哪家led发光二极管参数受到行业好评？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-11-30 20:30 标签： 贴片led发光二极管
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年中国led发光二极管行业分析及投资咨询报告
订 阅 《年中国led发光二极管行业分析及投资咨询报告》 服务热线：400-666-1917(全国免费服务热线，贴心服务)第一章 led发光二极管行业相关概述第一节led发光二极管行业相关概述一、产品概述二、产品性能三、产品用途第二节 led发光二极管行业经营模式分析一、生产模式二、采购模式三、销售模式 第二章 2013年led发光二极管行业发展环境分析第一节 2013年中国经济发展环境分析一、中国GDP增长情况分析二、工业经济发展形势分析三、社会固定资产投资分析四、全社会消费品零售总额五、城乡居民收入增长分析六、居民消费价格变化分析第二节 中国led发光二极管行业政策环境分析一、行业监管管理体制二、行业相关政策分析三、上下游产业政策影响四、进出口政策影响分析第三节 中国led发光二极管行业技术环境分析一、行业技术发展概况二、行业技术发展现状三、行业技术工艺流程 第三章 年中国led发光二极管市场供需分析第一节 中国led发光二极管市场供给状况一、年中国led发光二极管产量分析二、年中国led发光二极管产量预测第二节 中国led发光二极管市场需求状况一、年中国led发光二极管需求分析二、年中国led发光二极管需求预测第三节 2013年中国led发光二极管市场价格分析一、主要供应商产品价格二、价格影响因素分析 第四章 中国led发光二极管行业产业链分析第一节 led发光二极管行业产业链概述第二节 led发光二极管上游产业发展状况分析一、上游原料市场现状二、上游原料生产情况三、上游原料价格走势第三节 led发光二极管下游应用需求市场分析一、行业发展现状分析二、行业生产情况分析三、行业需求状况分析四、行业需求前景分析第五章 年led发光二极管行业所属进出口数据分析第一节 年led发光二极管进口行业所属情况分析一、进口数量情况分析二、进口金额变化分析三、进口来源地区分析四、进口价格变动分析第二节 年led发光二极管出口行业所属情况分析一、出口数量情况情况二、出口金额变化分析三、出口国家流向分析四、出口价格变动分析 第六章 led发光二极管行业用户使用关注影响因素第一节 产品质量第二节 产品功能第三节 产品价格第四节 交货周期第五节 售后服务 第七章 led发光二极管行业市场营销战略分析第一节 led发光二极管行业营销渠道模式分析一、厂家直销模式二、代理营销模式三、网络销售模式第二节 led发光二极管行业市场营销策略分析一、产品策略分析二、市场推广策略三、品牌营销策略四、人员推销策略五、售后服务策略第三节 led发光二极管企业重点客户战略实施一、重点客户战略的必要性二、重点客户的鉴别与确定三、重点客户的开发与培育四、重点客户市场营销策略第四节 led发光二极管企业营销创新策略分析一、体验营销策略二、关系营销策略三、合作营销策略四、文化营销策略五、差异化营销策略 第八章 led发光二极管行业主要生产厂商调研分析第一节 企业A一、企业发展基本情况二、企业主要产品分析（技术指标、设备参数）三、企业生产能力分析（产能或产量等）四、企业产品销售价格（产品报价）五、企业销售规模分析（销售额/产值等）第二节 企业B一、企业发展基本情况二、企业主要产品分析三、企业生产能力分析四、企业产品销售价格五、企业销售规模分析第三节 企业C一、企业发展基本情况二、企业主要产品分析三、企业生产能力分析四、企业产品销售价格五、企业销售规模分析第四节 企业D一、企业发展基本情况二、企业主要产品分析三、企业生产能力分析四、企业产品销售价格五、企业销售规模分析第五节 企业E一、企业发展基本情况二、企业主要产品分析三、企业生产能力分析四、企业产品销售价格五、企业销售规模分析
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2016年我国LED封装产业情况及趋势分析
据我国LED封装行业现状分析，LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。
