企业工具书书店《大隈OSP数控系统可编程序控制器及其控制程序》
开&&&&&&本：页&&&&&&数：字&&&&&&数：I&&S&&B&&N：4售&&&&&&价：270.00元 品&&&&&&相：配送方式：快递&&&&上书时间：购买数量：（库存10件）微信购买商品分类：关 键 字：详细描述：此套资料包含书籍和光盘，一共2套内容，共计270元，包含运费&&详情请咨询客服人员&电话：010--第一套资料：《大隈OSP数控系统的故障分析》出版社最新出版图书第二套资料：《各种数控系统全套资料汇编》光盘，包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容，全部汇总在一起；图书介绍&目录如下：前言&第1章　大隈OSP数控系统简介　1.1OSP数控系统在国内的使用概况　1.2OSP-700/7000数控系统的硬件配置&　　1.2.1概述　　1.2.2NC单元　　1.2.3供电顺序控制电路和子站网络接口单元（FUB－DR）　　1.2.4PLC输入/输出单元（FUB－P4M4／P4R2）　　1.2.5操作面板　　1.2.6伺服控制系统　1.3OSP-U10/U100数控系统的硬件配置　　1.3.1概述　　1.3.2NC单元　　1.3.3供电顺序控制电路和子站网络接口单元（FUB－DR3）　　1.3.4运动控制系统（MCS）和它的电源控制　　1.3.5伺服电动机和位置检测器　　1.3.6主轴磁性编码器　　1.3.7运动控制系统（MCS）轴控制单元地址识别开关（ID）的设定方法　　1.3.8OSP-U10/U100和OSP-700/7000数控系统硬件结构的区别　1.4OSP-E10/E100数控系统的硬件配置　　1.4.1OSP-E10/E100（U型）数控系统的硬件配置　　1.4.2OSP-E10/E100（P型）数控系统的硬件配置　1.5OSP-S10数控系统的硬件配置　1.6OSP-P20/P200数控系统的硬件配置&&　　1.6.1概述　　1.6.2面板计算机装置和伺服/器件网（SVDN）插件　　1.6.3局域（器件）网和伺服网　　1.6.4操作面板和通信基板　　1.6.5供电顺序控制装置POS　　1.6.6机床侧的PLC输入/输出接口第2章　系统部件的结构和自诊断功能　2.1OSP-700/7000数控系统主要部件的结构和自诊断功能　　2.1.1NC单元　　2.1.2OSP-700/7000数控系统进给轴伺服装置的结构和自诊断功能　　2.1.3OSP-700/7000数控系统主轴伺服装置的结构和自诊断功能　　2.1.4其他OSP数控系统专用部件　2.2OSP-U10/U100数控系统主要部件的结构和自诊断功能　　2.2.1NC单元　　2.2.2供电顺序控制单元和PLC输入/输出单元　　2.2.3OSP-U10/U100数控系统中运动控制系统（MCS）的状态显示　2.3OSP-P20/P200数控系统主要部件的结构和自诊断功能　　2.3.1面板计算机以及伺服网和器件网（SVDN1）的主站插件　　2.3.2面板计算机电源　　2.3.3伺服网接口单元(SSU)　　2.3.4供电顺序控制单元POS　　2.3.5机床侧器件网子站和PLC输入/输出单元第3章　软件安装和数据备份　3.1OSP-700/7000数控系统的软件安装和数据备份　　3.1.1系统软件的内容　　3.1.2软件的安装方法　　3.1.3OSP-700/7000数控系统的数据备份　3.2OSP-U10/U100数控系统的软件安装和数据备份　　……第4NC报警和故障分析第5章　PLC报警信息和故障分析第6章　常用维修参数及其应用第7章　可编程序控制器及其控制程序&第8章　PLC监视功能第9章　DNC-B通信功能及其故障分析第10章　