集成电路封装测试测试用的金手指需要磨吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-12-02 15:29 标签： 集成电路封装测试
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深圳市永和机械设备有限公司是一家新兴科技民营企业，专业从事IC封装测试后道工序的设备、系统的研究开发。 本公司在非标自动化设备领域中具有相当雄厚的实力，经过多年的自动化设计经验的积累，并着重在IC测试分选方面进行研究与开发，现已达到国内先进水平。公司是由一批有丰富设计经验的专业技术人才组成，汇聚了机械设计、控制系统开发、视觉检测、售后服务等资深工程师，为客户提供高效、稳定、先进的自动化测试设备奠定了坚实的后盾。本公司&秉承国外先进的设计管理理念，凭借雄厚的科技实力与丰富的专业经验，不断创新，从产品设计到生产作业均精益求精，”永和”以良好的信誉和优质的服务赢得众多用户的青睐。&& 本公司研发生产的IC测试分选机种类齐全，从测试位上区分，包括单测试位，双测试位，四测试位；从导料上来分，包括单轨单测，单轨双测，单轨四测；双轨双测。单轨双测又分为单轨并联测试及串联测试。整机采用自动上料，自重下滑的运行方式，由气缸驱动金手指来完成测试，整个过程运行速度快，测试效率在5―8K/小时（含80ms测试时间）。适合DIP，SOP，SSOP，TO22O等封装形式。设备上的主要部件均采用进口名牌产品，选用高耐磨、高强度材料，确保设备的长期稳定运行。 本公司不仅提供标准化的测试设备，而且可根据客户的要求量身定做，较高的性价比。 公司发展目标：&& 　　成为国内集成电路制造业及电子业首屈一指的自动化设备供应商！& 客户服务方针：&& 　　用心聆听，竭尽全力为客户提供可靠的产品和完善的服务！& 企业宗旨：&& 　　精神：&开拓、求实、创新& 　　理念：&创意概念、理性实现&
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