技术员联盟win8.1如何让32位系统用上4G内存_U小马
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技术员联盟win8.1如何让32位系统用上4G内存
　　据了解,目前32位操作从XP时代就不支持4GB容量内存，也使得很多用户开始不敢购买4GB内存，以免浪费。其实Vista和Win8.1本身是可以支持4GB容量内存的，只是通过程序将其锁定，那么下面小编就教您一个小窍门来避开这个锁，可以让Win8.1完美支持4GB内存。
　　有网友反映说他的32位win 8.1不能用4G的内存。其实32位的win8.1和vista都是不允许用4G内存的，那有没有让32位的win8.1/vista也用上4G的内存呢? 答案是可以，但是这样做的话很可能会破坏系统的稳定性。我们先来看看如何让32位的win8.1用上4G内存。首先，我们需要下载一款名叫Readyfor 4GB的软件，用户可以在搜索工具上搜索，下载地址有很多。
　　下载解压后，先运行Readyfor 4GB，当程序打开后，依次点击检查和应用选项，此时程序会告诉你所用系统能够支持最大内存容量和当前内存容量。然后运行压缩包里面的AddBootMenu程序，当弹出对话框时，输入Y回车即可，此时系统提示破解操作成功完成。注意该步骤必须以管理员身份运行
　　第三步依次选择我的电脑右键&属性&高级系统设置&和故障恢复&设置&选择那个破解的系统就可以，如下图。
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很多人都说自主招生很难？其实真像是这样滴！！收藏
自主招生是为3a，3b线和本科线边缘的朋友做备胎的，考上本科可以当没有参加过自主招生一样报考本科院校的。自主招生不要参加高考，肯定很难？实际上是很多人甚至师兄师姐们都走进了误区，小编也是无意中发现。去年有招10个专业最终录取600人，其中高中生550人，中专生50人。当然，这个很多人都了解，所以才有xxx专业例如行政管理550人才招50人的说法，这个说法有些模棱两可了。自主招生报名时是有填写志愿区分的，例如行政管理去年报名人数100左右，招了50个人，通过率相比其他学校还是十分可观的，通过率50%甚至更高。xxx专业例如行政管理550人才招50人的说法的意思不是只有10%不到？所以自主招生真的很难吗？这是去年的自主招生计划今年的自主招生计划
2016年上海职业学院,选北大青鸟,入学签订就业协议.预约免费试听课,为您量身定制.零基础授课,学技术的选全国知名院校,咨询热线
附上去年流程
2015 招生简章
广东水利电力职业技术学院2015年自主招生普通高中考生《综合文化知识考试大纲》 一、考试性质根据广东省教育厅《关于做好2015年高等职业院校自主招生试点工作的通知》粤教考函〔2015〕9号文件要求，我校普通类自主招生考试是以招收符合广东省普通高校统一招生考试报名资格的2015年应往届普通高中毕业生为对象的选拔性考试。二、考试内容与分值综合文化知识考试主要由语文基础、数学基础、英语基础三部分内容构成，组合为一张试卷。语文基础、数学基础、英语基础三科满分200分，分值分别为70分、70分、60分。考试中涉及到的语文、数学、英语等知识，根据普通高等学校对新生文化素质的要求，依据国家教育部颁布的《全日制普通高级中学课程计划》和《全日制普通高级中学语文（数学、英语）教学大纲》的基本要求和教学内容，作为各科试题的命题范围，其中英语基础部分不考听力。具体内容主要包括：1.语文基础：主要考察文学基础知识、汉语阅读能力、语言应用能力和逻辑推理能力。2.数学基础：以数学基础知识为背景，重点考察考生所具有的基本数学素养、对基本数学概念的理解，考察考生基本逻辑思维能力、数学运算能力、空间想象能力、以及运用数学知识分析和解决简单实际问题的能力。3.英语基础：侧重考查语言应用能力，注重英语在生活中的运用，并渗透对生活常识的考查。三、考试时间 与题型考试时间：120分钟答卷方式：闭卷、笔试主要题型：选择题、阅读理解题