故障分析和追踪实例参考文献光盘内容介绍&目录如下：1&工业用数控机床综合控制系统2&数控机床的自动监视系统3&数控机床反馈控制系统4&一种数控加工状态自学习的刀具磨损监控系统5&用于循环启动开关的更换装置及数控系统6&数控机床多轴联动伺服控制系统的控制方法7&数控机床导轨丝杆螺母座综合装配精度测量系统8&基于四个数控定位器的飞机发动机调姿安装系统及使用方法9&基于网络连接的多数控系统教学设备10&细纱机的数控牵伸传动系统11&喷水织机数控系统12&基于运动规律控制理论的新型傻瓜式数控系统13&阀门密封面数控研磨系统14&一种用于凸轮轴磨床的数控系统15&一种用于轧辊磨床的数控系统及其控制方法16&数控车床刀具补偿防错控制系统和方法17&具有液体静压导轨及液体静压主轴系统的数控车削中心18&具有液体静压主轴系统机构的精密数控车削中心19&一种典型零件磨削工艺优化集成数控磨削系统20&一种圆柱齿轮全闭环数控加工系统及加工方法21&一种数控成形高次非球面控制方法及硬件系统22&基于可控声阵列的数控声音延时数字系统23&数控网络方式的公共广播系统24&数控金属软管机及其转速控制系统和方法25&数控机床误差虚拟补偿系统26&一种机床数控系统的加速寿命试验方法27&一种数控机床伺服系统摩擦误差补偿方法28&基于IPC多轴液压伺服同步控制的大直缝钢管合缝机数控系统29&一种数控机床陶瓷电主轴直接转矩控制系统30&铁路客专箱梁预应力数控智能张拉系统31&智能数控电磁起重机的循环操作控制系统32&多井位油气数控计量系统33&数控机床动态定位精度数据采集系统34&具有丝杠定量预紧功能的数控车床进给系统35&一种数控机床的配重系统36&双缸式数控机床自动平衡系统37&一种用于建筑初模的数控热切割加工系统38&数控机床动态定位精度数据采集系统39&数控钻机安灯系统40&陶瓷石膏模具数控加工系统41&碾压轮数控系统42&基于四个数控定位器、调姿平台和移动托架的飞机部件调姿、对接系统及方法43&具有电液伺服加载装置的数控转塔刀架可靠性试验系统44&数控机床润滑系统45&一种数控加工机床的油雾过滤系统46&一种FSK数控双频无线麦克风系统47&五轴数控加工进给率控制系统48&一种分段式数控加工方法及控制系统49&用于数控加工托盘交换系统的离线装夹工艺装备50&可实现多刀分别径向进给的数控平旋盘系统51&数控机床的电控箱调温系统52&数控设备的系统面板53&数控金属软管机及其转速控制系统54&一种基于FPGA高速通讯方法的横机数控系统55&基于传递时差的数控系统现场总线时间同步方法及装置56&数控影音集成实时非编系统57&一种基于Windows操作系统的仿真嵌入式数控系统及其实现方法58&具有电液伺服加载装置的数控转塔刀架可靠性试验系统59&数控加工中心在机三维形面检测系统60&基于开放式数控系统的加长型工字钢焊接成型机床61&基于开放式数控系统的加长型钢结构孔加工机床62&一种磨床数控系统63&一种电脑横机移圈针的数控自动铣削加工系统及其方法64&数控机群GPRS无线数据传输与监控系统65&数控切割机控制系统66&数控火焰切割可编程无级穿孔系统67&用于数控镗铣生产线的监控系统68&用于数控系统上的无线遥控装置69&数控系统中实现高效空运行的控制方式70&基于难加工金属数控加工工艺的智能筛选系统71&基于内核平台、直接面向加工路径点的开放式数控系统72&基于Agent的可重构数控系统73&细纱机的数控成型系统74&双曲轴数控锻压机的滑块过载保护系统75&双曲轴数控锻压机的伺服同步驱动系统76&子午线轮胎活络模具专用五轴联动数控机床润滑控制系统77&数控管螺纹车床径向传动系统78&数控铁水浇铸系统79&数控机床网络传输控制系统及方法80&模型试验数控加压系统及其控制方法81&一种计算机数控系统接口端子板82&一种面向数控弯管加工的编码控制系统及解码控制系统83&数控衰减器测试系统84&3.5米数控机床主轴变速传动系统85&车灯反射镜的数控充液拉深液压机数据采集系统86&数控立式车床刀架扇型板进给系统滚珠丝杠固定装置87&一种虚拟式数控机床在线检测系统和方法88&数控切割机控制系统的防干扰输入输出电路89&一种数控机床状态监控系统90&数控液压动力装置系统91&桌面型智能数控加工系统的步进电机控制方法92&矿井提升机数控变频调速系统93&数控角码锯传动系统94&数控机床电子刹车启动系统95&数控线材折弯机折弯系统96&数控线材折弯