PCBpcb板电镀厂槽需控温在24度,冷劫源冰水温度应该设定多少合适?

PCB专用化学品制造商--《印制电路信息》2014年10期
PCB专用化学品制造商
【摘要】:正氧化铜Copper Oxide——VCP填孔电镀工艺氧化铜为PCB制程中VCP不溶性阳极电镀的铜离子提供来源,并以其无可替代的优越性,逐渐成为通孔、盲孔镀铜以及填孔镀铜领域中的主导产品。光华科技拥有国内率先实现全自动化生产和数字化管理的氧化铜生产线,年产可达1万吨,为亚洲同
【关键词】:
【分类号】:F426.72【正文快照】:
圏fli翳Ckippeir Ckicte——VCP填孔电镀工艺氧化铜为PCB制程中VCP不溶性阳极电镀的铜离子提供来源,并以其无可替代的优越性,逐渐成为通孔、盲孔镀铜以及填孔镀铜领域中的主导产品。光华科技拥有国内率先实现全自动化生产和数字化管理的氧化铜生产线,年产可达1万吨,为亚洲同行
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京公网安备75号印刷电路板的电镀工艺--《电子计算机参考资料》1971年06期
印刷电路板的电镀工艺
【摘要】:在电互连多层电路板的工艺中,各层电路用绝缘层隔离,层间备有电镀通孔,其孔壁是在不同晶粒结构的相邻层上沉积形成连续的导电金属簿膜层。
【关键词】:
【正文快照】:
本发明一般地叙述了印刷电路板的制造,更详细地叙述了在印刷电路板面和电镀通孔上进行导电涂层的电化学沉积工艺。电镀通孔提供了以前用普通电沉积技术所不能达到的高强度一厚度比的导电联结。 在众所周知的电镀印刷电路板的电镀通孔方法中,这些绝缘板或介电板在不同的面上有
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