：目前的电磁炸弹攻击就是通过在设备所处的空间发散高频、高幅的电磁场而引起设备的数字电路、模拟电路等核心工作电路部分的元器件发生损坏而达到目的！把几个地接在一起就是你说的系统地。一般是把地分成初级与次级两个地，地之间可以通过电阻、电容相连，初级电路的高、低压之间和初、次级电路间严格保证安规间距要求。机壳地为初级，而数字地为次级。安装孔焊盘上可以分布8个小孔呀，有时叫它星月焊盘。&gelili_0930 Post at
14:26:58[em14][em14]changshasun Post at
20:38:21学到知识了！ziji Post at
15:54:35学习了，谢谢！！！newboy245 Post at
16:14:41二墙忉很典,xx了....pandauct Post at
10:09:12非常感谢二楼的解释，学习luk4u Post at
16:42:50as本文来自：我爱研发网()&详细出处：/bbs/Detail_RD.BBS__1_1.html学些了wshcy Post at
13:17:29不错，学到东西了xdtgf Post at
19:38:07了解过一些joemix Post at
10:19:282L解释得很好~学习ing[em02]flame0510 Post at
12:51:26想不到接地还有这么多学问，学习了。xiaomin85 Post at
0:38:37这是别人整理的一份资料：http://blog.csdn.net/uspark/archive//5536642.aspx[em01][em01]liqiong Post at
11:03:15谢谢分享dy985107 Post at
18:00:27学习学习shenggz Post at
18:35:39学习学习luozuowen Post at
9:40:18谢谢，学习了