广东水利电力职业技术学院2015年自主招生供用电技术专业综合理论考试大纲（3年制，面向应、往届中职毕业生） 一、考试目的供用电技术专业综合理论考试大纲是为中等职业技术学校电类专业毕业生升入高等职业技术院校入学考试而制定的。本考试旨在考察学生掌握电力系统基础理论知识和基本职业技能，为学生进一步深造学习供用电技术专业奠定基础。二、考试方法、时间和分数本课程考试为闭卷笔试，考试时间为60分钟，专业综合理论考试满分值为150分。试题类型主要为选择题、判断题、填空题、计算题。三、基本要求1、掌握直流电路的分析与计算；2、掌握单相、三相交流电路的分析与计算；3、了解简单磁路的分析与计算；4、熟悉半导体元器件及晶闸管的基本知识；5、掌握放大、振荡、电源、脉冲、数字电路等电子电路的基本知识；6、掌握数模转换、模数转换原理；7、掌握变压器、电动机的结构、类型及基本工作原理；8、掌握异步电动机的起动方法。四、考试内容及分值（一）电工基础（100分）1、掌握电路元件和模型的基本概念及基本定律；2、掌握电阻串联、并联和混联电路的计算方法及电阻的星形连接与三角形连接的等效变换计算方法；3、掌握电容元件串联、并联电路的特点、计算方法；4、掌握载流长直导线、螺线管的磁场分布和磁场的基本概念；5、掌握单相、三相交流电路各物理量之间的关系及基本计算方法；6、熟悉常用电测量指示仪表的分类、组成及工作原理；7、掌握基本的安全用电常识。 （二）电子技术（20分）1、熟悉半导体器件及晶闸管的工作原理、特性和主要参数等；2、掌握放大、振荡、电源、脉冲、数字电路等电子电路的基本知识；3、掌握数模转换器、模数转换器的概念及电路的工作原理。（三）电机学（30分）1、掌握铁磁材料的基本特性及电磁感应定律；2、掌握变压器的基本参数、主要类型、主要结构部件、冷却方式及并联运行条件；3、掌握电动机的类型、基本工作原理及异步电动机起动方法。
学院2016年高职自主招生专业汇总表一.供用电技术 《国家骨干院校重点专业》《全国水利职业院校示范专业》《广东省示范专业》《广东省品牌专业》1.核心课程：电力系统分析、电气设备运行与维护、工厂电气控制技术、继电保护运行与调试、电气试验、变电站综合自动化与集中控制、电力安全生产及维护、用电管理。2.就业方向：在南方电网及其他电力企业、地铁公司、大型工矿企业等从事电气设备安装、运行、维护、检修、设计和管理等工作。3.职业发展： 技术负责、项目经理、电气工程师、注册电气工程师、技术总工等。 二.水电站与电力网 《国家骨干院校重点专业》《广东省示范专业》1.核心课程：电气设备运行与维护、继电保护运行与调试、水轮机组运行与维护、水电厂计算机监测与控制、发电厂辅助设备运行与维护、水轮机调速器运行与维护等。2.就业方向：在各大发电集团、南方电网、地铁公司及其它电力企业、工矿企业等从事运行、维护、安装、调试、设计、管理等工作。3.职业发展：机械工程师、电气工程师、注册电气工程师、技术总工等。 三.水利水电建筑工程 《国家骨干院校重点专业》《国家教学改革试点专业》《全国水利职业教育示范专业》《广东省高职教育示范专业》1.核心课程：水利工程识图与绘图、水工建筑物设计技术、水利工程施工技术、水利工程监理、水利工程概预算、灌溉与排水工程技术。2.就业方向：在水利水电、建筑、交通等领域，从事设计、施工技术应用与组织管理、施工监理、工程概预算与招投标、工程管理等工作。3.职业发展：测量、试验检测、施工、监理、造价、招标、投标等专业高级技术人才；专业工程师、高级工程师；注册建造师、监理师、造价师、招标师等。 四.建筑工程技术《广东省高职高专示范专业》1.核心课程：建筑识图与房屋构造、建筑力学、建筑工程测量、建筑结构、土方与地基基础工程施工、主体结构工程施工、建筑施工安全、建筑工程计量与计价、建筑资料管理、建设法规与合同管理、结构CAD等。2.就业方向：在土建行业从事设计、施工技术应用与组织管理、施工监理、工程造价及工程管理等工作。3.职业发展：施工员、二级建造师、一级建造师、项目经理。 五.工程造价 《国家骨干院校重点专业》1.核心课程：建筑识图与房屋构造、建筑与装饰工程材料、建筑与装饰工程施工、建筑工程计量与计价、建设法规与合同管理、安装工程计量与计价、工程经济与工程财务、建筑工程项目管理、工程定额原理与实务等2.