机折弯模具转换系统97&用于数控机床的高速进给系统98&一种用于轧辊磨床的数控系统99&数控机床电主轴网络测温热伸长自动补偿系统100&基于工艺系统刚度特性的多轴数控加工刀具运动规划方法101&可实现多刀分别径向进给的数控平旋盘系统102&钢制散热器数控自动焊接系统103&数控管螺纹车床径向传动系统104&全自动数控轧辊磨床带箱工作辊翻转及辅助支承系统105&精密数控机床闭环伺服系统传动误差校正装置及方法106&一种开放式数控系统107&数控机床在线测量系统控制器108&一种基于网络架构的在线监测数控系统109&用五轴四联动的数控系统实现五轴五联动轨迹控制的方法110&工业以太网数控系统实时与非实时系统内核数据同步方法111&基于EPA现场总线的数控系统及方法112&一种软数控系统的实时任务调度方法113&用于数控系统的代码转换方法及装置114&数控机床动态特性测试分析系统115&数控系统中攻丝打孔功能的实现方法116&用于数控加工中心的制造商高级服务系统117&一种基于Windows的易伸缩数控系统118&数控系统中基于旋转半径固定的多轴插补方法119&数控系统键盘安装结构120&数控模压彩瓦生产设备自动装架系统121&一种数控液压动力装置系统122&调速给水泵最小流量阀数控系统及其最小流量控制方法123&双机负重行走式液压数控跨缆吊机及控制系统及控制方法124&基于网络连接的多数控系统教学设备及通讯方法125&多套数控系统控制组合机床的装置126&重型数控圆柱齿轮铣齿机回转工作台静压导轨液压系统127&大扭矩高刚度高精度数控车床主轴传动系统128&重型数控轧辊磨床砂带磨削系统129&全自动数控轧辊磨床砂轮主轴可变角度自动控制系统130&数控加工机的输送系统131&数控超精密车头主轴系统132&一种数控火焰切割可编程无级穿孔系统133&数控烟花广告字幕系统134&双面涂板机数控系统135&调速给水泵最小流量阀数控系统136&抗扭曲环保型数控系统机床用电缆137&BIPV微排数控LED照明供电系统138&轻便式数控火焰切割机自动点火系统139&可同时供多组学生实习的数控系统实训工作站140&卧式数控镗铣床的齿轮箱油路控制系统141&多轴联动数控激光加工系统142&一种双系统数控卧式铣床143&数控多轴联动柔性弧焊系统144&数控精密研磨抛光机的两电机主轴传动系统145&数控精密研磨抛光机的单电机主轴传动系统146&数控系统用位置测定装置147&数控精密研磨抛光机的三电机主轴传动系统148&数控精密研磨抛光机的四电机主轴传动系统149&一种汽车纵梁数控冲压设备加工精度在线实时检测系统150&数控机床的人机界面系统151&海洋石油平台多几何体相贯钢结构数控切割系统152&卧式数控镗铣床的齿轮箱油路控制系统153&数控机床系统中输入二维图形来实现三维图形加工的方法154&一种数控冲压设备加工精度在线实时检测系统155&一种动力电池极片数控激光切割控制系统156&一种应用于数控系统中的自动设置图形加工顺序的方法157&数控机床系统中回机械原点的方法158&数控机床系统模块参数注册管理方法159&数控成型机显示控制系统及方法160&一种应用在数控系统中的加桥功能的实现方法161&飞机复杂构件快速数控加工准备系统及方法162&飞机复杂构件数控加工工装典型件管理系统及方法163&面向工艺对象的飞机复杂构件数控加工工艺设计系统及方法164&基于片上可编程系统的数控系统精插补器及其控制方法165&电脑数控设备的监控系统及方法166&一种用于大型数控机床的温度补偿系统及补偿方法167&数控加工设备的加密系统及方法168&用于数控机床系统的开关控制装置169&用于数控机床的远程诊断方法及系统170&数控机床故障诊断系统及其方法171&一种开放式数控刀具信息存储方法及系统172&一种基于数控机床的工业产品服务系统的实现方法173&一种数控机床系统中PLC控制端口的方法174&数控加工仿真系统175&数控悬浮展示系统176&多功能激光数控加工系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······关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征_电子技术_中国百科网
