SMT贴片中用红胶和smt锡膏成分的区别.ppt

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是用于印刷线路板上组件粘接,固化后粘接强度高锡膏是用于大多数SMT生产线,降低缺陷率,提高焊接性能,减少回流后焊接缺陷,活性强,适合解决氧化比较严重的产品。唯特偶新材料股份有限公司 主要生产:1.条、锡丝系列、预成型锡片/带 ; 2.膏系列 ; 3.系列 ; 4.TP清洗剂、洗板水、胶粘剂()、导热膏、导热垫片等。产品应用于LED、灯珠、贴片加工、PCB电子组装、通孔、光伏等电路板上的材料。我们公司在中国焊锡材料行业中是最具实力之一,20年来一直专注焊锡材料供应,获得国家多项。同时公司拥有国家级工程实验中心,为客户提供技术支持。欢迎咨询 袁先生 QQ:
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红胶与锡膏区别
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1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电. 2、红胶还需要波峰焊才能焊接3、红胶,回流焊机的温度低一些,膏,回流焊机的温度相对高一些。4、在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波疯一次的二次过炉情况,在PCB的波疯焊接面的chip元件,腰上点上红胶,可以在过波疯焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用,红胶不导电,焊膏导电。 6、最保险的,红胶+锡膏双制程,就是成本有点高在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的chip元件,腰上点上红胶,可以在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶 一个刷锡膏 红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。 红胶不导电,焊膏导电。? 红胶,回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接? 锡膏,回流焊机的温度相对高一些。。红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求,才能正确地完成整个SMT生产制程!生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题,尤其是二极管掉件问题!根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验,以及与众多合作电子电器公司的成功案列,总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求,具体内容如下:?一、红胶贴装元件的工艺要求  1.?各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。  2.?贴装好的元件要完好无损。  3.?贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般
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