就业方向：在土建行业从事工程造价及工程管理、工程咨询等工作。3.职业发展：造价员、造价工程师。 六. 建筑设备工程技术（建筑水电设计及安装管理方向）、（楼宇空调水电设备与安装造价方向）《广东省“创新强校”院校重点专业》1.核心课程：电工及电子技术、计算机绘图与建模、安装工程概预算、 建筑给水排水工程 、建筑电气技术、给排水消防设计与CAD、建筑通风与空调技术、建筑电气设计与CAD、水电安装工程概预算、建筑设备安装识图与施工工艺、热工技术、制冷技术与设备、空调工程。制冷维修考证实训、空调系统安装与调试、安装概预算实训、顶岗实习、毕业设计。2.就业方向：主要面向于现代建筑空调、给排水、电气设备工程行业，从事城市建筑机电工程的设计、施工、安装、维护、调试、运行管理及楼宇智能化管理等工作，面向的主要岗位有建筑机电设备工程管理、设计、安装、预算等。3.职业发展：设备（机电）工程师、项目经理、造价工程师等。 七.建筑装饰工程技术《国家骨干院校院级重点专业》《广东省示范院校院级重点专业》1.核心课程：美术、建筑装饰设计初步（精品课程）、建筑装饰设计与表达（精品课程）、建筑装饰CAD、平面设计PS、室内效果图制作3DMAX、建筑装饰施工技术（精品课程）、建筑装饰工程预算、建筑装饰材料、建筑装饰招投标与项目管理。2.就业方向：在建筑室内外装饰设计公司、建筑工程公司、房地产开发公司、酒店工程部、企事业单位基建办等领域从事设计、施工技术应用与组织管理、施工监理、工程概预算与招投标、工程管理等工作。3.职业发展：室内设计师、平面设计师、建筑装饰项目经理、建筑装饰概预算工程师等。 八.工业设计 《创新强校重点建设专业》1.核心课程：工业设计概论、设计素描、机械制图与计算机绘图、色彩原理与应用、设计构成、创意设计思维与方法、人机工程学、计算机辅助平面设计、产品造型设计、电子产品设计与开发、工业设计模型制作、视觉传达设计、手绘表现技法、设计快题、机械设计基础、工业设计材料与工艺、CAD/CAM技术基础、装饰与家具设计。2.就业方向：可从事具有创新创意设计需求的家电、汽车、摩托车、电子、轻工、玩具、钟表、家具或家装等行业。3.职业发展：设计师、设计总监、产品经理、产品结构设计师、产品造型设计师、产品开发工程师、平面设计师、装饰与家具设计工程师等。 九.模具设计与制造 《院级示范性专业》1.核心课程：机械制图与AutoCAD、机械设计基础、机械制造基础、CAD/CAM技术基础、公差配合与技术测量、塑料模具设计制造、冲压模具设计制造、模具CAD/CAM、特种加工技术、数控加工与编程、液压与气动技术。2.就业方向：从事塑料模具设计、冲压模具设计、模具数控加工与编程、质量控制、模具产品生产与贸易等工作。3.职业发展：模具设计师、模具开发项目经理、产品工程师、模具企业主管等。 十. 行政管理 《院级重点建设专业》1.核心课程：行政管理学、秘书实务、公共关系、人力资源管理、商务活动与商务谈判、行政公文写作等。2.就业方向：在各类行政、企事业单位从事行政管理、人力资源管理等工作。3.职业发展：行政/人力资源总监、行政/人力资源经理、行政/人力资源主管。 十一.①市场营销（连锁经营管理方向）1.核心课程：市场营销、营销策划与广告、推销谈判和技巧、电子商务、连锁经营与管理、条码技术与应用、客户关系管理等。 2.就业方向：在企业从事销售助理、客服专员、市场助理、店长助理、市场企划专员、促销主管等工作。3.职业发展：营销总监、市场部经理、商超店长、企划主管。 十一.②市场营销（网络营销方向） 1.核心课程：市场营销、营销策划与广告、推销谈判和技巧、网络营销与策划、网店经营与管理、客户关系管理。 2.就业方向：在各类企业从事互联网相关产品和服务的销售、管理等工作，适合自主创业。3.职业发展：营销总监、市场部经理、策划部经理、网店店长。 十二. 旅游英语 1.核心课程：旅游英语、旅游英语口译、导游实务、旅游市场营销、旅游地理、酒店英语、大学英语、跨文化交际、国际商务接待与洽谈、英语口语。2.就业方向：在旅行社、旅游景区和酒店等领域，从事旅行社运营、景区接待、中外导游等旅游有关管理与服务工作。3.职业发展：中外导游、旅行社主管或经理、风景区主管或经理。 