关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
    
　　摘要：为了满足电子产业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）产业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操纵本钱，被以为是最佳的选择。
　　由于OSP（有机可焊保护膜）的优异可焊性、工艺简单易行以及低本钱，被以为是最佳的表面处理工艺。
　　本论文使用热脱附―气相色谱―质谱分析法（TD-GC-MS）、热重量分析法（TGA）以及光电子能谱分析法（XPS）分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性。气相色谱测试耐高温OSP膜（HTOSP）内影响可焊性的小分子有机成分，同时说明耐高温OSP膜内的烷基苯并咪唑-HT具有极小的挥发性。而TGA数据表明HTOSP膜与现行产业标准的OSP膜相比具有更高的降解温度。XPS数据显示耐高温OSP经过5次无铅回流后，氧含量仅增加了约1％。以上改进与产业无铅可焊性的要求直接有关。
　　OSP膜用于电路板已有多年，是由于唑类化合物（azole）与过渡金属元素发生反应，如铜和锌，而形成的有机金属聚合物薄膜。很多研究[1,2,3]都揭示金属表面上唑类化合物的腐蚀抑制机理。G.P.Brown[3]成功地合成了苯并咪唑和铜（ I I ） 、锌（II）以及其他过渡金属元素的有机金属聚合物，并通过TGA描述了聚（苯并咪唑―锌）优异的耐高温特性。G.P.Brown的TGA数据显示聚（苯并咪唑―锌）的降解温度在空气中高达400℃，在氮保护气氛下则高达500℃，而聚（苯并咪唑―铜）的降解温度只有250℃。最近研发的新型HTOSP膜是以聚（苯并咪唑―锌）化学特性为基础，从而具有最佳的耐热性。
　　OSP膜主要由有机金属聚合物和在沉积过程中夹带有机小分子组成，如脂肪酸和唑类化合物。有机金属聚合物提供必须的抗腐蚀性、铜表面粘附性和OSP的表面硬度。有机金属聚合物的降解温度必须高于无铅焊料的熔点才能经受无铅制程处理。否则，OSP膜会在经过无铅制程处理后降解。OSP膜的降解温度很大程度上取决于有机金属聚合物的耐热性。影响铜抗氧化的另一重要因素是唑类化合物的挥发性，如苯并咪唑和苯基咪唑。OSP膜的小分子在无铅回流过程中会蒸发，因此会影响铜的抗氧化性。可以使用气相色谱―质谱（GC-MS）、热重量分析法（TGA）以及光电子能谱分析法（XPS）来科学地说明OSP的耐热性。
　　1.气相色谱―质谱的分析
　　在这些测试的铜板分别涂上：a)新型HTOSP膜；b)产业标准的OSP膜以及；c)另外一种产业用OSP膜。从铜板上刮下约0.74-0.79mg的OSP膜。这些涂好的铜板以及被刮下的样品都没有经过任何回流处理。本实验使用H／P6890GC／MS仪器，并使用无针筒注射器。无针筒注射器可以在进样舱内直接对固体样品进行脱附处理。无针筒注射器可以将细小玻管内的样品转移到气相色谱的进舱内。载气可以不断地将挥发性有机物带到气相色谱仪柱子内进行收集和分离。将样品放置在紧靠柱子的顶端，从而使热脱附有效重复。在有足够的样品被脱附后，气相色谱开始工作，本实验使用ReSTekRT-1（0.25mmid×30m，膜厚为1.0μm）气相色谱柱子。气相色谱柱子的升温程序：在35℃加热2分钟后，开始升温至325℃，升温速度为15℃／min。热脱附条件为：在250℃加热2分钟后。质谱检测被分离的挥发性有机物，其质量／电荷比范围是10-700daltons。所有有机小分子的保存时间也被记录下来。
　　2.热重量分析法（TGA）
　　同样，分别在样板上涂上新型HTOSP膜、产业标准的OSP膜以及另一产业用OSP膜。从铜板上刮下大约17.0mg的OSP膜作为材料测试样品。TGA测试前样板和膜都不能经过任何的无铅回流处理。使用TA仪器公司的2950TA，在氮气保护下进行TGA测试。工作温度保持为室温15分钟，然后以10℃／min的速度升高到700℃。