　　OFweek网讯 行业定义如何？(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。行业定义及分类介绍如下。　　LED封装行业定义　　年中国LED封装材料扩建产业市场运行暨产业发展趋势研究报告显示，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。　　LED封装行业分类　　根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，已在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。固体照明光源有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。　　据我国LED封装行业技术分析，目前，全球LED产业均采用荧光胶作为主要封装材料，但相关专利均为等国外企业所有，国内LED产业想要发展壮大，很难突破专利壁垒。现对2016年我国LED封装行业技术特点分析。鉴于此，中科院福建物构所以陶瓷作为材料，开发出了YAG透明荧光陶瓷白光，并突破了1000WCOB光源封装技术(K-COB)大关，通过福建中科芯源光电科技有限公司(以下简称中科芯源)成功实现产业化。7月14日，中照网记者在K-COB技术媒体交流会上走进福建中科芯源对这一技术进行了深入了解。　　福建中科芯源是由中科院海西研究院(中科院物质结构所)及福建省企业与企业家联合会牵线搭桥成立，作为中科院海西研究院(中科院物质结构研究所)唯一的转移基地和产业化平台，其拥有LED陶瓷封装核心技术，使我国LED企业具备了与、飞利浦等国际知名企业竞争的技术优势，是LED产业革命性的技术突破。　　透明荧光陶瓷替代荧光胶　　中科院物构所合作发展处张云峰处长告诉记者，早在2003年，LED产业刚刚起步之时，中科院物构所就意识到LED是照明产业发展方向，开始布局突破专利壁垒，提高LED光源功率的项目。因受到激光的启发，中科院物构所研究团队决定使用陶瓷作为材料，绕开荧光粉，从产品的最源头开始探究。　　&第一块陶瓷片是在2009年烧结完成，很快便实现了全球最高光效261lm/w，在此基础上，为了将技术产业化，2013年中科院物构所与民营资本结合成立了中科芯源，专门进行荧光陶瓷的产业化研究。&张云峰介绍。　　LED封装行业市场调查分析报告显示，陶瓷和荧光材料进行对比，陶瓷是有机材料，具有导热率高、耐高温、耐腐蚀、抗热冲击性好等特点；传统的荧光胶则导热性差，易老化，导致LED灯出现光衰，甚至是死灯。因此，陶瓷材料取代传统荧光胶，作为LED封装材料，在同等条件下，可使具有高稳定性和高可靠性。　　而且，中科院物构所自主研发的透明荧光陶瓷，从陶瓷材料烧结设备、高度保密的配方、独特封装工艺技术，拥有从装备、配方到封装工艺的全链条技术的完全的自主知识产权，并相应进行全球专利布局实现专利保护，让中国LED产业突破国外专利的封锁，大幅降低LED生产成本，提高国际竞争力。　　LED大功率时代来临　　透明荧光陶瓷材料最显著的特点就是可实现大功率密度封装，&由于传统荧光胶材料的瓶颈，LED大功率照明普遍存在热管理难及封装材料失效难题，目前市场上稳定可靠使用LED点光源的最高功率只能做到200w。因此，LED近几年虽大规模进入了家用照明领域，但无法替代广场照明、等传统大功率市场，中科芯源则通过透明荧光陶瓷材料突破COB光源大功率应用瓶颈，颠覆千瓦级COB技术极限。&中科芯源常务副总兼技术总监叶尚辉向中照网记者介绍。　　目前，中科芯源目前已成为全球首个生产1000W光源模组的企业，使LED正式跨入大功率照明时代，技术上实现LED对传统照明的全替代成为可能。而且，这一技术已经得到国家工程项目的青睐，中科芯源生产的600W光源模组已应用于北京2018年北京冬奥会训练场馆照明，替代 2000W金卤灯。　　相关数据显示，2015年LED在市场的渗透率为16.2%，远低于其他照明市场，而300w以上的大功率LED照明替换1000w以上传统灯具市场广泛，如果用大功率LED照明产品替代传统照明市场，用电量和碳排放量会明显减少，平均节电率在70%左右，灯具日常维护保养费也会降低，将会带来巨大的经济效益和社会效益。　　国家一级照明设计师江海阳在交流会上也表示，户外照明灯具的未来趋势一定是小体积、大功率，彻底地走上灯具和建筑一体化的道路。虽然，国内外均处在探索阶段，中科芯源也是国内第一家实现千万级COB技术封装的企业，但LED大功率照明市场前景非常广阔。　　对于中科芯源未来的发展，叶尚辉表示，中科芯源将通过加强与传统灯具厂商、LED下游灯具厂商的合作，改造传统灯具生产线，实现LED对传统大功率灯具的替。，同时，为LED企业输出技术和科技服务，推动LED大功率光源封装技术的发展；贯通产业链上下游，用新技术改造提升企业，做大做强我国LED产业；通过广泛的合作和技术扩散颠覆现有照明产业格局，推动LED照明进入一系列全新的领域。
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