十三. 应用英语（国际会展）1.核心课程：会展管理、会展英语、会展营销、会展文案、国际商务接待与洽谈、沟通与客户管理、大学英语、跨文化交际、酒店英语、英语技能导训。2.就业方向：在各类会展公司、展览中心、广告传媒、活动策划公司、星级酒店，从事营销策划、现场服务、翻译接待、经营管理工作。3.职业发展：会展经营师、会展业职业经理人、业务主管、项目经理。 十四.应用英语专业（应用翻译）1.核心课程：大学英语、跨文化交际、应用英语笔译、应用英语口译、计算机辅助翻译、经贸英语读译、国际商务接待与洽谈、企业文秘英语、外贸函电译写、进出口业务与单证。2.就业方向：各类涉外企事业、留学机构、政府部门的技术翻译、商务翻译；公司和企事业单位的中英文秘书、行政助理、涉外商务助理；外贸行业从业员；会展、留学移民咨询等服务业、培训机构的接待及管理人员。3.职业发展：全国商务英语翻译师、业务主管、项目经理。 十五.计算机信息管理专业（移动商务方向）1.核心课程：移动商务基础、java程序设计、数据库设计与管理、ERP系统应用与实施、Android应用开发、移动网页设计、软件测试、IT销售、局域网组建与管理、移动产品策划管理、信息系统开发实训、IT销售实训。2.就业方向：毕业生主要面向中国移动、中国电信等移动业务供应商及其子公司、代理机构、移动商务软件公司等、从事移动商务管理、手机网站内容管理、手机网站设计、开发、测试、维护或移动业务销售等工作。3.职业发展：信息系统开发工程师、项目经理；ERP系统实施顾问；IT销售经理。 十六.计算机网络技术专业《学院重点建设专业》《学院示范性专业》1.核心课程：局域网组建、综合布线、网络设备互联、Windows活动目录配置与实现、Linux系统管理、服务器与存储技术应用、Windows高级网络管理、Linux高级网络管理、高级路由与多层交换技术、网络虚拟化技术、网络攻防与对抗，、网页设计与制作、ASP.NET网站开发、计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试（网络管理员）。2.就业方向：毕业生主要在互联网、电商、金融、地产、汽车、建筑、先进装备制造与现代服务等行业和领域，从事网络系统与设备的安装调试、配置运行、安全优化和维护管理，系统集成工程设计与施工、售前或售后技术服务，互联网信息系统设计开发等工作。3.职业发展：网络工程师、系统工程师、运维工程师、网络管理员、系统管理员、技术支持；系统集成项目经理、售前技术经理、售后维护工程师；网站开发工程师、网页设计师等。 十七. 计算机应用技术《国家骨干院校重点专业》《广东省示范院校重点专业》1.核心课程：数据库应用与设计、Java面向对象高级编程、Java WEB 编程开发、Android UI与数据库开发、Android多媒体与网络应用开发。2.就业方向：面向各种应用移动4G/5G、互联网+的企业事业部门，从事数据处理、移动应用与互联网+项目的产品策划、设计、开发、测试、运维管理和技术服务等工作。3.职业发展：移动应用开发工程师、互联网+项目开发工程师、互联网+前端设计工程师、移动互联网项目软件测试工程师、项目经理等。 十八. 数字媒体应用技术1.核心课程：美术基础、图形图像处理、数字图形设计、Flash动画设计、网页设计、三维技术应用、交互媒体设计、动态网页设计与网站开发、数字音频视频处理、后期处理与特效制作、游戏角色（场景）设计制作、数字媒体项目策划与制作。2.就业方向：能够在广告公司、网络公司、影视制作公司、动画公司、游戏软件公司、企事业单位宣传策划部门、学校等单位从事图形图像编辑处理、广告设计、网络媒体设计、三维游戏角色（场景）制作以及多媒体设计制作等工作 。3.职业发展：平面设计师、网页设计师、3D建模师、交互媒体设计师、视频剪辑师。
听说今年水院自主招生多了工程造价，想必此专业竞争压力会很大？
笔试方面会不会很难啊
好多。。没看完作为一只4级蠢新
我发誓，等我水到10级以后就洗心革面，重新做人，认真回帖。别说了，我已经10级了，我懒得改了
点亮12星座印记,
电力职业技术学院就选北大青鸟,我们有专业的IT教育团队,为你开启高薪工作.,电话-.