　　3.光电子能谱分析法（XPS）
　　光电子能谱分析法（XPS）也求乞学分析电子能谱（ESCA），是一种化学表面分析方法。XPS可丈量涂层表面10nm的化学成分。将HTOSP膜和产业标准的OSP膜涂在铜板上，然后经过5次无铅回流。用XPS分析回流处理前和后的HTOSP膜；同样用XPS分析经过5次无铅回流后的产业标准的OSP膜，所使用的仪器是VGESCALABMarkII。
　　4.通孔可焊性测试
　　使用可焊性测试板（STVs）进行通孔可焊性测试。总共有10个可焊性测试板STV阵列（每个阵列有4个STVs）涂上的膜厚约为0.35μm，其中5个STV阵列涂上HTOSP膜，另外5个STV阵列涂上产业标准的OSP膜。然后，涂膜后的STVs在焊膏回流炉内经过一系列高温、无铅回流处理。每个测试条件包括0、1、3、5或7次连续回流。每种膜要有4个STVs进行每一种回流测试条件。在回流处理过程后，所有STVs都经过高温顺无铅波动焊接的处理。通孔可焊性可通过检验每个STV，计算正确填充的通孔数目来确定。通孔验收的标准是填充的焊料必须填充到镀通孔的顶部或通孔的上端边沿。
　　每个STV有1196个通孔
　　10milholes-Fourgrids，100holeseachgridsquareandrou ndpads
　　20milholes-Fourgrids，100holeseachgridsquareandrou ndpads
　　30milholes-Fourgrids，100holeseachgridsquareandrou ndpads
　　5.通过沾锡天平测试可焊性
　　O S P 膜的可焊性也可通过沾锡天平测试来*定。在沾锡天平测试样板上涂上HTOS P 膜， 经7 次无铅回流后，Tpeak=262℃。使用BTUTRS结合IR／convection回流炉在空气中进行回流处理。按照IPC／EIAJ-STD-003A第4.3.1.4部分进行沾锡天平测试，使用“RoboticProcessSystems”自动化沾锡天平测试器、EF-8000助焊剂、无清洁助焊剂以及SAC305合金焊料。
　　6.焊接结协力测试
　　焊接结协力可通过丈量剪切力。在BGA焊盘测试板上（直径为0.76mm）涂上HTOSP膜，其厚度分别为0.25和0.48μm并经过3次最高温度为262℃的无铅回流处理。并用匹配的焊膏焊接到焊盘上，焊球是SAC305合金（直径为0.76mm）。用DagePC-400粘协力测试仪以200μm／see的剪切速度进行剪切测试。
　　结果及讨论
　　1.气相色谱―质谱分析
　　气相色谱―质谱可以检测OSP膜有机成分的挥发性。产业上不同的OSP产品含有不同的唑类化合物包括咪唑类和苯并咪唑。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑、用于标准的OSP膜的烷基苯并咪唑以及用于其他OSP膜的苯基咪唑在气相色谱柱子中加热时会挥发。由于有机金属聚合物不蒸发，气相色谱―质谱不能检验出与金属聚合的唑类化合物。因此，气相色谱―质谱只能检验出没有和金属反应的唑类化合物以及其他小分子。通常在气相色谱柱中同样的加热和气流条件下，挥发性较低的小分子保存时间更长。
　　用于标准OSP膜的烷基苯并咪唑和用于另一种OSP膜的苯基咪唑停留的时间为19.0分钟，说明了HT烷基苯并咪唑的挥发性最低。气相色谱―质谱在三种OSP膜中，HTOSP膜所含的杂质最少。OSP膜的有机杂质也会影响膜在回流处理过程中的可焊性并导致变色。
　　据KojiSaeki[5]报道说由于OSP膜表面的铜离子密度较小，表面的聚合反应比膜底部的弱。本文作者以为OSP膜表层还存留未反应的唑类化合物。回流处理过程中，更多的铜离子从底部移到膜的表层，从而提供机会与表层未反应的唑类化合物反应，进而防止铜氧化。用于HTOSP膜的烷基苯并咪唑-HT挥发性较低，因此更有机会与从低层移上表层的铜离子反应，进而降低回流过程铜的氧化。XPS可以显示从低层转移至表层的铜离子反应，进而降低回流过程铜的氧化。XPS可以显示从低层转移至表层的铜离子（将在下文讨论）。