想知道水利自主招生难进吗？
今年专业哪些是热门的
面试需要干嘛？
自主招生考试流程是:先笔试，之后会刷掉少部分人，接着面试刷掉一些，确定最后名单，不过根据去年经验，觉得笔试很重要，面试拉开的差距不是很大的，夸张点说你笔试成绩靠前，面试就算0分也无所谓了
我更想知道就业方向
感觉贵校自主招生专业都是要理科生啊。我文科狗有什么专业
求楼主给个好友位
我对水院有信心
楼主可以加微信嘛？
我想向你询问一下关于本校自主招生的一些事情
我想问一下学业水平考试3个d会录取的吗
单招报名的时候通知下我哈。谢谢。怕耽误左
语数英真的只有选择题没有大题吗
我可以划船不用浆，我可以扬帆没有风向，因为我这一生，全靠浪
首先，谢谢楼主的无私奉献，这贴对我们这届想自主招生的高三狗来说非常有帮助！楼主你说笔试只考选择题？其他学校的自主招生好像都要的！
师姐吗 你好 我想问问这个自主招生不难是哪种程度。。。例如平时大概考多少分 我主要想选计算机累的
请问市场营销和行政管理哪个比较难
请问师姐，我平时语文70分，数学70多分，英语20 30分，可以不，好怕啊。。不敢报。。
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或灰熊温驯安全，活泼爱玩，参与婚礼非常积极。
趁家中无人将钱取出，然而已经全部发霉腐烂。
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　　近年来，随着ARM的走红，ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。尤其是华为海思的成长，更是让很多人感到鼓舞。但很多好事之徒却说它毫无技术含量。
　　我看完之后痛心疾首，觉得很多人说的很多方面都是不对的，这是对中国IC设计的不尊重。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程，说一下我眼里的芯片产业
　　卖弄前先自我介绍顺便声明一下，本人海思新员工，但不从事芯片设计类岗位，只是最近听过一个关于芯片的培训，再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇，所以搜集过一些非官方、不科学资料，发表一下浅鄙之见。
　　一、工艺制程并不是越小越好
　　OK，废话不多说，对于芯片，先说一些自己感兴趣的。经常能听到有人争论40nm工艺、28nm工艺，14nm工艺，甚至10nm，7nm，那么这个多少nm指得是什么呢?
　　它指的是mos管在硅片上的大小，mos管就是晶体管，它是组成芯片的最小单位，一个与非门需要4个mos管组成，一般一个ARM四核芯片上有5亿个左右的mos管。世界上第一台计算机用个是真空管，效果和mos管一样，但是真空管的大小有两个拇指大，而现在最先进工艺蚀刻的mos管只有7nm大。
　　说到这里，大家一定和我一样，非常好奇如何在一个15mm*15mm的正方形硅片上制作出5亿个大小仅为40nm的mos管。如果要用机械的方法完成这一过程，世界上很难有这么精密的仪器，可以雕刻出nm级的mos管，就算有，要雕刻出5亿个，所需要的成本、时间也是难以估计的。
　　借助光可以在硅片上蚀刻下痕迹，掩膜就可以控制硅片上哪些部分会被蚀刻。掩膜覆盖的地方，光照不到，硅片不会被蚀刻。硅片被蚀刻后，再涂上氧化层和金属层，再蚀刻，反复多次，硅片就制造好了。
　　一般来说，制作硅片需要蚀刻十几次，每次用的工艺、掩膜都不一样。几次蚀刻之间，蚀刻的位置可能会有偏差，如果偏差过大，出来的芯片就不能用了，偏差需要控制在几个nm以内才能保证良品率，所以说制作硅片用的技术是人类目前发明的最精密的技术。
　　芯片可以靠掩膜蚀刻，批量生产，但是掩膜必须用更高精度的机器慢慢加工制作，成本非常高，一块掩膜造价十万美元。制造一颗芯片需要十几块不同的掩膜，所以芯片制造初期投入非常大，动辄几百万美元。
　　芯片试生产过程，叫做流片，流片也需要掩膜，投入很大，流片之前，谁都不知道芯片设计是否成功，有可能流片多次不成功。所以国内能做高端芯片的公司真没几家，光是掩膜成本就没几个公司支付得起。
　　芯片量产后，成本相对来说就比较低了，好的掩膜非常大，直径30厘米，可以同时生产上百块芯片。芯片如果出货量很大，利润还是非常高的，像英特尔的芯片，卖1000多一块，可能平均制造成本100不到。但如果出货量很少，那芯片平均制造成本就高得吓人，几百万美元打水漂是很正常的。
　　海思芯片价格有没有竞争力，还得看华为手机出货量大不大。看到有人问20nm好还是40nm好，从大小上来看显而易见20nm好。20nm意味着mos管大小只有40nm的1/4。mos管工作时是一个充电放电的过程，mos管越小，它充电需要的电量越小，所以功耗越小。
　　而且mos管小之后，门电路密度就大，同样大小芯片能放的mos管数就越多，性能空间越大。40nm工艺门电路密度是65nm的2.35倍。但以上都是在不考虑漏电和二级效应的情况下的理论数据。
　　当然，IC尺寸缩小也有其物理限制，当我们将晶体管缩小到 20 纳米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让晶体管有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET（Tri-Gate）这个概念，如下图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。
　　为什么会有人会说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米，在 10 纳米的情况下，一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。
　　如果无法想象这个难度，可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10&10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10&5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。
　　再说说二级效应吧，学过初中物理的都知道一个最简单电路的组成，包括电源、导线、电阻。接通电源，电流就瞬间流过电阻。如果把电阻换成电感，则电感会有一个逐渐充电的过程，这种情况下，电流就不是瞬间流过电感。
　　其实电阻也有感抗，只是非常微小，可以忽略不计。但如果接在电阻上的电压非常微小，电流量非常微小，那此时，感抗就不能被忽略不计了。二级效应在芯片制程非常小时(28nm以下)，非常明显，mos管由于电压低，电流小，充电受到感抗的影响比40nm大，充电速度慢。
　　芯片想要达到高频率，mos管要加载更高的电压，这样就增加了功耗。漏电也是低制程的一个副作用，也需要提供芯片的功耗才能克服。所以低制程带来的功耗优势就被漏电和二级效应扳回去了很多。
　　当然，新的工艺、好的工艺可以部分解决上面两个问题，不同工艺用的物理、化学材料不同，工艺流程也不同。高通四核用的是老28nm工艺，目前来看，这个28nm工艺相比40nm工艺优势不大。
　　然后制程方面，目前听过的最先进的制程是7nm，但这个制程只存在于实验室里，远远没有达到大规模量产的需要。低制程有些困难是难以克服的，学过物理的都知道光的衍射，低制程意味着掩膜透孔会非常小，衍射会非常严重，这样肯定是无法蚀刻硅片的。这个问题也许可以通过使用电子射线或者其他粒子射线来蚀刻硅片解决，但这是那帮孙子去想的问题了。
　　二、芯片设计考验公司技术水平
　　说说设计吧，芯片设计分为前端设计和后端设计。前端设计就像做建筑中的画设计图，芯片的逻辑、模块、门电路关系都是前端设计完成的。后端设计则是布局布线，芯片做出来，最终是个实际的东西，那每个mos管摆放什么位置，每一条线怎么连，这个都是后端设计决定的。前端设计没啥好说的，虽然技术含量非常高。
　　我就说说后端设计吧，有趣一点。5亿个mos管的布局布线，虽然很多用的是IP硬核，别的厂商已经帮忙做好了，但这绝对不是一个轻松的活。拿导线来说，两条导线在一个硅平面上不能交叉，它们可不像我们家里的导线，包了一层塑料。如果把5亿个mos管的导线放在一个平面上，还要让某些连接、某些不连接，还不能交叉，这绝对是不可能的。