　　2.热重量分析法（TGA）
　　热重量分析法（TGA）丈量物质因温度改变而发生的质量变化，并可以进行质量变化的有效的定量分析。在本文的实验中，热重量分析是一种氮气保护下无铅回流的模拟方法，用于分析OSP膜在氮气保护下无铅回流过程中膜的小分子的挥发和高分子的降解情况。
　　TGA结果显示产业标准的OS P 膜的降解温度为259℃，而HTOSP膜则为290℃。固然聚（苯并咪唑―锌）的降解温度高达400℃，然而，HTOSP膜的实际降解温度由于膜内存在聚（苯并咪唑―铜）因而不能达到400℃的高温。由于产业标准的OSP膜的化学成分为聚（苯并咪唑―铜），其膜降解温度较低，只有259℃。有趣的是，另一种HTOSP膜有两个降解温度，分别为256℃和356℃。原因是此OSP膜可能含有铁[6]，或是由于聚（苯基咪唑―铁）发生了逐级分解。F.Jian及他的同事得到的TGA结果显示聚（咪唑―铁）亦有两个降解温度，分别为216℃and378℃[7]。
　　3.光电子能谱分析法
　　光电子能谱分析法利用光电电离和发射光电子能量分散的分析方法，研究样品表面的成分和电子状态。氧（1s）、铜（2p）和锌（2p）的结合能最高点在XPS谱分别显示为532-534eV、932-934eV和1022eV。此技术可为样品最外层10nm的表面成分做定量分析。通过分析，HT0SP膜在无铅回流处理前含有5.02％的氧和0.24％的锌。经过5次无铅回流后，HT0SP膜含氧和锌分别为6.2％和0.22％。经过5次无铅回流后，铜含量从0.60％增加到1.73％。铜离子增加的原因可能是低层的铜离子在回流过程中迁移至表层。
　　E.K.Changetc[8]也通过使用光电子能谱分析法进行产业标准的0SP膜的表面分析。没有经过任何回流处理前，氧含量为5.0％，然后在空气中分别进行1次和3次传统SnPb回流后，其氧含量分别增加至9.1％和11.0％。另外也报道，在经过氮气保护，一次SnPb回流后，其氧含量增加至6.5％。本实验中，光电子能谱显示产业标准的0SP膜在经过5次无铅回流后，其氧含量增加到12.5％。所以，在5次无铅回流前后，氧含量增加7.5％，大于HT0SP膜的1.2％氧含量的增值。
　　铜的焊接性能在很大程度上取决于铜的氧化程度以及所使用助焊剂的强弱。所以，用XPS所测出氧的含量是0SP膜耐热性能的一个很好的指标。和产业标准的0SP膜相比，HT0SP具有更好的耐热性能。
　　经过5次无铅回流后，变色测试显示HT0SP膜基本无变色，而产业标准的0SP膜则明显变色。变色测试结果与XPS的分析结果一致。
　　4.可焊性测试
　　沾锡天平测试显示经过多次无铅回流后，HT0SP膜的通孔可焊性高于现在产业标准的0 S P 膜。这与HTOSP膜的耐热性相一致。随着无铅回流次数的增加，T.（timetozero）会逐渐增加，但最大的沾锡力会慢慢下降。然而，经过7次无铅回流后HT0SP膜仍可维持其优异的可焊性。剪切测试显示剪切力逐渐增加并达到了25N的最高点。由于剪切力取决于剪切的横截面，因此结果因焊球的外形与剪切和焊盘之间的间隙不同而不同。本文作者以为只要铜表面有足够的保护，防止铜氧化，剪切力就不受限于OSP膜的厚度。
　　1.与其他所测试的0SP膜相比，用于HT0SP膜的烷基苯并咪唑-HT挥发性最低。
　　2.与其他所测试的0SP膜相比，HT0SP膜的降解温度最高。
　　3.经过5次无铅回流后，HT0SP膜的氧含量仅增加了1％，而产业标准的0SP膜则增加了7．5％。同时，HT0SP膜基本不变色。
　　4.由于HT0SP膜优异的耐热性，其经过超过3次无铅回流后，在通孔测试和沾锡天平测试中其仍具有提供优异的焊接性。
　　5.HTOSP膜可提供高可靠性的焊接点，剪切测试可证实此可靠性。&&来源:三面夏娃
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