　　事实上，一个芯片布线，从上到下可能有十几层。每一层都是蜘蛛网一样的布线，如果我们化身成一个1nm的小人，进入芯片的世界走一圈，那绝对会发现那是一个非常宏伟，非常不可思议的世界。后端设计除了要保证线路正确连接，还要使模块占用面积小，功耗小，规避二级效应，要求是很高的。名牌大学毕业搞后端，搞个两年也才刚刚入门。
　　再说说仿真，芯片在流片之前，谁都不知道它长什么样子，更难以去揣测它设计是否成功、合理，流片成本又非常高，不可能为了验证设计是否成功去流片。这个时候就需要用到仿真，用计算机去模拟电路的运行情况。仿真贯穿芯片设计的始末，有前端仿真、后端仿真、模拟仿真、数字仿真…仿真脱离不了计算机仿真软件，像Sysnopys、Cadence它们是芯片设计、验证软件领域的巨擘，海思每年付给他们的费用我不知道，但起码千万级别。
　　仿真是一个需要超高性能计算机的任务，海思在IT中心有大量高性能计算机组成云计算资源，但在面对大型仿真时还是很吃力，跑几个小时只能模拟出芯片几秒钟的运行情况。因为要跑仿真，这些计算机一天24小时都在跑。顺便说一下我们部门一个Linux服务器的配置，英特尔4核4GCPU，内存16G。
　　这个只是一个打杂的服务器，放个数据库，编译几个软件。海思小网的Solaris接入服务器同时有上百人在上面办公。从这点也可以看出，做芯片投入还是非常大的，就光这些软件、硬件成本，每个人每年要花掉公司几十万。
　　我们要承认，中国IC设计公司和美国那些公司比起来缺失有很大差距。毕竟80年代，人家芯片设计、制作都已经非常成熟的时候，我们才有第一台计算机。
　　我们知道，在一款数字芯片商，它上面很多模块都是别人的，公司花了大笔钱买了版权，这个叫IP核。
　　IP核分软核和硬核，现在貌似也有软硬结合的核…它是什么东西呢?比如ARM指令授权，它就是软核，它只规定了CPU的指令集，好比建桥，它只告诉你桥应该建多长、多宽、大概长什么样，但是具体细节没有，不告诉你电路在芯片上怎么摆放，怎么连线。
　　软核的好处是给了很大的发挥空间，模仿、抄袭也简单，以后做类似东西可以参考。硬核就是它只告诉你电路在芯片上具体长什么样子，把它摆上去用就行了。硬核的好处是它一般都是经过其它芯片验证的，很容易了解它的具体性能。但你几乎不可能修改它，也很难了解它的实现细节，毕竟有几千万个mos管，人怎么分析。
　　中国的IC设计公司，自主IP核不多，因此很多都是从类似ARM和Ceva这类公司购买，但客观地说，现在芯片设计分工越来越细，每个公司只是完成其中一小部分，就算是高通，也用了很多其他公司的IP核。
　　一个公司想把所有活都干了，那绝对是不可能的，就算做到了，它的芯片也不会有竞争力。其实玩搭积木也是很有技术含量的，海思肯定是国内玩得最好的公司。目前公司的一个目标也是把越来越多的模块自主化，但是需要时间。
　　先从最底层芯片说起，开头说了mos管，现在说说与非门。上面说了mos管是芯片的最小单位，但这是对于芯片制造厂而言的。芯片设计时不会直接画mos管，在数字电路中，使用的最小单位是门电路，与非门就是用得最广泛的一种。一个与非门大概要4个mos管组成，与非门大家应该都非常熟悉。如下图：
　　大家都知道，家里的开关有两种状态嘛，打开和关闭。当上图中的开关1和开关2两个开关中只有1个开关打开时，经过与非门处理，开关3就打开了。如果开关1和开关2两个开关都关闭或者两个开关都打开，经过与非门处理，开关3就关闭了。
　　其实和与非门类似的东西生活中随处可见。比如说有的人家里有一个灯，这个灯在家门口设了一个开关，方便进出家门时开关灯。在床边也设了个开关，方便晚上睡觉时关灯。这个其实就是一个与非门，两个开关控制同一个灯。一个开关打开，灯就亮了，两个开关同时打开或者关闭，灯就灭了。
　　这样的话，用一个与非门和一个与门就模拟了最简单的一个加法器，最大只能计算1+1。计算机中有几亿个这样的门电路，它们组合起来就能做非常复杂的运算。现在的大部分CPU都是64位的，这种CPU肯定会有64位加法器甚至128位加法器。拿64位加法器来说，它最大可以计算出：
　　说到这里，不得不说说芯片频率。
　　先说说1G频率是什么概念，让大家有个至关的认识，这个数字就是说每秒钟10亿(1,000,000,000)次。为什么会有这个东西呢?刚才我说了与非门，开关3是随着开关1和开关2的变化而变化的，对人类来说，开关3的变化速度很快，是瞬间的，但这个变化总是需要一点时间的。开关3可能是另外一个门电路的输入开关，如果变化到一半，它的下一个门电路就接受开关3的输入，可能会产生很严重的问题。
　　一般来说，一层门电路需要等它的上一层门电路完全变化完毕，输出稳定之后，它才接收上一层的输入，开始变化。这个时候就需要有一个指挥家来指挥这些门电路什么时候开始变化，这个指挥家就是芯片频率，指挥家会定时发出脉冲，1G就是每秒1一次脉冲。门电路等脉冲到来的时候就开始做这个变化。
　　从上面可以看出，指挥家指挥得越快，芯片运算速度越快。但要说明一点，两倍的频率并不代表两倍的性能。因为CPU和内存、外设频率不同步，它们之间的频率相差越多，CPU空转的次数越多。另外再说一点，门电路变化的过程其实就是mos充电放电的过程，mos管充电放电越快，芯片的频率可以做到越高，而二级效应会减慢mos充电放电的速度。如果mos管想要充电放电快一点，要提高mos管电压，这样就提高了芯片的功耗。
　　而关于芯片设计过程，大家对IP核、指令集和架构这些东西都比较感兴趣。
　　先说说ARM的IP核吧，ARM授权包括指令集和CPU核心架构。据我了解，除了高通外，其它芯片厂商都使用了ARM的CPU核心架构，也就是经常可以听到的A9 A15。高通比较高端，CPU核心架构自己搞，如果搞得比A9 A15好的话确实可以提高CPU性能，但由于ARM收取高昂的核心架构修改费用，所以要付更多的钱给ARM。指令集是CPU与上层的编译器、操作系统和应用程序的接口，使用ARM指令集意味着你做的CPU可以兼容安卓系统、安装应用、C编译器。
　　如果哪个公司自己整一套全新的指令集，那它做出来的CPU一点用处没有，既没有操作系统也没用应用。此前联想出了个K800，用的是英特尔Atom CPU，这款CPU非常特别，使用X86指令集，结果是一出悲剧，很多游戏兼容不了。不过英特尔还得感谢谷歌，否则这个CPU连安卓都兼容不了。目前来看，CPU不用ARM指令集很难玩转，而且随着越来越多应用只支持ARM，ARM的地位会越来越巩固，就像电脑CPU，如果不用X86指令集，连Windows都很难安装,这是一个垄断的帝国。
　　下面说说CPU核心架构，说之前不得不先谈谈PDK。PDK是ProcessDesign Kit 工艺设计包，它和晶圆厂的制作工艺紧密相关。PDK是什么呢，它描述了一个具体工艺基本元器件的电器特性。比如台积电28nm工艺和40nm工艺做出来的mos管电器特性肯定不一样。28nm工艺和40nm工艺做出来的mos管额定电流范围、电压范围肯定不同，在相同外界输入下，输出曲线也肯定不一样。
　　芯片公司如果没有PDK，根本不知道设计出来的电路性能如何，也没办法跑仿真。简单一点说，你拿40nm PDK设计电路，用28nm工艺生产，生产出来的芯片绝对一点用处没有。所以说芯片设计非常苦逼，搞编程的，代码可以重用，搞芯片设计的，如果换了生产工艺，很多东西得要从头再来。
　　ARM给IC设计厂商的CPU核心架构只是FPGA代码，它不是工艺相关的，数字前端设计的工作会少不少，但后端设计有大量的工作要做。但ARM提供的仅仅是一个计算核心，外围一个都没有。外围包括一些什么呢?
　　比如USB IP核，没有这个，手机就没有USB功能;比如GPU，这个不用我多说吧;比如音频IP核，杜比音效就是这么来的;比如视频解码IP核，没有这个，看视频只能软解;还有CPU功耗控制IP核等等。
　　对于很多IC设计公司来说，这些外围的IP核很多都是外购的。因此看CPU真心不能只看频率，外围IP有好有坏，有些比较高端的IP核授权费用非常高。即使买了很多IP核，但芯片也绝不是闭着眼睛就能整出来的。
　　顺便说一下，高通芯片外围的IP核很多也是外购的。
　　所以说芯片设计并不是简单的事情，很多人认为国内的IC设计公司毫无技术含量这种说法是无稽之谈。
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